exynos 芯片文章進(jìn)入exynos 芯片技術(shù)社區(qū)

英特爾高管稱(chēng)全球科技產(chǎn)業(yè)已觸底

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，美國(guó)芯片巨頭英特爾一位高管上周五在接受外界采訪時(shí)表示，目前全球科技產(chǎn)業(yè)低迷現(xiàn)象已經(jīng)“觸底”，預(yù)計(jì)今年下半年期間，英特爾產(chǎn)品銷(xiāo)售將迎來(lái)“季節(jié)性增長(zhǎng)”。　　英特爾歐洲、中東和非洲(EMEA)區(qū)主管克里斯蒂安·莫拉萊斯(Christian Morales)當(dāng)天在俄羅斯圣彼得堡市接受采訪時(shí)稱(chēng)：“我們預(yù)計(jì)今年下半年期間，英特爾市場(chǎng)業(yè)績(jī)將出現(xiàn)季節(jié)性增長(zhǎng)。” 　　美國(guó)知名投資銀行高盛(Goldman Sach
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英特爾收購(gòu)風(fēng)河意在拓展非PC市場(chǎng)

　　北京時(shí)間6月8日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，美國(guó)知名財(cái)經(jīng)雜志《商業(yè)周刊》網(wǎng)絡(luò)版今天刊文稱(chēng)，作為一家硬件廠商，英特爾收購(gòu)軟件開(kāi)發(fā)商風(fēng)河系統(tǒng)的舉動(dòng)看似意外，實(shí)際上卻是希望借助這種跨領(lǐng)域并購(gòu)來(lái)拓展日益壯大的“非PC市場(chǎng)”。　　拓展非PC市場(chǎng) 　　軟件和硬件領(lǐng)域之間原本涇渭分明的界限將逐漸模糊。最近的一個(gè)證據(jù)是，全球最大的芯片制造商英特爾6月4日收購(gòu)軟件廠商風(fēng)河系統(tǒng)(Wind River Systems)。　　該交易總值為8.84億美元，并有望于今年夏天結(jié)束。通過(guò)這一交易，英特爾將
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SIA：今年全球芯片銷(xiāo)售額將達(dá)到1956億美元

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)近日預(yù)計(jì)，今明年全球芯片銷(xiāo)售額將達(dá)到1956億美元，同比下滑21.3%。　　SIA稱(chēng)，明年芯片市場(chǎng)將出現(xiàn)反彈，銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)將達(dá)到2083億美元，同比增長(zhǎng)6.5%。2011年將再增長(zhǎng)6.5%，達(dá)到2219億美元。　　SIA總裁喬治·思凱利(George Scalise)5月份曾表示，明年全球芯片市場(chǎng)之所以反彈，要得益于美國(guó)及其他各國(guó)政府采取的經(jīng)濟(jì)刺激措施。
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芯片及測(cè)試存在技術(shù)瓶頸 LTE商用或?qū)⒀悠?/a>

　　目前，世界各國(guó)的運(yùn)營(yíng)商和制造企業(yè)大多將完善LTE技術(shù)產(chǎn)品的時(shí)間點(diǎn)設(shè)定在2010年，但在東南大學(xué)信息科學(xué)與工程學(xué)院院長(zhǎng)尤肖虎看來(lái)，即使是NTTDoCoMo這樣的急先鋒，將LTE推向真正商業(yè)化還需要至少2年以上的時(shí)間。中國(guó)工程院副院長(zhǎng)鄔賀銓也認(rèn)為，“LTE正式商用可能在2015年左右，當(dāng)然也不排除個(gè)別運(yùn)營(yíng)商提前的可能。” 　　遵循移動(dòng)通信技術(shù)十年一代的普遍規(guī)律，與TD-SCDMA試驗(yàn)網(wǎng)建設(shè)和試商用過(guò)程中不斷在終端、測(cè)試、網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化等各環(huán)節(jié)取得突破類(lèi)似，LTE勢(shì)必將經(jīng)過(guò)較長(zhǎng)時(shí)期的優(yōu)化

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AMD：芯片業(yè)Q1已觸底預(yù)計(jì)Q4銷(xiāo)售將增長(zhǎng)

6月4日消息，AMD高管表示，芯片行業(yè)第一季度已觸底，預(yù)計(jì)該公司第四季度銷(xiāo)售將出現(xiàn)增長(zhǎng)。綜合外電6月4日?qǐng)?bào)道，AMD高級(jí)副總裁、產(chǎn)品部門(mén)總經(jīng)理Rick Bergman表示，該公司銷(xiāo)售預(yù)計(jì)要到第四季度才能增長(zhǎng)，但全球經(jīng)濟(jì)環(huán)境正趨于穩(wěn)定以及新產(chǎn)品的推出將幫助刺激消費(fèi)者的科技產(chǎn)品支出。 AMD生產(chǎn)個(gè)人計(jì)算機(jī)用的微處理器。預(yù)計(jì)因預(yù)算緊張，企業(yè)的個(gè)人計(jì)算機(jī)支出仍將疲軟。 08年第四季度AMD公布銷(xiāo)售額11.6億美元，年比下降33%。該公司公布第一季度虧損4.16美元，或每股66美分。 Bergman表示，
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In-Stat：電子書(shū)芯片市場(chǎng)2013年將收益11億

　　6月3日消息，全球知名行業(yè)研究機(jī)構(gòu)In-Stat指出，2008年全球電子書(shū)出貨量為將近100萬(wàn)臺(tái)，而預(yù)計(jì)到了2013年將增長(zhǎng)至近3000萬(wàn)臺(tái)。此項(xiàng)商品的大賣(mài)，估計(jì)屆時(shí)將使芯片產(chǎn)業(yè)賺進(jìn)11億美元利益。　　擁有電子閱讀器“Kindle”的網(wǎng)絡(luò)巨頭亞馬遜(Amazon)正以領(lǐng)導(dǎo)者身分在市場(chǎng)嶄露頭角，在美國(guó)Amazon與電信營(yíng)運(yùn)商Sprint共同合作，令Kindle的用戶(hù)可以無(wú)線遠(yuǎn)程使用數(shù)字電子書(shū)。　　電子書(shū)的產(chǎn)品市場(chǎng)潛力在2013年可能接近2.27億美元，而典型電子書(shū)的材料成
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什么是18號(hào)文件？

　　1999年，在專(zhuān)家加強(qiáng)對(duì)國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)支持力度的提議下，當(dāng)時(shí)的國(guó)家經(jīng)貿(mào)委政策司與信息產(chǎn)業(yè)部組成聯(lián)合小組，并起草了相關(guān)芯片企業(yè)優(yōu)惠政策條款，這些條款最終在2000年6月形成了《鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》。　　2001年，在當(dāng)時(shí)國(guó)務(wù)院副總理李嵐清主持的工作會(huì)議中，對(duì)18號(hào)文件進(jìn)行了進(jìn)一步補(bǔ)充，下發(fā)了《關(guān)于進(jìn)一步完善軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策有關(guān)問(wèn)題的復(fù)函》，即后來(lái)的51號(hào)文件。　　根據(jù)這個(gè)文件，2002年，財(cái)政部、稅務(wù)總局制定了實(shí)施細(xì)則(即《財(cái)政部國(guó)家稅務(wù)總局關(guān)于進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)
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東芝回應(yīng)傳聞：未決定是否增加芯片生產(chǎn)水平

　　日本東芝公司表示，尚未決定是否增加芯片生產(chǎn)，此前有報(bào)道稱(chēng)該公司計(jì)劃將生產(chǎn)水平恢復(fù)至1月之前的水平。　　綜合外電報(bào)道，日本東芝公司(Toshiba)表示，尚未決定是否增加芯片生產(chǎn)。　　日本媒體NHK此前報(bào)道，該芯片制造商計(jì)劃將生產(chǎn)恢復(fù)至1月初減產(chǎn)30%之前的水平
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臺(tái)積電和聯(lián)華電子12寸芯片廠6月滿(mǎn)負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)

　　據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)導(dǎo)，臺(tái)積電和聯(lián)華電子的12寸芯片廠6月份將滿(mǎn)負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)。該報(bào)道未引述消息來(lái)源。　　報(bào)道稱(chēng)，臺(tái)積電和聯(lián)華電子的12寸芯片廠7月份也很可能以滿(mǎn)負(fù)荷生產(chǎn)。聯(lián)華電子12寸芯片廠5月份以滿(mǎn)負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)，但未提及臺(tái)積電當(dāng)月的開(kāi)工率。　　據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電12寸芯片訂單能見(jiàn)度已達(dá)到9月初，聯(lián)華電子的芯片訂單能見(jiàn)度已達(dá)8月下旬。
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4月北美半導(dǎo)體設(shè)備商訂單保持低位芯片制造商投入依然有限

　　SEMI日前公布了2009年4月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報(bào)告。按三個(gè)月移動(dòng)平均額統(tǒng)計(jì)，4月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額為2.53億美元，訂單出貨比為0.65。訂單出貨比為0.65意味著該月每出貨價(jià)值100美元的產(chǎn)品可獲得價(jià)值65美元的訂單。報(bào)告顯示，4月份2.53億美元的訂單額較3月份2.456億美元最終額增長(zhǎng)3％，較2008年4月份的10.9億美元最終額減少77％。　　與此同時(shí)，2009年4月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨額為3.899億美元，較3月份5.383億美元的最
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Marvell執(zhí)行長(zhǎng)稱(chēng)芯片需求開(kāi)始復(fù)蘇

　　據(jù)彭博(Bloomberg)報(bào)導(dǎo)，手機(jī)芯片業(yè)者M(jìn)arvell執(zhí)行長(zhǎng)Sehat Sutardja日前表示，手機(jī)制造商的庫(kù)存芯片即將用盡，因此估計(jì)第2季手機(jī)芯片需求將開(kāi)始復(fù)蘇。　　Marvell專(zhuān)門(mén)生產(chǎn)智能型手機(jī)芯片，供應(yīng)對(duì)象包括RIM(Research in Motion)、蘋(píng)果(Apple)及三星電子(Samsung Electronics)等知名手機(jī)廠牌。2008年全球不景氣沖擊消費(fèi)市場(chǎng)后，手機(jī)制造商為了壓低庫(kù)存量，導(dǎo)致Marvell芯片訂單銳減。　　2008年第4季，Marvell銷(xiāo)售額下
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中國(guó)TD－SCDMA產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)兄狄延馇|元

　　“中國(guó)TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)兄狄堰_(dá)上千億元，TD手機(jī)用戶(hù)目前達(dá)百萬(wàn)戶(hù)。”在第十二屆中國(guó)北京國(guó)際科技產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)上，TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟市場(chǎng)部總監(jiān)逯宇這樣告訴記者。　　“TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)鏈包括系統(tǒng)設(shè)備、芯片、終端和測(cè)試儀表等環(huán)節(jié)。中國(guó)3G牌照發(fā)放以后，TD產(chǎn)業(yè)發(fā)展相當(dāng)迅速，可以百億元為計(jì)量單位。今年中國(guó)移動(dòng)將投入588億元發(fā)展TD業(yè)務(wù)，中國(guó)擁有全球最大最活躍的終端市場(chǎng)，加上系統(tǒng)設(shè)備、芯片方面的投入產(chǎn)出，以及由此帶動(dòng)的各項(xiàng)增值業(yè)務(wù)，目前TD產(chǎn)業(yè)的市值已達(dá)上千
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富士通推出兩款125°C規(guī)格的低功耗SiP存儲(chǔ)器

　　富士通微電子(上海)有限公司今日宣布推出兩款新型消費(fèi)類(lèi)FCRAM(*1)存儲(chǔ)器芯片-512 Mb(MB81EDS516545)和256 Mb(MB81EDS256545)。這兩款芯片支持DDR SDRAM接口，是業(yè)界首推的將工作溫度范圍擴(kuò)大至125°C的芯片。富士通微電子今日起開(kāi)始提供這兩款新型FCRAM產(chǎn)品。這兩款低功耗存儲(chǔ)器適用于數(shù)字電視、數(shù)字視頻攝像機(jī)等消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品的系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)。　　如果SiP架構(gòu)上的片上系統(tǒng)(SoC)整合了新型FCRAM芯片，當(dāng)SiP工作速度提高導(dǎo)致工作
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日本旭化成公司將為蘋(píng)果新iPhone提供電子羅盤(pán)功能芯片

　　蘋(píng)果下一代iPhone手機(jī)中將起用日本旭化成株式會(huì)社的數(shù)字羅盤(pán)芯片。在iPhone3.0的軟件開(kāi)發(fā)包中，我們可以發(fā)現(xiàn)日本旭化成株式會(huì)社將為新 iPhone的羅盤(pán)功能提供產(chǎn)品支持，具體的芯片型號(hào)為AK8973,這是一塊16針腳四平方毫米面積的芯片，厚度只有0.7mm，它將隨一塊時(shí)鐘晶振器一起綁定供貨。　　日本旭化成株式會(huì)社是一家專(zhuān)注于電子應(yīng)用領(lǐng)域的化學(xué)及材料科學(xué)公司，從iPod Touch的早期型號(hào)開(kāi)始它就一直在為這款產(chǎn)品提供芯片，雖然我們還不知道他們具體供貨的芯片型號(hào)，但我們知道他們是制造浸液指
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中國(guó)移動(dòng)巨資激勵(lì)TD芯片企業(yè) 最高者獲近億元

　　知情人士透露,中國(guó)移動(dòng)TD終端激勵(lì)基金中,雖然芯片企業(yè)只有3家,但每家金額都不低,超過(guò)TD手機(jī)企業(yè),最高者獲研發(fā)資金近億元,顯示中國(guó)移動(dòng)對(duì)TD終端底層核心技術(shù)尤為重視. 　　根據(jù)此前中國(guó)移動(dòng)已公布的總體中標(biāo)結(jié)果,在“旗艦寬帶互聯(lián)網(wǎng)手機(jī)項(xiàng)目”和“低價(jià)3G手機(jī)”兩個(gè)項(xiàng)目中,總共有3家芯片企業(yè)中標(biāo),其中,大唐電信集團(tuán)旗下聯(lián) 芯科技中標(biāo)項(xiàng)目最多,其攜手TD手機(jī)廠商宇龍、LG和中興,在全部11個(gè)中標(biāo)項(xiàng)目中占據(jù)5席,成為此次激勵(lì)基金項(xiàng)目大贏家之一. 　　展訊也是
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