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聯(lián)芯科技設立上海全資子公司 聚焦芯片產(chǎn)品研發(fā)
- 大唐電信3月22日晚公告，公司全資子公司聯(lián)芯科技有限公司(以下簡稱“聯(lián)芯科技”)擬以部分設備及其他無形資產(chǎn)出資在上海設立全資子公司上海立可芯半導體科技有限公司，注冊資本191，240，442元。 本次擬出資的部分資產(chǎn)系聯(lián)芯科技擁有的部分設備及其他無形資產(chǎn)，該部分設備和其他無形資產(chǎn)主要用于芯片產(chǎn)品及解決方案的研發(fā)、試驗等，目前均處于正常使用狀態(tài)。該新設立的公司經(jīng)營范圍：半導體科技、計算機科技、通信科技領域內(nèi)的技術開發(fā)、技術轉(zhuǎn)讓、技術咨詢、技術服務，電子產(chǎn)品、計算機軟硬件及輔
- 關鍵字： 聯(lián)芯 芯片
網(wǎng)絡交換芯片主宰大數(shù)據(jù)時代 市場烽煙四起
- 在本世紀的第二個十年，人類社會正式走入了大數(shù)據(jù)時代。在大數(shù)據(jù)時代，人類社會上有無數(shù)的設備(手機，電腦，智能可穿戴設備)在產(chǎn)生數(shù)據(jù)，這些數(shù)據(jù)通過網(wǎng)絡源源不斷地匯入數(shù)據(jù)中心，猶如小溪匯入海洋。如果說大數(shù)據(jù)時代的數(shù)據(jù)中心是社會的大腦，那么網(wǎng)絡交換芯片猶如大腦中的血管，支撐著大腦的運作。
- 關鍵字： 芯片 大數(shù)據(jù)
死磕聯(lián)發(fā)科 高通進軍功能手機芯片市場
- 全球手機芯片龍頭高通(Qualcomm)20日推出主攻傳統(tǒng)功能型手機的4G芯片，顯然欲搶進仍買不起較高價智能手機的消費者市場，也意味向臺灣芯片大廠聯(lián)發(fā)科吹起進攻號角。 高通這款名為205 Mobile的新芯片訂第2季出貨，新產(chǎn)品將讓功能機無線聯(lián)網(wǎng)時更加順暢，且電池續(xù)航力更長，新款芯片主打印度、拉丁美洲及東南亞等市場。 高通表示，這些中低端手機的售價通常介于15美元至50美元，支持2G和3G，而功能手機若采用高通的新款芯片，售價大約50美元左右，但可支持4G。 聯(lián)發(fā)科在功能手機市場享有
- 關鍵字： 高通 芯片
聯(lián)發(fā)科的“芯”問題
- 就像一匹高速馳騁的黑馬，聯(lián)發(fā)科用了數(shù)年時間便從一個DVD芯片生產(chǎn)商轉(zhuǎn)型成為了全球第二大手機芯片廠商。 入行600多天，便在大陸3G手機芯片市場拿到超六成的份額。從2011年在中國大陸出貨1000萬顆到2012年出貨1.1億顆，創(chuàng)下銷量年翻11倍的爆發(fā)式紀錄。依靠著集成技術方案縮短生產(chǎn)周期、降低生產(chǎn)成本，以及被廣稱為“交鑰匙”的能提供一站式解決方案的服務模式，聯(lián)發(fā)科曾是中國手機市場上的翹楚。 走入智能手機時代后，聯(lián)發(fā)科似乎沒能繼續(xù)上演功能機時代的輝煌。尤其到了智能手機
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 芯片
聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)型策略分析：“廣撒網(wǎng)式”全產(chǎn)業(yè)鏈業(yè)務布局
- 走入智能手機時代后，聯(lián)發(fā)科似乎沒能繼續(xù)上演功能機時代的輝煌。尤其到了智能手機需求日漸飽和的現(xiàn)階段，在市場需求增長僅為個位數(shù)的大環(huán)境下，巨頭們都面臨著市場萎縮的難題。聯(lián)發(fā)科的未來是什么?聯(lián)發(fā)科稱，尋找“積極開拓”新領域的機會，將是公司的下一步戰(zhàn)略。
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 芯片
指紋識別芯片現(xiàn)馬太效應 二三線廠商兩大突破點
- 作為一個新興產(chǎn)業(yè)鏈，指紋識別從2015年點火至今，已然燃燒的十分旺盛，乃至于慘烈，從芯片到模組，貫穿整條產(chǎn)業(yè)鏈。“今年4/5月份將會決定指紋識別芯片廠商競爭的結果!”近期國內(nèi)某知名指紋芯片廠商人士對筆者強調(diào)，原因在于今年4/5月份各家指紋芯片廠商所搶奪的將會是明年的訂單，對于能夠順利拿到終端手機廠商或訂單的指紋芯片廠商而言，無疑值得慶幸，對于拿不到訂單的廠商而言，則意味著必須另尋他徑。 顯而易見的是，當前指紋識別芯片市場已經(jīng)形成了十分鮮明的馬太效應，據(jù)數(shù)據(jù)顯示，當前出貨量
- 關鍵字： 指紋識別 芯片
東芝為何這么搶手？十大工業(yè)巨頭爭搶東芝！
- 外媒援引消息人士的話報道稱，日本東芝公司記憶芯片業(yè)務在3月底招標截止日之前將吸引更多潛在投資者參與競購，其中也包括有日本政府支持的公司。 消息人士稱，日本開發(fā)銀行(The Development BAnk of Japan)正在考慮與美國金融機構聯(lián)手競購。 由于在美國的核電公司出現(xiàn)數(shù)十億美元的減記，東芝正在尋求出售其有價值的資產(chǎn)填補這一漏洞。 東芝拒絕就芯片業(yè)務的出售進展以及潛在競購者進行置評。產(chǎn)業(yè)革新機構和日本開發(fā)銀行均拒絕置評。 東芝高管表示，對該公司記憶芯片業(yè)務有興趣的競
- 關鍵字： 東芝 芯片
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