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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> exynos 芯片

          百萬像素?cái)z像機(jī)芯片技術(shù)解析

          • 早在2008年高清視頻監(jiān)控已被業(yè)界提出,并一度成為關(guān)注的熱點(diǎn),但由于當(dāng)時(shí)的技術(shù)、成本和實(shí)際的客戶需求等多種原因高清視頻監(jiān)控的市場(chǎng)實(shí)際上并未真正啟動(dòng)。然而從現(xiàn)在來看,高清視頻監(jiān)控不再停留在口號(hào)上,各個(gè)廠商開
          • 關(guān)鍵字: 技術(shù)  解析  芯片  攝像機(jī)  像素  百萬  

          LED芯片的重要參數(shù)

          • 1.正向工作電流If:它是指發(fā)光二極體正常發(fā)光時(shí)的正向電流值。在實(shí)際使用中應(yīng)根據(jù)需要選擇IF在0.6middot;IFm以下。2.正向工作電壓VF:參數(shù)表中給出的工作電壓是在給定的正向電流下得到的。一般是在IF=20mA時(shí)測(cè)得的。
          • 關(guān)鍵字: LED  芯片  參數(shù)    

          英特爾上半年占智能手機(jī)芯片市場(chǎng)0.2%

          •  臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科同比增長(zhǎng)13倍,排在第三,主要拜中低端智能手機(jī)增長(zhǎng)所賜。博通所以成為第四,主要是因?yàn)檫M(jìn)入了三星低端Android手機(jī)中。
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  芯片  

          DTMB接收芯片應(yīng)用介紹

          • 隨著DTMB應(yīng)用逐漸普及,城市地面無線信號(hào)傳輸?shù)膹?fù)雜性開始體現(xiàn)出來,對(duì)接收芯片也提出了更高的要求。作為DTMB接收機(jī)中最為關(guān)鍵的部分,接收芯片的性能直接決定了整機(jī)的接收效果和地面數(shù)字電視的普及。杭州胄居2008
          • 關(guān)鍵字: 介紹  應(yīng)用  芯片  接收  DTMB  

          新一代芯片專享的定制數(shù)字版圖設(shè)計(jì)

          • 本文詳細(xì)說明了一家消費(fèi)類產(chǎn)品市場(chǎng)中大型無晶圓半導(dǎo)體公司的數(shù)字IC設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)如何活用標(biāo)準(zhǔn)化工具的互操作性,以維護(hù)大型、講求性能的40納米設(shè)計(jì)的手工版圖優(yōu)勢(shì)。該團(tuán)隊(duì)已經(jīng)在多家供應(yīng)商工具的協(xié)助下,通過Silicon Inte
          • 關(guān)鍵字: 版圖  設(shè)計(jì)  數(shù)字  定制  芯片  新一代  

          電源轉(zhuǎn)換芯片TPS5430及其應(yīng)用

          • 摘要:TPS5430是TI (美國德州儀器公司) 最新推出的一款DC/DC開關(guān)電源轉(zhuǎn)換芯片。其優(yōu)越的性能使得它剛剛上市就受到廣泛關(guān)注。本文描述了該芯片的特征、參數(shù)、功能、結(jié)構(gòu), 并結(jié)合實(shí)踐情況對(duì)其在地震前兆觀測(cè)儀器中的
          • 關(guān)鍵字: 及其  應(yīng)用  TPS5430  芯片  轉(zhuǎn)換  電源  

          高通推TD公板芯片 威脅聯(lián)發(fā)科

          •  明年大陸TD-SCDMA手機(jī)倍增商機(jī),而眼前第一戰(zhàn)便是明年第1季中國農(nóng)歷年消費(fèi)旺季,高通QRD芯片對(duì)上聯(lián)發(fā)科公板芯片的戰(zhàn)場(chǎng)擴(kuò)大到TD規(guī)格。
          • 關(guān)鍵字: 高通  TD  芯片  

          聯(lián)發(fā)科爭(zhēng)奪智能機(jī)芯片市場(chǎng)欲挑戰(zhàn)高通

          •  在收購戰(zhàn)略方面,聯(lián)發(fā)科今年資本支出將達(dá)80億美元以上,與營運(yùn)現(xiàn)金流之比已連續(xù)第3年超過75%,而收購后的整合問題也將考驗(yàn)著蔡明介
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  芯片  

          德州儀器將不再重點(diǎn)投資移動(dòng)產(chǎn)品芯片領(lǐng)域

          •  但這對(duì)投資者來說并不足夠。加拿大皇家銀行分析師道格·弗里德曼(Doug Freedman)表示,“市場(chǎng)從來都不喜歡不確定性,一些不確定因素消除之后,他們還會(huì)制造出更多的來。
          • 關(guān)鍵字: 德州儀器  芯片  

          芯片貨源將對(duì)智能機(jī)的年終銷售發(fā)揮關(guān)鍵作用

          • 據(jù)了解,28nm處理器芯片的需求在第四季度可能會(huì)繼續(xù)增加。因此,對(duì)于智能機(jī)供應(yīng)商來說,確保芯片供應(yīng)充足將成為提高供應(yīng)商市場(chǎng)份額的關(guān)鍵因素所在。
          • 關(guān)鍵字: 芯片  智能手機(jī)  

          iPhone5接口認(rèn)證芯片難煞山寨廠商

          • 除了價(jià)格優(yōu)勢(shì)外,就整個(gè)iPhone配件市場(chǎng)龐大的需求而言,數(shù)據(jù)線僅僅是其中的一小環(huán)。據(jù)和宏實(shí)業(yè)負(fù)責(zé)人介紹,數(shù)據(jù)線在整個(gè)蘋果配件市場(chǎng)中占的份額并不大,而配件類出貨最多的是保護(hù)殼、貼膜等
          • 關(guān)鍵字: iPhone5  芯片  

          TD-LTE芯片:多模需求強(qiáng)烈 功耗難題漸破

          • 在做產(chǎn)品定義時(shí),高通以運(yùn)營商的需求為主。隨后,會(huì)考慮公開市場(chǎng)對(duì)產(chǎn)品的需求。
          • 關(guān)鍵字: TD-LTE  芯片  

          iphone5芯片項(xiàng)目保密重重 山寨廠商欲挑戰(zhàn)

          •  一名業(yè)內(nèi)人士分析,蘋果采取這種“認(rèn)證芯片”的措施,是不滿于配件市場(chǎng)的豐厚利潤被大量山寨配件所占據(jù),想通過技術(shù)渠道將山寨廠商排除在外。
          • 關(guān)鍵字: iphone5  芯片  

          LED驅(qū)動(dòng)芯片調(diào)試分析

          • 1、芯片發(fā)熱  這主要針對(duì)內(nèi)置電源調(diào)制器的高壓驅(qū)動(dòng)芯片.假如芯片消耗的電流為2mA,300V的電壓加在芯片上面,芯片的功耗為0.6W,當(dāng)然會(huì)引起芯片的發(fā)熱.驅(qū)動(dòng)芯片的最大電流來自于驅(qū)動(dòng)功率mos管的消耗,簡(jiǎn)單的計(jì)算公式為I
          • 關(guān)鍵字: 分析  調(diào)試  芯片  驅(qū)動(dòng)  LED  

          博通推出密度最高的10G-EPON光線路終端系列

          • 全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通(Broadcom)公司(Nasdaq:BRCM)宣布,推出業(yè)界密度最高的雙、四和八端口單芯片10G-EPON光線路終端(OLTs)。
          • 關(guān)鍵字: 博通  芯片  EPON  
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          exynos 芯片介紹

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