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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> epyc cpu

          阿里云發(fā)布云數(shù)據(jù)中心處理器 CIPU,將替代 CPU

          •   阿里云今日宣布推出云基礎設施處理器CIPU(Cloud Infrastructure Processing Unit),這是為新型云數(shù)據(jù)中心設計的專用處理器,將替代CPU成為云時代IDC的處理核心。它可對計算資源進行云化加速,并可部署飛天操作系統(tǒng)對云資源進行管控?! “⒗镌浦悄芸偛脧埥ㄤh表示,云計算進入了一個關鍵突破期,今年要Back to Basic,堅持在技術的長征路上,不斷取得突破?! ≡谶@個全新體系架構下,CIPU向下對數(shù)據(jù)中心的計算、存儲、網(wǎng)絡資源快速云化并進行硬件加速,向上接入飛天云操作系
          • 關鍵字: 阿里云  CPU  CIPU  

          MPU與CPU區(qū)別有哪些?

          •   處理器通常指微處理器、微控制器和數(shù)字信號處理器這三種類型的芯片?! ∥⑻幚砥?MPU)通常代表一個功能強大的CPU,但不是為任何已有的特定計算目的而設計的芯片。這種芯片往往是個人計算機和高端工作站的核心CPU。最常見的微處理器是Motorola的68K系列和Intel的X86系列?! ≡缙诘奈⒖刂破魇菍⒁粋€計算機集成到一個芯片中,實現(xiàn)嵌入式應用,故稱單片機(single chip microcomputer)?! ‰S后,為了更好地滿足控制領域的嵌入式應用,單片機中不斷擴展一些滿足控制要求的電路單元。目
          • 關鍵字: MPU  微處理器  CPU  

          AMD EPYC處理器為Google Cloud提供機密運算方案

          • AMD宣布在Google Cloud現(xiàn)有的N2D和C2D虛擬機(VM)上推出全新機密虛擬機,并且全部搭載AMD EPYC處理器。這些虛擬機擴大了Google Cloud上搭載AMD EPYC處理器的機密運算產(chǎn)品陣容,為運算優(yōu)化型虛擬機帶來第3代EPYC處理器的效能。AMD EPYC處理器提供的關鍵機密操作數(shù)件為AMD安全加密虛擬化安全功能(SEV),是AMD Infinity Guard的一部分。這項硬件式先進安全功能除了加密防護整個系統(tǒng)內(nèi)存以及個別虛擬機的內(nèi)存外,也將虛擬機內(nèi)存和超管理器(hypervi
          • 關鍵字: AMD  EPYC  Google Cloud  機密運算  

          互相下絆 NV挖走Intel CPU架構師

          • 在2020年9月,英偉達宣布以400億美元的現(xiàn)金和股票從軟銀手中購入Arm。經(jīng)過了與相關監(jiān)管機構長時間的拉鋸戰(zhàn),英偉達雄心勃勃的計劃受到了打擊,在今年2月8日,英偉達正式放棄收購Arm。事實上,英偉達在放棄收購Arm之前,已經(jīng)開始在以色列創(chuàng)建一個CPU設計和工程團隊,計劃招募數(shù)百名工程師,包括硬件、軟件和架構方面的人才,與其他網(wǎng)絡和HPC技術相關的團隊一起進行研發(fā)工作。據(jù)Wccftech報道,近期英偉達挖走了英特爾的設計經(jīng)理Rafi Marom,這位曾參與Tiger Lake和Alder lake開發(fā)
          • 關鍵字: NVIDIA  Intel  CPU  架構師  

          28nm工藝:俄羅斯超算將使用自研CPU

          • 據(jù)英國媒體報道,俄羅斯將自研高性能超算系統(tǒng)RSK Tornado,使用本土公司研發(fā)的ARM處理器。此平臺將由大型系統(tǒng)集成商RSC Group開發(fā),該公司表示RSK Tornado可以平等使用兩種不同的處理器架構,從x86切換到ARM也不受影響,并與俄羅斯開發(fā)的存儲系統(tǒng)協(xié)同工作,一個機架中可有安裝104臺服務器。這套超算的核心就是俄羅斯公司研發(fā)的ARM處理器Elbrus系列,雖然現(xiàn)在的報道中沒有提及詳情,不過2年前就有過報道,這是俄羅斯MSCT公司開發(fā)的ARM處理器。Elbrus處理器是MCST第四代64位
          • 關鍵字: 28nm  俄羅斯  超算  CPU  

          應用材料多元化優(yōu)異表現(xiàn) 獲英特爾2022年EPIC杰出供貨商獎

          • 應用材料公司憑借供貨商多元化優(yōu)異表現(xiàn),榮獲英特爾2022年「EPIC計劃杰出供貨商獎」。英特爾藉由這個獎項表彰供應鏈中的特優(yōu)廠商在過去一年持續(xù)質量改善、績效、伙伴關系與包容力的努力。 應材榮獲英特爾2022年EPIC杰出供貨商獎。英特爾執(zhí)行副總裁暨全球營運長Keyvan Esfarjani表示:「 恭喜應用材料公司獲得EPIC杰出供貨商獎,這是英特爾對供貨商的最高肯定,2022年僅有六家供貨商榮獲此殊榮,而他們也展現(xiàn)出真正一流的績效表現(xiàn)。在獨特且瞬息萬變的供應鏈環(huán)境中,應用材料公司透過對安全性、
          • 關鍵字: CPU  HPC  應用材料  Intel  英特爾  

          “雙輪驅動”戰(zhàn)略應對中國市場廣泛復雜的AI需求

          • 產(chǎn)業(yè)融合的背后是需求的發(fā)展,CPU(中央處理器)通用計算發(fā)展了幾十年,如今伴隨著人工智能(AI)的需求,NPU( 嵌入式神經(jīng)網(wǎng)絡處理器)成為了下一代智能計算的核心,在處理新類型數(shù)據(jù)流方面效率遠高于CPU 和GPU(圖形處理器)的處理器,并且獨立出來與CPU 做更多配合。同時我們也看到元宇宙等新興場景對AI的新需求,AI 本身作為一項新興技術,必將對我們生活的方方面面帶來深遠影響。目前AI 還處于很早期階段,在不同領域采集數(shù)據(jù)不同,算法不同,部署需求也各不相同。當AI 滲透率到一定階段以后,將會有AI 融合
          • 關鍵字: 202204  安謀  CPU  NPU  

          NVIDIA透過人工智能 將2D平面照片轉變?yōu)?D立體場景

          • 當人們在75年前使用寶麗來 (Polaroid ) 相機拍攝出世界上第一張實時成像照片時,便是一項以逼真 2D 影像迅速捕捉 3D 世界畫面的創(chuàng)舉。時至今日,人工智能 (AI) 研究人員反將此作法倒轉過來,亦即在幾秒鐘內(nèi)將一組靜態(tài)影像變成數(shù)字 3D 場景。 NVIDIA Research 透過人工智能,在一瞬間將 2D 平面照片變成 3D 立體場景這項稱為逆向渲染 (inverse rendering) 的過程,利用 AI 來預估光線在真實世界中的表現(xiàn),讓研究人員能利用從不同角度拍攝的少量 2D
          • 關鍵字: 3D  CPU  GPU  NVIDIA  

          摩爾定律的現(xiàn)在及未來

          • 摘要:?   英特爾不懈推進摩爾定律,在制程工藝基礎創(chuàng)新方面有著深厚底蘊。?   在推進摩爾定律的過程中,先進封裝為架構師和設計師提供了新工具。?   英特爾擁有完備的研究體系,這讓我們有信心延續(xù)摩爾定律。?   總而言之,在不斷踐行摩爾定律的使命時,設計師和架構師擁有多種選擇。Ann Kelleher博士   英特爾執(zhí)行副總裁兼技術開發(fā)總經(jīng)理引言圖1:原圖來自《在集成電路上容納更多組件》一文1 
          • 關鍵字: 摩爾定律  Intel  CPU  

          Supermicro推通用GPU系統(tǒng) 支持主要CPU、GPU和Fabric架構

          • Super Micro宣布推出一項革命性技術–通用 GPU 服務器,其可簡化大規(guī)模 GPU 部署,設計符合未來需求,甚至支持尚未公開的技術,將為資源節(jié)約型服務器提供最大彈性。 Supermicro推突破性通用GPU系統(tǒng),支持所有主要CPU、GPU和Fabric架構通用 GPU 系統(tǒng)架構結合支持多種 GPU 外形尺寸、CPU 選擇、儲存和網(wǎng)絡選項的最新技術,整體經(jīng)過優(yōu)化,可提供擁有獨特設定和高度可擴充的系統(tǒng),并針對每位客戶的特定人工智能(AI)、機器學習(ML)和高效能運算(HPC)應用程序進行優(yōu)
          • 關鍵字: Supermicro  GPU  CPU  Fabric  

          AMD第3代EPYC處理器 為技術運算工作負載提升效能

          • AMD推出全球首款采用3D芯片堆棧技術(3D die stacking)的數(shù)據(jù)中心CPU─代號為Milan-X、采用AMD 3D V-Cache技術的AMD第3代EPYC處理器。全新處理器基于Zen 3核心架構,進一步擴大了第3代EPYC CPU產(chǎn)品陣容,與沒有采用堆棧技術的AMD第3代EPYC處理器相比,可以為各種目標技術運算工作負載提供高達66%的效能提升。 采用AMD 3D V-Cache技術的AMD第3代EPYC處理器全新處理器擁有L3快取,并具備與第3代EPYC CPU相同的插槽、軟件
          • 關鍵字: AMD  第3代  EPYC  處理器  

          蘋果M1 Ultra封裝是普通CPU的3倍

          • 據(jù)外媒videocardz報道,Mac Studio的全面拆解表明,蘋果最新的M1 Ultra芯片到底有多大。此多芯片模塊包含兩個使用 UltraFusion 技術相互連接的 M1 max 芯片。需要注意的是,這款超大型封裝還包含128GB內(nèi)存。不幸的是,在拆卸過程中看不到硅芯片,因為整個封裝被一個非常大的集成散熱器覆蓋。M1 Ultra具有兩個10核CPU和32核GPU。整體有1140億個晶體管。根據(jù)蘋果的基準測試,該系統(tǒng)應該與采用RTX 3090顯卡的高端臺式機競爭。雖然該系統(tǒng)確實功能強大,并
          • 關鍵字: 蘋果  M1 Ultra  封裝  CPU  

          OPPO Find X5 Pro天璣版和驍龍版哪個好?實測:天璣9000性能、功耗全面贏

          • 上個月OPPO Find X5 Pro天璣版發(fā)布,聯(lián)發(fā)科天璣9000的首款量產(chǎn)終端終于落地,發(fā)布第二天就登上了AI BenchMark性能榜和BURN OUT AI能效榜第一,為手機市場樹立了新的標桿。在OPPO Find X5 Pro天璣版驚艷成績的背后,是用戶對于終端實機體驗的高度期待。這樣一款開年備受關注的旗艦機,究竟會有著怎樣的表現(xiàn),與驍龍版本相比究竟如何?近期數(shù)碼大V極客灣對OPPO Find X5 Pro天璣版進行了性能實測,一起來探索這些問題的答案。如視頻所言,這次OPPO Find X5
          • 關鍵字: AI芯片  聯(lián)發(fā)科  高通  CPU  

          國產(chǎn)CPU龍芯”神級“優(yōu)化:430M安裝包縮小到22M

          •   去年國產(chǎn)CPU廠商龍芯中科推出了自研的LoongArch指令集,通過二進制翻譯技術支持了x86、ARM及MIPS等多種指令集,兼容多個平臺?,F(xiàn)在龍芯宣布對二進制翻譯技術進行了優(yōu)化升級,降低占用率,安裝包從430M直接縮小到22M?! ↓埿颈硎?,圍繞龍芯應用生態(tài)建設,龍芯團隊針對二進制翻譯解決方案進行技術升級,并聯(lián)合操作系統(tǒng)等廠商共同推進外設及新應用的適配以及解決方案在各地政務辦公領域的落地?! ”敬渭夹g升級降低了系統(tǒng)占用率,將安裝包由430M縮小至22M,在部署上更為便捷,只需2步即可完成安裝?! “?/li>
          • 關鍵字: 龍芯  優(yōu)化  CPU  

          消息稱 AMD 將推 10 款 AM4 銳龍 5000/4000 處理器

          •   據(jù)Wccftech的消息來源,AMD將在未來幾周內(nèi)發(fā)布大量Ryzen AM4臺式機CPU,其中包括Zen 3D、Zen 3和Zen 2芯片,分三批上市總共十款?! ∠⒎Q,AMD Ryzen 7 5800X3D將在未來幾天正式公布其定價,但預計要到4月20日才能上市。至于其他Ryzen處理器,預計將在3月15日發(fā)布,但將在4月4日稍早上市?! MD Ryzen 7 5800X3D–4月20日(上市)  AMD Ryzen 5700X/5600/5500/4600G/4500/4100–4月4日(上市
          • 關鍵字: AMD  CPU  
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          epyc cpu介紹

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