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          EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> exynos 芯片

          全球半導(dǎo)體收入2月下降1.3% 但全年將超預(yù)期

          •   據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)發(fā)表的報(bào)告稱,雖然今年2月全球芯片銷(xiāo)售收入為220億美元環(huán)比下降了1.3%,但是,SIA重申今年半導(dǎo)體市場(chǎng)的整體表現(xiàn)要好于它在去年11月的預(yù)測(cè)。   SIA總裁George Scalise在聲明中稱,一些鼓舞人心的跡象表明全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇仍在繼續(xù)。我們對(duì)于今年半導(dǎo)體市場(chǎng)的增長(zhǎng)將超過(guò)我們?nèi)ツ?1月的預(yù)測(cè)持謹(jǐn)慎樂(lè)觀的態(tài)度。   SIA去年11月預(yù)測(cè)2010年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售收入將達(dá)到2421億美元,比 2009年增長(zhǎng)10.2%。SIA在計(jì)算每個(gè)月的數(shù)字的時(shí)候采用3個(gè)月移動(dòng)平均數(shù)字。
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  芯片  

          物聯(lián)網(wǎng):中國(guó)和歐盟的差距

          •   近日,媒體報(bào)道歐盟計(jì)劃采取12項(xiàng)行動(dòng),保障物聯(lián)網(wǎng)加速發(fā)展,同日,再一次物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展論壇上,工信部有關(guān)官員表態(tài),我國(guó)將采取四大措施推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展。比較分析歐盟的12項(xiàng)行動(dòng)和我國(guó)的四大措施,我們可以明顯看到在如何發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)上,有著巨大的差距。   近日,媒體報(bào)道歐盟計(jì)劃采取12項(xiàng)行動(dòng),保障物聯(lián)網(wǎng)加速發(fā)展,同日,再一次物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展論壇上,工信部有關(guān)官員表態(tài),我國(guó)將采取四大措施推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展。   比較分析歐盟的12項(xiàng)行動(dòng)和我國(guó)的四大措施,我們可以明顯看到在如何發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)上,有著巨大的差距。   差距一:最
          • 關(guān)鍵字: 物聯(lián)網(wǎng)  芯片  

          淺析:視頻監(jiān)控相關(guān)技術(shù)發(fā)展與市場(chǎng)動(dòng)向

          2009年亞太半導(dǎo)體供應(yīng)商表現(xiàn)出色

          •   來(lái)自調(diào)研公司 iSuppli的統(tǒng)計(jì)顯示,2009年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體處于下滑狀態(tài),但總部在亞太地區(qū)的半導(dǎo)體供應(yīng)商卻實(shí)現(xiàn)了逆勢(shì)上漲。   亞太區(qū)供應(yīng)商專(zhuān)注熱門(mén)產(chǎn)品   iSuppli調(diào)研結(jié)果顯示,2009年總部位于亞太地區(qū)的半導(dǎo)體供應(yīng)商合計(jì)營(yíng)業(yè)收入實(shí)際增長(zhǎng)2.3%,從2008年的435億美元上升到445億美元。相比之下,2009年全球半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)收入銳減11.7%,從2008年的2602億美元降至2299億美元。   “去年芯片產(chǎn)業(yè)形勢(shì)黯淡,而亞太地區(qū)的供應(yīng)商卻設(shè)法實(shí)現(xiàn)了增長(zhǎng),因?yàn)樗麄儗?zhuān)注于
          • 關(guān)鍵字: 芯片  NAND  

          垂直整合創(chuàng)新三網(wǎng)融合促芯片技術(shù)升級(jí)

          •   三網(wǎng)融合不僅意味著市場(chǎng)蛋糕的巨大誘惑,而且有可能改變?nèi)祟?lèi)的生活方式,在日前舉行的第十八屆中國(guó)國(guó)際廣播電視信息網(wǎng)絡(luò)展覽會(huì)(CCBN2010)上,“三網(wǎng)融合”成為當(dāng)之無(wú)愧的關(guān)鍵詞。不過(guò),無(wú)論三網(wǎng)融合之后的服務(wù)內(nèi)容如何豐富多彩,終端產(chǎn)品如何推陳出新,這一切都必須仰仗半導(dǎo)體芯片的硬件支持。半導(dǎo)體企業(yè)也看到了其中的機(jī)遇,力圖搭上三網(wǎng)融合的順風(fēng)船。   三網(wǎng)融合挑戰(zhàn)芯片技術(shù)業(yè)務(wù)垂直延伸是大勢(shì)所趨   ●半導(dǎo)體企業(yè)注重為客戶提供設(shè)計(jì)平臺(tái)   ●垂直整合業(yè)務(wù)符合三網(wǎng)融合發(fā)展趨勢(shì)   三
          • 關(guān)鍵字: 射頻模塊  芯片  

          基于LP2132芯片的備自投測(cè)控單元的硬件設(shè)計(jì)

          • 基于LP2132芯片的備自投測(cè)控單元的硬件設(shè)計(jì),摘要:采用模塊化的設(shè)計(jì),以一個(gè)支持實(shí)時(shí)仿真和跟蹤,16/32位的ARM7TDMI-S CPU微控制器LPC2132為核心,配合其他功能芯片,完成硬件設(shè)計(jì)要求。考慮到強(qiáng)弱電信號(hào)之間的相互電磁干擾,在整體結(jié)構(gòu)上采用3層電路板,實(shí)現(xiàn)
          • 關(guān)鍵字: 硬件  設(shè)計(jì)  單元  芯片  LP2132  基于  

          FPGA芯片在高速數(shù)據(jù)采集緩存系統(tǒng)中的應(yīng)用

          • 摘要:給出了以FPGA為核心邏輯控制模塊的高性能數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法,并在QuartusII8.0集成環(huán)境中進(jìn)行軟件設(shè)計(jì)和系統(tǒng)仿真,最后給出了新型緩存系統(tǒng)中主要功能模塊的仿真圖形。
            關(guān)鍵詞:FPGA;高速;數(shù)據(jù)采集;緩
          • 關(guān)鍵字: FPGA  芯片  高速數(shù)據(jù)  采集    

          移相觸發(fā)芯片TCA785在磁粉探傷機(jī)周向電流控制中的應(yīng)用

          • 摘要:針對(duì)現(xiàn)有熒光磁粉探傷機(jī)退磁不夠穩(wěn)定的問(wèn)題,給出了移相觸發(fā)器TCA785的工作原理及其在車(chē)輪輪對(duì)熒光磁粉探傷機(jī)周向電流電路控制系統(tǒng)中的應(yīng)用方法。結(jié)果表明,基于移相觸發(fā)器TCA785的磁粉探傷機(jī)周向電流控制具有
          • 關(guān)鍵字: 電流  控制  應(yīng)用  周向  探傷  芯片  TCA785  觸發(fā)  

          全新英特爾至強(qiáng)處理器為主流用戶帶來(lái)關(guān)鍵任務(wù)應(yīng)用平臺(tái)

          • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
          • 關(guān)鍵字: 處理器7500系列  英特爾  Nehalem”芯片  

          RFID技術(shù)的發(fā)展與標(biāo)準(zhǔn)化情況

          • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
          • 關(guān)鍵字: 射頻  無(wú)線  發(fā)展  芯片  

          09年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)急劇下滑 亞太芯片廠商安然無(wú)恙

          •   總部在亞太地區(qū)的半導(dǎo)體供應(yīng)商,2009年合計(jì)營(yíng)業(yè)收入實(shí)際增長(zhǎng)2.3%,從2008年的435億美元上升到445億美元。相比之下,2009年全球半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)收入銳減11.7%,從2008年的2602億美元降至2299億美元。   “去年芯片產(chǎn)業(yè)形勢(shì)黯淡,而亞太地區(qū)的供應(yīng)商卻設(shè)法實(shí)現(xiàn)了增長(zhǎng),因?yàn)樗麄儗?zhuān)注于熱門(mén)半導(dǎo)體產(chǎn)品而且受益于該地區(qū)的強(qiáng)勁需求,”iSuppli公司市場(chǎng)情報(bào)服務(wù)資深副總裁Dale Ford表示,“這些廠商中有一些是2009年熱銷(xiāo)產(chǎn)品領(lǐng)域中的主要廠商,包括N
          • 關(guān)鍵字: 三星  芯片  

          澳大利亞發(fā)明智能紙尿布 可進(jìn)行電子感應(yīng)

          •   據(jù)媒體報(bào)道,澳大利亞人發(fā)明了一種電子感應(yīng)的智能型紙尿布,通過(guò)芯片感測(cè)尿濕,把訊息傳送到計(jì)算機(jī)里,提醒看護(hù)應(yīng)該替照顧對(duì)象換尿布了。   報(bào)道稱,在人口快速老化的社會(huì),這種尿布的商機(jī)看好。   發(fā)明這款智能型紙尿布的,是悉尼的一家公司,它的原始出發(fā)點(diǎn)只是要改善老人照顧的質(zhì)量,不過(guò)長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看,這套計(jì)算機(jī)科技,有進(jìn)一部發(fā)展成為診斷工具的潛力。因?yàn)?,通過(guò)計(jì)算機(jī)的模式追蹤,它可以幫助醫(yī)療人員了解病患的排泄模式,通過(guò)有效掌握模式,老人甚至可以不必再穿尿布。
          • 關(guān)鍵字: 電子感應(yīng)  芯片  

          英特爾大連芯片廠投資達(dá)60億美元 擬建封裝線

          •   大連市副市長(zhǎng)戴玉林在英特爾大連芯片廠接受CNET科技資訊網(wǎng)采訪時(shí)透露,“原定投資的是60億美元,而并非真正宣布的25億美元。”   戴玉林指出,“當(dāng)時(shí)和英特爾簽署的協(xié)議書(shū)有100多頁(yè),像一本書(shū)一樣。內(nèi)容涉及方方面面,其中就包括英特爾在大連建立生產(chǎn)線和封裝線的問(wèn)題。”   對(duì)于英特爾大連芯片廠投產(chǎn)后,芯片組還是要送到英特爾成都封裝測(cè)試廠封裝,是否會(huì)搶了大連風(fēng)頭的問(wèn)題,戴玉林說(shuō),“這個(gè)問(wèn)題的確存在。我們和英特爾正在研究這個(gè)問(wèn)題,運(yùn)到成都太遠(yuǎn)了
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  芯片  

          美法院裁定意法半導(dǎo)體應(yīng)獲瑞信償付4.31億

          •   意法半導(dǎo)體日前宣布,針對(duì)瑞信證券公司(CreditSuisseSecurities,“瑞信”)未經(jīng)公司授權(quán)即投資“標(biāo)售利率證券”,根據(jù)美國(guó)金融業(yè)監(jiān)管局(FINRA)2009年2月一致的仲裁裁決瑞信應(yīng)償付意法半導(dǎo)體包括利息在內(nèi)共4.31億美元;公司為取得該償付采取的法律行動(dòng)昨日得到法院裁定,確認(rèn)上述仲裁裁決。   紐約聯(lián)邦地區(qū)法院的這項(xiàng)裁定否決了瑞信提出的上述仲裁裁決無(wú)效的請(qǐng)求,而肯定意法半導(dǎo)體的請(qǐng)求訴愿,確認(rèn)了上述仲裁裁決,并要求瑞信根據(jù)上述仲裁裁決向
          • 關(guān)鍵字: ST  芯片  

          英特爾大連芯片廠投資達(dá)60億美元 擬建封裝線

          •   大連市副市長(zhǎng)戴玉林在英特爾大連芯片廠接受CNET科技資訊網(wǎng)采訪時(shí)透露,“原定投資的是60億美元,而并非真正宣布的25億美元。”   戴玉林指出,“當(dāng)時(shí)和英特爾簽署的協(xié)議書(shū)有100多頁(yè),像一本書(shū)一樣。內(nèi)容涉及方方面面,其中就包括英特爾在大連建立生產(chǎn)線和封裝線的問(wèn)題。”   對(duì)于英特爾大連芯片廠投產(chǎn)后,芯片組還是要送到英特爾成都封裝測(cè)試廠封裝,是否會(huì)搶了大連風(fēng)頭的問(wèn)題,戴玉林說(shuō),“這個(gè)問(wèn)題的確存在。我們和英特爾正在研究這個(gè)問(wèn)題,運(yùn)到成都太遠(yuǎn)了
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  芯片  封裝測(cè)試  
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          exynos 芯片介紹

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