- 目前高通、marvell等國外廠商在LTE芯片產品成熟度方面有一定的優(yōu)勢。但隨著4G牌照的發(fā)放，國產手機企業(yè)會持續(xù)發(fā)力，國內芯片企業(yè)在未來也會趕上這個潮流。
在LTE芯片開發(fā)方面從產品立項、芯片的定義開始，展訊按照5模12頻的架構進行定義。所以目前來說，展訊是完全按照運營商的思路在往前推進。在語音方案方面，VoLTE是未來4G語音方案非常好的解決方向。中國移動也有要求，像語音這些數據放在VoLTE這個分組域上，我們也會按照他們的節(jié)奏去規(guī)劃我們的產品。但目前展訊主要還是圍繞SVLTE做些開發(fā)，但是
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芯片 4G
- 高通CEO Paul Jacobs將在三月份離任，這個在今年半導體公司排行榜上表現搶眼的個體，我們很希望了解到它的一舉一動，或許從這位執(zhí)掌輝煌時期高通的CEO的經歷中，能嗅到一些它不為人知的東西。
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高通 芯片
- 日前，《連線》雜志撰文稱，GPU繪圖核心供應商英偉達表示，旗下全新的移動處理器可以“驅動”一種非常特別的移動設備——無人駕駛汽車。在剛剛過去的這個周末，英偉達在美國拉斯維加斯舉行的年度CES電子展會上正式公布了旗下全新的Tegra K1移動處理器。Tegra K1基于Kepler架構，后者主要被應用于性能強悍的超級計算機領域，但是K1由于功耗控制的非常出色，所以非常適合用于智能手機、平板電腦等移動終端 設備，當然還有無人駕駛汽車。
現在看來，無
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英偉達 芯片
- 國研院今發(fā)表「積層型3D-IC」技術，可將訊號傳輸速度提升數百倍、耗能降低至少一半。預計今年便可運用在顯示器上，未來將陸續(xù)與國內記憶體、面板及晶圓代工產業(yè)合作，估計技轉金約需上億元，是國研院截至目前為止的最高技轉金額。
新世代要求多功能、可攜式智慧行動裝置，需要傳輸速度更快、更低耗能的晶片來處理，因此近年來積體電路(IC)制作漸由平面2DIC衍伸出立體結構的3DIC，藉由IC堆疊來縮短訊號傳輸距離。目前半導體廠制作3DIC主要是以「矽穿孔3D-IC技術」，將兩塊分別制作完成的IC晶片以垂直導線連
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矽穿孔 芯片
- 英特爾今天宣布，從2014年開始將不再依賴飽受戰(zhàn)爭蹂躪區(qū)域的芯片原材料，公司將另行尋找生產處理器所需的礦物。目前芯片行業(yè)的原材料相當依賴于一些非洲國家例如民主剛果共和國的礦產出口，但原本很正常的買賣行為卻給這些國家?guī)砹藨?zhàn)爭與血腥。
這些沖突地區(qū)為了鉆石和基本金屬例如錫、鎢的控制權展開了連綿不絕的戰(zhàn)爭。此次具有歷史意義的改變將帶領同行走出“沖突礦物”的陰影。
之前，根據反種族滅絕組織的一份報告顯示，蘋果、惠普也正在試圖說服自己的供應商避免在沖突地區(qū)的195個冶煉廠采
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英特爾 芯片
- 英偉達在從PC轉向移動的過程中，最大的問題不是技術，而是戰(zhàn)略。顯然，英偉達把PC市場堆積顯卡性能的思路帶到了移動市場，這是極其危險的。因為對于游戲玩家來說，他們情愿玩八小時的渣畫質游戲，也不愿高畫質游戲只能玩半個小時。
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英偉達 芯片
- LED，我們看到過燈泡，想不想看看它里面到底藏著多少“菜”？芯片級的拆機，讓你看清LED不止是燈泡這么簡單。
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LED 芯片
- 看到這個題目的時候，肯定覺得有些驚奇，這一兩年以來，業(yè)內一直在唱衰PC，是什么又讓它“靈魂附體”，雖然我本人一直沒有支持過平板代替PC的論調，但是受到沖擊的說法是肯定的。數據是最好的論據，臺積電確實接到了PC電腦客戶的大批訂單，看來PC強大的運算能力，并不是不堪一擊的。
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- 最近，國家發(fā)改委調查高通芯片壟斷和中國芯片進口金額超過石油引起了人們的關注。
中國確實為芯片付出了高成本。由于高通壟斷了4核以上高端芯片，一部300美金的手機，高通要拿走70美金左右。這其中，包括芯片費和專利費。今年，華為、TCL、中興等國內幾大手機廠商的出貨量在國際上的排名均在前六名之內，但利潤情況并不樂觀，要么微利，要么持平，甚至還可能虧損。試想，如果中國自己能生產高端芯片，還會如此慘淡經營嗎?
然而，目前，國內幾家北斗芯片廠商對追上高通的信心并不足。原因是，國內的技術與高通等
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高通 芯片
- ARM進入服務器領域不算新聞了，這應該是大動作進入這一領域了。
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- 大功率芯片技術專注于如何提升出光效率來提升芯片的發(fā)光效率，主要技術途徑和發(fā)展狀況闡述如下：
一：改變芯片外形的技術
當發(fā)射點處于球的中心處時，球形芯片可以獲得最佳的出光效率。改變芯片幾何形狀來提升出光效率的想法早在60年代就用于二極管芯片，但由于成本原因一直無法實用。在實際應用中，往往是制作特殊形狀的芯片來提高側向出光的利用效率，也可以在發(fā)光區(qū)底部(正面出光)或者外延層材料(背面出光)進行特殊的幾何規(guī)格設計，并在適當的區(qū)域涂覆高防反射層薄膜，來提高芯片的側向出光利用率。
1999年H
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- 據《紐約時報》報道，電腦已進入能夠從自己的錯誤中吸取教訓的時代，這種發(fā)展將使數字世界能依靠自己的大腦。新型電腦芯片的首個商用型號預計將在2014年發(fā)布。其不僅可以自動完成現在需要艱苦編程的任務，如平緩有力地移動機器人的手臂，而且還可以避免錯誤甚至容忍錯誤，使“電腦死機”這個術語成為歷史。
已經在一些大科技公司使用的這種新計算方法，是根據生物原理，具體說就是神經元如何對刺激做出反應并與其他神經元聯系翻譯信息而開發(fā)的。其允許電腦在執(zhí)行任務時接收新的信息，并根據信號的變化調整所
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模擬神經 芯片
- 近期，英特爾與多家合作廠商共同推出了近30款平板電腦產品。在展示區(qū)，除了我們熟悉的華碩、宏碁、索尼、戴爾等老面孔，藍魔、臺電甚至原道、漢普這樣并不為消費者所熟知的品牌的出現，正在重新描繪一個英特爾的形象。
此前英特爾宣布了其2014年平板電腦的”4倍成長計劃“，即明年平板芯片全球出貨量增至4000萬顆。而發(fā)布會的主角也并非華碩、宏碁這些老伙伴，而是14家深圳制造企業(yè)，甚至是“山寨”廠商。緣何國際芯片巨頭自降身段，投身嘈雜的深圳制造圈?
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- 蘋果發(fā)布擁有64位A7處理器的iPhone5s不久之后，三星就宣稱，他們下一代智能手機也會采用64位處理器，而首批能用上的手機就是GalaxyS5以及GalaxyNote4。今天，三星通過官方Twitter宣布，他們將在即將到來的CES2014大展上(1月7日)正式發(fā)布全新的Exynos處理器，如果不出意外的話，應該就是他們的64位處理器了。
三星新Exynos處理器將于于CES展出：64位/8核
在配圖中，三星表示，Exynos處理器將在2014年飛的更高。事實上，在今年9月份的
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三星 Exynos 處理器
- 12月27日，南車株洲所研制的高壓高功率密度IGBT芯片及其模塊，通過了由省科技廳組織的科技成果鑒定。來自中國科學院和中國工程院的4位院士組成的鑒定委員會認為，該成果總體技術處于國際領先水平。
這是國內目前唯一一款最大電壓等級、最高功率密度的6500伏高壓IGBT芯片及其模塊首次向外界亮相。該產品具有耐壓高、電流大，功率損耗低、動態(tài)性能好等優(yōu)點，其各項技術均填補了國內行業(yè)空白。
該公司IGBT事業(yè)部總經理劉國友介紹，高壓高功率密度的IGBT是現代大功率變流裝置的“心臟&
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IGBT 芯片
exynos 芯片介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條exynos 芯片!
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