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exynos 芯片
exynos 芯片 文章 進(jìn)入exynos 芯片技術(shù)社區(qū)
美國(guó)芯片制造商290億美元收購(gòu)日本東京電子
- 日前,美國(guó)芯片設(shè)備制造商應(yīng)用材料公司(AppliedMaterials)宣布,將收購(gòu)日本芯片設(shè)備制造商?hào)|京電子(TokyoElectron)。該交易將全部以股票形式進(jìn)行,合并后的新公司市值將達(dá)290億美元。 按照協(xié)議,東京電子的股東將按照1:3.25的比例持有新公司股票,應(yīng)用材料的股東將按照1:1的比例持有新公司股票。2家公司都是制造半導(dǎo)體、平板顯示器和太陽(yáng)能面板生產(chǎn)設(shè)備的企業(yè)。在交易完成后,應(yīng)用材料股東將持有新公司約68%的股份,東京電子股東持有約32%的股份。 東京電子董事長(zhǎng)Tetsu
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美國(guó)防機(jī)構(gòu)增加對(duì)未來(lái)半導(dǎo)體和芯片研發(fā)投資
- 美國(guó)國(guó)防部先期研究計(jì)劃局(DARPA)向先進(jìn)半導(dǎo)體研究團(tuán)隊(duì)增加1550萬(wàn)美元投資,推動(dòng)未來(lái)半導(dǎo)體和芯片的研發(fā)。 這筆新投資投給了半導(dǎo)體先進(jìn)研究聯(lián)合(MARCO),該聯(lián)合是DARPA和半導(dǎo)體研究聯(lián)盟(SRC)聯(lián)合啟動(dòng)的用于發(fā)展未來(lái)半導(dǎo)體技術(shù)的“半導(dǎo)體先進(jìn)技術(shù)研發(fā)網(wǎng)絡(luò)”(STARnet)項(xiàng)目的一部分。SRC由包括IBM、英特爾、美光、格羅方德和德州儀器等公司組成。 DARPA和SRC于2013年1月啟動(dòng)STARnet項(xiàng)目,五年計(jì)劃總投入1.94億美元,STARnet的每
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“合肥造”高性能芯片填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白
- 合肥日?qǐng)?bào)報(bào)道,由在肥科研機(jī)構(gòu)中電集團(tuán)38所研制的“魂芯一號(hào)”不僅是首個(gè)“合肥造”高性能芯片,還打破國(guó)際壟斷,填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)關(guān)鍵領(lǐng)域空白。10月10日,在2013年中國(guó)(合肥)集成電路設(shè)計(jì)年會(huì)上,中電集團(tuán)首席專(zhuān)家、“魂芯”項(xiàng)目總負(fù)責(zé)人洪一接受了記者的采訪。他表示,“魂芯一號(hào)”在軍事等領(lǐng)域應(yīng)用取得了成功,而它的下一代產(chǎn)品——“魂芯二號(hào)”將走“民用化路線&r
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金融IC卡芯片國(guó)產(chǎn)化 國(guó)內(nèi)廠商迎來(lái)“好日子”
- “隨著我國(guó)金融IC卡發(fā)行進(jìn)程的加快,國(guó)產(chǎn)芯片廠商將受益?!痹谌涨芭e行的2013中國(guó)國(guó)際金融展上,多家國(guó)產(chǎn)芯片廠商負(fù)責(zé)人信心十足地表示,由于芯片占據(jù)金融IC卡成本的“大頭”,且存在替代進(jìn)口的可能性,擁有芯片技術(shù)的國(guó)內(nèi)廠商具有廣闊的發(fā)展前景。 與這一說(shuō)法相符的是,比普通磁條卡容量更大、更加智能、運(yùn)用范圍更廣的金融IC卡的發(fā)展已經(jīng)是大勢(shì)所趨 金融IC卡大發(fā)展 金融IC卡指以芯片作為介質(zhì)的銀行卡,一般分為標(biāo)準(zhǔn)的銀行IC卡和加載行業(yè)應(yīng)用的銀行IC
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淺析國(guó)產(chǎn)安全芯片與海外芯片的差距
- 在蕓蕓“中國(guó)芯”中,我國(guó)本土安全芯片公認(rèn)做得不錯(cuò),不斷填補(bǔ)國(guó)內(nèi)智能卡領(lǐng)域空白。所謂安全芯片TPM(TruSTed Platform Module),可信任平臺(tái)模塊,是一個(gè)可獨(dú)立進(jìn)行密鑰生成、加解密的裝置,內(nèi)部擁有獨(dú)立的處理器和存儲(chǔ)單元,可存儲(chǔ)密鑰和特征數(shù)據(jù),為電腦提供加密和安全認(rèn)證服務(wù)。用安全芯片進(jìn)行加密,密鑰被存儲(chǔ)在硬件中,被竊的數(shù)據(jù)無(wú)法解密,從而保護(hù)商業(yè)隱私和數(shù)據(jù)安全。 那么,中國(guó)安全芯片發(fā)展起來(lái)了,與海外芯片的差距在哪里呢? 智能卡芯片與國(guó)產(chǎn)芯片的區(qū)別:證書(shū)是
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臺(tái)積電對(duì)抗英特爾三星增投170億美元
- 全球最大的芯片代工制造商臺(tái)積電計(jì)劃為新制造工廠投入新臺(tái)幣5000億元(約合170億美元),并招聘7000名員工,以進(jìn)一步提升產(chǎn)能,滿(mǎn)足市場(chǎng)市場(chǎng)需求。從明年年初開(kāi)始,該工廠將開(kāi)始量產(chǎn)20納米制造工藝的芯片。 作為全球最大和第二大芯片制造商,英特爾和三星電子當(dāng)前也在擴(kuò)大產(chǎn)能。上述兩家公司均為新制造工廠投入數(shù)十億美元,旨在進(jìn)入臺(tái)積電當(dāng)前所統(tǒng)治的這項(xiàng)賺錢(qián)的業(yè)務(wù)。未來(lái)證券駐首爾分析師Doh Hyun-woo表示,“受移動(dòng)產(chǎn)業(yè)繁榮發(fā)展的推動(dòng),芯片代工業(yè)務(wù)仍將會(huì)穩(wěn)步增長(zhǎng)。因?yàn)樵S多企業(yè)均羨慕臺(tái)積電近
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三星電子今年靠芯片破利潤(rùn)紀(jì)錄
- 據(jù)《路透社》報(bào)導(dǎo),雖然今年智能手機(jī)市場(chǎng)放緩,但全球最大芯片制造商三星電子今年憑藉半導(dǎo)體業(yè)務(wù),有望承接去年盈利破紀(jì)錄之勢(shì)再度報(bào)捷。 報(bào)導(dǎo)指,三星的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)今年盈利將創(chuàng)三年新高,主要由於供應(yīng)緊縮問(wèn)題爆破,令全球芯片市場(chǎng)於去年底自低谷反彈。 芯片制造商早年為保產(chǎn)品價(jià)格,投資變得審慎,并將生產(chǎn)線改裝成集中生產(chǎn)盈利能力更高的產(chǎn)品,如用於平板電腦或智能手機(jī)的芯片。此外,南韓另一芯片制造商SK Hynix的內(nèi)地工廠於九月份發(fā)生大火亦間接驅(qū)使顧客轉(zhuǎn)投三星懷抱。 瑞銀估計(jì),SK Hynix的動(dòng)態(tài)隨機(jī)
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新款系統(tǒng)電源芯片打造大屏幕液晶電視及監(jiān)視器應(yīng)用
- 對(duì)于大液晶屏,大家都不陌生,想要家里的電視看著畫(huà)面穩(wěn)定、動(dòng)作流暢,系統(tǒng)電源芯片起著關(guān)鍵作用。富士通半導(dǎo)體最 ...
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高通談芯片發(fā)展:功能強(qiáng)大離不開(kāi)軟硬結(jié)合
- 在如今的移動(dòng)芯片江湖,高通絕對(duì)是當(dāng)之無(wú)愧的巨頭。其產(chǎn)品在智能手機(jī)高中低端市場(chǎng)都占據(jù)了絕對(duì)優(yōu)勢(shì)的份額,如明星系列驍龍600、800及最新的Gobi。在即將到來(lái)的4G時(shí)代以及未來(lái)的移動(dòng)通信道路上,高通如何面對(duì)不斷變化的行業(yè)需求,如何引領(lǐng)技術(shù)前沿。 此次通信展期間,美國(guó)高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理副總裁顏辰巍對(duì)此進(jìn)行了一一解讀。 迎戰(zhàn)多模多頻 此次通信展,最受關(guān)注的話題之一,當(dāng)屬4G發(fā)牌了。而當(dāng)牌照發(fā)放,4G開(kāi)建,終端芯片的支持就變得至關(guān)重要。畢竟不能再像3G時(shí)代,因?yàn)榻K端的發(fā)展滯后,而對(duì)整個(gè)產(chǎn)業(yè)
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中國(guó)空芯之憂(yōu):一年總值超石油
- 曾經(jīng)有這么一個(gè)段子:蘋(píng)果一“饑渴”,其他手機(jī)品牌就要挨餓,說(shuō)的是由于高端芯片供應(yīng)有限,在芯片廠商選擇客戶(hù)時(shí),國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商只能“稍等片刻”。 如今,雖然蘋(píng)果已走下神壇,但背后折射出的畸形的商業(yè)生態(tài)狀況并沒(méi)有得到多少改善,“一芯難求”的局面仍然困擾著渴望走高端路線的終端手機(jī)廠商。 “2012年中國(guó)進(jìn)口的集成電路芯片是1920億美元,這一數(shù)字超過(guò)了進(jìn)口石油的1200億美元?!眎Suppli半導(dǎo)體首席分
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大陸車(chē)用芯片市場(chǎng)夯!IHS:今年產(chǎn)值年增率上看10%
- 市調(diào)機(jī)構(gòu)IHS iSuppli 27日?qǐng)?bào)導(dǎo)預(yù)估,中國(guó)大陸車(chē)用晶片今年產(chǎn)值有望成長(zhǎng)10%,擴(kuò)張速度是去年的兩倍快,意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)、美商Freescale Semiconductor、荷蘭NXP與德國(guó)英飛凌(Infineon)等晶片大廠均將因此受惠。 大陸汽車(chē)相關(guān)晶片今年產(chǎn)值上看41億美元,優(yōu)于去年的38億美元。據(jù)估計(jì),未來(lái)四年之內(nèi),大陸汽車(chē)晶片市場(chǎng)還將以9%至12%的高速成長(zhǎng),至2017年時(shí),產(chǎn)值將達(dá)到61億美元。 報(bào)告指出,由導(dǎo)航、影音、游戲以及通訊所構(gòu)
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高速關(guān)鍵器件和芯片技術(shù)列入優(yōu)先發(fā)展
- 據(jù)工信部網(wǎng)站消息顯示,工信部近日印發(fā)了《產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵共性技術(shù)發(fā)展指南(2013年)》。明確將“高速光通信關(guān)鍵器件和芯片技術(shù)”、“寬帶光通信技術(shù)”列入優(yōu)先發(fā)展的范疇,將利好光通信廠商。 業(yè)界多位光通信專(zhuān)家均表示,核心光器件和芯片技術(shù)研發(fā)是我國(guó)在光通信急需提升的一大領(lǐng)域。國(guó)際經(jīng)驗(yàn)表明,高端光器件產(chǎn)品將是未來(lái)光器件行業(yè)的發(fā)展方向。 目前,高端的關(guān)鍵芯片技術(shù)掌握在國(guó)外公司手中,國(guó)內(nèi)的高端器件生產(chǎn)受到嚴(yán)重制約。芯片國(guó)產(chǎn)化、高端化不僅能提升光通信廠商
- 關(guān)鍵字: 芯片 通信
exynos 芯片介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條exynos 芯片!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)exynos 芯片的理解,并與今后在此搜索exynos 芯片的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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