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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> exynos 芯片

          擺脫價格戰(zhàn),靠品質(zhì)立足

          • 摘要:介紹了部分本土IC設(shè)計(jì)企業(yè)保證質(zhì)量、可靠性的觀念,以及在性能和服務(wù)上深耕細(xì)作的經(jīng)驗(yàn),并探討了價格和高質(zhì)量的取舍問題。
          • 關(guān)鍵字: 集成電路  芯片  201204  

          基于S3C44B0芯片的uClinux內(nèi)核引導(dǎo)過程分析

          • 前 言隨著計(jì)算機(jī)硬件技術(shù)的不斷發(fā)展,功能強(qiáng)大、資源豐富的嵌入式芯片,成為研究人員開發(fā)專業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域產(chǎn)品的首選。三星公司生產(chǎn)的S3C44B0芯片,采用ARM7TDM I內(nèi)核,具有功耗小、成本低的特點(diǎn),是一款專門針對移動終
          • 關(guān)鍵字: 引導(dǎo)  過程  分析  內(nèi)核  uClinux  S3C44B0  芯片  基于  

          多芯片封裝大功率LED照明應(yīng)用技術(shù)

          • 由于LED光源具有發(fā)光效率高、耗電量少、使用壽命長、安全可靠性強(qiáng),有利于環(huán)保等特性,近幾年來在城市燈光環(huán)境中得到了應(yīng)用。特別是在全球能源短缺的憂慮再度升高的背景下,LED在照明市場的前景更備受全球矚目。自04
          • 關(guān)鍵字: 照明  應(yīng)用技術(shù)  LED  大功率  封裝  芯片  

          高亮LED芯片探討

          • 薄膜芯片技術(shù)嶄露鋒芒目前,LED芯片技術(shù)的發(fā)展關(guān)鍵在于基底材料和晶圓生長技術(shù)?;撞牧铣藗鹘y(tǒng)的藍(lán)寶石材料、硅(Si)、碳化硅(SiC)以外,氧化鋅(ZnO)和氮化鎵(GaN)等也是當(dāng)前研究的焦點(diǎn)。無論是重點(diǎn)照明和整體照明
          • 關(guān)鍵字: LED  芯片    

          Marvell公司與西部數(shù)據(jù)的合作再創(chuàng)里程碑

          •   全球整合式芯片解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商美滿電子科技(Marvell)和全球存儲技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)廠商西部數(shù)據(jù)公司(Western Digital)今日宣布,通過長達(dá)十年的業(yè)務(wù)合作,內(nèi)置Marvell芯片的Western Digital硬盤驅(qū)動器出貨量超過10億片, 這意味著兩家公司的合作實(shí)現(xiàn)了一個重要的里程碑。從2001年至2008年,Marvell針對西部數(shù)據(jù)的累計(jì)出貨量超過4億片,而從2008年到2012年至今,Marvell對西部數(shù)據(jù)的出貨量顯著增加,自2001年至今,總計(jì)已超過10億片。這一長期穩(wěn)定的合作關(guān)
          • 關(guān)鍵字: Marvell  芯片  

          盛科推出中國首個OpenFlow系統(tǒng)參考設(shè)計(jì)

          •   盛科網(wǎng)絡(luò)(蘇州)有限公司(以下簡稱“盛科”),是領(lǐng)先的核心芯片及定制化網(wǎng)絡(luò)解決方案的提供商,日前宣布推出中國首個支持OpenFlow的芯片參考設(shè)計(jì),并在2012年美國加州硅谷的 Open Networking Summit(ONS) 峰會中展示該參考設(shè)計(jì)。   OpenFlow是實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)虛擬化的重要協(xié)議。盛科基于其自主研發(fā)的TransWarpTM系列核心交換芯片推出的OpenFlow 參考設(shè)計(jì),采用了盛科成熟的E330交換產(chǎn)品硬件平臺,支持開源的OpenvSwitch 1.2
          • 關(guān)鍵字: 盛科  芯片  OpenFlow  

          Marvell與西部數(shù)據(jù)合作再創(chuàng)里程碑

          • 全球整合式芯片解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商美滿電子科技(Marvell)和全球存儲技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)廠商西部數(shù)據(jù)公司(Western Digital)日前宣布,通過長達(dá)十年的業(yè)務(wù)合作,內(nèi)置Marvell芯片的Western Digital硬盤驅(qū)動器出貨量超過10億片, 這意味著兩家公司的合作實(shí)現(xiàn)了一個重要的里程碑。從2001年至2008年,Marvell針對西部數(shù)據(jù)的累計(jì)出貨量超過4億片,而從2008年到2012年至今,Marvell對西部數(shù)據(jù)的出貨量顯著增加,自2001年至今,總計(jì)已超過10億片。這一長期穩(wěn)定的合作關(guān)系覆
          • 關(guān)鍵字: Marvell  西部數(shù)據(jù)  芯片  

          英特爾面臨ARM蘋果兩面夾擊 PC生態(tài)高度飽和

          •   投資銀行Pacific Crest今天發(fā)表投資報告,討論了英特爾的X86芯片和ARM架構(gòu)芯片之間的競爭。   Pacific Crest在報告中指出,三星最有可能在筆記本中放棄X86芯片,轉(zhuǎn)用ARM芯片。2011年三星筆記本銷量為1310萬臺,略高于蘋果的1290萬臺。   如果三星在筆記本中采用ARM架構(gòu)芯片,ARM每年每股收益將增長3美分。Pacific Crest分析師稱,“未來三星筆記本市場份額可能進(jìn)一步提高?!?   報告稱,英特爾的問題在于生態(tài)系統(tǒng)。PC生態(tài)系統(tǒng)
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          中國集成電路市場喜憂參半

          •   目前,我國集成電路市場規(guī)模在過去幾年中保持連續(xù)上升,預(yù)計(jì)到2015年,國內(nèi)集成電路市場規(guī)模將超過1萬億元;憂的是,去年我國進(jìn)口芯片額超過1700億美元,這不僅僅是經(jīng)濟(jì)問題,也對國產(chǎn)整機(jī)的安全性和可控性上產(chǎn)生很大的影響。   不難看出,這一喜一憂也折射出我國集成電路產(chǎn)業(yè)既充滿機(jī)遇,也面臨考驗(yàn)。慶幸的是,國家在《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》中已經(jīng)清醒認(rèn)識到當(dāng)前的不足,并提出了相對應(yīng)的解決措施?!靶酒c整機(jī)聯(lián)動”就是其中一項(xiàng)重舉。   如果把集成電路產(chǎn)
          • 關(guān)鍵字: 集成電路  芯片  

          采用CPLD的專用鍵盤接口芯片的方案設(shè)計(jì)

          • 采用CPLD的專用鍵盤接口芯片的方案設(shè)計(jì),在單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)中,存在多種形式的外部數(shù)據(jù)輸入接口界面,例如RS-232C串行通信、鍵盤輸入等[1,4] 。其中利用鍵盤接口輸入數(shù)據(jù),是實(shí)現(xiàn)現(xiàn)場實(shí)時調(diào)試、數(shù)據(jù)調(diào)整和控制最常用的方法。單片機(jī)的外圍鍵盤擴(kuò)展電路有多種實(shí)
          • 關(guān)鍵字: 芯片  方案設(shè)計(jì)  接口  鍵盤  CPLD  專用  采用  

          飛兆開發(fā)出FDMF68xx Gen III DrMOS多芯片模塊系列

          • 新能源標(biāo)準(zhǔn)以及針對刀片式服務(wù)器、高性能筆記本電腦、游戲主機(jī)和負(fù)載點(diǎn)(point-of-load)模塊的新系統(tǒng)規(guī)范,正在推動業(yè)界對更高效率、更大電流、更高開關(guān)頻率以及更大功率密度的需求。為了配合行業(yè)發(fā)展趨勢,飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)開發(fā)出FDMF68xx Gen III DrMOS多芯片模塊(MCM)系列。
          • 關(guān)鍵字: 飛兆  芯片  FDMF68xx  

          意法半導(dǎo)體推出新一代Smart Reset 芯片

          • 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、世界領(lǐng)先的標(biāo)準(zhǔn)芯片制造商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)推出新一代Smart Reset?芯片。智能復(fù)位集成IC為手機(jī)、媒體播放器等便攜式消費(fèi)電子設(shè)備提供安全、便利且直接的系統(tǒng)復(fù)位方法,作為智能復(fù)位芯片市場的領(lǐng)導(dǎo)者,意法半導(dǎo)體向主要消費(fèi)電子廠商的出貨量已達(dá)到數(shù)千萬片。
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          聯(lián)想控股欲收購爾必達(dá):意義大于結(jié)果

          •   近日,聯(lián)想控股下的弘毅欲收購剛剛申請破產(chǎn)的存儲器廠商爾必達(dá)。弘毅與聯(lián)想都是聯(lián)想控股的子公司,所以弘毅的此舉引來了業(yè)界對聯(lián)想的關(guān)注和種種猜測。此次收購的意圖是什么?收購能否成功?如果收購成功,聯(lián)想是否會將芯片與其整機(jī)整合,提高其全面競爭力?在我國整機(jī)與芯片加快聯(lián)動的形勢下,此舉意味著什么?   對手非企業(yè)而是日本政府   在競標(biāo)成功幾率方面,業(yè)界專家均認(rèn)為幾率不高,且日本政府的意圖在競標(biāo)中起決定性作用。   今年年初,存儲器企業(yè)爾必達(dá)申請破產(chǎn)。爾必達(dá)曾是世界三大存儲器廠商之一,是日本唯一一家存儲器
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          芯片要“走出去”終端要“走進(jìn)來”

          •   當(dāng)前,我國集成電路產(chǎn)業(yè)的境況讓人為之興奮,也為之憂慮。喜的是,我國集成電路市場規(guī)模在過去幾年中保持連續(xù)上升,預(yù)計(jì)到2015年,國內(nèi)集成電路市場規(guī)模將超過1萬億元;憂的是,去年我國進(jìn)口芯片額超過1700億美元,這不僅僅是經(jīng)濟(jì)問題,也對國產(chǎn)整機(jī)的安全性和可控性上產(chǎn)生很大的影響。不難看出,這一喜一憂也折射出我國集成電路產(chǎn)業(yè)既充滿機(jī)遇,也面臨考驗(yàn)。   慶幸的是,國家在《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》中已經(jīng)清醒認(rèn)識到當(dāng)前的不足,并提出了相對應(yīng)的解決措施。   “芯片與
          • 關(guān)鍵字: 芯片  終端  
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          exynos 芯片介紹

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