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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> exynos 芯片

          英特爾推遲向臺積電訂購3nm芯片訂單

          • 據(jù)DigiTimes報(bào)道,英特爾與臺積電在3nm制造方面的合作將推遲到2024年第四季度。近年來,英特爾的制造工藝和PC平臺藍(lán)圖頻繁修改,產(chǎn)品上市延遲嚴(yán)重打亂了供應(yīng)鏈的產(chǎn)銷計(jì)劃。如果上述報(bào)道準(zhǔn)確,首款A(yù)rrow Lake處理器將在2024年第四季度末和2025年第一季度逐漸出貨。此前消息稱英特爾Arrow Lake處理器采用混合小芯片構(gòu)架,在GPU的芯片塊部分據(jù)稱是采用臺積電的3nm工藝。按計(jì)劃在Arrow Lake之前,英特爾將在今年晚些時(shí)候推出Raptor Lake-S桌面處理器,為發(fā)燒友和工作站市場
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          新華網(wǎng):別忽視游戲行業(yè)的科技價(jià)值!

          • 還在妖魔化游戲?新華網(wǎng)給出了點(diǎn)評。新華網(wǎng)發(fā)布的一篇名為《別忽視游戲行業(yè)的科技價(jià)值》文章稱,事實(shí)上,游戲科技近年來正在芯片、終端、工業(yè)、建筑等實(shí)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)價(jià)值外溢,釋放更多效能。相關(guān)部門和從業(yè)者或許可以進(jìn)一步正視游戲的科技價(jià)值,搶占下一代互聯(lián)網(wǎng)布局。長期以來,社會(huì)各界對電子游戲的娛樂屬性討論得比較多,甚至不乏一些批評聲音,很容易忽視游戲背后的科技元素。實(shí)際上,游戲產(chǎn)業(yè)從誕生起就與前沿科技密不可分。
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          臺媒:芯片荒緩解 臺積電歐洲工廠計(jì)劃或延后兩年

          • 2月20日報(bào)道,業(yè)界傳出,臺積電因考慮車用半導(dǎo)體供需不再嚴(yán)重吃緊,加上多數(shù)車用芯片客戶可轉(zhuǎn)至日本、美國等地新廠生產(chǎn),其歐洲新廠將延后建設(shè),最快2025年才會(huì)“浮上臺面”,較原預(yù)期延遲約2年。英國《金融時(shí)報(bào)》去年12月曾援引供應(yīng)商報(bào)道稱,臺積電將于今年初派團(tuán)隊(duì)前往德國考察,該公司計(jì)劃在德國德累斯頓建立其第一家歐洲工廠,最早可能在2024年開始建設(shè)。
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          蘋果M3芯片最快年底登場:采用臺積電3nm工藝

          • 今日消息,爆料人Mark Gurman透露,蘋果最快會(huì)在2023年年底推出24英寸iMac,這款新品跳過M2系列芯片,首發(fā)搭載蘋果M3。爆料指出,蘋果M3芯片采用最新的臺積電3nm工藝制程,這顆芯片不僅會(huì)應(yīng)用到iMac上,今年下半年要登場的MacBook Air以及未來的13英寸MacBook Pro和Mac mini等產(chǎn)品也會(huì)使用M3芯片。據(jù)悉,蘋果M3使用的臺積電3nm工藝是當(dāng)前最先進(jìn)的芯片制程工藝。與5nm(N5)工藝相比,相同速度下臺積電3nm的邏輯密度增益增加60%,功耗降低30-35%,并支持
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          淺析中美芯片博弈——美國加碼對華為禁令,ASML DUV光刻機(jī)對華出口或有變

          • 2019年,無論從那個(gè)角度來說,都是最好的一年。在那一年的智能手機(jī)消費(fèi)市場中,手機(jī)品牌競爭激烈,紛紛拿出了不少產(chǎn)品力很強(qiáng)的產(chǎn)品,三星、華為、蘋果分別位列全球前三。這一年,是手機(jī)市場巔峰,也是華為最強(qiáng)盛的時(shí)期,這一年,華為全年智能手機(jī)出貨量高達(dá)2.4億臺,超越蘋果,緊逼三星;這一年,華為的營收高達(dá)8588億人民幣,其中智能手機(jī)為主的消費(fèi)者業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)了4673億人民幣,占到了一半以上的營收比例,是華為最大的營收來源,賺錢能力強(qiáng)??梢簿褪沁@一年,美國開始了對華貿(mào)易戰(zhàn),開始了對于華為的全面打壓,首先,谷歌禁止了華為
          • 關(guān)鍵字: 華為  芯片  光刻機(jī)  ASML  

          瀾起科技:計(jì)劃年內(nèi)完成 CKD 芯片量產(chǎn)版本研發(fā)并實(shí)現(xiàn)出貨

          • IT之家 2 月 6 日消息,據(jù)瀾起科技披露的投資者關(guān)系活動(dòng)記錄,瀾起科技近日在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示,公司 2022 年 9 月宣布在業(yè)界率先推出 DDR5 第一子代時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器(簡稱 CKD 芯片)工程樣片,并已送樣給業(yè)界主流內(nèi)存廠商,該產(chǎn)品將用于新一代臺式機(jī)和筆記本電腦內(nèi)存。據(jù)介紹,在 DDR5 初期,桌面端臺式機(jī)和筆記本電腦的 UDIMM、SODIMM 模組需要搭配一顆 PMIC 和一顆 SPD,暫不需要 CKD 芯片。當(dāng) DDR5 數(shù)據(jù)速率達(dá)到 6400MT / s 及以上時(shí),PC 端內(nèi)存如
          • 關(guān)鍵字: 瀾起科技   CKD 芯片  內(nèi)存  

          或采用第二代 3nm GAA 晶圓技術(shù),三星正為 Galaxy S25 開發(fā)新款 Exynos 芯片

          • IT之家 1 月 31 日消息,根據(jù)韓媒 Joongang 報(bào)道,三星目前雖然暫停了在旗艦機(jī)型中使用 Exynos 芯片,但并未放棄相關(guān)的研究。報(bào)道中指出三星正在為 2025 年推出的 Galaxy S25 研發(fā)新款 能會(huì)采用第二代 3nm GAA 晶圓技術(shù)量產(chǎn)。三星已經(jīng)于 2022 年公布了初代 3nm GAA 技術(shù),而官方計(jì)劃在 2024 年推出第二代 3nm GAA 晶圓。IT之家閱讀了這篇報(bào)道,發(fā)現(xiàn)并未提及該芯片采用第二代還是第一代技術(shù)量產(chǎn)。三星可能會(huì)利用其第一個(gè) 3nm GAA 迭代來
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          30多年來最大變化 Intel 14代酷睿令人興奮:能跟蘋果M處理器抗衡

          • 上周的財(cái)報(bào)會(huì)議上,Intel確認(rèn)2023年會(huì)推出14代酷睿,代號Meteor Lake,只不過發(fā)布時(shí)間從之前的上半年延期到了下半年。14代酷睿可以說是Intel處理器的一次飛躍,因?yàn)樗粌H會(huì)首發(fā)Intel 4及EUV工藝,同時(shí)架構(gòu)也會(huì)大改,并首次在桌面級x86中引入小芯片設(shè)計(jì),首次使用多芯片整合封裝,CPU、核顯、輸入輸出等各自獨(dú)立,制造工藝也不盡相同。Meteor Lake的CPU Tile模塊是Intel 4工藝生產(chǎn)的,IOE Tile以及SoC Tile模塊則是臺積電6nm工藝生產(chǎn)的,Graphic
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          AMD第四季表現(xiàn)優(yōu)異 CEO卻潑冷水:PC芯片市場將長期放緩

          • 芯片行業(yè)巨頭AMD周二公布的第四季度業(yè)績報(bào)告中,營收和利潤雙雙超出了華爾街的預(yù)期,這主要?dú)w功于其數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)強(qiáng)勁增長。然而由于PC市場的長期放緩趨勢,該公司對今年一季度的預(yù)期并不樂觀。財(cái)聯(lián)社2月1日訊(編輯 周子意)芯片行業(yè)巨頭AMD周二公布其第四季度業(yè)績報(bào)告,營收和利潤都超出了華爾街的預(yù)期。該股在周二盤后交易中上漲超過2%。在截至去年12月的四季度中,AMD實(shí)現(xiàn)營收56億美元,高于分析師預(yù)期的55億美元;調(diào)整后每股收益0.69美元,預(yù)期為0.67美元。2022年全年,AMD銷售額同比增長了44%。不過該
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          本土晶圓缺口大,芯片大廠砸逾450億擴(kuò)產(chǎn)!

          • 據(jù)華虹半導(dǎo)體最新公告,公司、華虹宏力、國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II及無錫市實(shí)體(無錫錫虹國芯投資有限公司)于2023年1月18日訂立了合營協(xié)議及合營投資協(xié)議。根據(jù)合營協(xié)議,華虹半導(dǎo)體、華虹宏力、國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II及無錫市實(shí)體有條件同意透過合營公司成立合營企業(yè)并以現(xiàn)金方式分別向合營公司投資8.8億美元、11.7億美元、11.66億美元及8.04億美元。合營公司將從事集成電路及采用65/55nm至40nm工藝的12英寸(300mm)晶圓的制造及銷售。其業(yè)務(wù)的總投資將達(dá)到67億美元(約合人民幣454.56億元
          • 關(guān)鍵字: 晶圓  芯片  

          蘋果M系列芯片王者!M2 Ultra來了:Mac Pro首發(fā)搭載

          • 1月12日消息,據(jù)MacRumors爆料,蘋果正在測試Mac Pro,它將在今年春季亮相,這款設(shè)備搭載蘋果M2系列最強(qiáng)版本M2 Ultra。據(jù)爆料,M2 Ultra包含了24顆CPU核心和76顆GPU核心,對比M1 Ultra的20顆CPU、64顆GPU核心,前者性能進(jìn)一步提升。另外,按照M1 Ultra的邏輯,蘋果M2 Ultra應(yīng)該是將兩顆M2系列芯片組合到了一起,借助UltraFusion封裝架構(gòu),把硅中介層鋪在了芯片下面,芯片與芯片之間的信號可以通過硅中介層的布線進(jìn)行傳輸,以此來實(shí)現(xiàn)低延遲的處理器
          • 關(guān)鍵字: M1  蘋果  M2 Ultra  芯片  

          戴爾計(jì)劃全面停用中國芯片,大廠產(chǎn)能轉(zhuǎn)移成為趨勢?

          • 據(jù)日經(jīng)亞洲報(bào)道,全球出貨量第三大計(jì)算機(jī)制造商戴爾的目標(biāo)是到2024年停止使用所有中國制造的芯片(包括非中國芯片制造商在中國工廠生產(chǎn)的芯片),并已告知供應(yīng)商大幅減少其產(chǎn)品中“中國制造”組件的數(shù)量。知情人士表示,如果供應(yīng)商沒有措施來應(yīng)對戴爾的要求,最終可能會(huì)失去大筆訂單。除芯片外,戴爾還要求電子模塊和印刷電路板(PCB)等其他組件的供應(yīng)商以及產(chǎn)品組裝商幫助準(zhǔn)備在中國以外國家(如越南)的產(chǎn)能,計(jì)劃在2025年要把五成產(chǎn)能移出中國。此舉是美國和中國之間的技術(shù)戰(zhàn)爭如何加速電子產(chǎn)品制造商將生產(chǎn)從亞洲最大經(jīng)濟(jì)體移出的最
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          高通搶到芯片人才:追上蘋果A系列指日可待?

          • 2022年3月,高通宣布其子公司已經(jīng)以14億美元(約101.08億元人民幣)的價(jià)格完成了對世界一流的CPU設(shè)計(jì)公司Nuvia的收購,首款產(chǎn)品預(yù)計(jì)2024年推出。Nuvia由前谷歌和蘋果員工創(chuàng)立,包括最近負(fù)責(zé)蘋果M1的“首席架構(gòu)師”。根據(jù)The Information的最新報(bào)告顯示,谷歌、微軟、英特爾也曾考慮收購Nuvia,最終是由高通拿下。對于高通來講,成功收購Nuvia不僅獲得了技術(shù),還獲得了更多的人才。蘋果嚴(yán)重的人才流出問題蘋果旗下A系列SoC雖然在性能上繼續(xù)引領(lǐng)智能手機(jī)市場,但每代之間的性能升級幅度
          • 關(guān)鍵字: 高通  芯片  蘋果  A系列  

          iPhone 15 Pro首發(fā)!蘋果A17芯片要用3nm工藝

          • 今日消息,據(jù)MacRumors爆料, 蘋果在2023年發(fā)布的iPhone 15 Pro上使用了A17 Bionic,這顆芯片集于臺積電3nm工藝(N3)打造。爆料指出,臺積電3nm工藝已經(jīng)開始量產(chǎn),蘋果將會(huì)是臺積電3nm工藝最大的客戶, A17 Bionic以及蘋果M2 Pro和M2 Max等芯片都是采用臺積電3nm工藝。根據(jù)臺積電說法, 對比N5工藝,N3功耗可降低約25-30%,性能可提升10-15%,晶體管密度提升約70%。 N3工藝的SRAM單元的面積為0.
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          美媒:2022年IT行業(yè)經(jīng)歷太多重大挫折,有哪些教訓(xùn)

          • 1月2日消息,在剛剛過去的2022年,科技行業(yè)經(jīng)歷了許多重大挫折事件,比如埃隆·馬斯克(Elon Musk)被迫接管推特、元宇宙仍未騰飛、谷歌關(guān)閉云游戲服務(wù)Stadia以及加密貨幣交易所FTX破產(chǎn)等。那么從這些挫折中,我們能夠?qū)W到哪些教訓(xùn)?1. 混亂成為社交媒體新常態(tài)在過去幾年里,F(xiàn)acebook、Instagram、YouTube和TikTok都曾卷入各種糾紛中,從政治爭議到數(shù)據(jù)隱私等問題,但與推特最近2個(gè)月經(jīng)歷的事情相比,他們的各種爭議大多都不值一提。自10月27日同意斥資440億美元收購?fù)铺匾詠恚R
          • 關(guān)鍵字: IT  元宇宙  人工智能  芯片  
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          exynos 芯片介紹

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