exynos 芯片 文章 進入exynos 芯片技術(shù)社區(qū)
基于A/D芯片AD1674設計的數(shù)據(jù)采集電路
- 隨著科學技術(shù)的發(fā)展，計算機在測量與控制中的應用日益廣泛。為了使外部世界的模擬信號與計算機接口，需要進行模/數(shù)轉(zhuǎn)換，該轉(zhuǎn)換一般通過A/D芯片來完成。目前市場上出現(xiàn)了各種A/D芯片，且各種A/D芯片具有不同的控制方式和應用條件。對于高速數(shù)據(jù)采集，最大采樣頻率取決于A/D的轉(zhuǎn)換時間以及數(shù)據(jù)的傳輸時間。提高最大采樣頻率可通過縮短A/D的轉(zhuǎn)換時間或提高數(shù)據(jù)的傳輸速度來實現(xiàn)。如果與PC機接口，數(shù)據(jù)的傳輸速度決定于PC機的主頻以及數(shù)據(jù)的傳輸方式，常用的有查詢和中斷方式，若采用DMA傳輸方式則可進一步提高數(shù)據(jù)的傳輸速
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Impinj收購英特爾RFID業(yè)務
- 和訊IT消息 據(jù)報道，西雅圖芯片大廠Impinj周四宣布已收購英特爾的RFID（射頻識別）業(yè)務。 Impinj預計這一交易將使它獲得更廣闊的市場，即手持、移動RFID閱讀器市場。英特爾的RFID業(yè)務開發(fā)了R1000 RFID閱讀器芯片。該芯片已被用于多種波形因素和不同的市場，如供應鏈管理，資產(chǎn)跟蹤和鑒定。 該協(xié)議為股票交易，英特爾將在Impinj的董事會獲得一席之地。作為收購的一部分，Impinj將雇用10位以下的英特爾員工。 隨著RFID市場的成熟，對類似英特爾開發(fā)的整合RFID芯
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聯(lián)發(fā)科進軍TD手機引發(fā)3G山寨機懸念
- 近日，一則消息在我國3G業(yè)界引起了強烈的反響。據(jù)報道，有“山寨機之父”之稱的中國臺灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(以下簡稱聯(lián)發(fā)科)，即將在內(nèi)地大規(guī)模出貨TD芯片。與此同時，聯(lián)發(fā)科等芯片廠商基于TD—SCDMA、CDMA2000標準的產(chǎn)品也將大規(guī)模出貨。 隨著聯(lián)發(fā)科的規(guī)?；┴?，勢必引發(fā)大量廠商將采用2G時代的聯(lián)發(fā)科模式進入TD市場，這無疑將對TD終端市場產(chǎn)生巨大的影響，也為我國手機市場產(chǎn)生更大的變局埋下了伏筆。 MTK模式的3G變局 在2G時代，聯(lián)發(fā)科這家
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研諾推出新型電源管理芯片 精簡移動GPS和PMP等設計
- 專為移動消費電子設備提供電源管理半導體器件的開發(fā)商研諾邏輯科技有限公司（納斯達克股票市場代碼：AATI），今日宣布推出編號為AAT2603的芯片，這是一款新型高度集成的電源管理芯片，專門針對移動全球定位設備(GPS)、便攜式多媒體播放器（PMP）以及其它以單節(jié)鋰離子電池供電的手持移動系統(tǒng)而設計。這款芯片在小型4x4-mm TDFN封裝內(nèi)集成了6種電源功能，包括兩個降壓轉(zhuǎn)換器和4個LDO，每個都帶有獨立控制管腳，因此可提供設計的最大靈活性。 “現(xiàn)在的便攜式GPS裝置和PMP在不斷擴展其
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惠瑞捷推出適用于V93000平臺的Inovys 硅片調(diào)試解決方案
- 惠瑞捷半導體科技有限公司日前推出Inovys™硅片調(diào)試解決方案，以滿足更高效調(diào)試的需求，加速新的系統(tǒng)級芯片 (SoC)器件的批量生產(chǎn)?；萑鸾萑碌慕鉀Q方案把革命性的Inovys FaultInsyte 軟件和具有可擴充性和靈活性惠瑞捷V93000 SoC測試系統(tǒng)結(jié)合在一起。這是一款集成式解決方案，通過把電路故障與復雜的系統(tǒng)級芯片上的物理缺陷對應起來，可以大大縮短錯誤檢測和診斷所需的時間。它明顯地縮短了制造商采用90 nm(及以下)工藝調(diào)試、投產(chǎn)和大批量生產(chǎn)所需的時間。 由于復雜的系統(tǒng)
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科勝訊推出首款“片上揚聲器”半導體解決方案
- 科勝訊系統(tǒng)公司推出全球首款“片上揚聲器”（SPoC）解決方案系列。CX20562在單個器件上集成了關(guān)鍵的揚聲器技術(shù)和處理功能，目標是支持高清音頻和語音應用產(chǎn)品。這些產(chǎn)品包括集成了音頻揚聲器和無回聲揚聲器電話麥克風到單個“多合一”外設的PC音響系統(tǒng)、揚聲器、LCD多媒體顯示器、iPod/MP3底座系統(tǒng)、筆記本電腦擴展底座，以及揚聲器電話等IP語音（VoIP）外設。單芯片SPoC解決方案還支持增值消費功能，如及時消息（IM）“熱鍵”發(fā)
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450mm晶圓工藝加速未來芯片市場洗牌
- 英特爾公司高級副總裁帕特里克·基辛格稱，向新型計算機芯片制造工藝轉(zhuǎn)型對一些廠商來說代價太大，它們只好把市場拱手讓給英特爾。 英特爾、三星電子和臺積電三家規(guī)模最大的芯片廠商從2012年起，將開始使用450毫米晶圓片制造芯片。當?shù)貢r間6月30日，基辛格在一次會議上預測稱，這一轉(zhuǎn)型代價將使芯片制造商的數(shù)量減少到10家以下?；粮裾f：“我們使晶圓片由300毫米向450 毫米轉(zhuǎn)型時，將遭遇巨大的經(jīng)濟障礙。以前有芯片制造廠的公司曾有數(shù)百家?！? 2001年，英特爾由
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山寨機崛起的背后 四大因素不可忽視
- 2007年10月，國家取消了手機生產(chǎn)牌照核準制，意味著手機生產(chǎn)市場完全開放，被關(guān)注了很長一段時間的“黑手機”終于被洗白，轉(zhuǎn)而成為了“山寨機”。隨著很多國產(chǎn)手機業(yè)績下滑，甚至虧損的信息披露出來，“山寨機”又一次成為業(yè)界關(guān)注的焦點。 仔細分析山寨機崛起的背后，除了政策層面的因素外，四個因素不可忽視。 低價：低廉的價格是“山寨機”的最大賣點。“山寨機”銷售價格的范圍一般在400
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AMD披露下一代筆記本架構(gòu) 芯片市場大戰(zhàn)在即
- 芯片市場大戰(zhàn)在即——— 芯片市場的發(fā)展現(xiàn)狀，可大致概括為Intel、AMD、SIS、VIA等芯片組研發(fā)廠商之間的繽紛爭斗過程。08年初，英特爾攜45nm制程處理器之強悍性能及SantaRosa移動平臺余威意欲一統(tǒng)江湖，而此刻，一場攸關(guān)芯片市場命運新走勢的戰(zhàn)爭正在徐徐拉開大幕。在這場新的爭奪中，高清應用成為主流芯片廠商爭奪的新戰(zhàn)場。面對英特爾即將推出的新一代移動芯片組“Montevina”，也就是國內(nèi)俗稱的“迅馳2&rdquo
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GSM/TD-SCDMA雙模終端芯片設計方案淺析
- 1 引言 作為中國自主知識產(chǎn)權(quán)的第三代移動通信標準，TD-SCDMA將大規(guī)模建網(wǎng)和商用。并將在較長時間內(nèi)，TD-SCDMA和GSM網(wǎng)絡共存。因此，需要采用TD-SCDMA/GSM(以下簡稱為TD/GSM)雙模終端，為用戶帶來很大方便，同時也為運營商留住既有客戶，保護了前期投資。 2 TD-SCDMA/GSM雙模終端分類 TD/GSM雙模終端主要分為兩種：雙模單待自動切換終端和雙模雙待終端。 (1)雙模單待自動終端任何時刻只工作在TD-SCDMA或GSM中的一種模式，和對應模式的
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客戶充分肯定采用FSI清洗技術(shù)可實現(xiàn)成品率提高
- FSI國際有限公司（納斯達克：FSII）日前宣布，在上月于以色列、意大利、法國和德國舉辦知識服務系列研討會（KSS）上，公司多家客戶的專題報告中肯定了FSI清洗技術(shù)在芯片制造中對成品率的提高起到了顯著的作用。包括意法半導體（STMicroelectronics）、Numonyx B.V.、Tower半導體有限公司、奇夢達（Qimonda AG）、CEA Leti在內(nèi)的FSI客戶，都在其報告中對基于FSI創(chuàng)新型清洗產(chǎn)品的先進工藝進行描述，并提交了多種不同生產(chǎn)應用中的成品率提升數(shù)據(jù)記錄。 &ldqu
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