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exynos 芯片
exynos 芯片 文章 進(jìn)入exynos 芯片技術(shù)社區(qū)
解析LED芯片壽命試驗(yàn)中的重要意義
- LED具有體積小,耗電量低、長(zhǎng)壽命環(huán)保等優(yōu)點(diǎn),在實(shí)際生產(chǎn)研發(fā)過(guò)程中,需要通過(guò)壽命試驗(yàn)對(duì)LED芯片的可靠性水平進(jìn)行*價(jià),并通過(guò)質(zhì)量反饋來(lái)提高LED芯片的可靠性水平,以保證LED芯片質(zhì)量。 1、引言 作為電子元器件,發(fā)光二極管(LightEmittingDiode-led)已出現(xiàn)40多年,但長(zhǎng)久以來(lái),受到發(fā)光效率和亮度的限制,僅為指示燈所采用,直到上世紀(jì)末突破了技術(shù)瓶頸,生產(chǎn)出高亮度高效率的LED和蘭光LED,使其應(yīng)用范圍擴(kuò)展到信號(hào)燈、城市夜景工程、全彩屏等,提供了作為照明光源的可能性。隨著L
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聯(lián)發(fā)科內(nèi)地單月芯片出貨首超高通
- 綜合臺(tái)灣媒體報(bào)導(dǎo),據(jù)摩根大通16日的分析報(bào)告,聯(lián)發(fā)科(微博)6月份在中國(guó)內(nèi)地市場(chǎng)智能手機(jī)芯片出貨量達(dá)800萬(wàn)顆,首度超越高通(微博)。 摩根大通證券亞太區(qū)下游硬件制造產(chǎn)業(yè)首席分析師郭彥麟指出,上半年中國(guó)內(nèi)地市場(chǎng)智能手機(jī)芯片出貨量總計(jì)為7500萬(wàn)~8000萬(wàn)顆,聯(lián)發(fā)科6月份出貨量達(dá)到800萬(wàn)顆,首度單月超越高通。 郭彥麟同時(shí)指出,中國(guó)內(nèi)地后起之秀展訊也表現(xiàn)出驚人爆發(fā)力,6月份智能手機(jī)芯片出貨量在100萬(wàn)顆以上,到8月份預(yù)計(jì)將達(dá)300萬(wàn)顆的規(guī)模。 聯(lián)發(fā)科與高通對(duì)中國(guó)內(nèi)地市場(chǎng)的搶奪,受到業(yè)
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三星3.1億美元收購(gòu)英國(guó)芯片廠商CSR技術(shù)專(zhuān)利
- 新浪科技訊 北京時(shí)間7月17日下午消息,三星(微博)今天宣布,以3.1億美元收購(gòu)英國(guó)芯片公司CSR的手機(jī)連接和定位技術(shù)。這筆交易將擴(kuò)充三星的在手機(jī)領(lǐng)域的專(zhuān)利庫(kù)。 CSR在本周二的一份聲明中稱(chēng),三星還將投資3440萬(wàn)美元、以每股223便士(約合4.24美元)的價(jià)格購(gòu)入CSR 4.9%的股份。 CSR表示,交易后CSR將專(zhuān)注于研發(fā)和銷(xiāo)售用于語(yǔ)音、音樂(lè)、汽車(chē)、室內(nèi)定位、圖像以及藍(lán)牙芯片。(朱飛)
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臺(tái)積電預(yù)計(jì)下月試產(chǎn)20nm芯片制程
- 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,臺(tái)積電預(yù)計(jì)下月試產(chǎn)20nm芯片制程,成為全球首家進(jìn)入20nm的半導(dǎo)體公司。若該芯片試產(chǎn)成功,將超越英特爾的22nm制程,拉開(kāi)和三星電子的差距。 據(jù)分析認(rèn)為,臺(tái)積電開(kāi)始試產(chǎn)20nm芯片,意味著該公司的28nm芯片制程良率大幅提升。臺(tái)積電28nm芯片去年底首家出貨后良率遭到業(yè)界質(zhì)疑,但臺(tái)積電經(jīng)過(guò)大幅改善,目前28nm芯片供不應(yīng)求,正在大幅擴(kuò)產(chǎn),目前月產(chǎn)5萬(wàn)片左右。 據(jù)分析指出,該芯片主要為了獲得蘋(píng)果公司新一代處理器訂單。
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圣邦推出雙電源供電視頻運(yùn)放系列SGM8301/2/4
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- 圣邦微電子(SG Micro)2012 年推出一系列雙電源供電的視頻運(yùn)放 SGM8301/2/4。該系列產(chǎn)品-3dB 帶寬為 100MHz,供電電壓為 5V ~ 12V。此系列芯片應(yīng)用范圍廣泛,主要應(yīng)用于視頻處理、機(jī)頂盒、個(gè)人錄像機(jī)及高清晰電視等。
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圣邦推出高壓高精度低功耗運(yùn)放系列SGM8271/2/4
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- 圣邦微電子(SG Micro)于 2012 年推出一系列高壓高精度低功耗運(yùn)放 SGM8271/2/4,該產(chǎn)品供電電 壓為 4.5V ~ 36V。此系列芯片應(yīng)用范圍廣泛,主要用于工業(yè)控制、工業(yè)傳感器、工業(yè)電源等領(lǐng)域。
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PMC推出業(yè)內(nèi)集成度最高、功耗最低的射頻收發(fā)器芯片組
- 致力于存儲(chǔ)網(wǎng)絡(luò)、光網(wǎng)絡(luò)以及移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)半導(dǎo)體解決方案創(chuàng)新的PMC?公司(納斯達(dá)克代碼:PMCS)近日推出了專(zhuān)為下一代宏基站設(shè)計(jì)的業(yè)內(nèi)集成度最高、功耗最低的射頻收發(fā)器芯片組。PMC的新型UniTRX?芯片組可替代最多14個(gè)分立器件,為近似的多標(biāo)準(zhǔn)基站的射頻設(shè)計(jì)節(jié)省至少50%的電路板空間和功耗。該芯片組滿(mǎn)足了多標(biāo)準(zhǔn)宏基站的性能需求,并簡(jiǎn)化了密集型MIMO(多入多出)無(wú)線電裝置的設(shè)計(jì),如有源天線系統(tǒng)(見(jiàn)圖1-3)。 UniTRX芯片組包括三個(gè)集成單片CMOS器件: UniTX&t
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英特爾ARM競(jìng)爭(zhēng)全面升級(jí) 芯片行業(yè)面臨重新洗牌
- 美國(guó)《圣何塞信使報(bào)》網(wǎng)絡(luò)版今天撰文稱(chēng),英特爾與ARM之間的競(jìng)爭(zhēng)正愈演愈烈,隨著惠普和戴爾等重要客戶(hù)考慮轉(zhuǎn)投ARM陣營(yíng),加之Wintel陣營(yíng)也出現(xiàn)裂痕,英特爾在芯片市場(chǎng)的主導(dǎo)地位開(kāi)始動(dòng)搖,這個(gè)行業(yè)也因此面臨重新洗牌。 重要客戶(hù)流失 英特爾的重要客戶(hù)和合作伙伴正在探尋一種完全不同于現(xiàn)在的芯片設(shè)計(jì),預(yù)示著一場(chǎng)備受關(guān)注的科技行業(yè)混戰(zhàn)即將拉開(kāi)序幕,分析師稱(chēng)這最終恐怕會(huì)吹響電腦行 業(yè)變革的號(hào)角。同時(shí),英特爾和其他芯片廠商之間的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)消費(fèi)者而言是個(gè)福音,因?yàn)榭晒┧麄冞x擇的電子產(chǎn)品會(huì)越來(lái)越多,而設(shè)備廠商也
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采用PSoC片上系統(tǒng)芯片的非接觸式感應(yīng)按鍵界面設(shè)計(jì)
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- 采用PSoC片上系統(tǒng)芯片的非接觸式感應(yīng)按鍵界面設(shè)計(jì),本文采用PSoc片上系統(tǒng)芯片,實(shí)現(xiàn)了非接觸式、穩(wěn)定可靠的電容式感應(yīng)按鍵的設(shè)計(jì)。
1 PSoC片上系統(tǒng)
PSoC微處理器由處理器內(nèi)核、系統(tǒng)資源、數(shù)字系統(tǒng)和模擬系統(tǒng)組成。PSoC片上系統(tǒng)包含8個(gè)數(shù)字模塊和12個(gè)模擬模塊。 - 關(guān)鍵字: 感應(yīng) 按鍵 界面設(shè)計(jì) 非接觸式 芯片 PSoC 系統(tǒng) 采用
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