exynos 芯片 文章 進入exynos 芯片技術(shù)社區(qū)
扶植政策有望出臺 集成電路行業(yè)迎來發(fā)展
- 近日，第十一屆中國國際半導體博覽會暨高峰論壇在上海隆重舉行，參會代表表示全球集成電路產(chǎn)業(yè)已進入重大調(diào)整變革期，國家在支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展上或有大手筆。伴隨著紫光集團近期斥資近27億美元相繼收購兩行業(yè)翹楚，一場集成電路產(chǎn)業(yè)的資本運作大戲正在醞釀。 中國半導體行業(yè)協(xié)會執(zhí)行副理事長徐小田表示，國家在支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展上或有大手筆，新政策力度要遠超過18號文件。 事實上，國家近年來不斷加大對集成電路產(chǎn)業(yè)的政策扶持力度。早在2000年6月，國務院頒布了《鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干
- 關鍵字： 集成電路 芯片
微軟放棄的芯片公司蘋果大手筆收購
- 據(jù)國外媒體報道，蘋果據(jù)說已經(jīng)用3.45億美元收購以色列芯片設計公司PrimeSense。以色列《經(jīng)濟學家報》(Calcalist)報道稱，蘋果已經(jīng)最終確定了這個收購交易并且將在兩個星期之內(nèi)宣布。 PrimeSense曾與微軟合作將其技術(shù)、芯片和設計用于Xbox360游戲機的第一個Kinect傳感器。但是，微軟后來選擇自己制造最新的XboxOneKinect傳感器，不用PrimeSense的幫助。微軟的改變使這家公司把重點轉(zhuǎn)向零售、機器人和健康醫(yī)療行業(yè)以及游戲和客廳技術(shù)。 今年年初有關蘋果收
- 關鍵字： 蘋果 芯片 3D傳感器
LCOS芯片全球僅三企業(yè)可生產(chǎn) 中國僅深圳
- 深圳市2012年科學技術(shù)獎日前公布，位于光明新區(qū)的深圳市長江力偉股份有限公司榜上有名。該企業(yè)憑借一種彩色硅基液晶(LCOS)顯示芯片及其驅(qū)動控制方法獲獎。 據(jù)悉，長江力偉在深圳開啟了國內(nèi)唯一一條LCOS微型虛擬顯示芯片設計制造及其液晶屏封裝生產(chǎn)線，如今已建成投產(chǎn)，填補了國內(nèi)在此技術(shù)領域的空白。昨日，記者探訪長江力偉公司，有關技術(shù)專家向記者揭開LCOS微型虛擬顯示技術(shù)的神秘面紗，并介紹該項技術(shù)將為未來的微顯示市場帶來怎樣的驚喜。 市場具有巨大潛力 LCOS是英文Liquid
- 關鍵字： 芯片 LCOS
蘋果增GlobalFoundries工廠代工A系列芯片
- 蘋果今年進一步擴展自己供應商的計劃又有了新動作，先前有報道蘋果正在與芯片廠商GlobalFoundries(格羅方德半導體股份有限公司)洽談合作，希望其能為蘋果代工A些列芯片。目前有媒體報道兩家公司已經(jīng)開始正式合作。 蘋果增GlobalFoundries工廠代工A系列芯片 目前，GlobalFoundries位于紐約Malta，奧爾巴尼以北的Fab8工廠將正式為蘋果代工生產(chǎn)芯片。根據(jù)奧爾巴尼報業(yè)公司的內(nèi)部人士，蘋果的競爭對手同時也是供應商之一的三星將會幫助GlobalFoundri
- 關鍵字： GlobalFoundries 芯片
技術(shù)不是阻礙因素 TD-LTE芯片需加把勁
- 日前，北京移動正式開賣兩款4G合約手機，這再次引爆了人們對于4G的熱情。此前，中國移動的TD-LTE網(wǎng)已經(jīng)進入擴大規(guī)模試驗階段，目前網(wǎng)絡已經(jīng)具備商用的條件。因此，TD-LTE終端芯片的發(fā)展將決定中國4G能否真正進入人們的生活。 現(xiàn)階段難以支持大規(guī)模商用 根據(jù)通信行業(yè)的發(fā)展規(guī)律，終端芯片的研發(fā)和推廣需要經(jīng)歷漫長的過程。首先，一塊芯片的前期研發(fā)投入是巨大的，沒有哪個廠商愿意在沒有看清市場的情況下就貿(mào)然行動。其次，相比系統(tǒng)設備，終端芯片對于技術(shù)的升級演進更加敏感。對于系統(tǒng)設備來說，技術(shù)的演進往往
- 關鍵字： TD-LTE 芯片
未來的數(shù)據(jù)中心將如芯片大小
- 據(jù)物理學家組織網(wǎng)11月6日報道，要擴大數(shù)據(jù)中心的規(guī)模同時降低其成本和能耗，大幅度提高這些數(shù)據(jù)中心的計算、存儲和聯(lián)網(wǎng)密度才是硬道理。為此，美國加州大學圣地亞哥分校雅各布工程學院的研究人員提出了一種全新的設計方案——“芯片上的機柜(racks-on-chip)”。按照他們在《科學》雜志上的描述，未來的數(shù)據(jù)中心將“進化”成芯片大小，包含有多個分布式服務器的機柜以及機柜頂端的網(wǎng)絡交換機都將被集成到一枚芯片中(見下圖)。 為了將數(shù)
- 關鍵字： 芯片 數(shù)據(jù)中心
從TI“蝗蟲戰(zhàn)略”到雷軍“芯片免費”
- 網(wǎng)友“李建-芯片戰(zhàn)爭”發(fā)表長篇博文《從謝兵“離任升遷”到雷軍“硬件免費”》，論述謝兵領導下TI中國“蝗蟲戰(zhàn)略”與近日雷軍提出的“芯片免費論”之間的悖論或產(chǎn)業(yè)鏈關系。 他認為在軟件和硬件博弈的過程中，被收編進來的是軟件，而依舊停留在市場的銷售主體還是硬件和芯片。如果實現(xiàn)硬件免費，一些中小的服務和終端廠商會因為缺少硬件合作伙伴而紛紛離開行業(yè)，或者是產(chǎn)業(yè)重回當年系統(tǒng)廠商擁有半導體
- 關鍵字： 芯片 嵌入式系統(tǒng)
先進半導體芯片研發(fā) 推動應用電子進步
- 半導體市場的疲軟持續(xù)到今年第一季度，導致對新設備的購買帶來下行壓力。業(yè)內(nèi)預計2013年全球半導體資本設備支出將達到358億美元，同比下滑5.5%，并預估將在2017年恢復增長。 目前，半導體技術(shù)研究可望為廣泛的醫(yī)療電子、通訊、顯示器、數(shù)位相機等領域帶來進步與創(chuàng)新。這是IMEC研究機構(gòu)的研究人員們針對其最新研究成果所描繪的未來愿景。電子產(chǎn)業(yè)的研發(fā)(R&D)支出持續(xù)攀升。然而，針對先進研究部份越來越高的比重持續(xù)出現(xiàn)在世界各地的外部組織。 但是，2013年全球半導體資本設備支出將
- 關鍵字： 半導體 芯片 DARPA
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