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Nexperia推出首款支持USB4標準的ESD保護器件
- 奈梅亨，三月 10, 2020：Nexperia，分立器件、MOSFET器件及模擬和邏輯器件領(lǐng)域的生產(chǎn)專家，今日宣布推出PESD2V8R1BSF，這是業(yè)內(nèi)首款專門針對USB4TM標準開發(fā)的ESD保護器件，具有行業(yè)領(lǐng)先的RF性能。新款器件采用Nexperia的TrEOS ESD技術(shù)與有源可控硅（SCR）技術(shù)，USB4TM和Thunderbolt接口設(shè)計工程師將會特別感興趣。該器件可實現(xiàn)極低電容（低至0.1 pF）；極低鉗位電壓 動態(tài)電阻低至0.1 ?）以及非常穩(wěn)健的防浪涌與ESD性能（，最高可達20A 8/
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Nexperia面向汽車以太網(wǎng)新硅基 ESD 防護器件
- 奈梅亨，2020年 2 月 11 日：分立元件、MOSFET 元件及模擬和邏輯 IC 的專業(yè)制造商 Nexperia，今天宣布針對 100BASE-T1 和 1000BASE-T1 汽車以太網(wǎng)系統(tǒng)推出業(yè)界領(lǐng)先且符合 OPEN Alliance 標準的硅基 ESD 防護器件 。 OPEN (One-Pair Ether-Net) Alliance Special Interest Group (SIG) 是由汽車工業(yè)和技術(shù)供應(yīng)商組成的非營利聯(lián)盟，他們相互協(xié)作，鼓勵廣泛采用基于以太網(wǎng)的網(wǎng)
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射頻模塊天線端的ESD該如何設(shè)計？
- 硬件工程師在設(shè)計產(chǎn)品時，ESD抗擾度是一個重要的考慮指標。靜電對于大部分電子產(chǎn)品來說都存在危害，射頻模塊對靜電更加敏感。那么針對射頻模塊類產(chǎn)品，ESD抗擾度應(yīng)當如何考慮和設(shè)計呢？ 關(guān)于ESD抗擾度等級，不同產(chǎn)品不同行業(yè)對應(yīng)著不同的標準，國際電工委員會所頒布的IEC61000-4-2標準適合于各種電氣與電子設(shè)備做電磁兼容性的測試。在進行產(chǎn)品設(shè)計前需要先規(guī)定好產(chǎn)品的ESD抗擾度的等級，要么根據(jù)標準來定義要么根據(jù)產(chǎn)品實際需要來定義。這樣才可以有依據(jù)的進行產(chǎn)品設(shè)計及測試。
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PCB設(shè)計中控制ESD的基本方法有哪些？
- 靜電不能被消除，只能被控制?！ 】刂艵SD的基本方法： 堵; 從機構(gòu)上做好靜電的防護，用絕緣的材料把PCB板密封在外殼內(nèi)，不論有多少靜電都不能到釋放到PCB上?！ ? 有了ESD，迅速讓靜電導到PCB板的主GND上，可以消除一定能力的靜電?！ τ诜墙饘偻鈿せ蛴薪饘俦嘲宓漠a(chǎn)品我來分析一下ESD問題; 重點分析非金屬外殼的內(nèi)部電路及PCB的ESD的設(shè)計; 參考如下結(jié)構(gòu)：(注意有的產(chǎn)品內(nèi)部含有金屬背板) 對于有穿過電路板PCB的干擾： (電場耦合和磁場耦合都存在系統(tǒng)無接地!) 一方面我們
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關(guān)于PCB設(shè)計生產(chǎn)過程中如何抗ESD的問題，終于有答案了！
- ESD(Electro-Static discharge)，即靜電釋放。靜電是自然現(xiàn)象，其特點是長時間積聚、高電壓、低電量、小電流和作用時間短等。人體接觸、物體摩擦、電器
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如何避免LED照明中的頻閃問題？
- 頻閃是早期熒光燈很常見的一個問題。然而，隨著時間的推移，日益強大的電子鎮(zhèn)流器已經(jīng)在很大程度上消除了頻閃的干擾，讓人感受不到頻閃。如今LED（發(fā)光
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如何提高隔離接口模塊的ESD抗擾能力
- 隔離模塊應(yīng)用于各類復雜的工業(yè)環(huán)境中，以提升總線的抗干擾能力，但設(shè)備接口可能會采用端子與外部連接，可能會在安裝、維修過程中有靜電等能量輸入，從而導致隔離模塊損壞。那么該如何避免這樣的問題呢?本文為您揭秘?！ Ц綦x通信接口的設(shè)備，在不同的使用、安裝狀態(tài)下，接口會表現(xiàn)出完全不同的ESD特性，了解設(shè)備在不同的使用狀態(tài)下，ESD對接口的影響的機理，才能有針對性地增加保護器件，提升隔離接口的ESD能力。下面以帶有隔離CAN或RS-485通信接口為例，對常見的設(shè)備狀態(tài)下，ESD的作用機理進行分析，并提出相應(yīng)的改善
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全面總結(jié)PCB板設(shè)計中抗ESD的常見方法和措施
- 來自人體、環(huán)境甚至電子設(shè)備內(nèi)部的靜電對于精密的半導體芯片會造成各種損傷，例如穿透元器件內(nèi)部薄的絕緣層;損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極;CMOS器件中的觸發(fā)器鎖死;短路反偏的PN結(jié);短路正向偏置的PN結(jié);熔化有源器件內(nèi)部的焊接線或鋁線。為了消除靜電釋放(ESD)對電子設(shè)備的干擾和破壞，需要采取多種技術(shù)手段進行防范。 在PCB板的設(shè)計當中，可以通過分層、恰當?shù)牟季植季€和安裝實現(xiàn)PCB的抗ESD設(shè)計。在設(shè)計過程中，通過預測可以將絕大多數(shù)設(shè)計修改僅限于增減元器件。通過調(diào)整PCB布局布線，能夠很好
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