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          LED照明EMI測(cè)試應(yīng)用及相關(guān)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

          • 隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,越來(lái)越多的數(shù)字化,高速化的電氣和電子設(shè)備在社會(huì)各個(gè)領(lǐng)域廣泛使用,在推動(dòng)社會(huì)發(fā)展的同時(shí),伴隨著電氣和電子設(shè)備應(yīng)用而產(chǎn)生的電
          • 關(guān)鍵字: LED  EMI  

          詳解消滅EMC的三大利器:電容器/電感/磁珠

          •   濾波電容器、共模電感、磁珠在EMC設(shè)計(jì)電路中是常見(jiàn)的身影,也是消滅電磁干擾的三大利器。對(duì)于這這三者在電路中的作用,相信還有很多工程師搞不清楚。本文從設(shè)計(jì)中,詳細(xì)分析了消滅EMC三大利器的原理?! ∪罄髦疄V波電容器  盡管從濾除高頻噪聲的角度看,電容的諧振是不希望的,但是電容的諧振并不是總是有害的。當(dāng)要濾除的噪聲頻率確定時(shí),可以通過(guò)調(diào)整電容的容量,使諧振點(diǎn)剛好落在騷擾頻率上?! ≡趯?shí)際工程中,要濾除的電磁噪聲頻率往往高達(dá)數(shù)百M(fèi)Hz,甚至超過(guò)1GHz。對(duì)這樣高頻的電磁噪聲必須使用穿心電容才能有效地濾除
          • 關(guān)鍵字: EMC  磁珠  

          超實(shí)用70個(gè)問(wèn)答的高頻PCB電路設(shè)計(jì)(二)

          •   41、怎樣通過(guò)安排疊層來(lái)減少 EMI 問(wèn)題?  首先,EMI 要從系統(tǒng)考慮,單憑 PCB 無(wú)法解決問(wèn)題。層迭對(duì) EMI 來(lái)講,我認(rèn)為主要是提供信號(hào)最短回流路徑,減小耦合面積,抑制差模干擾。另外地層與電源層緊耦合,適當(dāng)比電源層外延,對(duì)抑制共模干擾有好處。  42、為何要鋪銅?  一般鋪銅有幾個(gè)方面原因。1,EMC.對(duì)于大面積的地或電源鋪銅,會(huì)起到屏蔽作用,有些特殊地,如 PGND 起到防護(hù)作用。2,PCB 
          • 關(guān)鍵字: PCB  EMI  

          你必須知道的電源技巧:小小的疏忽就能毀掉EMI性能

          •   在您的電源中很容易找到作為寄生元件的100fF電容器。您必須明白,只有處理好它們才能獲得符合EMI標(biāo)準(zhǔn)的電源。  從開(kāi)關(guān)節(jié)點(diǎn)到輸入引線(xiàn)的少量寄生電容(100毫微微法拉)會(huì)讓您無(wú)法滿(mǎn)足電磁干擾(EMI)需求。那100fF電容器是什么樣子的呢?在Digi-Key中,這種電容器不多。即使有,它們也會(huì)因寄生問(wèn)題而提供寬泛的容差?! 〔贿^(guò),在您的電源中很容易找到作為寄生元件的100fF電容器。只有處理好它們才能獲得符合EMI標(biāo)準(zhǔn)的電源?! D1是這些非計(jì)劃中電容的一個(gè)實(shí)例。圖中的右側(cè)是一個(gè)垂直安裝的FET,所帶
          • 關(guān)鍵字: EMI  電源  

          電源的“尺寸、效率和EMI”三大問(wèn)題的解決思路

          • 在消費(fèi)、工業(yè)等產(chǎn)品及系統(tǒng)設(shè)計(jì)中,電源部分非常重要,電源如果做不好,系統(tǒng)就不夠穩(wěn)定。Linear作為業(yè)內(nèi)頂尖電源產(chǎn)品公司,在2016年被ADI收購(gòu)后,全新的ADI子品牌Powerby Linear也由此誕生。新品牌整合Linear和ADI電源產(chǎn)品優(yōu)勢(shì),對(duì)電源產(chǎn)品的新的研究和理解使得其在近兩年也為行業(yè)帶來(lái)了諸多全新產(chǎn)品。
          • 關(guān)鍵字: 電源,尺寸,效率,EMI,封裝,ADI  

          高功率單片式 Silent Switcher 2 穩(wěn)壓器

          • 隨著汽車(chē)中電子系統(tǒng)數(shù)量的成倍增加,車(chē)內(nèi)產(chǎn)生電磁干擾的風(fēng)險(xiǎn)也大幅升高了。因此,新式車(chē)輛中的電子產(chǎn)品常常必須符合 CISPR 25 Class 5 EMI 測(cè)試標(biāo)準(zhǔn),該標(biāo)準(zhǔn)對(duì)傳導(dǎo)型和輻射型 EMI 發(fā)射做了嚴(yán)格的限制。由于其本身的性質(zhì),開(kāi)關(guān)電源充斥著 EMI,并在整個(gè)汽車(chē)中“彌漫擴(kuò)散”。如今,低 EMI 與小的解決方案尺寸、高效率、散熱能力、堅(jiān)固性和易用性一起,成為了對(duì)汽車(chē)電源的一項(xiàng)關(guān)鍵要求。Silent Switcher 2 穩(wěn)壓器系列可滿(mǎn)足汽車(chē)制造商嚴(yán)格的 EMI 要求,同時(shí)擁有緊湊的尺寸以及集成化 MO
          • 關(guān)鍵字: 汽車(chē)  EMI  開(kāi)關(guān)電源  穩(wěn)壓器  201804  

          PCB設(shè)計(jì)的核心問(wèn)題解決方案

          •   進(jìn)行印刷電路板(PCB)設(shè)計(jì)是指通過(guò)設(shè)計(jì)原理圖紙,進(jìn)行線(xiàn)路布局,以盡可能低的成本生產(chǎn)電路板。過(guò)去,這通常需要借助于價(jià)格昂貴的專(zhuān)用工具才能完成,但是現(xiàn)在,隨著免費(fèi)的高性能軟件工具——例如DesignSpark PCB——以及設(shè)計(jì)模型的日益普及,大大加快了電路板設(shè)計(jì)人員的設(shè)計(jì)速度?! ”M管工程設(shè)計(jì)人員知道,一個(gè)完美的設(shè)計(jì)方案是避免問(wèn)題出現(xiàn)的最佳方式,不過(guò)這仍是一種既浪費(fèi)時(shí)間又浪費(fèi)金錢(qián),同時(shí)治標(biāo)不治本的方法。比如,如果在電磁兼容性(EMC)測(cè)試階段發(fā)現(xiàn)問(wèn)題,將會(huì)造成大量的成本投入,甚至需要對(duì)最初的
          • 關(guān)鍵字: PCB  EMC  

          詳解IC芯片對(duì)EMI設(shè)計(jì)的影響

          •   電磁兼容設(shè)計(jì)通常要運(yùn)用各項(xiàng)控制技術(shù),一般來(lái)說(shuō),越接近EMI源,實(shí)現(xiàn)EM控制所需的成本就越小。PCB上的集成電路芯片是EMI最主要的能量來(lái)源,因此,如果能夠深入了解集成電路芯片的內(nèi)部特征,可以簡(jiǎn)化PCB和系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)中的EMI控制?! ≡诳紤]EMI控制時(shí),設(shè)計(jì)工程師及PCB板級(jí)設(shè)計(jì)工程師首先應(yīng)該考慮IC芯片的選擇。集成電路的某些特征如封裝類(lèi)型、偏置電壓和芯片的:工藝技術(shù)(例如CMoS、ECI)等都對(duì)電磁干擾有很大的影響。下面將著重探討IC對(duì)EMI控制的影響?! 〖呻娐稥Ml來(lái)源  PCB中集成電路EMI
          • 關(guān)鍵字: IC芯片  EMI  

          工程師該如何解決開(kāi)關(guān)電源的EMI問(wèn)題?

          •   隨著微電子技術(shù)的高速發(fā)展,實(shí)際應(yīng)用對(duì)開(kāi)關(guān)電源提出更苛刻的技術(shù)要求,不僅講究高效率、高功率密度,且為保證模塊及整體系統(tǒng)的可靠性,會(huì)要求電磁干擾盡可能小。那么在設(shè)計(jì)或應(yīng)用時(shí)如何攻克電源的EMI難題呢?  現(xiàn)今開(kāi)關(guān)電源的控制方式采用脈沖寬度調(diào)制技術(shù)(PWM),當(dāng)工作在高頻通斷狀態(tài)時(shí),開(kāi)關(guān)管、整流二極管、變壓器等高動(dòng)態(tài)功率器件在快速瞬變過(guò)程中,產(chǎn)生較強(qiáng)的諧波干擾噪聲和尖峰干擾噪聲,并通過(guò)輸入輸出線(xiàn)、分布電容的傳導(dǎo)、空間輻射、串?dāng)_等耦合途徑影響自身電路及其它電子系統(tǒng)設(shè)備的正常工作。  一、電磁干擾(EMI)的綜
          • 關(guān)鍵字: 工程師  EMI  

          電源模塊EMC設(shè)計(jì)

          •   眾所周知,EMC是指電磁兼容測(cè)試,指設(shè)備所產(chǎn)生的電磁能量既不對(duì)其它設(shè)備產(chǎn)生干擾,也不受其他設(shè)備的電磁能量干擾的能力。隔離電源模塊的EMC測(cè)試包含EMI(電磁干擾)測(cè)試和EMS(電磁抗擾度)測(cè)試兩項(xiàng),那么如何保證電源模塊的EMC性能呢?這里將為大家揭曉?! ?、EMC簡(jiǎn)介  EMI電磁干擾指被測(cè)設(shè)備對(duì)周?chē)O(shè)備產(chǎn)生干擾的能力,主要包括傳導(dǎo)騷擾CE、 輻射騷擾RE。電源模塊的EMS電磁抗擾度指由于在正常運(yùn)行時(shí),設(shè)備或系統(tǒng)能承受相應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定范圍內(nèi)的電磁能量干擾,根據(jù)國(guó)標(biāo)根據(jù)國(guó)標(biāo)GB/T 1
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          pcb布線(xiàn)心得(流程詳解、元件布局布線(xiàn)與EMC)

          •   pcb布線(xiàn)技巧,輕松搞定布線(xiàn)、布局,主要包括:一、元件布局基本規(guī)則;二、元件布線(xiàn)規(guī)則;為增加系統(tǒng)的抗電磁干擾能力采取措施;3、降低噪聲與電磁干擾的一些經(jīng)驗(yàn)等.  一、元件布局基本規(guī)則  1. 按電路模塊進(jìn)行布局,實(shí)現(xiàn)同一功能的相關(guān)電路稱(chēng)為一個(gè)模塊,電路模塊中的元件應(yīng)采用就近集*則,同時(shí)數(shù)字電路和模擬電路分開(kāi);  2.定位孔、標(biāo)準(zhǔn)孔等非安裝孔周?chē)?.27mm 內(nèi)不得貼裝元、器件,螺釘?shù)劝惭b孔周?chē)?.5mm(對(duì)于M2.5)、4mm(對(duì)于M3)內(nèi)不得貼裝元器件;  3. 臥裝電
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          EMI濾波電路圖剖析

          電源工程師設(shè)計(jì)全攻略(六):開(kāi)關(guān)電源EMC及安全防范

          • 電源工程師設(shè)計(jì)全攻略(六):開(kāi)關(guān)電源EMC及安全防范-本文討論了開(kāi)關(guān)電源電磁干擾形成的原因以及常用的EMI 抑制方法。
          • 關(guān)鍵字: 開(kāi)關(guān)電源  EMC  
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