exynos 芯片文章進(jìn)入exynos 芯片技術(shù)社區(qū)

三星有望明年成全球第二大芯片代工商

　　據(jù)臺(tái)灣《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，按照產(chǎn)能計(jì)算，三星電子有望在明年超越聯(lián)電、Globalfoundries成為全球第二大芯片代工廠，僅次于臺(tái)積電。　　市場調(diào)研公司Digitimes Research預(yù)計(jì)稱，按照三星的邏輯代工領(lǐng)域拓展計(jì)劃，到2012年年底時(shí)，以8英寸晶圓計(jì)算，三星晶圓代工業(yè)務(wù)月產(chǎn)能將達(dá)到52.6萬片，相比今年年底的18萬片增長192%(34.6萬片)。　　三星目前專注于存儲(chǔ)芯片和液晶面板制造，其組件運(yùn)營正向針對移動(dòng)通訊應(yīng)用的高級(jí)設(shè)計(jì)制造工藝轉(zhuǎn)移，此舉將提升三星的毛利率。　　為了使新產(chǎn)
關(guān)鍵字：三星芯片

UCC27321高速驅(qū)動(dòng)MOSFET芯片的應(yīng)用設(shè)計(jì)

UCC27321高速驅(qū)動(dòng)MOSFET芯片的應(yīng)用設(shè)計(jì),1　引言

　　隨著電力電子技術(shù)的發(fā)展，各種新型的驅(qū)動(dòng)芯片層出不窮，為驅(qū)動(dòng)電路的設(shè)計(jì)提供了更多的選擇和設(shè)計(jì)思路，外圍電路大大減少，使得MOSFET的驅(qū)動(dòng)電路愈來愈簡潔，.性能也獲得到了很大地提高。其中UCC27321
關(guān)鍵字：應(yīng)用設(shè)計(jì) 芯片 MOSFET 高速驅(qū)動(dòng) UCC27321

直流電機(jī)功率驅(qū)動(dòng)芯片及其應(yīng)用集錦

SA60 和LMD18245 分別是美國Apex 公司和NS 公司推出的面向中小型直流電機(jī)的全橋功率輸出電路。它們既具有在外接少量元件的情況下實(shí)現(xiàn)電機(jī)的功率驅(qū)動(dòng)、控制以及提供保護(hù)等功能的共性,又具有各自特色。下面就其引腳、功
關(guān)鍵字：及其應(yīng)用集錦芯片驅(qū)動(dòng) 電機(jī) 功率直流

LED芯片常見的質(zhì)量問題分析和應(yīng)對方法

1.方向壓降高，暗光A：一種是電極與發(fā)光材料為歐姆接觸，但接觸電阻大，主要由材料襯底低濃度或電極缺損所致...
關(guān)鍵字： LED 芯片問題分析

北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商2011年11月訂單出貨比為0.83

　　國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì) (SEMI)于12月15日公布的十一月份訂單出貨比報(bào)告顯示，2011年11月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲訂單的3個(gè)月平均金額為9.733億美元，訂單出貨比為0.83。0.83意味著當(dāng)月設(shè)備出貨總金額與當(dāng)月新增訂單總金額的比值為100：83。　　2011年11月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲全球訂單的3個(gè)月平均金額為9.733億美元，較10月上修值(9.268億美元)增長5.0%，并且較2010年同期的15.1億美元短少35.7%。2011年11月3個(gè)月平均出貨金額為11.7億美元
關(guān)鍵字： SEMI 半導(dǎo)體設(shè)備芯片

電池電量檢測芯片

電池電量監(jiān)測計(jì)就是一種自動(dòng)監(jiān)控電池電量的IC，其向做出系統(tǒng)電源管理決定的處理器報(bào)告監(jiān)控情況。一個(gè)不錯(cuò)的電池電量監(jiān)測計(jì)至少需要一些測量電池電壓、電池組溫度和電流的方法、一顆微處理器、以及一種業(yè)經(jīng)驗(yàn)證的電池
關(guān)鍵字：電池電量檢測芯片

集成電路貿(mào)易逆差高企凸顯技術(shù)瓶頸

　　今年前三季度，陜西省集成電路貿(mào)易逆差持續(xù)高企。業(yè)內(nèi)人士指出，缺乏自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)與技術(shù)創(chuàng)新成為制約產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要因素。　　近年來，我省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速。海關(guān)數(shù)據(jù)顯示，今年前三季度，我省集成電路進(jìn)出口總值16.7億美元，同比增長44.2%。其中進(jìn)口總值12.7億美元，增長32.7%，出口總值4億美元，貿(mào)易逆差達(dá)到了8.7億美元。　　據(jù)了解，目前我省有設(shè)計(jì)、制造封裝以及設(shè)備制造等集成電路相關(guān)企業(yè)70多家，但據(jù)海關(guān)掌握的數(shù)據(jù)顯示，今年前三季度，我省集成電路企業(yè)有進(jìn)出口貿(mào)易的僅占10%左右，且基本為進(jìn)
關(guān)鍵字：集成電路芯片

當(dāng)珠比櫝便宜--解讀Xilinx的7系列28nm

買櫝還珠的故事，大家一定不陌生。如果把芯片內(nèi)部最值錢和最有技術(shù)含量的那個(gè)硅片比喻為珍珠的話，芯片外面的封裝，包括管腳，就可以比喻為櫝了。
關(guān)鍵字： XILINX 芯片 Spartan

第三季全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達(dá)106億美元

　　國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)日前宣布2011年第三季全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達(dá)106億美元，與2011年第二季度相比下降11%，與去年同期相比下降5%。這一數(shù)據(jù)由SEMI與日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)(SEAJ)合作收集全球100家設(shè)備公司所提供的月度數(shù)據(jù)得來。　　2011年第三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備訂單達(dá)76億美元。該數(shù)字與去年同期相比下降38%，與2011第二季度訂單數(shù)相比下降29%。　　SEMI的設(shè)備市場數(shù)據(jù)期刊(EMDS)為全球半導(dǎo)體設(shè)備市場提供全面的市場數(shù)據(jù)。EMDS期刊包括三份報(bào)告：月度SEMI設(shè)備
關(guān)鍵字： SEMI 半導(dǎo)體芯片

半導(dǎo)體制程簡史

當(dāng)線寬遠(yuǎn)高于10微米時(shí)，純凈度還不像今天的器件生產(chǎn)中那樣至關(guān)緊要。旦隨著器件變得越來越集成，超凈間也變得越來越干凈。今天，工廠內(nèi)是加壓過濾空氣，來去除哪怕那些可能留在芯片上并形成缺陷的最小的粒子。半導(dǎo)體制造車間里的工人被要求著超凈服來保護(hù)器件不被人類污染。
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體器件芯片

富士通新技術(shù)：0.4V電壓即可驅(qū)動(dòng)芯片工作

　　雖然芯片制程方面一直在飛速進(jìn)步，不過自從進(jìn)入0.18微米(180nm)時(shí)代CPU核心電壓降至 1.xV級(jí)別后，即使是目前實(shí)際生產(chǎn)用最新的28nm制程也只能使核心電壓維持在1V左右?！案摺彪妷簬淼墓膯栴}也使移動(dòng)計(jì)算方面處處受限，目前智能手機(jī)、平板電腦等最大的問題之一就是功耗和續(xù)航。而芯片電壓之所以無法突破1V的重要原因之一就是低壓無法驅(qū)動(dòng)內(nèi)部的SRAM模塊。不過上周富士通半導(dǎo)體和美國SuVolta公司開發(fā)的新制程卻可以使電壓閾值下降至0.4V左右。　　SoVolta開發(fā)
關(guān)鍵字：富士通芯片

DTMB接收芯片的應(yīng)用

隨著DTMB應(yīng)用逐漸普及，城市地面無線信號(hào)傳輸?shù)膹?fù)雜性開始體現(xiàn)出來，對接收芯片也提出了更高的要求。作為DTMB接收機(jī)中最為關(guān)鍵的部分，接收芯片的性能直接決定了整機(jī)的接收效果和地面數(shù)字電視的普及。杭州胄居2008
關(guān)鍵字：應(yīng)用芯片接收 DTMB

基于SPI實(shí)現(xiàn)dsPlC與ISD語音芯片的通信設(shè)計(jì)

概述：在很多應(yīng)用場合中，需要用到語音錄放功能，如復(fù)讀機(jī)、電話自動(dòng)應(yīng)答裝置等。本文介紹一種簡單實(shí)用的dsPIc數(shù)字信號(hào)控制器，用來完成語音錄放功能。由于dsPIC強(qiáng)大的數(shù)字信號(hào)處理功能，可以提供后續(xù)的復(fù)雜處理等，具有良好的易擴(kuò)展性。
關(guān)鍵字：芯片通信設(shè)計(jì) 語音 ISD SPI 實(shí)現(xiàn) dsPlC 基于

國產(chǎn)超級(jí)計(jì)算機(jī)年底將全部用上“中國芯”

　　“國產(chǎn)超級(jí)計(jì)算機(jī)2011年年底將告別國外芯片，使用‘中國芯’?！闭诔鱿瘍蓵?huì)的全國人大代表、龍芯首席設(shè)計(jì)師胡偉武昨日向記者透露，“中科院首臺(tái)完全使用國產(chǎn)芯片的超級(jí)計(jì)算機(jī)，將于今年夏天完成裝機(jī)?！? 　　據(jù)介紹，目前國內(nèi)主要有三家單位研制超級(jí)計(jì)算機(jī)，即中科院支持的曙光系列、江南計(jì)算所的神威系列以及國防科技大學(xué)的銀河系列?！案鶕?jù)國家‘核高基’重大專項(xiàng)的節(jié)點(diǎn)，到今年年底，三家都將全部安裝各自研發(fā)的CP
關(guān)鍵字：中國芯芯片 CSIP2011

“中國芯”工程引領(lǐng)整機(jī)與芯片互惠合作

　　為了更好地促進(jìn)整機(jī)和芯片聯(lián)動(dòng)，打造集成電路大產(chǎn)業(yè)鏈，中國電子工業(yè)科學(xué)技術(shù)交流中心(工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心)(簡稱CSIP)聯(lián)合國內(nèi)的IC設(shè)計(jì)和整機(jī)企業(yè)在全國范圍內(nèi)開展了第六屆“中國芯”活動(dòng)，共有來自全國各地的近百家企業(yè)參與到此次活動(dòng)當(dāng)中。這些具有創(chuàng)新精神的企業(yè)不僅在技術(shù)方面有專長而且在經(jīng)驗(yàn)?zāi)Ｊ椒矫嬗掠谕黄疲鼈兺ㄟ^整機(jī)和芯片企業(yè)的聯(lián)合攻關(guān)、相互促進(jìn)，突破制約我國終端整機(jī)制造業(yè)發(fā)展的核心關(guān)鍵技術(shù)，不僅推動(dòng)了“中國芯”產(chǎn)品在國內(nèi)整機(jī)產(chǎn)品中的應(yīng)用
關(guān)鍵字：中國芯芯片 CSIP2011