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          英飛凌基于ARM內(nèi)核的汽車級(jí)電機(jī)控制集成芯片

          •   摘要:本文介紹了常見的幾種在汽車車身上的電機(jī)應(yīng)用,包括直流有刷電機(jī)控制,有霍爾/無(wú)霍爾直流無(wú)刷電機(jī)控制和永磁同步電機(jī)控制,不論是哪一種電機(jī)控制方案,英飛凌公司推出的基于ARM內(nèi)核的Embedded Power IC都是最理想的選擇。   引言   隨著電機(jī)在汽車上的廣泛應(yīng)用,如何降低能耗,減少噪音,成了工程師們面臨的新難題,傳統(tǒng)的電動(dòng)油泵、電動(dòng)水泵和散熱風(fēng)扇由繼電器控制直流電機(jī)的開通或者關(guān)斷,不能進(jìn)行調(diào)速,在怠速狀況時(shí)電機(jī)仍然高速運(yùn)轉(zhuǎn),如果采用脈寬調(diào)制控制的直流電機(jī)或者三相電機(jī),則可以在不同的工況
          • 關(guān)鍵字: 英飛凌  ARM  電機(jī)控制  MOSFET  微控制器  201409  

          如何成為一個(gè)優(yōu)秀的硬件設(shè)計(jì)師

          •   啟動(dòng)一個(gè)硬件開發(fā)項(xiàng)目,原始的推動(dòng)力會(huì)來(lái)自于很多方面,比如市場(chǎng)的需要,基于整個(gè)系統(tǒng)架構(gòu)的需要,應(yīng)用軟件部門的功能實(shí)現(xiàn)需要,提高系統(tǒng)某方面能力的需要等等,所以作為一個(gè)硬件系統(tǒng)的設(shè)計(jì)者,要主動(dòng)的去了解各個(gè)方面的需求,并且綜合起來(lái),提出最合適的硬件解決方案。比如A項(xiàng)目的原始推動(dòng)力來(lái)自于公司內(nèi)部的一個(gè)高層軟件小組,他們?cè)趯?shí)際當(dāng)中發(fā)現(xiàn)原有的處理器板IP轉(zhuǎn)發(fā)能力不能滿足要求,從而對(duì)于系統(tǒng)的配置和使用都會(huì)造成很大的不便,所以他們提出了對(duì)新硬件的需求。根據(jù)這個(gè)目標(biāo),硬件方案中就針對(duì)性的選用了兩個(gè)高性能網(wǎng)絡(luò)處理器,然后還
          • 關(guān)鍵字: 硬件設(shè)計(jì)  Linear  MOSFET  

          超薄雙管MOSFET

          •   封裝的創(chuàng)新非常重要,尤其是在設(shè)計(jì)適用于支持更大電流的新一代便攜式設(shè)計(jì)所需的超薄的MOSFET時(shí)更顯得不可或缺。   計(jì)算機(jī)、工業(yè)及電信領(lǐng)域的電源應(yīng)用設(shè)計(jì)人員通常使用分立式 MOSFET 支持更高的軌道電路,以提升電源效率,但其難點(diǎn)是如何設(shè)計(jì)出盡可能小的外形尺寸?,F(xiàn)在,設(shè)計(jì)人員可通過與德州儀器(TI)最新電源模塊 II 系列的同步 NexFET™ 電源雙管 MOSFET結(jié)合,同時(shí)實(shí)現(xiàn)高效率、低導(dǎo)通電阻以及業(yè)界最小尺寸的效果。   最新超薄電源塊 II 器件不僅可使產(chǎn)品變得更密集,同時(shí)還可
          • 關(guān)鍵字: MOSFET  封裝  NexFET  

          宜普電源高性能氮化鎵功率晶體管已有現(xiàn)貨供應(yīng)

          •   氮化鎵(eGaN?)功率晶體管繼續(xù)為電源轉(zhuǎn)換應(yīng)用設(shè)定業(yè)界領(lǐng)先的性能基準(zhǔn)。由于氮化鎵器件具有更低的導(dǎo)通電阻、更低的電容、更大的電流及卓越的熱性能,因此使得功率轉(zhuǎn)換器可實(shí)現(xiàn)超過98%的效率。   宜普電源轉(zhuǎn)換公司宣布推出六個(gè)新一代功率晶體管及相關(guān)的開發(fā)板。這些由30 V至200 V的產(chǎn)品在很多應(yīng)用可大大降低導(dǎo)通電阻(RDS(on))并可增強(qiáng)輸出電流性能,例如具高功率密度的直流-直流轉(zhuǎn)換器、負(fù)載點(diǎn)(POL)轉(zhuǎn)換器、直流-直流及交流-直流轉(zhuǎn)換器的同步整流器、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)器、發(fā)光二極管照明及工業(yè)自動(dòng)化等廣
          • 關(guān)鍵字: 宜普  EPC  MOSFET  

          DC/DC轉(zhuǎn)換器空間受限的解決方案

          • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
          • 關(guān)鍵字: DC/DC轉(zhuǎn)換器  寬電流  MOSFET  集成型穩(wěn)壓器  

          具高級(jí)輸入和負(fù)載保護(hù)功能的10A μModule降壓型穩(wěn)壓器

          • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
          • 關(guān)鍵字: 降壓型穩(wěn)壓器  負(fù)載保護(hù)  MOSFET  LTM4641  μModule  

          IR新品AUIRFN8403提供緊湊5x6mm PQFN封裝

          •   全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商——國(guó)際整流器公司 (International Rectifier,簡(jiǎn)稱IR)推出汽車級(jí)COOLiRFET功率MOSFET AUIRFN8403,適合需要極小占位面積和大電流性能的汽車應(yīng)用,包括泵電機(jī)控制和車身控制等?! ∈褂镁o湊5x6mm PQFN封裝的AUIRFN8403,是IR運(yùn)用該公司最先進(jìn)的COOLiRFET 40V溝道技術(shù)的全新器件系列的首款產(chǎn)品,具有3.3 mΩ超低導(dǎo)通電阻和95A大電流承載能力。PQFN封裝具有加長(zhǎng)管腳,管腳的端口通過電鍍進(jìn)行焊接,從而
          • 關(guān)鍵字: IR  MOSFET  COOLiRFET  

          新日本無(wú)線變身綜合電子元器件供應(yīng)商

          •   ]新日本無(wú)線的MEMS傳感器累計(jì)出貨量突破1億枚,這是新日本無(wú)線執(zhí)行董事兼電子元器件事業(yè)部長(zhǎng)村田隆明先生今年來(lái)訪時(shí)帶來(lái)的最新消息,同時(shí)在SAW濾波器、MOSFET、光電半導(dǎo)體器件、功率半導(dǎo)體器件和最新型運(yùn)算放大器等各個(gè)方面都有了長(zhǎng)足的進(jìn)步。   記得去年七月份村田隆明來(lái)到本刊時(shí),詳細(xì)介紹了新日本無(wú)線將向綜合電子元器件供應(yīng)商轉(zhuǎn)型的發(fā)展戰(zhàn)略,而今表明這一戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型已經(jīng)初步完成。   電子元器件業(yè)務(wù)已占贏收85%   縱觀新日本無(wú)線公司歷長(zhǎng)達(dá)50多年的發(fā)展歷程,可以看到其業(yè)務(wù)構(gòu)成主要是獨(dú)特的模擬技術(shù)和微
          • 關(guān)鍵字: MEMS  MOSFET  濾波器  

          IR為工業(yè)應(yīng)用推出大罐式DirectFET MOSFET系列

          •   球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商 – 國(guó)際整流器公司 (International Rectifier,簡(jiǎn)稱IR) 推出大罐式DirectFET MOSFET系列,適用于要求極低導(dǎo)通電阻 (RDS(on)) 的工業(yè)應(yīng)用,包括大功率直流電機(jī),直流/交流逆變器,以及動(dòng)態(tài)ORing熱插拔和電熔絲等大電流開關(guān)應(yīng)用。   全新7mm x 9mm x 0.7mm大罐式封裝器件提供卓越的導(dǎo)通電阻性能,從而實(shí)現(xiàn)較低的導(dǎo)通損耗和更理想的系統(tǒng)效率。這款大罐式產(chǎn)品與中罐式和小罐式DirectFET器件相似,具備
          • 關(guān)鍵字: IR  MOSFET  DirectFET  

          超越矽晶 III-V族材料可望生成MOSFET

          •   最高性能的金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效電晶體(MOSFET)將不再由矽晶制成。根據(jù)近日在美國(guó)夏威夷檀香山舉行的2014VLSI技術(shù)研討會(huì)上的研究人員們表示,未來(lái),這種MOSFET將改采三五(III-V)族材料在矽基板上生長(zhǎng)而成。   在一場(chǎng)由Semiconductor Research Corporation(SRC)所舉行的產(chǎn)品展示中,美國(guó)加州大學(xué)圣塔巴巴拉分校(UCSB)的研究人員們展示他們所宣稱世界上最高性能的MOSFET──這種MOSFET是由在(InP)上的砷化銦鎵(InGaAs)所形成;這種
          • 關(guān)鍵字: III-V族  MOSFET  

          超越矽晶 III-V族材料可望生成MOSFET

          •   最高性能的金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效電晶體(MOSFET)將不再由矽晶制成。根據(jù)近日在美國(guó)夏威夷檀香山舉行的2014 VLSI技術(shù)研討會(huì)上的研究人員們表示,未來(lái),這種 MOSFET 將改采三五(III-V)族材料在矽基板上生長(zhǎng)而成。   在一場(chǎng)由Semiconductor Research Corporation(SRC)所舉行的產(chǎn)品展示中,美國(guó)加州大學(xué)圣塔巴巴拉分校(UCSB)的研究人員們展示他們所宣稱世界上最高性能的 MOSFET ──這種 MOSFET 是由在 (InP)上的砷化銦鎵(InGaA
          • 關(guān)鍵字: 矽晶  MOSFET  

          EPC瞄準(zhǔn)氮化鎵功率器件市場(chǎng)興起機(jī)遇

          •   功率器件一直都是由材料引導(dǎo)技術(shù)革新,硅材質(zhì)的MOSFET已經(jīng)應(yīng)用多年,現(xiàn)在面臨在功率密度、工作溫度和更高電壓方面的技術(shù)挑戰(zhàn),而解決這一問題最根本的辦法是采用更高性能的材料。   宜普電源轉(zhuǎn)換公司(EPC)是首家推出替代功率MOSFET器件的增強(qiáng)型氮化鎵(eGaN)場(chǎng)效應(yīng)晶體管的公司,他們希望借助技術(shù)優(yōu)勢(shì)快速推廣其技術(shù)和產(chǎn)品,并于未來(lái)數(shù)年間取代硅功率MOSFET器件及IGBT,搶奪超過百億美元的功率轉(zhuǎn)換市場(chǎng)份額。   增強(qiáng)型氮化鎵(eGaN)場(chǎng)效應(yīng)晶體管作為寬頻隙器件,其優(yōu)勢(shì)包括具有更高功率密度、更
          • 關(guān)鍵字: MOSFET  EPC  eGaN  201406  

          Vishay榮獲《電子產(chǎn)品世界》2013年度電源產(chǎn)品獎(jiǎng)

          •   日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號(hào):VSH)宣布,該公司的Si8851EDB TrenchFET? P溝道Gen III功率MOSFET榮獲《電子產(chǎn)品世界》雜志的2013年度電源產(chǎn)品獎(jiǎng)?!  峨娮赢a(chǎn)品世界》年度電源產(chǎn)品獎(jiǎng)評(píng)選已經(jīng)舉行了11年,面向全球的電源供應(yīng)商征集參選產(chǎn)品。五個(gè)門類的最佳產(chǎn)品獎(jiǎng)和最佳應(yīng)用獎(jiǎng)的獲獎(jiǎng)產(chǎn)品是通過在線投票,以及《電子產(chǎn)品世界》的編輯、專家和工程師的嚴(yán)格評(píng)審選出的。Vishay的Si8851EDB能夠在便攜式計(jì)算設(shè)備中顯著提高效率
          • 關(guān)鍵字: Vishay  MOSFET  電子產(chǎn)品世界  

          美高森美發(fā)布用于高壓工業(yè)應(yīng)用的創(chuàng)新SiC MOSFET系列 繼續(xù)保持在碳化硅解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位

          •   致力于提供功率、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào):MSCC) 推出全新碳化硅(Silicon Carbide, SiC) MOSFET產(chǎn)品系列 ─ 1200V解決方案。這系列創(chuàng)新SiC MOSFET器件設(shè)計(jì)用于效率至關(guān)重要的大功率工業(yè)應(yīng)用,包括用于太陽(yáng)能逆變器、電動(dòng)汽車、焊接和醫(yī)療設(shè)備的解決方案?! ∶栏呱罁碛欣肧iC半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)的良好條件,據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Yole Développement預(yù)計(jì),從201
          • 關(guān)鍵字: 美高森美  MOSFET  SiC  

          開關(guān)電源技術(shù)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展?fàn)顩r分析

          •   開關(guān)電源是利用現(xiàn)代電力電子技術(shù),控制開關(guān)管開通和關(guān)斷的時(shí)間比率,維持穩(wěn)定輸出電壓的一種電源,開關(guān)電源一般由脈沖寬度調(diào)制控制IC和MOSFET構(gòu)成。隨著電力電子技術(shù)的發(fā)展和創(chuàng)新,使得開關(guān)電源技術(shù)也在不斷地創(chuàng)新。目前,開關(guān)電源以小型、輕量和高效率的特點(diǎn)被廣泛應(yīng)用幾乎所有的電子設(shè)備,是當(dāng)今電子信息產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展不可缺少的一種電源方式。   根據(jù)中國(guó)電源學(xué)會(huì)收集整理的數(shù)據(jù),2008年全國(guó)開關(guān)電源(主要包含消費(fèi)類開關(guān)電源、工業(yè)類開關(guān)電源、通信電源、PC電源,下同)產(chǎn)值達(dá)到855億元,2009年達(dá)931億元,
          • 關(guān)鍵字: 開關(guān)電源  MOSFET  
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