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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> exynos 芯片

          NS推出首款4通道多點LVDS收發(fā)器

          •   美國國家半導(dǎo)體公司 (NS)推出業(yè)界首款可支持先進(jìn)通訊計算架構(gòu)(ATCA)和微型通訊計算架構(gòu)(MicroTCA)的4通道多點低電壓差分信號傳輸(M-LVDS)收發(fā)器,可確保ATCA及MicroTCA底板通過線路插件分發(fā)時鐘信號。這款符合EIA/TIA-899 M-LVDS 標(biāo)準(zhǔn)的全新4通道收發(fā)器集成度高,易于開發(fā),可以有效的縮小電路板體積和產(chǎn)品設(shè)計周期,特別適合于設(shè)計無線基站、通信系統(tǒng)路由器及LXI測試儀表等應(yīng)用。       DS91M040芯片不但可驅(qū)動及
          • 關(guān)鍵字: NS  ATCA  MicroTCA  收發(fā)器  DS91M040  芯片  LVDS  

          半導(dǎo)體業(yè)應(yīng)兼具中國特色與全球視野

          •   日本在三者之中最早發(fā)展成功,由于家電和消費(fèi)性電子產(chǎn)品龐大的需求,日本家電廠商內(nèi)部設(shè)立半導(dǎo)體事業(yè)部門,自行開發(fā)本企業(yè)芯片產(chǎn)品,一方面專為旗下終端產(chǎn)品設(shè)計獨到之功能,實現(xiàn)差異化;另一方面又可在產(chǎn)能上提供幫助,提高終端產(chǎn)品的供貨能力。不過過度依賴母公司事業(yè)體系支持,對市場反應(yīng)會日漸遲緩,研發(fā)效率不易提升,有逐漸喪失競爭力的傾向。而且最重要的是芯片不能對外銷售,從而使產(chǎn)品的推廣受到限制,銷售量受抑制,不易在成本上具有競爭力。我留意過一個有趣的現(xiàn)象,部分人在談及手機(jī)制造廠商的“核心技術(shù)”
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          北京奧運(yùn)臨近 商家搶灘手機(jī)電視芯片市場

          •   北京奧運(yùn)臨近,由此帶來的商機(jī)成兵家必爭。手機(jī)電視領(lǐng)域更是如火如荼,兩岸芯片設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科以及展訊,紛紛跨入手機(jī)電視市場搶灘。日前中國大陸手機(jī)芯片業(yè)者展訊首度支持中國移動數(shù)字多媒體廣播(CMMB)芯片標(biāo)準(zhǔn),推出第1款手機(jī)行動電視芯片,目前已完成測試,預(yù)計第二季,該CMMB手機(jī)芯片SC6600V將推出應(yīng)用,搭上奧運(yùn)快車,而同時,聯(lián)發(fā)科也已預(yù)備好DVB-H、DVB-T手機(jī)電視芯片解決方案,只待市場成熟便立即搶進(jìn)。   據(jù)臺灣媒體分析,展訊和聯(lián)發(fā)科都是以大陸白牌手機(jī)芯片為主戰(zhàn)場,對于奧運(yùn)商機(jī),雙雙積極策劃,
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          商業(yè)周刊:芯片設(shè)備制造業(yè)觸底 有望09年反彈

          •   因全球經(jīng)濟(jì)的低迷,芯片設(shè)備制造商也未能幸免,經(jīng)歷了一年多的困境,芯片設(shè)備制造業(yè)有望在2009年迎來復(fù)蘇。   來自標(biāo)準(zhǔn)普爾的分析家Angelo Zino認(rèn)為,預(yù)計今年芯片設(shè)備制造業(yè)收入將繼續(xù)下滑,下滑幅度為20%到25%,主要是由于內(nèi)存芯片特別是DRAM芯片市場需求低迷造成的,DRAM芯片市場收入今年預(yù)計將下滑40%到50%。這些芯片制造商因為需求低迷推遲了產(chǎn)能擴(kuò)容,預(yù)計要到2009年才會啟動。   盡管許多芯片設(shè)備制造商對后續(xù)幾個季度持謹(jǐn)慎態(tài)度,但是投資者開始認(rèn)為該產(chǎn)業(yè)即將觸底。分析
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          聚積科技發(fā)表領(lǐng)先全球之新一代LED驅(qū)動芯片

          •   LED顯示屏驅(qū)動IC的領(lǐng)導(dǎo)廠商聚積科技,今天宣布其新一代的LED驅(qū)動IC:MBI5024的輸出電流均勻度達(dá)到業(yè)界最高水平。透過其先進(jìn)的PrecisionDrive?技術(shù),使輸出通道間的電流差異(Channel Skew)及IC間的最大電流差異(Chip Skew)分別降低到僅有±2.5%及±3%。如此低的電流差異可以幫助LED顯示屏呈現(xiàn)更均勻的顏色與亮度,表現(xiàn)出更生動鮮明的影像效果。   聚積科技總經(jīng)理陳企凱表示:「聚積很榮幸能夠協(xié)助客戶生產(chǎn)質(zhì)量最好的LED顯
          • 關(guān)鍵字: 聚積科技  LED  芯片  MBI5024  驅(qū)動IC  IC  顯示屏  

          12英寸芯片建線升溫 贏利能力決定成敗

          •   芯片制造已經(jīng)全面進(jìn)入12英寸線時代,根據(jù)SEMI(國際半導(dǎo)體設(shè)備及材料協(xié)會)提供的資料,到2008年底全球12英寸生產(chǎn)線將達(dá)到73條,月產(chǎn)能將超過620萬片。在這一市場潮流下,12英寸芯片制造在我國內(nèi)地也不斷升溫。北京、上海、無錫等地的4條12英寸生產(chǎn)線已經(jīng)陸續(xù)投入量產(chǎn),而武漢、大連、蘇州、深圳等地也有多條12英寸生產(chǎn)線在建或擬建。   投資12英寸線符合產(chǎn)業(yè)規(guī)劃   今年年初,蘇州禾發(fā)科技12英寸芯片生產(chǎn)項目引起了業(yè)界的關(guān)注,根據(jù)該項目“環(huán)境影響評價公示”的內(nèi)容,生產(chǎn)線將
          • 關(guān)鍵字: 芯片  存儲器  

          融合生物學(xué)與電子學(xué)的醫(yī)療應(yīng)用曙光初露

          TD產(chǎn)業(yè)鏈在控制與反控制中掙扎

          • 作為中國特色的3G標(biāo)準(zhǔn),TD-SCDMA可謂命運(yùn)多舛,以大唐為首的標(biāo)準(zhǔn)創(chuàng)立者經(jīng)過了整整十年的完善和努力,總算在2008年看到了大范圍商用的曙光。然而,被拖累了十年的TD卻在走到商用之前遭遇了黎明前的黑暗,大唐矛盾纏身,產(chǎn)業(yè)資金后繼乏力等問題伴隨著外部勢力的入侵折磨著脆弱的TD。整個TD產(chǎn)業(yè)鏈也在多方利益的集體角力中變得撲朔迷離,曾經(jīng)的無限期待在不斷的折磨中逐漸平息。 TD的前景,很大程度上決定了產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展空間,但TD的前景同樣受制于TD產(chǎn)業(yè)鏈的健壯程度。因此,TD產(chǎn)業(yè)鏈的控制權(quán)就成為決定TD前途和眾多
          • 關(guān)鍵字: TD-SCDMA  3G 芯片 產(chǎn)業(yè)鏈 運(yùn)營商  

          意法半導(dǎo)體研制出流感病毒檢測微芯片

          • 近日,意法半導(dǎo)體(ST)公司與新加坡的Veredus實驗室共同研發(fā)出可以一次檢測流感病毒(包括禽流感病毒)等多種病...
          • 關(guān)鍵字: 檢測  芯片  基因  陣列  控制  掃描  

          芯片制造兩極分化 謹(jǐn)慎對待12英寸晶圓

          •   由于12英寸生產(chǎn)線不僅投資大,而且要持續(xù)地高強(qiáng)度地投資,其市場、產(chǎn)品、技術(shù)來源,包括管理人才、產(chǎn)業(yè)鏈配套等都有其獨特的規(guī)律,相對風(fēng)險很大,在中國大陸現(xiàn)有條件下短期內(nèi)贏利的可能性小。因此,投資12英寸線需要慎之又慎。     全球芯片制造業(yè)正處在一個變革與兼并重組的震蕩時期,尤其是在12英寸生產(chǎn)線的建設(shè)方面更是消息滿天飛。曾經(jīng)雄心勃勃的印度原先宣布投資30億美元的SemIndia和另一家韓國投資的代工廠計劃可能暫時中止。由于存儲器市場景氣減弱,我國臺灣最近也傳來修正原先12英寸
          • 關(guān)鍵字: 芯片  集成器件  英特爾  12英寸晶圓  

          LG電子低成本CDMA手機(jī)的設(shè)計原則剖析

          移動終端中三類射頻電路的發(fā)展趨勢

          標(biāo)準(zhǔn)通信芯片及其在電信中的應(yīng)用(04-100)

          •   中國市場對電信設(shè)備需求日益增強(qiáng)。中國企業(yè)目前面臨的機(jī)遇不僅是推動寬帶網(wǎng)絡(luò)、蜂窩系統(tǒng)、NGN、SDH等電信基礎(chǔ)設(shè)施技術(shù)的飛躍發(fā)展,同時也在全球通信技術(shù)設(shè)施建設(shè)和備件市場扮演更重要角色。為了能夠成功地進(jìn)入這些目標(biāo)市場,許多國內(nèi)公司需要參考設(shè)計、工具包和全面解決方案等各種技術(shù)和設(shè)備的大力支持,以利于迅速把產(chǎn)品推向市場, 占領(lǐng)先機(jī)。另一方面,電信廠商之間面臨日益激烈的競爭。 這些廠商在新產(chǎn)品研發(fā)的初始階段, 就會對整個系統(tǒng)的構(gòu)造、成本等實施嚴(yán)格的控制,試圖使自己的產(chǎn)品保持對對手的先天優(yōu)勢。 IDT公司的WA
          • 關(guān)鍵字: IDT  通信  芯片  

          總線和背板技術(shù)(04-100)

          •   新技術(shù)之潮正在進(jìn)入總線和背板領(lǐng)域,趨勢是串行總線。但并行總線和背板技術(shù)(如PCI,Compact PCI,VME64)絕沒有過時,串行總線方案正在更加影響這些可靠的平臺。   繼存儲中的串行ATA之后,領(lǐng)導(dǎo)潮流的是通用串行總線(USB)。而串行連接PCI Express將占優(yōu)勢。所有系統(tǒng)的核心是板(見圖1)。不管產(chǎn)品如何,通過背板或外設(shè)總線獲得數(shù)據(jù)和輸出數(shù)據(jù)是需要的。正在聯(lián)合建立較新的板形狀因數(shù)(如PCI Express 和Advanced TCA),這如同PC/104和VME那樣。   
          • 關(guān)鍵字: 總線  背板  芯片  

          手機(jī)芯片市場并購烽煙迭起 市場格局或有變

          •   手機(jī)出貨量的高速增長,帶動了手機(jī)芯片產(chǎn)業(yè)的火爆。但這個行業(yè)競爭殘酷,“大魚吃小魚”司空見慣,正使很多中小廠商走上被收購的命運(yùn)。   2008年1月12日,手機(jī)芯片廠商聯(lián)發(fā)科宣布正式完成對ADI手機(jī)芯片產(chǎn)品線的收購,收購金額為3.5億美元。收購?fù)瓿珊?,?lián)發(fā)科獲得了一支近400 位經(jīng)驗豐富的員工團(tuán)隊。一方面可以彌補(bǔ)現(xiàn)有產(chǎn)品線的不足,以便向高端擴(kuò)展,打開歐美市場;另一方面,可為大陸未來的3G市場做準(zhǔn)備。而僅過了幾天,內(nèi)地手機(jī)芯片廠商展訊也正式完成了對美國Quorum的收購。   
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          exynos 芯片介紹

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