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          EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> exynos 芯片

          ARM一季度業(yè)績(jī)遠(yuǎn)超預(yù)期 凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)44%

          •   4月23日消息,據(jù)路透社報(bào)道,ARM Holdings發(fā)布第一季度未審計(jì)財(cái)報(bào),由于美元的走高以及平板電腦、智能手機(jī)需求旺盛,該公司第一季度稅前凈利潤(rùn)達(dá)到1.363億美元,遠(yuǎn)超分析師預(yù)測(cè)。   ARM在財(cái)報(bào)中宣布其第一季度稅前凈利潤(rùn)達(dá)到8940萬(wàn)英鎊(合1.363億美元),同比增長(zhǎng)44%的同時(shí)遠(yuǎn)超分析師7760萬(wàn)英鎊的預(yù)測(cè)。該公司第一財(cái)季營(yíng)收也增長(zhǎng)28%,達(dá)到1.703億英鎊(合2.639億美元)。   ARM將其芯片技術(shù)授權(quán)給高通和三星等芯片制造商,該公司營(yíng)收也主要以美元結(jié)算,而美元對(duì)英鎊的匯率自
          • 關(guān)鍵字: ARM  圖形處理器  芯片  

          英特爾為雅安捐款人民幣一千萬(wàn)元

          •   4月22日中午消息,四川省蘆山縣“420”7.0級(jí)地震發(fā)生后,英特爾宣布捐贈(zèng)人民幣1000萬(wàn)元用于協(xié)助抗震救災(zāi)。英特爾基金會(huì)將與中國(guó)扶貧基金會(huì)協(xié)作為應(yīng)對(duì)救援,恢復(fù)和重建遇到的挑戰(zhàn)做貢獻(xiàn)。由于災(zāi)后恢復(fù)是一個(gè)長(zhǎng)期而系統(tǒng)的過程,英特爾將持續(xù)關(guān)注災(zāi)情和救援進(jìn)展并且在緊急救援和災(zāi)害重建上結(jié)合自身的特長(zhǎng)持續(xù)開展工作。   同時(shí)英特爾還宣布即刻發(fā)動(dòng)員工進(jìn)行捐款行動(dòng),延續(xù)傳統(tǒng)做法,對(duì)員工的捐款進(jìn)行一比一的追加捐贈(zèng)匹配,即員工每捐一元錢,英特爾就添加一元捐款。   由于災(zāi)情嚴(yán)重,災(zāi)后恢復(fù)中面
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  芯片  

          中國(guó)LED行業(yè)正走向產(chǎn)業(yè)整合階段發(fā)展時(shí)期

          •   在經(jīng)歷投資熱、價(jià)格戰(zhàn)、洗牌潮之后,LED行業(yè)正在走向產(chǎn)業(yè)整合階段時(shí)代。在國(guó)家政策的支持和下游市場(chǎng)需求的帶動(dòng)下,中國(guó)LED行業(yè)發(fā)展迅速,形成了從上游芯片、外延到中游封裝再到下游應(yīng)用的較為完整的LED產(chǎn)業(yè)鏈體系。中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)了跌宕起伏的2012年后,在“市場(chǎng)亂象”和“政策風(fēng)光”的雙重局面下,迎來(lái)了2013嶄新的格局。   1、珠三角LED產(chǎn)業(yè)地域特色明顯   目前中國(guó)大陸LED產(chǎn)業(yè)已初步形成以長(zhǎng)三角、珠三角、環(huán)渤海等三大區(qū)域集聚發(fā)展的總體產(chǎn)業(yè)空間格
          • 關(guān)鍵字: LED  芯片  外延  

          ASML上季報(bào)喜 歐芯片股慶賀

          •   歐洲半導(dǎo)體設(shè)備大廠荷商艾司摩爾(ASML)上季營(yíng)收凈利雙雙優(yōu)于預(yù)測(cè),并且維持今年前景看法,帶動(dòng)市場(chǎng)看好芯片業(yè)將展現(xiàn)復(fù)蘇預(yù)期,推升歐洲芯片股周四大漲。   艾司摩爾周四大漲4.85%至55.1歐元,在歐洲科技指數(shù)SX8P中表現(xiàn)居冠,德國(guó)芯片業(yè)者英飛凌(Infineon)躍升2.6%至5.58歐元,為漲幅第二大成份股。   艾司摩爾上季財(cái)報(bào)周三揭曉,營(yíng)收年減29%至8.92億歐元,稅前息前凈利年減66%至1.07億歐元,盡管數(shù)據(jù)皆向下衰退,但雙雙優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期。   艾司摩爾預(yù)估本季營(yíng)收約達(dá)11億歐元
          • 關(guān)鍵字: ASML  芯片  

          基于多IP核復(fù)用SoC芯片的可靠性研究

          • 1 引言隨著半導(dǎo)體工藝技術(shù)的發(fā)展, 愈來(lái)愈復(fù)雜的IP核可集成到單顆芯片上, SoC (片上系統(tǒng))技術(shù)正是在集成電路( IC) 向集成系統(tǒng)( IS)轉(zhuǎn)變的大方向下產(chǎn)生的。采用SoC 技術(shù), 可將微處理器、模擬IP核、數(shù)字IP核和存儲(chǔ)器等集
          • 關(guān)鍵字: SoC  IP核  芯片  可靠性研究    

          印度欲發(fā)展電腦硬件產(chǎn)業(yè) 拉攏巨頭建CPU工廠

          •   北京時(shí)間4月17日消息,據(jù)《紐約時(shí)報(bào)》報(bào)道,印度向來(lái)是許多重量級(jí)軟件外包企業(yè)的大本營(yíng),現(xiàn)在該國(guó)政府期望復(fù)制其在軟件領(lǐng)域的成功經(jīng)驗(yàn),推動(dòng)本土電腦硬件產(chǎn)業(yè)向前發(fā)展。   與硬件產(chǎn)業(yè)不同,軟件產(chǎn)業(yè)不太重視基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè),反而對(duì)建立電子產(chǎn)業(yè)的需求更加緊迫,但芯片業(yè)者則需要大量干凈水源和可靠的電力供應(yīng)。以臺(tái)式電腦和筆記本電腦組裝為例,這主要依賴于規(guī)模經(jīng)濟(jì)和廉價(jià)的零組件,但僅僅只是這些條件,中國(guó)也耗費(fèi)了數(shù)年時(shí)間才建立起來(lái)。   因此,印度政府決定采取一種全新的策略,用一種胡蘿卜和大棒齊下的方式來(lái)推動(dòng)本土電腦硬件
          • 關(guān)鍵字: 意法半導(dǎo)體  芯片  

          意法半導(dǎo)體芯片跟蹤伽利略系統(tǒng)測(cè)試成功

          •   近日,橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體宣布,TeseoII單片衛(wèi)星跟蹤IC使用歐洲自主衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)伽利略(Galileo)衛(wèi)星進(jìn)行首次地面定位測(cè)試取得成功。此次測(cè)試是意法半導(dǎo)體與歐洲航天局(ESA)聯(lián)合進(jìn)行的測(cè)試。   歐洲航天局荷蘭技術(shù)中心和意法半導(dǎo)體意大利那不勒斯GNSS(全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng))軟件開發(fā)實(shí)驗(yàn)室于今年3月通過四顆在軌伽利略衛(wèi)星進(jìn)行了首次經(jīng)緯度和高度定位測(cè)試。意法半導(dǎo)體和歐洲航天局使用無(wú)遮擋的屋頂天線(靜態(tài))和正常環(huán)境的移動(dòng)測(cè)試單元(動(dòng)態(tài))完成了這次歷史性的動(dòng)靜態(tài)測(cè)
          • 關(guān)鍵字: ST  芯片  

          芯片市場(chǎng)化 低端芯片攪動(dòng)智能機(jī)市場(chǎng)格局

          •   近期,高通、英特爾、聯(lián)發(fā)科等芯片公司都瞄準(zhǔn)了售價(jià)普遍低于200美元的低價(jià)手機(jī)市場(chǎng),希望通過這個(gè)快速增長(zhǎng)的領(lǐng)域獲得巨大銷量。   在接受記者采訪時(shí),高通CMO阿南德·錢德拉賽卡爾表示,公司將會(huì)加大針對(duì)中低端智能手機(jī)市場(chǎng)的投入,以此加大布局拓展新興市場(chǎng)的力度;作為中低端芯片市場(chǎng)的守擂方,聯(lián)發(fā)科也公布了應(yīng)對(duì)方案,為旗下眾多解決方案制定降價(jià)方案。   無(wú)論是高性能處理器廠商放低身段,拉開架子開始布局中低端市場(chǎng)的攻堅(jiān)戰(zhàn),還是該領(lǐng)域的守擂者堅(jiān)守該陣地,都證明芯片廠商非常重視中低端芯片市場(chǎng)。&ld
          • 關(guān)鍵字: 高通  芯片  處理器  

          備戰(zhàn)三星GALAXY S4上市? 傳三星急購(gòu)芯片

          •   據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,三星公司在手機(jī)DRAM內(nèi)存芯片和NAND閃存芯片方面正面臨供不應(yīng)求的情況,該消息援引不知名的“業(yè)內(nèi)人士”稱,三星已經(jīng)面向爾必達(dá)和東芝分別購(gòu)買DRAM和eMMC(內(nèi)嵌式存儲(chǔ))設(shè)備,不知是否是由于三星最新的旗艦三星GALAXY S4亟待上市造成了其他設(shè)備芯片不足的問題。   三星一直在為自己品牌的手機(jī)或平板設(shè)備提供DRAM和NAND閃存芯片之外,也面向其他廠商提供這類產(chǎn)品,也許是由于在智能手機(jī)上的需求過剩,并且由三星GALAXY S4領(lǐng)銜的三星GALAXY系列新機(jī)
          • 關(guān)鍵字: 三星  芯片  

          性能提升90% 臺(tái)積電16nm工藝芯片明年上馬

          •   在芯片技術(shù)突飛猛進(jìn)的當(dāng)下,所有的芯片廠商都在不遺余力的改進(jìn)自身的產(chǎn)品工藝,臺(tái)積電已經(jīng)決定將16nmFinFET工藝的試產(chǎn)時(shí)間從2014年提前到2013年底,甚至還希望10nm的芯片能在2015年底用極紫外光刻技術(shù)制造。GlobalFoundries、三星電子這兩家代工廠也都已經(jīng)宣布很快就會(huì)上馬FinFET立體晶體管技術(shù)。   只要試產(chǎn)的良品率過關(guān),臺(tái)積電量產(chǎn)16nm的計(jì)劃估計(jì)最早會(huì)在明年年中實(shí)現(xiàn)。臺(tái)積電首席技術(shù)官孫元成(JackSun)日前表示:“我們對(duì)16nmFinFET工藝在明年的黃
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  16nm  芯片  

          記憶體芯片 代工廠和LED市場(chǎng)成為東南亞Fab支出驅(qū)動(dòng)力

          •   對(duì)于東南亞的設(shè)備和材料供應(yīng)商來(lái)說,美光半導(dǎo)體在NAND和Flash的新增支出,飛利浦和歐司朗,GLOBALFOUNDRIES的持續(xù)投資將會(huì)給他們創(chuàng)造很多新的機(jī)會(huì)。   東南亞地區(qū)固定設(shè)備支出在2013年下半年會(huì)略有提升,在2014年會(huì)有較強(qiáng)回復(fù)??傮w前道晶圓廠設(shè)備支出預(yù)期會(huì)從2013年的8.1億美元翻倍至2014年的16.2億美元。主力投資為晶圓代工和記憶體,GLOBALFOUNDRIES Fab7廠擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃在2014年中完成,UMC繼續(xù)Fab12i 廠技術(shù)升級(jí)至40nm制程。
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體制造  芯片  

          芯片市場(chǎng)化 低端芯片攪動(dòng)智能機(jī)市場(chǎng)格局

          •   近期,高通、英特爾、聯(lián)發(fā)科等芯片公司都瞄準(zhǔn)了售價(jià)普遍低于200美元的低價(jià)手機(jī)市場(chǎng),希望通過這個(gè)快速增長(zhǎng)的領(lǐng)域獲得巨大銷量。   在接受記者采訪時(shí),高通CMO阿南德·錢德拉賽卡爾表示,公司將會(huì)加大針對(duì)中低端智能手機(jī)市場(chǎng)的投入,以此加大布局拓展新興市場(chǎng)的力度;作為中低端芯片市場(chǎng)的守擂方,聯(lián)發(fā)科也公布了應(yīng)對(duì)方案,為旗下眾多解決方案制定降價(jià)方案。   無(wú)論是高性能處理器廠商放低身段,拉開架子開始布局中低端市場(chǎng)的攻堅(jiān)戰(zhàn),還是該領(lǐng)域的守擂者堅(jiān)守該陣地,都證明芯片廠商非常重視中低端芯片市場(chǎng)。&ld
          • 關(guān)鍵字: 高通  芯片  

          高速橋接芯片V-by-One HS 擴(kuò)大生產(chǎn)的通知

          • V-by-One? HS 是我公司開發(fā)的下一代高速橋接芯片,又作為數(shù)字產(chǎn)品的下一代接口,已成為事實(shí)上的信息傳輸技術(shù)(現(xiàn)在的世界標(biāo)準(zhǔn))?,F(xiàn)在,為迎合電視市場(chǎng)客戶的要求,V-by-One? HS的新產(chǎn)品 THCV226已開始量產(chǎn),并開始進(jìn)行擴(kuò)大生產(chǎn)。
          • 關(guān)鍵字: 芯片  V-by-One  THCV226  

          消息稱英特爾已交付Haswell芯片 PC本季度上市

          •   據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,在PC淪為“夕陽(yáng)產(chǎn)業(yè)”的背景下,英特爾新一代Haswell架構(gòu)芯片因?yàn)槠潆姾男阅艿拇蠓嵘?,被視為PC救世主。美國(guó)科技新聞網(wǎng)站CNET 5日引述知情人士稱,英特爾已經(jīng)向電腦大廠交付該芯片。   消息人士稱,英特爾已經(jīng)開始交付該芯片,基于該處理器的電腦,最快將在二季度上市銷售。   目前還不清楚有哪些電腦廠商成為這款芯片的嘗鮮者。   媒體預(yù)測(cè),在下周在中國(guó)北京舉行的英特爾開發(fā)大會(huì)上,英特爾有可能對(duì)外披露Haswell芯片性能和交付情況的動(dòng)態(tài)。   Has
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  芯片  

          僅次于Intel 三星成全球第二大芯片廠商

          •   有報(bào)道稱,美國(guó)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)iSupply周二發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示,得益于片上系統(tǒng)(SoC)銷量激增,三星電子去年在全球芯片市場(chǎng)的份額首次突破10%,一躍成為全球第二大芯片廠商。   iSupply數(shù)據(jù)顯示,三星電子去年在全球芯片市場(chǎng)的銷售額達(dá)312.6億美元,市場(chǎng)份額為10.3%,僅次于英特爾,這也是三星電子在這一市場(chǎng)的份額首次突破10%大關(guān)。相比之下,2011年,三星電子在全球芯片市場(chǎng)的銷售額為285.6億美元,市場(chǎng)份額為9.2%。   另一方面,去年全球芯片市場(chǎng)規(guī)模為3040億美元,同比下滑2.
          • 關(guān)鍵字: Intel  芯片  
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