exynos 芯片 文章 進(jìn)入exynos 芯片技術(shù)社區(qū)
簡化50W以下開關(guān)電源電路拓樸結(jié)構(gòu)的芯片解析方案
- 1 引言低成本、高效率、小型化、離線式調(diào)節(jié)是開關(guān)電源發(fā)展的必然趨勢。意法半導(dǎo)體公司生產(chǎn)的VIPer50是將功率MOSFET與PWM控制器集成在同一芯片的單片開關(guān)電源集成電路，它是目前最具代表性的五端單片開關(guān)電源器件。該
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IDT72V3680芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)介紹
- IDT72V3680芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)介紹,IDT72V3680屬于IDT公司的高密度supersyncTMⅡ36位系列存儲器IDT72V3640～3690中的一種，其存儲結(jié)構(gòu)為16，384times;36。這一系列CMOS工藝的FIFO(先入先出)芯片具有極大的深度。其基本功能特點(diǎn)如下：對讀/寫口都可進(jìn)行
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AMD副總裁：芯片制造工藝2013年將有重大變化
- 來自國外媒體的報道，AMD高級副總裁兼首席技術(shù)官馬克佩特馬斯特（MarkPapermaster）日前透露，AMD芯片制造工藝在2013年將迎來重大變化，或?qū)默F(xiàn)有的SOI制造工藝切換到28nmBulkCMOS工藝。 在GPU生產(chǎn)方面，AMD并沒有打算進(jìn)行改變。目前南島系列（SouthernIslandsseries）GPU已開始采用臺積電的28nm工藝進(jìn)行生產(chǎn)，而即將推出的海島系列（SeaIslands series）GPU也將采用相同工藝制作。目前，海島系列GPU已進(jìn)入樣品試產(chǎn)階段，預(yù)計在2012年年
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LED芯片的重要參數(shù)及兩種結(jié)構(gòu)分析
- LED芯片是半導(dǎo)體發(fā)光器件LED的核心部件(LED燈)，LED發(fā)光的原理主要在于LED芯片的P-N結(jié)。一般來說，半導(dǎo)體晶片由兩部分組成，一部分是P型半導(dǎo)體，在它里面空穴占主導(dǎo)地位，另一端是N型半導(dǎo)體，在這邊主要是電子。但這
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意法委托GLOBALFOUNDRIES代工FD-SOI芯片
- 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)宣布，引領(lǐng)全球半導(dǎo)體技術(shù)升級的半導(dǎo)體代工廠商 GLOBALFOUNDRIES將采用意法半導(dǎo)體專有的 FD-SOI(Fully Depleted Silicon-on-Insulator，全耗盡絕緣體上硅)技術(shù)為意法半導(dǎo)體制造28納米和20納米芯片。當(dāng)今的消費(fèi)者對智能手機(jī)和平板電腦的期望越來越高，要求既能處理精美的圖片，支持多媒體和高速寬帶上網(wǎng)功能，同時又不能犧牲電池壽命。在設(shè)
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