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exynos 芯片文章進(jìn)入exynos 芯片技術(shù)社區(qū)

單片型3D芯片集成技術(shù)與TSV的研究

單片型3D芯片集成技術(shù)與TSV的研究,盡管晶體管的延遲時(shí)間會(huì)隨著晶體管溝道長度尺寸的縮小而縮短，但與此同時(shí)互聯(lián)電路部分的延遲則會(huì)提升。舉例而言，90nm制程晶體管的延遲時(shí)間大約在 1.6ps左右，而此時(shí)互聯(lián)電路中每1mm長度尺寸的互聯(lián)線路，其延遲時(shí)間會(huì)
關(guān)鍵字： TSV 研究技術(shù) 集成 3D 芯片單片

中資芯片紛紛反彈

　　中國主權(quán)財(cái)富基金中國投資有限責(zé)任公司(China Investment Corp，簡稱：中投公司)的助推下，中資芯片股開始反彈。　　中芯國際集成電路制造有限公司(Semiconductor Manufacturing International，簡稱：中芯國際)的股價(jià)上漲了0.07港元，漲幅10%，延續(xù)了4月19日以來的升勢。中芯國際在那一天宣布，中投公司已向其投資2.5億美元。其他投資者將這筆投資視為中投公司投出的一張信任票。　　
關(guān)鍵字：中芯國際芯片

聯(lián)發(fā)科技和展訊新芯片預(yù)計(jì)二季度出貨大增

　　聯(lián)發(fā)科和競爭對手展訊今年積極推出新芯片搶市，不過，兩家廠商的芯片戰(zhàn)延后至6月開打，有利聯(lián)發(fā)科第二季的表現(xiàn)。惟第三季是否再度出現(xiàn)價(jià)格戰(zhàn)，6月亦將是重要的觀察時(shí)間點(diǎn)。　　
關(guān)鍵字：聯(lián)發(fā)科技芯片

英飛凌第二財(cái)季營收增長27%

　　德國芯片大廠英飛凌(Infineon Technologies)于3日公布財(cái)報(bào)，由于出售移動(dòng)通信業(yè)務(wù)收益，第2財(cái)季凈利竄升，營收也大幅增長 27%。　　截至3月31日當(dāng)季，英飛凌凈利狂增至7倍多，升至5.72億歐元(約合8.49億美元)或每股0.5歐元，相較于前財(cái)年同期的7,900萬歐元，相當(dāng)于每股0.07歐元。　　
關(guān)鍵字：英飛凌芯片

英特爾將于周三宣布年度最重要技術(shù)

　　北京時(shí)間5月3日凌晨消息，英特爾今日向媒體透露，公司將于本周三在舊金山宣布“本年度最重要的技術(shù)”。　　英特爾并沒有透露更多詳細(xì)的資料，僅表示公司將計(jì)劃在美國東部時(shí)間本周三下午12點(diǎn)30分正式宣布，會(huì)議地點(diǎn)在舊金山SPUR都市中心，屬于一個(gè)中等大小的會(huì)議場所。
關(guān)鍵字：英特爾芯片

SIA:芯片行業(yè)喜憂參半

　　SIA宣布，全球芯片銷售3月與第一季度均年增8.6%，因個(gè)人消費(fèi)者與企業(yè)需求增長，但行業(yè)前景喜憂參半，個(gè)人電腦需求下滑，智能手機(jī)與平板電腦強(qiáng)勁增長。　　
關(guān)鍵字：芯片智能手機(jī)

LED芯片的制造工藝流程

LED芯片的制造工藝流程：外延片→清洗→鍍透明電極層→透明電極圖形光刻→腐蝕→去膠→平臺(tái)圖形光刻→干...
關(guān)鍵字： LED 芯片工藝流程

功率型ＬＥＤ芯片產(chǎn)業(yè)格局

１、前言功率型ＬＥＤ芯片的產(chǎn)業(yè)化關(guān)鍵技術(shù)包括以下四個(gè)重要環(huán)節(jié)：（1）通過加大工作電流提高芯片的整體功率；...
關(guān)鍵字：功率型ＬＥＤ芯片產(chǎn)業(yè)格局

淺析紅外線LED芯片的應(yīng)用

普通的的紅外線led外形和一般的可見光LED相似，但卻是發(fā)出紅外線。其管壓一般降約1.4v，工作電流一般小于20mA。...
關(guān)鍵字：紅外線 LED 芯片

ITO芯片在LED中的應(yīng)用

為了提高LED芯片的出光效率，人們想了許多辦法。比如，當(dāng)前市場上出現(xiàn)了許多亮度較高的ITO芯片的led，GaN基白光LE...
關(guān)鍵字： ITO 芯片 LED

IGBT驅(qū)動(dòng)芯片IXDN404應(yīng)用及改進(jìn)

介紹了IXYS公司大功率IGBT驅(qū)動(dòng)芯片IXDN404的特點(diǎn)及性能，并在此基礎(chǔ)上，根據(jù)IGBT驅(qū)動(dòng)的實(shí)際要求，設(shè)計(jì)出了一種具有過流保護(hù)及慢關(guān)斷功能的簡單有效的驅(qū)動(dòng)電路，給出了實(shí)際電路圖和驅(qū)動(dòng)波形。關(guān)鍵詞：IGBT；驅(qū)動(dòng)與保護(hù)
關(guān)鍵字：應(yīng)用改進(jìn) IXDN404 芯片驅(qū)動(dòng) IGBT

TI宣布推出最新數(shù)字信號(hào)處理器： TMS320C6671

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
關(guān)鍵字： TI DSP 芯片 TMS320C6671

WLAN芯片的指數(shù)回歸技術(shù)

當(dāng)802.11 WLAN網(wǎng)絡(luò)上的數(shù)個(gè)裝置同時(shí)傳送數(shù)據(jù)時(shí)，由于頻寬的限制，會(huì)發(fā)生“封包碰撞”(collision)的情況。一般以太網(wǎng)絡(luò)是使用“指數(shù)回歸算法”(exponential backoff algorithm)來解決這種問題，而
關(guān)鍵字：技術(shù) 回歸指數(shù) 芯片 WLAN

淺談：幾種LED芯片工藝技術(shù)

而led的發(fā)光顏色和發(fā)光效率與制作LED的材料和工藝有關(guān)，制造LED的材料不同，可以產(chǎn)生具有不同能量的光子，藉此可...
關(guān)鍵字： LED 芯片工藝技術(shù)

智能流程簡化可編程系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)

智能流程簡化可編程系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì),隨著SoC設(shè)計(jì)中混合信號(hào)器件的增加，基本的功能驗(yàn)證在半導(dǎo)體的早期制備中變得十分重要。沒有這種驗(yàn)證，系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員將需要為半導(dǎo)體制備的返工耗費(fèi)數(shù)以百萬計(jì)美元，并且浪費(fèi)寶貴的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證資源，而且還可能錯(cuò)過產(chǎn)品上
關(guān)鍵字：芯片設(shè)計(jì) 系統(tǒng) 可編程流程簡化智能

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exynos 芯片介紹

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exynos 芯片電路

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