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exynos 芯片
exynos 芯片 文章 進(jìn)入exynos 芯片技術(shù)社區(qū)
用VHDL設(shè)計(jì)專用串行通信芯片
- 一種專用串行同步通信芯片（該芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)和操作方式以INS8250為參考）的VHDL設(shè)計(jì)及CPLD實(shí)現(xiàn)，著重介紹了用VHDL及CPLD設(shè)計(jì)專用通信芯片的開(kāi)發(fā)流程、實(shí)現(xiàn)難點(diǎn)及應(yīng)注意的問(wèn)題。
- 關(guān)鍵字： 通信 芯片 串行 專用 設(shè)計(jì) VHDL 轉(zhuǎn)換器
恐懼與現(xiàn)金留存——芯片設(shè)備市場(chǎng)依然消沉
- 如何描述當(dāng)前晶圓設(shè)備市場(chǎng)的趨勢(shì)?Gartner的分析師Robert Johnson的回答是：“恐懼與現(xiàn)金留存盛行。” 換句話說(shuō)，在此輪IC市場(chǎng)低迷中，晶圓設(shè)備支出依然處于消沉狀態(tài)。但設(shè)備市場(chǎng)已在第二季度觸底，預(yù)計(jì)期待已久的回暖將于2010年出現(xiàn)，Johnson在SEMICON West上表示。 Gartner的數(shù)據(jù)顯示，2009年晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計(jì)為166億美元，較2008年減少45.8%，低于先前-45.2%的預(yù)期。2010年，設(shè)備市場(chǎng)預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)20.1%。
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英特爾Q2營(yíng)收與盈余或大跌 未來(lái)業(yè)務(wù)被看重
- 分析師預(yù)計(jì)英特爾第二季將公布營(yíng)收與盈余大跌，但是投資人可能比較看重英特爾對(duì)未來(lái)業(yè)務(wù)展望的看法。 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，芯片商龍頭英特爾近日將公布第二季財(cái)報(bào)，分析師預(yù)期英特爾將公布營(yíng)收與盈余大跌。 但是投資人可能比較看重英特爾對(duì)未來(lái)業(yè)務(wù)展望的看法，特別是營(yíng)收與毛利率預(yù)估值，芯片業(yè)生產(chǎn)與庫(kù)存之間的藍(lán)系恢復(fù)穩(wěn)定，但市場(chǎng)需要看到終端需求加溫的跡象，才能維持股價(jià)從春季以來(lái)上漲的高姿態(tài)。 銷售及利潤(rùn)下滑導(dǎo)致英特爾09年第一季度凈利自08年的14.4億美元降55%至6.47億美元，同期收入自08年同期的
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智能卡COS芯片層模塊設(shè)計(jì)與測(cè)試方案研究
- 設(shè)計(jì)了智能卡操作系統(tǒng)底層驅(qū)動(dòng)模塊和FI。AsH讀寫(xiě)模塊，并提出針對(duì)這些模塊函數(shù)的測(cè)試方案。首先介紹智能卡操作系統(tǒng)的基本概念和智能卡硬件的基本結(jié)構(gòu)；然后以接觸式智能卡為例，從芯片的硬件結(jié)構(gòu)出發(fā)，提出COS操作系統(tǒng)通信和硬件模塊以及操作系統(tǒng)的異常處理機(jī)制的設(shè)計(jì)方案，并提出一種操作系統(tǒng)底層的測(cè)試方案，即Testing COS。這里從COS性能的角度出發(fā)設(shè)計(jì)底層模塊，并提出針對(duì)底層模塊函數(shù)的測(cè)試方案。
- 關(guān)鍵字： COS 智能卡 芯片 模塊設(shè)計(jì)
09年全球芯片市場(chǎng)銷售額將達(dá)1962億美元
- 知名芯片市場(chǎng)分析師邁克·考文日前將今年全球芯片銷售額預(yù)期由之前的1925億美元上調(diào)至1962億美元，上調(diào)幅度為1.9%。 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道稱，考文曾預(yù)測(cè)今年全球芯片銷售額將只有1821億美元，跌幅為26.8%。 考文預(yù)測(cè)今年下半年芯片市場(chǎng)將有所改善。他表示，6月份全球芯片銷售額將達(dá)到182.9億美元，跌幅為28.3%。 #jx_white A { COLOR: white; TEXT-DECORATION: none; } #jx_white A:hover
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基于ZigBee無(wú)線網(wǎng)絡(luò)技術(shù)和無(wú)線收發(fā)芯片CC1100的TPMS
- 本文提出的基于ZigBee無(wú)線網(wǎng)絡(luò)技術(shù)和無(wú)線收發(fā)芯片CC1100的TPMS，充分利用無(wú)線收發(fā)芯片CC1100、AT48和傳感器SP12的特性，采用低功耗、低復(fù)雜度的ZigBee網(wǎng)絡(luò)技術(shù)作為通信協(xié)議，在電磁波激活模式下，發(fā)送數(shù)據(jù)包成功后CC1100可以進(jìn)入深度休眠狀態(tài)，大大降低了模塊功耗。
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分析師：IC廠商刻意制造芯片短缺拉升價(jià)格
- 業(yè)界有分析師表示，芯片制造商們正刻意制造短缺，企圖在下半年拉高芯片價(jià)格。 上半年IC市場(chǎng)低迷，許多芯片制造商和代工廠被迫放緩甚至停止產(chǎn)能釋放。 有人預(yù)計(jì)下半年市場(chǎng)將反轉(zhuǎn)，也有人認(rèn)為IC廠商正在收緊工廠產(chǎn)能，來(lái)制造芯片短缺，以此提高價(jià)格。 “近期在和分銷商的交流中，我們一直聽(tīng)到分銷商說(shuō)芯片制造商在收縮產(chǎn)能以提高價(jià)格。”FBR Capital Markets分析師Craig Berger在一份報(bào)告中指出。 似乎有一些證據(jù)支持了Berger的觀點(diǎn)。代工廠在產(chǎn)能
- 關(guān)鍵字： 芯片 IC
高通、意法、ATI多款芯片可能在美被禁
- 由于被判侵犯Tessera公司的兩項(xiàng)封裝專利，5家大廠的多款芯片產(chǎn)品可能在本月下旬被美國(guó)政府禁止進(jìn)口，包括高通、意法半導(dǎo)體、飛思卡爾、Spansion和AMD子公司ATI Technologies。 Tessera公司最早於2007年5月控告上述5家和摩托羅拉公司侵權(quán)，要求依據(jù)著名的“337條款”禁止侵權(quán)產(chǎn)品進(jìn)口。2008年12月，美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)(ITC)行政法官作出初步裁決，認(rèn)定被告公司并未違反337條款。但今年5月20日，美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)(ITC)推翻之前的裁定
- 關(guān)鍵字： 飛思卡爾 芯片 封裝
全球5月半導(dǎo)體銷售額環(huán)比增5.4%
- 北京時(shí)間7月3日晚間消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(Semiconductor Industry Association，以下簡(jiǎn)稱“SIA”)周五公布報(bào)告稱，5月份全球半導(dǎo)體銷售額環(huán)比增長(zhǎng)5.4%，主要由于手機(jī)和PC等產(chǎn)品的需求緩慢上升。 SIA稱，5月份全球半導(dǎo)體銷售額為165億美元，較4月份的156億美元增長(zhǎng)5.4%，但較去年同期的215億美元?jiǎng)t下滑23.2%。 SIA發(fā)表聲明稱：“銷售額的環(huán)比增長(zhǎng)令我們對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)將恢復(fù)正常的季節(jié)性持謹(jǐn)慎的樂(lè)
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體 芯片
exynos 芯片介紹
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