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exynos 芯片
exynos 芯片 文章 進(jìn)入exynos 芯片技術(shù)社區(qū)
高通依仗專(zhuān)利優(yōu)勢(shì)降價(jià) 聯(lián)發(fā)科面臨價(jià)格壓力
- 在高端智能手機(jī)芯片市場(chǎng)占據(jù)絕對(duì)領(lǐng)先地位的高通公司,已開(kāi)始吞食聯(lián)發(fā)科等企業(yè)長(zhǎng)期霸占的低價(jià)智能機(jī)市場(chǎng)。 高通公司全球高級(jí)副總裁兼大中華區(qū)總裁王翔在此前舉行的高通伙伴會(huì)議上表示,QRD(高通參考設(shè)計(jì))計(jì)劃已與40多家OEM廠(chǎng)商合作,在包括中國(guó)在內(nèi)的13個(gè)國(guó)家推出了170多款智能終端(包括LTE產(chǎn)品),其中還有100多款新的終端產(chǎn)品正在開(kāi)發(fā)中。這些比起半年前“OEM廠(chǎng)商30多家、17個(gè)OEM廠(chǎng)商、28款基于QRD平臺(tái)的智能終端”顯然有了快速增長(zhǎng)。 “目前我們采用
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高通宣布開(kāi)發(fā)ARM服務(wù)器SoC 首個(gè)ARMv8芯片2014年推出
- 據(jù)最新消息,為通信和多媒體產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)片上系統(tǒng)和基于ARM和ARM指令集兼容應(yīng)用程序處理器的高通公司,在上周五宣布將設(shè)計(jì)服務(wù)器級(jí)的ARM解決方案。這一宣告同時(shí)也意味著該公司加入了多個(gè)廠(chǎng)商角逐微服務(wù)器這一新興市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)浪潮中。 據(jù)悉,高通公司目前正在為此而物色致力于“針對(duì)功耗優(yōu)化服務(wù)器市場(chǎng)的高通新型ARMv8基于服務(wù)器的SoC ASIC的架構(gòu)/系統(tǒng)設(shè)計(jì)” ARMv8是面向服務(wù)器級(jí)別的ARM64位架構(gòu),具有ECC、能夠滿(mǎn)足常見(jiàn)企業(yè)應(yīng)用程序的高擴(kuò)展和高性能。與該ARMv8兼容
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智能手機(jī)“核戰(zhàn)”再升級(jí):八核處理器被指噱頭
- “這款手機(jī)是幾核的?”雖然很多消費(fèi)者并不知道手機(jī)處理器的“核”如何工作,但在選購(gòu)智能手機(jī)時(shí),他們都要問(wèn)這樣一個(gè)問(wèn)題。在智能手機(jī)快速發(fā)展的近兩年內(nèi),“核”實(shí)際上已經(jīng)成為一款智能手機(jī)的重要宣傳參數(shù)。 為了賦予手機(jī)更強(qiáng)大的功能,智能手機(jī)行業(yè)的處理器內(nèi)核大戰(zhàn)實(shí)際上已經(jīng)多次升級(jí),從最初的單核,到雙核,再到現(xiàn)在火熱的四核。不過(guò),這可能還不是終點(diǎn)。 在剛剛過(guò)去的2013年美國(guó)消費(fèi)電子展上,三星發(fā)布的Exynos 5 Octa八核移動(dòng)
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四核心出動(dòng) 聯(lián)發(fā)科Q2彈跳
- 聯(lián)發(fā)科(2454)四核心芯片MT6589自本月放量出貨,獲市場(chǎng)高評(píng)價(jià),惟單核心及雙核心仍有庫(kù)存待去化問(wèn)題,法人預(yù)估,聯(lián)發(fā)科今年第1季產(chǎn)品新舊交接致使?fàn)I收將較上季下滑,而MT6589熱銷(xiāo)業(yè)績(jī)會(huì)在第2季反應(yīng),預(yù)料第2季營(yíng)收可望跳升越過(guò)300億元的關(guān)卡。 聯(lián)發(fā)科強(qiáng)勁的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通,即將在本周于深圳展開(kāi)最新公版QRD芯片MSM8930的造勢(shì)大會(huì),面對(duì)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手在大陸市場(chǎng)積極搶市,聯(lián)發(fā)科也不斷精進(jìn)既有產(chǎn)品功能,聯(lián)發(fā)科甫在日前與美國(guó)豪威(OmniVision)合作,導(dǎo)入其ViV技術(shù),將可搭配聯(lián)發(fā)科的雙核及四核
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全球芯片業(yè)進(jìn)入洗牌期 國(guó)產(chǎn)梯隊(duì)趁勢(shì)縮小技術(shù)差距
- 2012年,全球芯片產(chǎn)業(yè)看似平靜,實(shí)則暗流涌動(dòng)。受到全球經(jīng)濟(jì)局勢(shì)影響,芯片產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)頹勢(shì),主流芯片廠(chǎng)商陣營(yíng)開(kāi)始洗牌,處于弱勢(shì)的國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)憑借對(duì)本土市場(chǎng)的敏銳觀察,業(yè)績(jī)有所增長(zhǎng),個(gè)別企業(yè)還依靠TD這根救命稻草實(shí)現(xiàn)反撲。 陰霾籠罩的財(cái)政懸崖、持續(xù)發(fā)展的歐債危機(jī)、增速放緩的新興市場(chǎng)以及個(gè)別地區(qū)的緊張局勢(shì)都促使業(yè)界對(duì)于2012~2013年全球半導(dǎo)體收入失去信心。 全球芯片市場(chǎng)顯頹勢(shì) Gartner在2012年底公布最新預(yù)測(cè),2013年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)總收入預(yù)計(jì)3110億美元,與2012年相比僅
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湯森路透評(píng)選出全球創(chuàng)新100強(qiáng) 18家半導(dǎo)體電子公司
- 日前,湯森路透評(píng)選出2012年全球創(chuàng)新100強(qiáng),芯片及電子企業(yè)共有18家入選,包括AMD,Altera,ADI,Corning,Intel,LSIS,LSI,Marvell,Micron,高通,三星,SanDisk,夏普,意法半導(dǎo)體,TDK,泰科,德州儀器以及賽靈思。 100強(qiáng)企業(yè)所屬?lài)?guó)家包括比利時(shí),法國(guó),德國(guó),日本,韓國(guó),瑞典,瑞士及美國(guó)。 榜單中仍沒(méi)有來(lái)自中國(guó)的公司,中國(guó)雖然在專(zhuān)利數(shù)量上是世界領(lǐng)先的,但數(shù)量并不等于影響力和質(zhì)量。
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Exynos 5 Octa中的GPU到底是誰(shuí)家的?
- 最近,英國(guó)的兩家處理器IP授權(quán)公司Imagination和ARM在倫敦證券交易所的股價(jià)可謂漲漲跌跌,此起彼伏,原因無(wú)非就這兩家英國(guó)公司中,哪家在為三星閃耀CES2013的Exynos 5 Octa處理器提供GPU。三星在CES上揭幕這款八核手機(jī)的時(shí)候,并沒(méi)有具體陳述這款手機(jī)處理器的細(xì)節(jié)。 值得一提的是,三星一直與ARM合作緊密,也是第一家宣布使用ARM “big-little”處理器技術(shù)的廠(chǎng)商,Exynos系列之前的幾款處理器都是用的ARM的Mali圖形處理器。如果三星繼
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聯(lián)華電子推出TPC電鍍厚銅工藝服務(wù)
- 聯(lián)華電子日宣布,針對(duì)電源管理芯片應(yīng)用產(chǎn)品,推出了TPC電鍍厚銅工藝。此TPC電鍍厚銅解決方案系由聯(lián)華電子與臺(tái)灣封裝廠(chǎng)商頎邦科技(6147, TWO)共同開(kāi)發(fā),跟傳統(tǒng)的鋁金屬層相比,可提供更厚的銅金屬層以達(dá)到更高的電流,更優(yōu)異的散熱效果,并且降低20%或以上的芯片阻抗,進(jìn)而提升電源管理芯片的效能。
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創(chuàng)意電子領(lǐng)先業(yè)界發(fā)表IPD ASIC服務(wù)
- 彈性客制化IC領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商(Flexible ASIC LeaderTM)創(chuàng)意電子(Global Unichip Corp.,GUC)日前發(fā)表業(yè)界第一個(gè)硅芯片無(wú)源器件集成(Integrated Passive Device,IPD)服務(wù)。這項(xiàng)服務(wù)是將無(wú)源器件以硅(silicon)芯片方式整合,涵蓋供應(yīng)鏈的所有層面,包括從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的每個(gè)環(huán)節(jié),此類(lèi)芯片則是使用臺(tái)積公司(TSMC)IPD工藝技術(shù)。
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英特爾22nm凌動(dòng)系統(tǒng)芯片細(xì)節(jié)曝光
- 1月9日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,據(jù)英特爾副總裁邁克·貝爾稱(chēng),應(yīng)用于智能機(jī)Santa Clara的22nm Bay Trail凌動(dòng)系統(tǒng)芯片計(jì)劃已啟動(dòng),預(yù)計(jì)將在2013年年底問(wèn)世。 貝爾在2013年國(guó)際消費(fèi)電子展上告訴記者,這一首款四核的凌動(dòng)系統(tǒng)芯片將會(huì)是迄今為止處理能力最強(qiáng)大凌動(dòng)處理器,該處理器的計(jì)算能力是英特爾應(yīng)用于當(dāng)前平板電腦上的處理器的兩倍。 該處理器還包括全新改進(jìn)的集成安全功能。這些改進(jìn)將使厚度僅為8毫米的設(shè)備上實(shí)現(xiàn)全天的電池續(xù)航能力以及數(shù)周的待機(jī)時(shí)間,并且價(jià)格更低,為企業(yè)和個(gè)人用戶(hù)
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成功營(yíng)銷(xiāo)典型案例:英特爾何以做到家喻戶(hù)曉
- 北京時(shí)間1月9日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,美國(guó)商業(yè)雜志《fastcompany》網(wǎng)絡(luò)版刊載美國(guó)消費(fèi)電子協(xié)會(huì)主席兼首席執(zhí)行官加里-夏皮羅(Gary Shapiro)的文章,闡述了英特爾如何利用CES(消費(fèi)電子展)開(kāi)展創(chuàng)新?tīng)I(yíng)銷(xiāo)策略,使自己成為家喻戶(hù)曉的公司。 以下是這篇文章的內(nèi)容摘要: 數(shù)以百萬(wàn)的非科技消費(fèi)者都是通過(guò)英特爾的“Intel Inside”營(yíng)銷(xiāo)宣傳認(rèn)識(shí)英特爾的,當(dāng)時(shí)這是一種令人難以置信的創(chuàng)新?tīng)I(yíng)銷(xiāo)方法。我們也可以從中學(xué)習(xí)一些經(jīng)驗(yàn)。 任何事情都是變化的,即便我
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新岸線(xiàn)宣布全面支持HTML5標(biāo)準(zhǔn)
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- 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體芯片及軟件技術(shù)方案提供商北京新岸線(xiàn)公司,在2013年1月8日~11日于美國(guó)拉斯維加斯舉辦的消費(fèi)電子展CES2013上,宣布發(fā)布最完整支持HTML5的瀏覽器內(nèi)核,并集成在NS115的芯片解決方案中。 新岸線(xiàn)的瀏覽器內(nèi)核NuWebkit,是在開(kāi)源瀏覽器引擎Webkit的基礎(chǔ)上,并結(jié)合NS115芯片特有的硬件處理能力,實(shí)施深度性能優(yōu)化和功能拓展而研發(fā)成功。在業(yè)界公認(rèn)的評(píng)測(cè)網(wǎng)站html5test.com上,NuWebkit的得分為493+11分!除了某些在觸摸屏設(shè)備上無(wú)法支持
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exynos 芯片介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條exynos 芯片!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)exynos 芯片的理解,并與今后在此搜索exynos 芯片的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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