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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> electronica china 2023

          科德寶攜三家業(yè)務(wù)集團(tuán)亮相Medtec China,以創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)醫(yī)療器械行業(yè)發(fā)展

          • 9月25日至27日,全球技術(shù)集團(tuán)科德寶攜旗下三家業(yè)務(wù)集團(tuán)——科德寶醫(yī)療集團(tuán)、科德寶高性能材料集團(tuán)和日本寶翎株式會(huì)社,亮相Medtec China 2024暨第十八屆國際醫(yī)療器械設(shè)計(jì)與制造技術(shù)展覽會(huì)。此次參展,科德寶集團(tuán)全面展示了在醫(yī)療器械、精密醫(yī)用零部件以及前沿醫(yī)療材料等領(lǐng)域的創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)實(shí)力,為醫(yī)療行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展注入強(qiáng)勁動(dòng)能??频聦毤瘓F(tuán)攜旗下三家業(yè)務(wù)集團(tuán)亮相Medtec China把握醫(yī)療器械產(chǎn)業(yè)脈搏,以多元?jiǎng)?chuàng)新產(chǎn)品技術(shù)賦能行業(yè)發(fā)展展會(huì)上,科德寶醫(yī)療集團(tuán)展示了在微創(chuàng)手術(shù)、導(dǎo)管和手持等技術(shù)方面的綜合設(shè)計(jì)
          • 關(guān)鍵字: 科德寶  Medtec China  醫(yī)療器械  

          從精密測量到超長續(xù)航,矽敏科技在SENSOR CHINA 2024展現(xiàn)全面優(yōu)勢

          • 2024年9月11日至9月13日,匯聚了傳感器行業(yè)領(lǐng)先技術(shù)各大頭部企業(yè)的SENSOR CHINA 2024 中國(上海)國際傳感器技術(shù)與應(yīng)用展覽會(huì)在上??鐕少彆?huì)展中心盛大啟幕。作為擁有世界頂尖集成電路感溫核心技術(shù)的高新技術(shù)企業(yè),矽敏科技帶著其頂尖獨(dú)步的傳感器IC技術(shù)解決方案首次亮相,精心打造了“性能互動(dòng)展示”和“創(chuàng)新應(yīng)用”兩大展區(qū)。在這場傳感器行業(yè)技術(shù)激烈碰撞與最新趨勢意見風(fēng)向的盛會(huì)上,矽敏科技的芯片帶來了哪些驚艷的指標(biāo)突破?在與國際老牌集成電路大廠的技術(shù)角逐中,矽敏科技具有什么樣的競爭力?矽敏科技的總
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          納芯微攜全系列傳感器產(chǎn)品亮相2024 Sensor China

          • 9月11日-13日,2024年中國(上海)國際傳感器技術(shù)與應(yīng)用展覽會(huì)(即:Sensor China)在上海舉辦。作為國內(nèi)領(lǐng)先的高性能高可靠性模擬及混合信號(hào)芯片公司,納芯微電子不僅攜最新的傳感器產(chǎn)品及解決方案亮相此次展會(huì),還通過豐富精彩的展品展示與現(xiàn)場演示,向大家展示了其在汽車、工業(yè)和消費(fèi)電子等領(lǐng)域的深厚積累與創(chuàng)新實(shí)力。全新壓力傳感器系列,滿足國六及新能源汽車需求展會(huì)現(xiàn)場,納芯微發(fā)布了兩款壓力傳感器系列新品——NSPGL1系列集成式車規(guī)級(jí)壓差傳感器和NSPAS5N系列耐腐蝕絕壓傳感器。兩款產(chǎn)品專為汽車排放控
          • 關(guān)鍵字: 納芯微  傳感器  Sensor China  

          破局不確定性,SENSOR CHINA 2024解鎖產(chǎn)業(yè)發(fā)展新機(jī)遇

          • 2023年,隨著經(jīng)濟(jì)逐步復(fù)蘇,多元智能化終端的爆發(fā)式增長,推動(dòng)全球傳感器市場規(guī)模高達(dá)1929.7億美元,增速顯著回升。延續(xù)這波增長勢頭,全球傳感器市場有望保持增長勢頭,其中,亞太地區(qū)的增速將領(lǐng)跑全球。聚焦中國市場,2024年,盡管動(dòng)輒數(shù)千萬元的融資熱潮漸次消退,但智能駕駛、人形機(jī)器人、低空經(jīng)濟(jì)、AI傳感等前沿領(lǐng)域以及數(shù)字化驅(qū)動(dòng)的應(yīng)用對傳感器的需求持續(xù)旺盛,使得終端市場呈現(xiàn)出與資本市場截然不同的發(fā)展態(tài)勢。據(jù)賽迪顧問預(yù)測,未來三年中國傳感器市場規(guī)模將以15.0%的年復(fù)合增長率迅速攀升,到2026年達(dá)到5547
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          村田中國攜高效節(jié)能產(chǎn)品及解決方案亮相OCP China Day 2024

          • 2024開放計(jì)算中國峰會(huì)(OCP China Day 2024)于今日在北京拉開帷幕。全球領(lǐng)先的綜合電子元器件制造商村田中國(以下簡稱“村田”)攜多款高效節(jié)能產(chǎn)品及解決方案亮相峰會(huì),并榮獲OCP頒發(fā)的“開放計(jì)算最佳創(chuàng)新獎(jiǎng)”,村田始終致力于以創(chuàng)新技術(shù)和高品質(zhì)產(chǎn)品助力行業(yè)解決不斷增長的電源管理需求。根據(jù)國際能源署的估算,數(shù)據(jù)中心的用電量目前占全球電力消耗的1.5%至2%,預(yù)計(jì)到2030年這一比例將上升至4%。作為數(shù)據(jù)中心供電系統(tǒng)的核心,服務(wù)器電源功率和穩(wěn)定性標(biāo)準(zhǔn)也將隨著AI的快速發(fā)展進(jìn)一步提升。村田認(rèn)為AI的
          • 關(guān)鍵字: 村田中國  OCP China Day  開放計(jì)算中國峰會(huì)  

          安森美將攜創(chuàng)新的智能圖像感知產(chǎn)品組合亮相Vision China(上海)2024

          • 智能電源和智能感知技術(shù)的領(lǐng)先企業(yè)安森美(onsemi),將攜最新的圖像感知技術(shù)及方案亮相于7月8-10日在上海新國際博覽中心舉辦的中國(上海)機(jī)器視覺展暨機(jī)器視覺技術(shù)及工業(yè)應(yīng)用研討會(huì) (Vision China 2024),展位號(hào)為E2-2216。安森美提供豐富的智能感知產(chǎn)品組合,推動(dòng)智能家居、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)/虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)、工業(yè)自動(dòng)化、機(jī)器人、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用的蓬勃增長。本次Vision China上,安森美將展出一系列創(chuàng)新的智能感知方案,包括:1.高速工業(yè)檢測方案安森美將演示其高分辨率高幀率的全局快門
          • 關(guān)鍵字: 安森美  智能圖像感知  Vision China  

          SEMI報(bào)告:2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額為1063億美元

          • 2023年芯片設(shè)備支出排名前三的中國大陸、韓國和中國臺(tái)灣地區(qū)占全球設(shè)備市場的72%,中國仍然是全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場。2023年在中國的投資同比增加了29%,達(dá)到366億美元。由于需求疲軟和memory市場庫存調(diào)整,第二大設(shè)備市場韓國的設(shè)備支出下降了7%,至199億美元。在連續(xù)四年增長后,中國臺(tái)灣地區(qū)的設(shè)備銷售額也減少了27%,達(dá)到196億美元。北美的年度半導(dǎo)體設(shè)備投資增長了15%,主要得益于《芯片和科學(xué)法案》的投資;歐洲增長了3%;日本和世界其他地區(qū)的銷售額同比分別下降了5%和39%。SEMI總裁兼首
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體設(shè)備  2023  

          為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)注入“芯”活力—SEMICON上海展會(huì)

          • 北京時(shí)間3月22日下午,萬眾矚目的SEMICON China 2024在上海新國際博覽中心圓滿收官。作為國內(nèi)半導(dǎo)體旗艦展覽,吸引了全球高數(shù)量和高質(zhì)量的觀眾,包括企業(yè)高層領(lǐng)導(dǎo)人、采購商和投資人、技術(shù)工程師等眾多業(yè)內(nèi)精英。今年的SEMICON China覆蓋芯片設(shè)計(jì)、制造、封測、設(shè)備、材料、光伏、顯示等半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈, 共同打造了一場半導(dǎo)體行業(yè)的視覺與智慧盛宴在展會(huì)現(xiàn)場,人流潮涌,熱鬧非凡,充分展現(xiàn)了市場對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的極高關(guān)注度和熱情。這也反映出中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在蓬勃發(fā)展的同時(shí),正展現(xiàn)出強(qiáng)烈的創(chuàng)新活力和發(fā)展勢頭
          • 關(guān)鍵字: SENMICON China  芯片  展會(huì)  

          建設(shè)高端半導(dǎo)體裝備,SRII賦能新一代集成電路制造

          • 思銳智能攜業(yè)界尖端的離子注入(IMP)和原子層沉積(ALD)技術(shù)亮相SEMICON China 2024,持續(xù)建設(shè)全球一流的高端半導(dǎo)體制造裝備,廣泛賦能集成電路、第三代半導(dǎo)體等諸多高精尖領(lǐng)域。展會(huì)現(xiàn)場精彩瞬間思銳智能離子注入機(jī)(IMP)模型根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù),受芯片需求疲軟等影響,2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為1056億美元,同比下降1.9%,而中國大陸地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額同比增長28.3%。中國對成熟節(jié)點(diǎn)技術(shù)表現(xiàn)出了強(qiáng)勁的需求和消費(fèi)能力??v觀全局,離子注入已成為半導(dǎo)體器件制備中最主要的摻雜方法,是最基
          • 關(guān)鍵字: 高端半導(dǎo)體裝備  SRII  集成電路制造  思銳智能  SEMICON China  離子注入  IMP  原子層沉積  ALD  

          資騰科技在Semicon China 2024展示ESG創(chuàng)新力,推出優(yōu)化半導(dǎo)體制程產(chǎn)品

          • 佳世達(dá)集團(tuán)羅升企業(yè)旗下資騰科技(Standard Technology Corporation)參加Semicon China 2024展覽,展示多項(xiàng)協(xié)助優(yōu)化半導(dǎo)體制程的創(chuàng)新產(chǎn)品,如超潔凈金屬氣體過濾器、超高精度光阻涂布泵等。該展覽于3月20日至22日在上海新國際博覽中心舉行,資騰科技的展位位于N3館3145號(hào)。資騰科技總經(jīng)理陳國榮表示,因應(yīng)全球ESG、第三代半導(dǎo)體等趨勢需求,今年資騰科技將展示一系列針對半導(dǎo)體制造行業(yè)的創(chuàng)新產(chǎn)品,旨在提高制程效率、減少環(huán)境負(fù)荷,并支持產(chǎn)業(yè)的永續(xù)發(fā)展。以下是其中幾項(xiàng)亮點(diǎn)產(chǎn)品
          • 關(guān)鍵字: 資騰科技  Semicon China  ESG  半導(dǎo)體制程  

          應(yīng)用材料公司在華40周年攜精彩主題演講亮相SEMICON China 2024

          • 2024年時(shí)逢應(yīng)用材料公司在華40周年,應(yīng)用材料公司將繼續(xù)參加3月20-22日在上海舉行的SEMICON China。同時(shí),集成電路科學(xué)技術(shù)大會(huì)(CSTIC)2024也將于3月17-18日在上海舉辦。應(yīng)用材料公司將在兩場盛會(huì)中發(fā)表多場主題演講并展示多篇學(xué)術(shù)海報(bào)。伴隨時(shí)代發(fā)展,半導(dǎo)體已成為電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石,也是電子設(shè)備的核心組成部分,廣泛應(yīng)用于通信、物聯(lián)網(wǎng)、計(jì)算機(jī)、汽車等產(chǎn)業(yè)?!霸缭趲啄昵埃瑧?yīng)用材料公司就已經(jīng)預(yù)測到了芯片在人們?nèi)粘I畹膽?yīng)用正不斷增加,其中包括建立在非前沿工藝節(jié)點(diǎn)的專有芯片。我們的IC
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          稜研科技將于日本MWE 2023發(fā)表適用毫米波芯片、模塊和設(shè)備量產(chǎn)的超寬帶FR2/FR3測試解決方案

          • 毫米波解決方案領(lǐng)導(dǎo)者稜研科技(TMYTEK)將于2023年太平洋橫濱微波研討會(huì)暨展覽(MWE2023)(展位號(hào)碼:F-02)發(fā)布其超寬帶毫米波產(chǎn)測試解決方案頻段范圍蓋FR2與FR3該解決方案包含升降變頻UD Box 5G、UD Box 0630?及切換器陣列MatrixSwitch,其全面升級(jí)現(xiàn)有Sub-6GHz的測試能力,優(yōu)化毫米波芯片、模塊和設(shè)備的量產(chǎn)流程效率陣列并降低成本。隨著毫米波芯片、模組和設(shè)備升級(jí)需求的持續(xù)增長,生產(chǎn)和測試領(lǐng)域正面臨巨大的挑戰(zhàn)。頻率和連接埠數(shù)的複雜性是測試過程的阻礙,
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          瑞能半導(dǎo)體CEO:碳化硅驅(qū)動(dòng)新能源汽車邁入“加速時(shí)代”

          • 日前,瑞能半導(dǎo)體CEO Markus Mosen先生受邀出席在上海隆重舉行的2023中國國際半導(dǎo)體高管峰會(huì)(ISES,原CISES)。作為半導(dǎo)體原廠和設(shè)備制造商云集的平臺(tái),ISES專注于高層管理,來自世界各地的半導(dǎo)體領(lǐng)域高管和領(lǐng)袖受邀聚集于此,旨在探討行業(yè)的未來趨勢和挑戰(zhàn),分享他們?nèi)绾卧谘杆賱?chuàng)新和變化的行業(yè)中推動(dòng)技術(shù)進(jìn)步。ISES通過推動(dòng)整個(gè)微電子供應(yīng)鏈的創(chuàng)新、商業(yè)和投資機(jī)會(huì),為半導(dǎo)體制造業(yè)賦能,促進(jìn)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。在峰會(huì)以“寬禁帶功率半導(dǎo)體在汽車應(yīng)用中的機(jī)遇”為主題的單元中,Markus Mose
          • 關(guān)鍵字: 瑞能  ISES CHINA 2023  碳化硅  新能源汽車  

          斑馬技術(shù)攜多領(lǐng)域物聯(lián)網(wǎng)解決方案重磅亮相2023 IOTE深圳物聯(lián)網(wǎng)展

          • 作為致力于助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)、資產(chǎn)和人員智能互聯(lián)的先進(jìn)數(shù)字解決方案提供商,斑馬技術(shù)公司近日攜面向多個(gè)領(lǐng)域的物聯(lián)網(wǎng)解決方案亮相國際物聯(lián)網(wǎng)展(11B25展臺(tái)),致力于賦能制造、物流倉儲(chǔ)及零售等關(guān)鍵行業(yè)的企業(yè)通過數(shù)字化升級(jí)實(shí)現(xiàn)更高的可視性、運(yùn)營效率和生產(chǎn)力水平。斑馬技術(shù)大中華區(qū)技術(shù)總監(jiān)程寧表示:“萬物互聯(lián)時(shí)代,行業(yè)見證了物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的不斷發(fā)展以及各種相關(guān)應(yīng)用的廣泛落地,正因如此,由數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的實(shí)時(shí)洞察正變得愈發(fā)重要。憑借在數(shù)據(jù)采集領(lǐng)域五十多年的積累與深耕,斑馬技術(shù)的RFID、機(jī)器視覺和移動(dòng)終端等產(chǎn)品及技術(shù)可助力各關(guān)鍵
          • 關(guān)鍵字: 斑馬技術(shù)  2023 IOTE  深圳物聯(lián)網(wǎng)展  

          村田參展CEATEC 2023

          • 株式會(huì)社村田制作所(以下簡稱“村田”)將在CEATEC 2023上參展。為了在世界范圍內(nèi)建設(shè)可持續(xù)發(fā)展的社會(huì),需要解決廣泛的社會(huì)問題。尤其是在環(huán)保領(lǐng)域,出于對氣候變化和資源能源短缺等的危機(jī)感,清潔能源、可再生能源技術(shù)等環(huán)保技術(shù)領(lǐng)域受到了重視。同樣,在健康領(lǐng)域,人們對健康生活方式的關(guān)心日益增強(qiáng),對平衡生活和壓力管理等方面的舉措也越發(fā)關(guān)注。村田制作所始終致力于通過解決社會(huì)問題來為人們的未來生活做出貢獻(xiàn),在本次CEATEC村田展位上,將展示介紹村田制作所特有的新技術(shù)、解決方案和設(shè)備。名稱:CEATEC 2023
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