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國產(chǎn)芯片失意4G終端招標 技術(shù)短板凸顯
- 近日，中國移動最新一期的TD-LTE終端招標已經(jīng)結(jié)束。據(jù)業(yè)界消息，此次中移動總共集采了約20萬部TD-LTE終端，包括MIFI、數(shù)據(jù)卡、手機等產(chǎn)品。其中采用高通芯片的產(chǎn)品占據(jù)了一半以上。據(jù)了解，國產(chǎn)芯片廠商中唯一中標只有華為旗下的海思，它也主要被采用在華為自己的終端產(chǎn)品上。其他國產(chǎn)廠商集體失意本次中移動的招標。 Amanda點評： 一邊是國產(chǎn)芯片的失意，另一邊是高通的單方獨大。在此次TD-LTE中標終端所采用的芯片上，除了華為海思稍稍為國產(chǎn)芯片扳回點顏面外，聯(lián)芯、展訊、聯(lián)發(fā)科等主流國產(chǎn)廠商
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多么痛的領(lǐng)悟：LED企業(yè)“跑路”背后 都有“匹夫”
- 廣東中山市古鎮(zhèn)鎮(zhèn)政府前段時間通報，當?shù)匾患乙?guī)模上億元的雄記LED燈飾廠(下稱“雄記”)老板疑似逃匿，涉嫌合同詐騙及拒不支付勞動報酬，當?shù)毓膊块T已介入。而與雄記廠房對門的世豪磊晶LED老板也被曝“跑路”。 在中國眾多的LED企業(yè)中，廣東占據(jù)了一半。多名廣東LED企業(yè)內(nèi)部人士表示，近兩年廣東出現(xiàn)了大量的LED企業(yè)倒閉現(xiàn)象。 中山一家年銷售額高達10億元的企業(yè)財務(wù)總監(jiān)對本報說，相比中山其他LED企業(yè)，他們的營業(yè)狀況總體不錯。但相比去年，今年利潤下
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高通反目聯(lián)發(fā)科不滿：紅米成雷軍地雷
- 盡管“跳票”超過20天，小米還是搶在蘋果之前發(fā)布了新一代產(chǎn)品，雷軍甚至在發(fā)布會上向三星叫囂“完爆Note3”。 不過在風(fēng)光背后，小米產(chǎn)品線也日漸“臃腫”，以小米3、小米2S、紅米，分別覆蓋了800元入門產(chǎn)品、1500元中端產(chǎn)品，以及2000元左右的國產(chǎn)手機價格段，同時小米盒子和新發(fā)布會的小米電視也毫不掩飾雷軍向多屏終端互動的意圖。 但是，才3歲的小米公司如何保證供應(yīng)鏈、資金、人才和售后服務(wù)等一系列環(huán)節(jié)的安全?僅靠增加產(chǎn)
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使用高通芯片也侵權(quán)？HTC專利戰(zhàn)勝訴
- 日前，美國加州專利授權(quán)公司TechnologyPropertiesLimitedLLC起訴HTC等公司，稱這些品牌對于高通芯片的使用侵犯了其一項專利。2013年9月6日，美國國際貿(mào)易委員會(ITC)行政法官裁定，HTC并未侵害TechnologyPropertiesLimited公司專利，為此事件畫上了一個句號。 專利戰(zhàn)爭已經(jīng)成為高科技領(lǐng)域內(nèi)的家常便飯，HTC這家年輕的、重視創(chuàng)新的且取得較高市場成就的公司，更自然成為專利攻擊的主要對象之一。2012年，HTC與蘋果之間的專利糾紛，盡管HTC毫無讓
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美情報機構(gòu)掌握芯片“后門”網(wǎng)絡(luò)密鑰
- 據(jù)新華社華盛頓9月6日電美國前防務(wù)承包商雇員愛德華·斯諾登最新泄露的文件稱，美國國家安全局利用超級計算機、技術(shù)標準、法庭命令和幕后勸說等多種招數(shù)，已秘密攻破或能夠繞開現(xiàn)有常用互聯(lián)網(wǎng)加密技術(shù)，獲取私密信息，這意味著全球的網(wǎng)絡(luò)通信在美情報機構(gòu)面前已無所遁形。 《紐約時報》、英國《衛(wèi)報》6日報道了斯諾登提供的文件內(nèi)容。報道稱，美國國家安全局代號為“奔牛(Bullrun)”的高度保密項目投資數(shù)十億美元秘密從事解密工作?！氨寂！表椖恳环菸募Q，
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4核心芯片獲大單 聯(lián)發(fā)科Q3升勢壯
- 聯(lián)發(fā)科(2454)8月營收127.4億元，創(chuàng)今年次高、歷史第3高紀錄，瑞信證券預(yù)期第3季營收將一舉超越財測高標5~13%，季增14.5%，每股純益挑戰(zhàn)6元。此外，傲游行動瀏覽器(Maxthon)已宣布攜手聯(lián)發(fā)科，將內(nèi)建Maxthon瀏覽器于搭載聯(lián)發(fā)科晶片的行動裝置，預(yù)期明年數(shù)量可達1億臺，加上4核心晶片已獲得阿爾卡特和聯(lián)想旗艦款手機采用，聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品利多消息不斷。 瑞信證券指出，中國商務(wù)部已有條件放行聯(lián)發(fā)科合并F-晨星(3697)，不過考量F-晨星電視和機上盒僅持平表現(xiàn)，加上已終止手機晶片業(yè)務(wù)，上
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SIA：7月份全球芯片銷售強勁成長5.1%
- 根據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)發(fā)布的世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)資料顯示，盡管日本半導(dǎo)體市場銷售下滑，但在美洲地區(qū)強勁成長的表現(xiàn)下，2013年7月全球晶片的平均銷售額較2012年同期成長了5.1%，不但連續(xù)第5個月成長，也創(chuàng)下今年以來的最佳紀錄。 7月份全球半導(dǎo)體3個月移動平均銷售額較去年成長了5.1%，達到255.3億美元。市場研究機構(gòu)Carnegie Group 的分析師Bruce Diesen表示，這一數(shù)字大幅超越了先前預(yù)測的249億美元。 先前月份的平均銷售額每年約成長2.1%
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IC業(yè)十大“芯”結(jié)求解：整機與芯片聯(lián)而不動?
- 目前，中國家電、手機、電腦、汽車等整機企業(yè)所需的核心芯片80%以上依賴進口，這固然與整個工業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)不完備、產(chǎn)業(yè)配套環(huán)境不完善等因素有關(guān)，但芯片與整機脫節(jié)也是不可忽視的一大因素。我國《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》明確指出，芯片與整機聯(lián)動機制尚未形成，自主研發(fā)的芯片大都未擠入重點整機應(yīng)用領(lǐng)域。 為此，業(yè)界也多次呼吁盡快實現(xiàn)整機和芯片的聯(lián)動，以使芯片企業(yè)能夠通過與國內(nèi)整機企業(yè)合作更好地把握市場需求，增強市場拓展能力;而整機企業(yè)通過聯(lián)動，可得到芯片企業(yè)更好的技術(shù)支持，提升核
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聯(lián)發(fā)科芯片受平板廠商看重:將提高產(chǎn)能
- 據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，在未來一段時間內(nèi)，中國國內(nèi)平板電腦制造商將會集中推出多款新型產(chǎn)品，而這些產(chǎn)品都將會使用聯(lián)發(fā)科提供的解決方案，也就是MT8125、MT8135這兩款四核芯處理器，再結(jié)合幾日前報道的亞馬遜KindleFire平板電腦也將使用聯(lián)發(fā)科解決方案，聯(lián)發(fā)科顯然在智能手機之外也在開疆擴土中。 原先聯(lián)發(fā)科的處理器主要是賣給中國南方一些不知名的小廠商，但近來像宏碁、華碩、聯(lián)想等一線品牌廠商的產(chǎn)品也采用了聯(lián)發(fā)科提供的處理器，推出價位在99-199美元的平板電腦，顯然這對于聯(lián)發(fā)科的品牌認知度會有很大的幫
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中國芯片廠商紛紛逃離臺積電 究竟為何？
- 繼高通之后，來自中國國內(nèi)的一些平板機芯片廠商也紛紛削減了在臺積電的28nm訂單，改而轉(zhuǎn)向其它價格更誘人的代工廠，也就是GlobalFoundries、三星電子。 經(jīng)過一段時間的努力，GF、三星都已經(jīng)大大提高了28nm生產(chǎn)線的良品率，而且報價比臺積電的更低，這無疑是極具吸引力的，不僅高通將大批訂單改交給了GF，更注重價格、性價比的國內(nèi)廠商自然越發(fā)難以抵抗。 據(jù)報道，全志、瑞芯微都已經(jīng)削減了第三季度的臺積電28nm訂單，聯(lián)發(fā)科的第四季度訂單則會砍掉10-20%。 此外，臺灣瑞昱Realt
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中國集成電路產(chǎn)業(yè)仍未達成進口替代“宏愿”
- 在展開這個話題之前，首先讓我們看幾個數(shù)據(jù)： 數(shù)據(jù)一：2012年中國IC市場總額高達8558.5億元人民幣(約合1362.8億美元)，占到同期全球2915.6億美元半導(dǎo)體市場的46.7%，已成為全球最大集成電路應(yīng)用市場。但是，同期即使包括IC設(shè)計、芯片制造和封裝測試在內(nèi)的我國整個IC產(chǎn)業(yè)銷售額僅為2158.4億元，僅占市場需求的25.2%。也就是說，我國迄今為止約75%的IC市場被國外IC供應(yīng)商占據(jù)，尤其是在高端微芯片(CPU、GPU、MCU和DSP等)、大容量存儲器、汽車電子、通信芯片用SoC的
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