exynos 芯片 文章 進(jìn)入exynos 芯片技術(shù)社區(qū)
新款 iMac 信息匯總：會有 24/27 兩種尺寸，采用 M3 芯片
- IT之家 11 月 16 日消息，蘋果公司在 2021 年 4 月發(fā)布了采用 M1 芯片的全新 24 英寸 iMac，時隔一年半時間更多用戶和媒體也開始關(guān)注新款 iMac 何時會到來。關(guān)于下一代 iMac 的設(shè)計、性能等細(xì)節(jié)，IT之家根據(jù)國外科技媒體 MacRumors 報道匯總?cè)缦聲蠵ro嗎？蘋果最近一款 iMac Pro 是 2017 年發(fā)布的，希望滿足那些對一體機有嚴(yán)苛要求的專業(yè)用戶。不過蘋果在推出 Mac Studio 和 27 英寸的 Studio Display 之后，于 2022 年 3
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三星4nm芯片仍未達(dá)標(biāo)？Galaxy S23或全系標(biāo)配驍龍8 Gen 2
- 據(jù)外媒報道，三星Galaxy S23系列手機將于2023年2月的首周正式推出。雖然三星通常在每年的2月底推出其名下的Galaxy S系列手機。但在今年推出Galaxy S22系列手機時，卻提前了幾周發(fā)布。因此S23系列或許也會跟今年的S22系列一樣，在2月的首周推出。Galaxy S23或全系標(biāo)配驍龍8 Gen 2據(jù)消息人士最新透露，與此前曝光的消息基本一致，三星將在其即將推出的Galaxy S23系列旗艦將全系標(biāo)配高通驍龍8 Gen 2處理器。高通公司首席財務(wù)官的一份文件中，相關(guān)人士表示Galaxy S
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英特爾：我們的目標(biāo)是到 2030 年成為第二大代工廠
- 11 月 5 日消息，當(dāng)英特爾在 2021 年初成立代工部門時，各大晶圓廠生產(chǎn)節(jié)點的成本已經(jīng)推高到了一種非常高的程度，甚至還會越來越高，而英特爾相對來說也有足以跟三星、臺積電硬碰硬的實力。實際上，英特爾一開始就表示想要讓該部門成為在規(guī)模上與三星、臺積電持平的代工廠?，F(xiàn)在看來，該公司目前的計劃是在 2030 年使其成為第二大代工廠。英特爾代工服務(wù)總裁 Randhir Thakur 在接受日經(jīng)亞洲采訪時表示:“我們的目標(biāo)是在本 20 年代結(jié)束前成為全球第二大代工企業(yè)，(我們) 希望看到豐厚的代工利潤率?！币?/li>
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飛得越高，摔得越狠？——風(fēng)口上的英偉達(dá)
- 要說2020年這個多事之秋星球上最開心的人是誰，我想，英偉達(dá)的創(chuàng)始人黃仁勛一定位列其中。2020年，新冠疫情剛開始席卷全球，整個世界逐漸轉(zhuǎn)入“線上”模式，隨著家用電腦需求量的增加和因疫情等原因帶來的芯片緊缺，加之中美沖突，當(dāng)下北約內(nèi)部矛盾，一度激化上演全武行。市場之中現(xiàn)金為王再度重提，避險幣種大漲，黃金上破1950，達(dá)到近來新高點，比特幣也同比受到市場熱錢注資，刷新了20年以來的年內(nèi)高點。而英偉達(dá)完美坐上了這一股東風(fēng)，在2020年和2021年都大賺特賺，顯卡在長時間內(nèi)供不應(yīng)求，甚至顯卡的溢價已經(jīng)超過了英偉
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不止有自家 V2 芯片，消息稱 vivo X90 系列拿下天璣 9200 / 京東方 Q9 高分屏雙首發(fā)
- 進(jìn)入 11 月，安卓陣營新一代的頂級旗艦也將迎來核心硬件的升級換代，全新的天璣 9200、驍龍 8 Gen2 旗艦芯片以及一眾搭載該芯片的頂級旗艦將陸續(xù)登場。繼此前有爆料稱全新的 vivo X90 系列將首發(fā)天璣 9200 后，現(xiàn)在有最新消息，近日有數(shù)碼博主進(jìn)一步帶來了該機在屏幕方面的更多細(xì)節(jié)。據(jù)知名數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 最新發(fā)布的信息顯示，除了首發(fā)自家的 V2 芯片以及聯(lián)發(fā)科天璣 9200 芯片外，全新的 vivo X90 系列旗艦還將拿下京東方 Q9 高分屏的首發(fā)權(quán)，據(jù)官方介紹，Q9 發(fā)光器件相比上
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220億晶體管！摩爾線程發(fā)布GPU芯片“春曉”：編碼能力提升4倍
- 日前，摩爾線程舉行2022秋季發(fā)布會，正式推出全新多功能GPU芯片“春曉”，基于MUSA架構(gòu)。 據(jù)了解，“春曉”集成220億個晶體管，內(nèi)置4096個MUSA核心、128張量計算核心，GPU核心頻率達(dá)1.8GHz，F(xiàn)P32計算能力為14.4 TFLOPS，448 GB/s顯存帶寬，支持PCIe Gen5，支持8k AV1/H.265/H264編解碼?！ 」俜奖硎荆噍^于之前發(fā)布的“蘇堤”芯片，“春曉”內(nèi)置的四大計算引擎全面升級，帶來了顯著的性能提升：圖形渲染能力方面平均提升3倍；編碼能力提升4倍，解碼
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高通第四財季營收113.9億美元 凈利潤28.7億美元同比增3%
- 11月3日消息，美國當(dāng)?shù)貢r間周三，芯片巨頭高通發(fā)布了截至9月25日的2022財年第四財季和全年財報。數(shù)據(jù)顯示，高通第四財季營收達(dá)到113.9億美元，同比增長22%；凈利潤為28.7億美元，同比增長3%；攤薄后每股收益為2.54美元，同比增長4%。不過，由于高通大幅下調(diào)2023財年第一財季業(yè)績指引，導(dǎo)致該股在盤后交易中暴跌近7%。以下為高通第四財季財報要點：——營收為113.9億美元，與上年同期的93.4億美元相比增長22%，也高于分析師普遍預(yù)期的113.7億美元；——凈利潤為28.7億美元，與上年同期的2
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蘋果明年采用自研基帶計劃落空 新iPhone將繼續(xù)搭載高通基帶
- 11月3日消息，當(dāng)?shù)貢r間周三，美國芯片制造商高通在發(fā)布2022財年第四財季財報時表示，明年高通將繼續(xù)為“絕大多數(shù)”iPhone提供調(diào)制解調(diào)器芯片。 高通表示，公司原本以為明年僅為約20%的新款iPhone提供5G調(diào)制解調(diào)器芯片，但現(xiàn)在預(yù)計將維持現(xiàn)狀不變。這一聲明證實，蘋果明年推出的新款iPhone智能手機仍不會采用自家設(shè)計的調(diào)制解調(diào)器芯片?！ ?jù)報道，自2019年與高通達(dá)成和解，并同意iPhone在未來一段時間內(nèi)仍繼續(xù)使用高通的調(diào)制解調(diào)器技術(shù)之后，蘋果此后開始致力于為手機自行開發(fā)調(diào)制解調(diào)器芯片。蘋果
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半導(dǎo)體遇冷 臺積電鼓勵員工多休假：3nm及以下工藝研發(fā)除外
- 從2020年下半年算起，全球半導(dǎo)體行業(yè)的繁榮周期持續(xù)了三年，今年下半年開始轉(zhuǎn)向熊市周期，市場需求已經(jīng)下滑，曾經(jīng)被各家爭搶的半導(dǎo)體產(chǎn)能也開始過剩，臺積電聯(lián)席CEO魏哲家現(xiàn)在鼓勵員工多多休假，陪陪家人?！ 「鶕?jù)臺積電發(fā)布的內(nèi)部信，臺積電聯(lián)席CEO魏哲家感謝了公司員工過去三年的辛苦工作，表說目前因生活逐漸正?；?，鼓勵同仁多與家人相處，休假充電后再繼續(xù)努力?！ 〔贿^臺積電鼓勵休假的員工并不包含涉及3nm及以下工藝的研發(fā)人員，因為3nm工藝即將量產(chǎn)，現(xiàn)在依然需要員工工作?！ 」膭顔T工休假一事也引發(fā)了外界的擔(dān)心，
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3納米芯片量產(chǎn)再度延后？臺積電：制程發(fā)展符合預(yù)期、良率高
- 日前韓媒報道稱，臺積電再度將3納米芯片量產(chǎn)時程延后三個月。對此，臺積電表示，3納米制程的發(fā)展符合預(yù)期，良率高，將在第4季稍后量產(chǎn)?！ ?jù)臺媒《經(jīng)濟日報》報道，業(yè)界人士指出，韓媒之所以用“再度延后”的字眼，應(yīng)與臺積電最初釋出“3納米預(yù)計2022年下半年量產(chǎn)”的說法有關(guān)，韓媒可能認(rèn)為“2022年下半年”指的是7月。 此前臺積電總裁魏哲家在第三季度法說會上表示，客戶對3納米的需求超越臺積電的供應(yīng)量，明年將滿載生產(chǎn)。臺積電正與設(shè)備供應(yīng)商緊密合作，為3納米制程準(zhǔn)備更多產(chǎn)能，以支持客戶在明年、2024年及未來的
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一文了解iPad Pro 11英寸和上代區(qū)別：芯片換為M2 重量厚度都沒變
- 10月18日晚間，蘋果官網(wǎng)上架了全新一代iPad Pro，有11英寸和12.9英寸兩種尺寸，其中11英寸無線局域網(wǎng)版起售價6799元，蜂窩版起售價6799元?！ ⊥ㄟ^跟上一代對比不難看出，iPad Pro 11英寸和上代最大的區(qū)別在于芯片，前者搭載蘋果M2處理器?！ ?jù)悉，蘋果M2采用8核中央處理器，由4顆性能核心和4顆能效核心組成，集成10核圖形處理器以及16核神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎，基于臺積電改進(jìn)的第二代5nm工藝制程打造?！ ∠啾戎?，蘋果M1芯片同樣采用8核中央處理器，集成8核圖形處理器，基于臺積電第一
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俄羅斯16nm 48核處理器性能接近7nm華為鯤鵬920！可惜沒法造了
- 10月16日消息，近日外媒techspot曝光了俄羅斯芯片設(shè)計廠商貝加爾電子（Baikal Electronics）最新設(shè)計完成的48核的服務(wù)器處理器——S1000。可惜的是，在美國及其盟國的制裁之下，這款芯片恐怕再也無法進(jìn)入市場了。過去多年來，俄羅斯的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一直非常依賴國外的技術(shù)。根據(jù)聯(lián)合國商品貿(mào)易（United Nations Comtrade）資料庫，2020 年俄羅斯進(jìn)口了4.4 億美元半導(dǎo)體設(shè)備和12.5 億美元的芯片，相關(guān)半導(dǎo)體進(jìn)口主要來自沒有對其實施制裁的亞洲國家。其實在自俄烏沖突爆發(fā)之
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最高獎勵1000萬！事關(guān)芯片，深圳擬推出新舉措
- 近日，深圳市發(fā)展和改革委員會發(fā)布《深圳市關(guān)于促進(jìn)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干措施（征求意見稿）》（下稱《征求意見稿》），明確提出了全面提升產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)、加速突破基礎(chǔ)支撐環(huán)節(jié)、聚力增強產(chǎn)業(yè)發(fā)展動能、構(gòu)建高質(zhì)量人才保障體系等內(nèi)容?！ ∑渲校墩髑笠庖姼濉分攸c支持高端通用芯片、專用芯片和核心芯片、化合物半導(dǎo)體芯片等芯片設(shè)計；硅基集成電路制造；氮化鎵、碳化硅等化合物半導(dǎo)體制造；高端電子元器件制造；晶圓級封裝、三維封裝、Chiplet（芯粒）等先進(jìn)封裝測試技術(shù)；EDA工具、關(guān)鍵IP核技術(shù)開發(fā)與應(yīng)用；光
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未來兩年iPhone還是高通基帶？蘋果自研5G芯片為何又推遲
- 據(jù)報道，iPhone 15和iPhone 16系列都將搭載高通的5G調(diào)制解調(diào)器，這意味著蘋果自己的5G調(diào)制解調(diào)器至少要到2025年才會問世。去年，高通表示預(yù)計2023年為iPhone提供20%的5G調(diào)制解調(diào)芯片。然而今年6月底，一項最新調(diào)查顯示，蘋果的5G調(diào)制解調(diào)器芯片開發(fā)可能遇挫，因此高通仍將是iPhone 15的5G芯片獨家供應(yīng)商，供應(yīng)份額為100%。到目前為止，蘋果依賴高通為其iPhone提供5G調(diào)制解調(diào)器：iPhone 12使用的是高通X55調(diào)制解調(diào)器，iPhone 13使用的是高通X60調(diào)制解調(diào)
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