exynos 芯片文章進(jìn)入exynos 芯片技術(shù)社區(qū)

半導(dǎo)體制程技術(shù)邁入3D 2013年可視為量產(chǎn)元年

　　時(shí)序即將進(jìn)入2012年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)持續(xù)進(jìn)行變革，其中3DIC便為未來芯片發(fā)展趨勢，將促使供應(yīng)鏈加速投入3DIC研發(fā)，其中英特爾(Intel)在認(rèn)為制程技術(shù)將邁入3D下，勢必激勵(lì)其本身的制程創(chuàng)新。另外在半導(dǎo)體業(yè)者預(yù)期3DIC有機(jī)會(huì)于2013年出現(xiàn)大量生產(chǎn)的情況下，預(yù)估2013年也可視為是3DIC量產(chǎn)元年。　　3DIC為未來芯片發(fā)展趨勢，其全新架構(gòu)帶來極大改變，英特爾即認(rèn)為，制程技術(shù)將邁入3D，未來勢必激勵(lì)技術(shù)創(chuàng)新。英特爾實(shí)驗(yàn)室日前便宣布與工研院合作，共同合作開發(fā)3DIC架構(gòu)且具低功耗特性的內(nèi)存技
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SIA：歐洲11月芯片銷售額年減11.5%

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)2日公布，2011年11月全球半導(dǎo)體3個(gè)月移動(dòng)平均銷售額為251.3億美元，較前月的257.4億美元(3個(gè)月移動(dòng)平均值)下滑2.4%，并較2010年同期下滑3.1%。2011年1-11月全球半導(dǎo)體銷售額年增0.8%。　　SIA會(huì)長Brian Toohey指出，泰國水患所造成的供應(yīng)煉沖擊已影響到近期的半導(dǎo)體銷售，但OEM廠商預(yù)估將在未來數(shù)個(gè)月內(nèi)復(fù)產(chǎn)。Toohey并且表示，2011年11月銷售額也受到歐洲金融危機(jī)的沖擊。英特爾(Intel Corp.)在去年12月12日以硬盤機(jī)
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基于DSP芯片的MELP聲碼器的算法方案設(shè)計(jì)

基于DSP芯片的MELP聲碼器的算法方案設(shè)計(jì),摘要：論文對MELP編解碼算法的原理進(jìn)行了簡要分析，討論了如何在定點(diǎn)DSP芯片MS320VC5416上實(shí)現(xiàn)該算法，并研究了其關(guān)鍵技術(shù)，最后對測試結(jié)果進(jìn)行了分析。
關(guān)鍵字：算法方案設(shè)計(jì) MELP 芯片 DSP 基于

中芯國際彭進(jìn)：展望未來，助力中國芯

　　在工業(yè)和信息化部的指導(dǎo)下，由中國電子工業(yè)科學(xué)技術(shù)交流中心(工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心)(簡稱CSIP)和濟(jì)南市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)共同主辦的2011中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)暨第六屆“中國芯”頒獎(jiǎng)典禮于12月16日在濟(jì)南隆重召開。工業(yè)和信息化部電子信息司副司長刁石京，濟(jì)南市副市長李寬端，山東省經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)副主任廉凱，濟(jì)南市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)主任王宏志、黃杰副主任，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)榮譽(yù)理事長王芹生女士，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)理事長、核高基
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基于PCI總線目標(biāo)接口芯片PCI9052及其應(yīng)用設(shè)計(jì)

基于PCI總線目標(biāo)接口芯片PCI9052及其應(yīng)用設(shè)計(jì),摘要：PCI9052是PLX公司繼PCI9050之后新推出的一種低成本的PCI總線目標(biāo)接口芯片,它傳輸速率高,數(shù)據(jù)吞吐量大,可避免用戶直接面對復(fù)雜的PCI總線協(xié)議。文中主要介紹了PLX公司的PCI總線目標(biāo)接口芯片的功能與應(yīng)用,并給出了具體的應(yīng)用設(shè)計(jì)實(shí)例。

關(guān)鍵詞：PCI總線局部總線配置空間 PCI9052
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ADC0809A/D轉(zhuǎn)換芯片的原理及應(yīng)用

ADC0809是帶有8位A/D轉(zhuǎn)換器、8路多路開關(guān)以及微處理機(jī)兼容的控制邏輯的CMOS組件。它是逐次逼近式A/D轉(zhuǎn)換器，可以和單片機(jī)直接接口。（1）ADC0809的內(nèi)部邏輯結(jié)構(gòu)
由上圖可知，ADC0809由一個(gè)8路模擬開關(guān)、一個(gè)地址鎖存
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射頻接口芯片低通濾波器的選擇

由于解調(diào)后的基帶編碼信號速率為40kbit/s，因此低通濾波器的通頻帶定為100kHz。綜合其他性能要求，選用美國Linear Technology公司的8階線性相位濾波器LTC1069-7。　　LTC1069-7是一個(gè)單片、時(shí)鐘調(diào)諧、線性相位、8次
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基于USB2.0控制芯片ISP1581的USB設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序

基于USB2.0控制芯片ISP1581的USB設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序,引言　　USB總線是1995年微軟、IBM等公司推出的一種新型通信標(biāo)準(zhǔn)總線，特點(diǎn)是速度快、價(jià)格低、獨(dú)立供電、支持熱插拔等，其版本從早期的1.0、1.1已經(jīng)發(fā)展到目前的2.0版本，2.0版本的最高數(shù)據(jù)傳輸速度達(dá)到480Mbit/s，能
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新一代芯片設(shè)計(jì)專享的定制數(shù)字版圖

本文詳細(xì)說明了一家消費(fèi)類產(chǎn)品市場中大型無晶圓半導(dǎo)體公司的數(shù)字IC設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)如何活用標(biāo)準(zhǔn)化工具的互操作性，以維護(hù)大型、講求性能的40納米設(shè)計(jì)的手工版圖優(yōu)勢。該團(tuán)隊(duì)已經(jīng)在多家供應(yīng)商工具的協(xié)助下，通過Silicon Inte
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芯片大廠加入低價(jià)競爭未來芯片市場愈發(fā)激烈

　　隨著智能手機(jī)解決方案的不斷完善，芯片一個(gè)大硬件的廣泛運(yùn)用，智能手機(jī)的市場也逐漸得到普及。受到低端智能手機(jī)的帶動(dòng)，與其相關(guān)的芯片產(chǎn)業(yè)競爭也日趨激烈，各家芯片大佬如聯(lián)發(fā)科和展訊等紛紛看好中低端智能機(jī)芯片市場，加大投資力度，不斷推出與其相契合的產(chǎn)品，面對這兩個(gè)對手對于市場的競爭，芯片巨鱷高通不能坐以待斃，開始回訪智能機(jī)中低端市場。　　之前看到低端智能機(jī)市場的暢銷程度，芯片生產(chǎn)商聯(lián)發(fā)科、展訊相繼推出各種應(yīng)用與該市場的產(chǎn)品，面對這一現(xiàn)象，作為芯片業(yè)界大佬的高通再也坐不住了，也相繼推出與聯(lián)發(fā)科“交
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王利強(qiáng)：開放創(chuàng)新，共贏未來

　　在工業(yè)和信息化部的指導(dǎo)下，由中國電子工業(yè)科學(xué)技術(shù)交流中心(工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心)(簡稱CSIP)和濟(jì)南市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)共同主辦的2011中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)暨第六屆“中國芯”頒獎(jiǎng)典禮于12月16日在濟(jì)南隆重召開。　　以下是華為終端有限公司王利強(qiáng)總監(jiān)在本屆大賽頒獎(jiǎng)典禮上的講話實(shí)錄：　　各位領(lǐng)導(dǎo)、各位專家、各位芯片產(chǎn)業(yè)的朋友們：大家好! 　　我的題目是“開放創(chuàng)新，共贏未來”，主要講華為怎么跟芯片公司聯(lián)動(dòng)，怎么創(chuàng)新。我在華為終
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高松濤：整機(jī)與芯片聯(lián)動(dòng) 加強(qiáng)互惠合作

　　在工業(yè)和信息化部的指導(dǎo)下，由中國電子工業(yè)科學(xué)技術(shù)交流中心(工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心)(簡稱CSIP)和濟(jì)南市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)共同主辦的2011中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)暨第六屆“中國芯”頒獎(jiǎng)典禮于12月16日在濟(jì)南隆重召開。　　以下是工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心高松濤副主任在本屆大賽頒獎(jiǎng)典禮上的講話實(shí)錄：　　尊敬的廉主任、王總裁、各位領(lǐng)導(dǎo)、各位專家，業(yè)界的朋友們、新聞媒體的朋友們：大家上午好。　　在這兒我主要代表主辦單位之一工業(yè)和信息化部軟件與集
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推動(dòng)整機(jī)與芯片聯(lián)動(dòng) 打造集成電路大產(chǎn)業(yè)鏈

在工業(yè)和信息化部的指導(dǎo)下，由中國電子工業(yè)科學(xué)技術(shù)交流中心(工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心)(簡稱CSIP)和濟(jì)南市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)共同主辦的2011中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)暨第六屆“中國芯”頒獎(jiǎng)典禮于12月16日在濟(jì)南隆重召開。工業(yè)和信息化部電子信息司副司長刁石京，濟(jì)南市副市長李寬端，山東省經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)副主任廉凱，濟(jì)南市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)主任王宏志、黃杰副主任，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成
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“中國芯”大會(huì)示范整機(jī)芯片聯(lián)動(dòng)創(chuàng)新模式

12月16日，以“推動(dòng)整機(jī)與芯片聯(lián)動(dòng)，打造集成電路大產(chǎn)業(yè)鏈”為主題的“2011中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)暨第六屆‘中國芯’頒獎(jiǎng)典禮”在濟(jì)南隆重召開。本次大會(huì)旨在促進(jìn)整機(jī)與芯片企業(yè)聯(lián)動(dòng)，推動(dòng)我國集成電路產(chǎn)業(yè)在新的歷史機(jī)遇下快速做大做強(qiáng)。　　大會(huì)云集了300余位國內(nèi)著名學(xué)者、專家和行業(yè)精英，他們共同就如何以整機(jī)應(yīng)用帶動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，以芯片研發(fā)支撐
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SEMI 11月北美半導(dǎo)體設(shè)備BB值報(bào)0.83創(chuàng)7月新高

　　國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)(SEMI)15日公布，2011年11月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為0.83，創(chuàng)今年7月(0.85)以來新高，但同時(shí)也是連續(xù)第14個(gè)月低于1。0.83意味著當(dāng)月每出貨100美元的產(chǎn)品僅能接獲價(jià)值83美元的新訂單。2011年9月BB值(0.71)創(chuàng)2009年4月以來新低。　　SEMI這份初估數(shù)據(jù)顯示，11月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲全球訂單的3個(gè)月移動(dòng)平均金額為9.733億美元，較10月下修值(9.268億美元)成長5.0%，但較2
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