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          國(guó)內(nèi)TD-LTE芯片市場(chǎng)Q2將強(qiáng)勁擴(kuò)張

          •   據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,國(guó)內(nèi)TD-LTE芯片市場(chǎng)預(yù)計(jì)將于2014年第二季度開(kāi)始強(qiáng)勁增長(zhǎng),芯片廠商包括高通、聯(lián)發(fā)科、Marvell科技、博通、英特爾、Nvidia和清華紫光預(yù)計(jì)都將推出新TD-LTE芯片。   高通和Marvell為贏得更多訂單,似乎成為最有力的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,因?yàn)檫@兩家公司已經(jīng)對(duì)此進(jìn)行了加深部署。   然而,如何快速擴(kuò)大中國(guó)市場(chǎng)將取決于中國(guó)移動(dòng)及其他電信運(yùn)營(yíng)商,他們將制定策略來(lái)發(fā)展TD-LTE產(chǎn)業(yè)。   據(jù)消息人士指出,為加速TD-LTE供應(yīng)鏈發(fā)展,中國(guó)政府很可能會(huì)優(yōu)先考慮本地芯片
          • 關(guān)鍵字: TD-LTE  芯片  

          VLSI Research:“蘋(píng)果-三星芯片聯(lián)盟”依舊牢固

          •   盡管嚷嚷著要“去三星化”已多年,但是蘋(píng)果和三星這對(duì)冤家就是“難舍難分”——特別是在芯片代工方面。據(jù)芯片行業(yè)研究公司VLSI CEO Dan Hutcheson表示,兩家公司的伙伴關(guān)系依然十分牢靠。Hutcheson是在從三星老家(韓國(guó))旅行回來(lái)時(shí),接受Cnet采訪時(shí)發(fā)表的這番言論。對(duì)于他來(lái)說(shuō),這是個(gè)驚喜。 ?   此前,Hutcheson認(rèn)為,作為世界最大的芯片代工廠,臺(tái)積電(TSMC)將獲得未來(lái)大多數(shù)的蘋(píng)果芯片業(yè)務(wù)
          • 關(guān)鍵字: 蘋(píng)果  芯片  

          富士通基本決定退出智能機(jī)芯片研發(fā)領(lǐng)域

          •   富士通已基本決定退出和NTT都科摩及NEC共同開(kāi)展的智能手機(jī)芯片研發(fā)業(yè)務(wù)。由于研發(fā)費(fèi)用不足無(wú)法開(kāi)發(fā)出高性能、低價(jià)格的產(chǎn)品,公司認(rèn)為難以和領(lǐng)先的海外廠商對(duì)抗。   3家公司聯(lián)合研發(fā)的是控制無(wú)限通信及信號(hào)、被稱為智能機(jī)“大腦”的“基帶芯片”。3家公司共同出資在2012年設(shè)立的AccessNetworkTechnology公司將在3月底前進(jìn)行清算,約90名技術(shù)人員等員工將回到富士通等原先公司。   美國(guó)高通公司占據(jù)了全球約4成基帶芯片市場(chǎng)份額,美國(guó)
          • 關(guān)鍵字: 富士通  芯片  

          世界上功率最大的太赫茲激光器芯片問(wèn)世

          •   英國(guó)利茲大學(xué)的研究人員開(kāi)發(fā)出了世界上功率最大的太赫茲激光器芯片。工程與技術(shù)學(xué)院電子快報(bào)上報(bào)道利茲團(tuán)隊(duì)研制的量子級(jí)聯(lián)太赫茲激光器的輸出功率超過(guò)1W。新記錄比去年維也納團(tuán)隊(duì)的記錄高出一倍以上。   太赫茲波具有廣泛的潛在應(yīng)用,包括檢測(cè)藥品、化學(xué)特征及爆炸物的遙感,以及人體內(nèi)非侵入性癌癥檢測(cè)。然而,對(duì)科學(xué)家和工程師們的主要挑戰(zhàn)之一是使激光器功率和緊湊結(jié)構(gòu)能夠滿足之用要求。   電子與電氣工程學(xué)院太赫茲電子專(zhuān)家埃德蒙林菲爾德教授指出,即使可以構(gòu)建一個(gè)能夠
          • 關(guān)鍵字: 太赫茲激光器  芯片  

          LED燈具價(jià)格瓶頸的三個(gè)制約因素

          •   據(jù)悉,目前制約LED照明推廣的最大問(wèn)題是LED燈的價(jià)格問(wèn)題,面對(duì)相對(duì)于節(jié)能燈成幾倍,對(duì)白熾燈成幾十倍的價(jià)格,消費(fèi)者往往退而求其次,雖然LED燈價(jià)格在不斷下降,但仍然離消費(fèi)者所能接受的相距甚遠(yuǎn)。   一、LED應(yīng)用產(chǎn)品散熱難   結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)在燈具中大概占20%,一直以來(lái)中國(guó)勞動(dòng)定價(jià)都會(huì)定價(jià)很低,20%成本認(rèn)為很合理,最大的問(wèn)題是怎樣更有創(chuàng)新,設(shè)計(jì)更合理。   散熱成本要維持在5%,實(shí)際散熱設(shè)計(jì)很簡(jiǎn)單,把住兩個(gè)方向:一是,LED芯片與外散熱器件路徑越短越好,越短你的散熱設(shè)計(jì)就越好;二是,散
          • 關(guān)鍵字: LED  芯片  

          集成電路產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)旗艦芯片廠大盤(pán)點(diǎn)

          • 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)扶持政策呼之欲出,產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)整體崛起是扶持方向,支持重點(diǎn)將在龍頭企業(yè)。設(shè)想在未來(lái),展訊、RDA、聯(lián)芯科技設(shè)計(jì)基帶和AP芯片,由中芯國(guó)際進(jìn)行晶圓制造,并在長(zhǎng)電科技完成封裝測(cè)試,最后到達(dá)中華酷聯(lián)等終端廠商,產(chǎn)品銷(xiāo)往全世界,這就是集成電路產(chǎn)業(yè)的中國(guó)夢(mèng)......
          • 關(guān)鍵字: 集成電路  芯片  

          全球芯片巨頭各顯神通 爭(zhēng)搶中國(guó)4G LTE市場(chǎng)

          • MWC大會(huì)上,各大移動(dòng)芯片廠商除了增加自身的曝光率之外,還專(zhuān)為手機(jī)的“中國(guó)創(chuàng)造”推出各自的獨(dú)家產(chǎn)品,借機(jī)爭(zhēng)搶全球最大的中國(guó)4G移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)市場(chǎng)。
          • 關(guān)鍵字: 芯片  MWC  

          高通中國(guó)被指濫用市場(chǎng)地位 或罰10億美元

          • 自打央視曝光高通事件以來(lái),世界都在關(guān)注發(fā)改委會(huì)對(duì)高通開(kāi)出怎樣的罰單。這幾天有消息稱,或許為10億美金,這相比于一年從中國(guó)賺取123億美金來(lái)說(shuō),不傷筋骨。但是,希望中國(guó)手機(jī)產(chǎn)業(yè)能夠從中感受到技術(shù)缺乏的危機(jī),以后能夠奮勇向前,不給高通們壟斷的機(jī)會(huì)。
          • 關(guān)鍵字: 高通  芯片  

          芯片商擴(kuò)大戰(zhàn)線 聯(lián)網(wǎng)汽車(chē)市場(chǎng)烽火遍地

          •   聯(lián)網(wǎng)汽車(chē)市場(chǎng)火藥味彌漫。CES已在1月初落幕,其中,聯(lián)網(wǎng)汽車(chē)相關(guān)元件及解決方案可說(shuō)是各大品牌車(chē)廠或晶片商火力展示重點(diǎn),包括英特爾、高通、輝達(dá)、Google等皆發(fā)表最新聯(lián)網(wǎng)汽車(chē)市場(chǎng)戰(zhàn)略,全力卡位市場(chǎng)商機(jī)。   汽車(chē)聯(lián)網(wǎng)方案成為2014年國(guó)際消費(fèi)性電子展(CES)的亮點(diǎn)。隨著車(chē)載資通訊(Telematics)發(fā)展不斷加溫,愈來(lái)愈多品牌車(chē)廠宣布將于最新車(chē)款中導(dǎo)入長(zhǎng)程演進(jìn)計(jì)劃(LTE)、無(wú)線區(qū)域網(wǎng)路(Wi-Fi)等聯(lián)網(wǎng)技術(shù),因而激勵(lì)半導(dǎo)體廠商全速開(kāi)發(fā)高整合方案,以拓展聯(lián)網(wǎng)汽車(chē)市場(chǎng)版圖。   市調(diào)機(jī)
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)網(wǎng)  芯片  

          印度批準(zhǔn)建設(shè)兩家芯片廠投資超100億美元

          •   據(jù)路透社報(bào)道,印度政府批準(zhǔn)建設(shè)兩家半導(dǎo)體晶圓片工廠,總投資超過(guò)100億美元。印度希望在國(guó)內(nèi)生產(chǎn)芯片,以減少長(zhǎng)期以來(lái)對(duì)進(jìn)口的依賴。   印度Jaiprakash Associates和TowerJazz以及美國(guó)的IBM組成聯(lián)合體,計(jì)劃在靠近新德里的地方建設(shè)一家芯片工廠,投資額達(dá)到3440億盧比(約合55.2億美元)。而印度HSMC Technologies、馬來(lái)西亞Silterra和意法半導(dǎo)體則組成另一團(tuán)體,準(zhǔn)備投資2900億盧比(約合46.5億美元),在西部的古吉拉特邦建設(shè)另一家工廠。  
          • 關(guān)鍵字: 芯片  晶圓  

          高通開(kāi)發(fā)廉價(jià)芯片應(yīng)對(duì)“中華小酷聯(lián)”等廠商

          • 智能手機(jī)價(jià)格下滑對(duì)高通專(zhuān)利費(fèi)的影響是高通在單個(gè)手機(jī)上的專(zhuān)利費(fèi)收入下降,但智能手機(jī)價(jià)格下滑的原因是市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)、產(chǎn)業(yè)鏈個(gè)環(huán)節(jié)初期研發(fā)成本回收等,同時(shí),價(jià)格下滑也帶動(dòng)了出貨量的增長(zhǎng),因此高通在手機(jī)方面的專(zhuān)利費(fèi)收入并不一定下降。再加上高通的專(zhuān)利費(fèi)不只在手機(jī)領(lǐng)域,還包括通信基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域,因此高通最終的專(zhuān)利費(fèi)收入有可能還是增長(zhǎng)。
          • 關(guān)鍵字: 高通  芯片  

          從4004到core i7——論處理器的進(jìn)化史-概攬

          • 在這個(gè)系列的帖子當(dāng)中,我將試圖以簡(jiǎn)短的篇幅向外行人介紹CPU的發(fā)展史。
          • 關(guān)鍵字: intel  CPU  IC設(shè)計(jì)  芯片  電路  

          電路調(diào)試之“三毒”——“嗔”

          • 嗔——因無(wú)法得到和控制產(chǎn)生煩惱與仇恨。
          • 關(guān)鍵字: 電路  元器件  芯片  

          芯片商擴(kuò)大戰(zhàn)線 聯(lián)網(wǎng)汽車(chē)市場(chǎng)烽火遍地

          •   聯(lián)網(wǎng)汽車(chē)市場(chǎng)火藥味彌漫。CES已在1月初落幕,其中,聯(lián)網(wǎng)汽車(chē)相關(guān)元件及解決方案可說(shuō)是各大品牌車(chē)廠或晶片商火力展示重點(diǎn),包括英特爾、高通、輝達(dá)、Google等皆發(fā)表最新聯(lián)網(wǎng)汽車(chē)市場(chǎng)戰(zhàn)略,全力卡位市場(chǎng)商機(jī)。   汽車(chē)聯(lián)網(wǎng)方案成為2014年國(guó)際消費(fèi)性電子展(CES)的亮點(diǎn)。隨著車(chē)載資通訊(Telematics)發(fā)展不斷加溫,愈來(lái)愈多品牌車(chē)廠宣布將于最新車(chē)款中導(dǎo)入長(zhǎng)程演進(jìn)計(jì)劃(LTE)、無(wú)線區(qū)域網(wǎng)路(Wi-Fi)等聯(lián)網(wǎng)技術(shù),因而激勵(lì)半導(dǎo)體廠商全速開(kāi)發(fā)高整合方案,以拓展聯(lián)網(wǎng)汽車(chē)市場(chǎng)版圖。   市調(diào)機(jī)
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)網(wǎng)汽車(chē)  芯片  

          iPhone 6沒(méi)有整合基帶:還是得靠高通

          • 將基帶整合到CPU上,這事說(shuō)起來(lái)簡(jiǎn)單,做起來(lái)著實(shí)不易。大牛蘋(píng)果也不敢輕易推出,還得再過(guò)一陣陣。。。
          • 關(guān)鍵字: iPhone  芯片  
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          exynos 芯片介紹

          您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條exynos 芯片!
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