exynos 芯片 文章 進入exynos 芯片技術(shù)社區(qū)
高通依仗專利優(yōu)勢降價 聯(lián)發(fā)科面臨價格壓力
- 在高端智能手機芯片市場占據(jù)絕對領(lǐng)先地位的高通公司，已開始吞食聯(lián)發(fā)科等企業(yè)長期霸占的低價智能機市場。 高通公司全球高級副總裁兼大中華區(qū)總裁王翔在此前舉行的高通伙伴會議上表示，QRD(高通參考設(shè)計)計劃已與40多家OEM廠商合作，在包括中國在內(nèi)的13個國家推出了170多款智能終端(包括LTE產(chǎn)品)，其中還有100多款新的終端產(chǎn)品正在開發(fā)中。這些比起半年前“OEM廠商30多家、17個OEM廠商、28款基于QRD平臺的智能終端”顯然有了快速增長。 “目前我們采用
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高通宣布開發(fā)ARM服務(wù)器SoC 首個ARMv8芯片2014年推出
- 據(jù)最新消息，為通信和多媒體產(chǎn)業(yè)開發(fā)片上系統(tǒng)和基于ARM和ARM指令集兼容應(yīng)用程序處理器的高通公司，在上周五宣布將設(shè)計服務(wù)器級的ARM解決方案。這一宣告同時也意味著該公司加入了多個廠商角逐微服務(wù)器這一新興市場的競爭浪潮中。 據(jù)悉，高通公司目前正在為此而物色致力于“針對功耗優(yōu)化服務(wù)器市場的高通新型ARMv8基于服務(wù)器的SoC ASIC的架構(gòu)/系統(tǒng)設(shè)計” ARMv8是面向服務(wù)器級別的ARM64位架構(gòu)，具有ECC、能夠滿足常見企業(yè)應(yīng)用程序的高擴展和高性能。與該ARMv8兼容
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智能手機“核戰(zhàn)”再升級：八核處理器被指噱頭
- “這款手機是幾核的?”雖然很多消費者并不知道手機處理器的“核”如何工作，但在選購智能手機時，他們都要問這樣一個問題。在智能手機快速發(fā)展的近兩年內(nèi)，“核”實際上已經(jīng)成為一款智能手機的重要宣傳參數(shù)。 為了賦予手機更強大的功能，智能手機行業(yè)的處理器內(nèi)核大戰(zhàn)實際上已經(jīng)多次升級，從最初的單核，到雙核，再到現(xiàn)在火熱的四核。不過，這可能還不是終點。 在剛剛過去的2013年美國消費電子展上，三星發(fā)布的Exynos 5 Octa八核移動
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四核心出動 聯(lián)發(fā)科Q2彈跳
- 聯(lián)發(fā)科(2454)四核心芯片MT6589自本月放量出貨，獲市場高評價，惟單核心及雙核心仍有庫存待去化問題，法人預(yù)估，聯(lián)發(fā)科今年第1季產(chǎn)品新舊交接致使營收將較上季下滑，而MT6589熱銷業(yè)績會在第2季反應(yīng)，預(yù)料第2季營收可望跳升越過300億元的關(guān)卡。 聯(lián)發(fā)科強勁的競爭對手高通，即將在本周于深圳展開最新公版QRD芯片MSM8930的造勢大會，面對競爭對手在大陸市場積極搶市，聯(lián)發(fā)科也不斷精進既有產(chǎn)品功能，聯(lián)發(fā)科甫在日前與美國豪威(OmniVision)合作，導(dǎo)入其ViV技術(shù)，將可搭配聯(lián)發(fā)科的雙核及四核
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全球芯片業(yè)進入洗牌期 國產(chǎn)梯隊趁勢縮小技術(shù)差距
- 2012年，全球芯片產(chǎn)業(yè)看似平靜，實則暗流涌動。受到全球經(jīng)濟局勢影響，芯片產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)頹勢，主流芯片廠商陣營開始洗牌，處于弱勢的國內(nèi)芯片企業(yè)憑借對本土市場的敏銳觀察，業(yè)績有所增長，個別企業(yè)還依靠TD這根救命稻草實現(xiàn)反撲。 陰霾籠罩的財政懸崖、持續(xù)發(fā)展的歐債危機、增速放緩的新興市場以及個別地區(qū)的緊張局勢都促使業(yè)界對于2012~2013年全球半導(dǎo)體收入失去信心。 全球芯片市場顯頹勢 Gartner在2012年底公布最新預(yù)測，2013年全球半導(dǎo)體市場總收入預(yù)計3110億美元，與2012年相比僅
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Exynos 5 Octa中的GPU到底是誰家的？
- 最近，英國的兩家處理器IP授權(quán)公司Imagination和ARM在倫敦證券交易所的股價可謂漲漲跌跌，此起彼伏，原因無非就這兩家英國公司中，哪家在為三星閃耀CES2013的Exynos 5 Octa處理器提供GPU。三星在CES上揭幕這款八核手機的時候，并沒有具體陳述這款手機處理器的細節(jié)。 值得一提的是，三星一直與ARM合作緊密，也是第一家宣布使用ARM “big-little”處理器技術(shù)的廠商，Exynos系列之前的幾款處理器都是用的ARM的Mali圖形處理器。如果三星繼
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聯(lián)華電子推出TPC電鍍厚銅工藝服務(wù)
- 聯(lián)華電子日宣布，針對電源管理芯片應(yīng)用產(chǎn)品，推出了TPC電鍍厚銅工藝。此TPC電鍍厚銅解決方案系由聯(lián)華電子與臺灣封裝廠商頎邦科技(6147, TWO)共同開發(fā)，跟傳統(tǒng)的鋁金屬層相比，可提供更厚的銅金屬層以達到更高的電流，更優(yōu)異的散熱效果，并且降低20%或以上的芯片阻抗，進而提升電源管理芯片的效能。
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創(chuàng)意電子領(lǐng)先業(yè)界發(fā)表IPD ASIC服務(wù)
- 彈性客制化IC領(lǐng)導(dǎo)廠商(Flexible ASIC LeaderTM)創(chuàng)意電子(Global Unichip Corp.，GUC)日前發(fā)表業(yè)界第一個硅芯片無源器件集成(Integrated Passive Device，IPD)服務(wù)。這項服務(wù)是將無源器件以硅(silicon)芯片方式整合，涵蓋供應(yīng)鏈的所有層面，包括從設(shè)計到量產(chǎn)的每個環(huán)節(jié)，此類芯片則是使用臺積公司(TSMC)IPD工藝技術(shù)。
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英特爾22nm凌動系統(tǒng)芯片細節(jié)曝光
- 1月9日消息，據(jù)國外媒體報道，據(jù)英特爾副總裁邁克·貝爾稱，應(yīng)用于智能機Santa Clara的22nm Bay Trail凌動系統(tǒng)芯片計劃已啟動，預(yù)計將在2013年年底問世。 貝爾在2013年國際消費電子展上告訴記者，這一首款四核的凌動系統(tǒng)芯片將會是迄今為止處理能力最強大凌動處理器，該處理器的計算能力是英特爾應(yīng)用于當前平板電腦上的處理器的兩倍。 該處理器還包括全新改進的集成安全功能。這些改進將使厚度僅為8毫米的設(shè)備上實現(xiàn)全天的電池續(xù)航能力以及數(shù)周的待機時間，并且價格更低，為企業(yè)和個人用戶
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成功營銷典型案例：英特爾何以做到家喻戶曉
- 北京時間1月9日消息，據(jù)國外媒體報道，美國商業(yè)雜志《fastcompany》網(wǎng)絡(luò)版刊載美國消費電子協(xié)會主席兼首席執(zhí)行官加里-夏皮羅(Gary Shapiro)的文章，闡述了英特爾如何利用CES(消費電子展)開展創(chuàng)新營銷策略，使自己成為家喻戶曉的公司。 以下是這篇文章的內(nèi)容摘要： 數(shù)以百萬的非科技消費者都是通過英特爾的“Intel Inside”營銷宣傳認識英特爾的，當時這是一種令人難以置信的創(chuàng)新營銷方法。我們也可以從中學(xué)習(xí)一些經(jīng)驗。 任何事情都是變化的，即便我
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新岸線宣布全面支持HTML5標準
- 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體芯片及軟件技術(shù)方案提供商北京新岸線公司，在2013年1月8日~11日于美國拉斯維加斯舉辦的消費電子展CES2013上，宣布發(fā)布最完整支持HTML5的瀏覽器內(nèi)核，并集成在NS115的芯片解決方案中。 新岸線的瀏覽器內(nèi)核NuWebkit，是在開源瀏覽器引擎Webkit的基礎(chǔ)上，并結(jié)合NS115芯片特有的硬件處理能力，實施深度性能優(yōu)化和功能拓展而研發(fā)成功。在業(yè)界公認的評測網(wǎng)站html5test.com上，NuWebkit的得分為493+11分!除了某些在觸摸屏設(shè)備上無法支持
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