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IC芯片對EMI設(shè)計(jì)的影響

　　電磁兼容設(shè)計(jì)通常要運(yùn)用各項(xiàng)控制技術(shù)，一般來說，越接近EMI源，實(shí)現(xiàn)EM控制所需的成本就越小。PCB上的集成電路芯片是EMI最主要的能量來源，因此，如果能夠深入了解集成電路芯片的內(nèi)部特征，可以簡化PCB和系統(tǒng)級設(shè)計(jì)中的EMI控制。　　在考慮EMI控制時(shí)，設(shè)計(jì)工程師及PCB板級設(shè)計(jì)工程師首先應(yīng)該考慮IC芯片的選擇。集成電路的某些特征如封裝類型、偏置電壓和芯片的：工藝技術(shù)(例如CMoS、ECI)等都對電磁干擾有很大的影響。下面將著重探討IC對EMI控制的影響。　　集成電路EMI來源　　PCB中集
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如何解決多層PCB設(shè)計(jì)時(shí)的EMI

　　解決EMI問題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論P(yáng)CB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計(jì)技巧。　　電源匯流排　　在 IC的電源引腳附近合理地安置適當(dāng)容量的電容，可使IC輸出電壓的跳變來得更快。然而，問題并非到此為止。由于電容呈有限頻率響應(yīng)的特性，這使得電容無法在全頻帶上生成干凈地驅(qū)動(dòng)IC輸出所需要的諧波功率。除此之外，電源匯流排上形成的瞬態(tài)電壓在去耦路徑的電感兩端會(huì)形成電壓降，這些瞬態(tài)
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如何管理高速數(shù)字接口的EMI

　　當(dāng)今高速數(shù)字接口使用的數(shù)據(jù)傳輸速率超過許多移動(dòng)通信設(shè)備(如智能手機(jī)和平板電腦)的工作頻率。需要對接口進(jìn)行精心設(shè)計(jì)，以管理接口產(chǎn)生的本地電磁輻射，避免接口信號受其他本地射頻的干擾。本文探討了管控高速數(shù)字接口EMI的若干最重要技術(shù)，說明了它們是如何有助于解決EMI問題的。　　小尺寸且低成本的高速串行(HSS)接口對那些必須要體積小、功耗低、重量輕的移動(dòng)設(shè)備尤為可貴。當(dāng)移動(dòng)設(shè)備必須與遠(yuǎn)程網(wǎng)絡(luò)通信時(shí)，會(huì)發(fā)生電磁干擾(EMI)，因?yàn)楝F(xiàn)代HSS接口使用的數(shù)據(jù)速率往往高于移動(dòng)設(shè)備所使用的無線通信頻率。　　
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電源技巧：一個(gè)小小的疏忽就會(huì)毀掉EMI性能

　　在您的電源中很容易找到作為寄生元件的100fF電容器。您必須明白，只有處理好它們才能獲得符合EMI標(biāo)準(zhǔn)的電源。　　從開關(guān)節(jié)點(diǎn)到輸入引線的少量寄生電容(100 毫微微法拉)會(huì)讓您無法滿足電磁干擾(EMI)需求。那100fF電容器是什么樣子的呢?在Digi-Key中，這種電容器不多。即使有，它們也會(huì)因寄生問題而提供寬泛的容差。　　不過，在您的電源中很容易找到作為寄生元件的100fF電容器。只有處理好它們才能獲得符合EMI標(biāo)準(zhǔn)的電源。　　圖1是這些非計(jì)劃中電容的一個(gè)實(shí)例。圖中的右側(cè)是一個(gè)垂直安裝
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EMI和EMC電路中磁珠和電感起到的不同作用

　　磁珠和電感在解決EMI和EMC方面各與什么作用，首先我們來看看磁珠和電感的區(qū)別，電感是閉合回路的一種屬性，多用于電源濾波回路，而磁珠主要多用于信號回路，用于EMC對策磁珠主要用于抑制電磁輻射干擾，而電感用于這方面則側(cè)重于抑制傳導(dǎo)性干擾。磁珠是用來吸收超高頻信號，象一些RF電路，PLL,振蕩電路，含超高頻存儲(chǔ)器電路(DDR SDRAM,RAMBUS等)都需要在電源輸入部分加磁珠，兩者都可用于處理EMC、EMI問題。　　磁珠和電感在EMI和EMC電路中關(guān)鍵是是對高頻傳導(dǎo)干擾信號進(jìn)行抑制，也有抑制
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通信開關(guān)電源的EMC分析

　　0 引言　　現(xiàn)代通信，電子、電氣設(shè)備的正常工作都離不開電源。通信電源在通信設(shè)備中具有不可比擬的重要地位。隨著通信事業(yè)的飛速發(fā)展，手機(jī)、電話、電腦等通信工具走人人們的生活，已經(jīng)變得越來越普遍。通信設(shè)備的不斷更新，對于通信開關(guān)電源的要求也越來越高。通信開關(guān)電源具有體積小、重量輕、效率高、工作可靠等優(yōu)點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于光數(shù)據(jù)傳輸、程控交換、無線基站、有線電視系統(tǒng)及IP網(wǎng)絡(luò)中，是電子電氣設(shè)備正常工作的“心臟”。　　1 通信開關(guān)電源的干擾　　通信開關(guān)電源要穩(wěn)定工作就要有很強(qiáng)的抗電
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EMC中的隔離技術(shù)

　　1 引言　　電力電子設(shè)備包括兩部分，即變換部分與控制部分。前者屬于功率流強(qiáng)電范疇，后者屬于信息流弱電范疇。一般情況下前者是主電磁干擾源，后者是被干擾對象。為了使電力電子設(shè)備可靠地運(yùn)行，除了解決變換部分與控制部分之間的電氣隔離外，還要解決控制部分的抗電磁干擾的問題，特別是當(dāng)變換部分處于高電壓、強(qiáng)電流、高頻變換情況下尤其重要?？垢蓴_問題實(shí)質(zhì)上是解決電力電子設(shè)備的電磁兼容問題。　　隔離技術(shù)是電磁兼容性中的重要技術(shù)之一。下面將電磁兼容中的隔離技術(shù)分為磁電、光電、機(jī)電、聲電和浮地等幾種隔離方式加以敘述。
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電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)初期的EMC設(shè)計(jì)考慮

　　隨著產(chǎn)品復(fù)雜性和密集度的提高以及設(shè)計(jì)周期的不斷縮短，在設(shè)計(jì)周期的后期解決電磁兼容性(EMC)問題變得越來越不切合實(shí)際。在較高的頻率下，你通常用來計(jì)算EMC的經(jīng)驗(yàn)法則不再適用，而且你還可能容易誤用這些經(jīng)驗(yàn)法則。結(jié)果，70% ~ 90%的新設(shè)計(jì)都沒有通過第一次EMC測試，從而使后期重設(shè)計(jì)成本很高，如果制造商延誤產(chǎn)品發(fā)貨日期，損失的銷售費(fèi)用就更大。為了以低得多的成本確定并解決問題，設(shè)計(jì)師應(yīng)該考慮在設(shè)計(jì)過程中及早采用協(xié)作式的、基于概念分析的EMC仿真。　　較高的時(shí)鐘速率會(huì)加大滿足電磁兼容性需求的難度。在千
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三個(gè)EMC重要規(guī)律

　　規(guī)律一、EMC費(fèi)效比關(guān)系規(guī)律： EMC問題越早考慮、越早解決，費(fèi)用越小、效果越好。　　在新產(chǎn)品研發(fā)階段就進(jìn)行EMC設(shè)計(jì)，比等到產(chǎn)品EMC測試不合格才進(jìn)行改進(jìn)，費(fèi)用可以大大節(jié)省，效率可以大大提高;反之，效率就會(huì)大大降低，費(fèi)用就會(huì)大大增加。　　經(jīng)驗(yàn)告訴我們，在功能設(shè)計(jì)的同時(shí)進(jìn)行EMC設(shè)計(jì)，到樣板、樣機(jī)完成則通過EMC測試，是最省時(shí)間和最有經(jīng)濟(jì)效益的。相反，產(chǎn)品研發(fā)階段不考慮EMC，投產(chǎn)以后發(fā)現(xiàn)EMC不合格才進(jìn)行改進(jìn)，非但技術(shù)上帶來很大難度、而且返工必然帶來費(fèi)用和時(shí)間的大大浪費(fèi)，甚至由于涉及到結(jié)構(gòu)設(shè)
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混合集成電路EMC的設(shè)計(jì)

　　本文詳細(xì)闡述了混合集成電路電磁干擾產(chǎn)生的原因,并結(jié)合混合集成電路的工藝特點(diǎn)提出了系統(tǒng)電磁兼容設(shè)計(jì)中應(yīng)注意的問題和采取的具體措施,為提高混合集成電路的電磁兼容性奠定了基礎(chǔ)。　　1引言　　混合集成電路(Hybrid Integrated Circuit)是由半導(dǎo)體集成工藝與厚(薄)膜工藝結(jié)合而制成的集成電路?；旌霞呻娐肥窃诨嫌贸赡し椒ㄖ谱骱衲せ虮∧ぴ捌浠ミB線,并在同一基片上將分立的半導(dǎo)體芯片、單片集成電路或微型元件混合組裝,再外加封裝而成。具有組裝密度大、可靠性高、電性能好等特點(diǎn)。
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基于近場分析的EMC設(shè)計(jì)

　　胡衡毅：大家好!我是村田電子的EMC工程師，我將利用這次機(jī)會(huì)和大家一起討論一下近場分析在EMC的應(yīng)用，我相信對于EMC大家已經(jīng)有一定的了解，隨著數(shù)字化的發(fā)展，我們越來越多的數(shù)字設(shè)備被應(yīng)用在電磁環(huán)境當(dāng)中，我們國家對EMC的執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)也越來越嚴(yán)格，在這樣的情況下，我們不得不去面對和解決這樣的問題，那在面對和解決這樣的問題，我們首先要使得電磁波這樣看不見摸不到的東西變的直觀，今天我就會(huì)介紹一種方法，如何使這些電磁波變得直觀，那就是近場分析。　　首先我會(huì)介紹一下EMC的狀況，這樣可以使大家更好的了解近場分析
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RF電路與天線的EMC研究

　　當(dāng)射頻電路一切都按預(yù)先設(shè)定的方案設(shè)計(jì)完成之后，其性能不一定就會(huì)完全達(dá)標(biāo)，其中會(huì)導(dǎo)致射頻性能不達(dá)標(biāo)的一個(gè)重要因素有可能就是電磁干擾，而電磁干擾并不一定是因?yàn)樯漕l范疇內(nèi)電路布局、布線不合理造成，亦可能是因?yàn)槠渌椒矫婷娴脑?。大多?shù)情況導(dǎo)致干擾出現(xiàn)都是當(dāng)和其它電路，如數(shù)字電路部分、電源電路部分等組合后才產(chǎn)生的。　　處理干擾問題是做設(shè)計(jì)工作必須的、更是射頻設(shè)計(jì)、預(yù)研工作重點(diǎn)之一。在此簡單談?wù)勎覀儗ι漕l方面電磁干擾的理解與認(rèn)識。　　電磁干擾(EMI)在電子系統(tǒng)與設(shè)備中無處不在，在射頻領(lǐng)域表現(xiàn)卻特別突出
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EMC接收機(jī)與頻譜分析儀的原理與差異

　　在EMC測試設(shè)備選型時(shí)，常遇到這樣的問題：EMI接收機(jī)與頻譜儀到底有何不同，為何EMI測試要選用接收機(jī)?本文依據(jù)CISPR16-1(GB/T6113)和GJB152，對于接收機(jī)的測試原理進(jìn)行剖析，分析接收機(jī)與頻譜測試設(shè)備的選擇提供參考-符合標(biāo)準(zhǔn)的接收機(jī)是EMC合格評定測試的唯一選擇。文章介紹了接收機(jī)與頻譜分析儀的差異。　　接收機(jī)和頻譜分析儀的原理差異　　頻譜分析儀是當(dāng)前頻譜分析的主要工具，尤其是掃頻外差式頻譜分析儀是當(dāng)今頻譜儀的主流，應(yīng)用掃頻測量技術(shù)，通過掃頻信號源得到外差信號進(jìn)行頻域動(dòng)態(tài)分析
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EMC選擇合適的模擬器件

　　大多數(shù)模擬設(shè)備的抗擾度問題是由射頻解調(diào)引起的。運(yùn)放每個(gè)管腳都對射頻干擾十分敏感，這與所使用的反饋線路無關(guān)，所有半導(dǎo)體對射頻都有解調(diào)作用，但在模擬電路上的問題更嚴(yán)重。　　為了防止解調(diào)，模擬電路處于干擾環(huán)境中時(shí)需保持線性和穩(wěn)定，尤其是反饋回路，更需在寬頻帶范圍內(nèi)處于線性及穩(wěn)定狀態(tài)，這就常常需要對容性負(fù)載進(jìn)行緩沖，同時(shí)用一個(gè)小串聯(lián)電阻(約為500)和一個(gè)大約5PF的積分反饋電容串聯(lián)。　　進(jìn)行穩(wěn)定度及線性測試時(shí)，在輸入端注入小的但上升沿極陡 (《1ns) 的方波信號(也可以通過電容饋送到輸出端和電源端
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實(shí)用EMC設(shè)計(jì)技巧

　　目前電子器材用于各類電子設(shè)備和系統(tǒng)仍然以印制電路板為主要裝配方式。實(shí)踐證明，即使電路原理圖設(shè)計(jì)正確，印制電路板設(shè)計(jì)不當(dāng)，也會(huì)對電子設(shè)備的可靠性產(chǎn)生不利影響。例如，如果印制板兩條細(xì)平行線靠得很近，則會(huì)形成信號波形的延遲，在傳輸線的終端形成反射噪聲。因此，在設(shè)計(jì)印制電路板的時(shí)候，注意采用正確的方法。　　A、地線設(shè)計(jì) 　　在電子設(shè)備中，接地是控制干擾的重要方法。如能將接地和屏蔽正確結(jié)合起來使用，可解決大部分干擾問題。電子設(shè)備中地線結(jié)構(gòu)大致有系統(tǒng)地、機(jī)殼地(屏蔽地)、數(shù)字地(邏輯地)和模擬地等。在地線設(shè)
關(guān)鍵字： EMC 去耦電容