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          EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> exynos 芯片

          芯片話語(yǔ)權(quán)缺失 國(guó)內(nèi)彩電企業(yè)集體虧損

          •     中國(guó)彩電企業(yè)持續(xù)多年的虧損陰影能在2007年煙消云散嗎?這場(chǎng)陰影從2002年以CRT為主業(yè)的中國(guó)彩電企業(yè)加速向平板產(chǎn)業(yè)全面轉(zhuǎn)型開始,5年來(lái),中國(guó)彩電集體“虧損說”始終籠罩著整個(gè)中國(guó)電視制造企業(yè)。   “平板”這塊石頭中國(guó)彩電企業(yè)“啃”得有點(diǎn)晚,卻始終得去“啃”。而在平板產(chǎn)業(yè)鏈中,挾持中國(guó)彩電企業(yè)迅速發(fā)展的,到底是芯片技術(shù),是上游面板,還是兵家必爭(zhēng)的渠道?   盡管本土家電企業(yè)深知在CRT(顯像管)電視向平板電視升級(jí)的過程中,芯片如同心臟一樣重要,但是本土彩電廠家努力推進(jìn)的造芯運(yùn)動(dòng)目前還只是“百家爭(zhēng)
          • 關(guān)鍵字: 國(guó)內(nèi)  彩電  虧損  芯片  消費(fèi)電子  消費(fèi)電子  

          笙科推低耗電低單價(jià)高整合型LNB開關(guān)芯片

          •   笙科電子(AMICCommunicationCorp.,AMICCOM)發(fā)表該公司新款整合型LNB開關(guān)芯片,主要特征為四進(jìn)二出的開關(guān)(4X2SwitchMatrix)加上音調(diào)偵測(cè)(ToneDetector)功能。該芯片料號(hào)為A7533,目前已經(jīng)開始量產(chǎn)出貨。A7533采用RFCMOS制程設(shè)計(jì),及高度整合的芯片架構(gòu),非常適用于LNB、CATV、DBS、CellularSystems及其他對(duì)成本敏感度較高之衛(wèi)星接收裝置。   為了成本考量,A7533采用20-leadQFN包裝,并且整合4bitDeco
          • 關(guān)鍵字: 笙科電子  LNB  芯片  消費(fèi)電子  

          2012年全球NFC芯片出貨量將突破四億枚

          •   ABIResearch近日公布其NFC市場(chǎng)分析報(bào)告,分析了未來(lái)五年內(nèi)NFC芯片市場(chǎng)的發(fā)展與走勢(shì)。ABI認(rèn)為全球NFC市場(chǎng)將穩(wěn)定發(fā)展,2012年將是NFC芯片市場(chǎng)發(fā)展的頂峰,出貨量將達(dá)到四億一千九百萬(wàn)枚。   隨著出貨量的增長(zhǎng),芯片單元的平均價(jià)格將在同期下降至0.97美元,合人民幣7元左右。據(jù)分析,到2012年,全球NFC芯片市場(chǎng)價(jià)值總值將達(dá)到四億零六百萬(wàn)美元。其中,RFID非接觸式技術(shù)的持續(xù)發(fā)展成為影響全球NFC需求市場(chǎng)增長(zhǎng)的重要因素,它使得基于移動(dòng)設(shè)備的商業(yè)服務(wù)需求進(jìn)一步增長(zhǎng)。   此外,作為僅
          • 關(guān)鍵字: NFC  芯片  GSM  嵌入式  

          我國(guó)LED產(chǎn)業(yè)2010將超1000億

          •   LED是一種節(jié)能環(huán)保、壽命長(zhǎng)和多用途的光源。專業(yè)咨詢機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)全球高亮度LED市場(chǎng)將從06年的40億美元增長(zhǎng)到2011年的90億美元,年均復(fù)合增長(zhǎng)率16.7%。中國(guó)大陸已經(jīng)成為世界上重要的中低端LED封裝生產(chǎn)基地。06年我國(guó)LED的產(chǎn)值為140億元,預(yù)計(jì)08年應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到540億元,到2010年國(guó)內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)的規(guī)模超過1000億元。   2000年至2003年之間,手機(jī)背光源的普及推動(dòng)全球LED產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展;從2007年起,筆記本電腦屏幕采用LED逐漸普及,是全球LED產(chǎn)業(yè)新的發(fā)展動(dòng)力;未來(lái)高亮
          • 關(guān)鍵字: LED  芯片  封裝  發(fā)光二極管  LED  

          電壓調(diào)節(jié)技術(shù)用于SoC低功耗設(shè)計(jì)

          •   引言   SoC即“System on chip”,通俗講為“芯片上的系統(tǒng)”,主要用于便攜式和民用的消費(fèi)的電子產(chǎn)品。隨著便攜式和民用電子產(chǎn)品的高速發(fā)展,廣大用戶對(duì)便攜設(shè)備新功能的要求永無(wú)止境。于是要求設(shè)計(jì)人員在設(shè)計(jì)小型便攜式消費(fèi)類電子產(chǎn)品時(shí),不僅要縮小產(chǎn)品尺寸、降低成本,更重要的是降低功耗,用戶都希望便攜式產(chǎn)品的電池充電后的工作時(shí)間越長(zhǎng)越好。于是,系統(tǒng)設(shè)計(jì)與SoC 設(shè)計(jì)人員面臨著在增加功能的同時(shí)保證電池的使用時(shí)間的挑戰(zhàn)。要達(dá)到這一點(diǎn),就需要使用新的節(jié)能技術(shù),比如電壓調(diào)節(jié)(voltage scalin
          • 關(guān)鍵字: SoC  芯片  電壓調(diào)節(jié)  SoC  ASIC  

          微處理器的低功耗芯片設(shè)計(jì)技術(shù)

          • 微處理器的低功耗芯片設(shè)計(jì)技術(shù),本文介紹了低功耗微處理器的研究現(xiàn)狀,討論了幾種常用的微處理器低功耗設(shè)計(jì)技術(shù)。最后,對(duì)夸后低功耗微處理器設(shè)計(jì)的研究方向進(jìn)行了展望。
          • 關(guān)鍵字: 技術(shù)  設(shè)計(jì)  芯片  功耗  微處理器  

          RFID芯片的攻擊技術(shù)分析及安全設(shè)計(jì)策略

          •        本文以采用磁耦合和CMOS工藝的RFID產(chǎn)品為例,簡(jiǎn)要介紹了此類芯片的構(gòu)成,在列舉各種破壞性/非破壞性攻擊手段的基礎(chǔ)上,從軟/硬件角度分析現(xiàn)有的各種安全措施如何在設(shè)計(jì)階段應(yīng)對(duì)這些攻擊,或使攻擊變得難以實(shí)施,以及如何避免不良的設(shè)計(jì)。        以前,人們普遍認(rèn)為由于采用了各種復(fù)雜的認(rèn)證算法、密鑰等來(lái)保護(hù)數(shù)據(jù)免受未獲授權(quán)使用,IC卡具有磁卡無(wú)法比擬的安全
          • 關(guān)鍵字: RFID  芯片  攻擊技術(shù)  分析  安全設(shè)計(jì)  模擬技術(shù)  電源技術(shù)  RF  IF  

          KLA-Tencor 新推出的 Aleris 8500 薄膜度量系統(tǒng)

          •   KLA-Tencor 公司推出 Aleris™ 系列薄膜度量系統(tǒng),該系列從 Aleris 8500 開始,是業(yè)界第一套將可用于生產(chǎn)的成份與多層薄膜厚度測(cè)定結(jié)合在一起的系統(tǒng)。其它 Aleris 系列系統(tǒng)將在未來(lái)數(shù)月內(nèi)以不同配置推出,以滿足 45nm 節(jié)點(diǎn)及以下尺寸所有薄膜應(yīng)用的性能與 CoO 要求。   KLA-Tencor 的薄膜與散射測(cè)量技術(shù)部 (Films and Scatterometry Technologies) 副總裁兼總經(jīng)理 Ahmad Khan 表示:“隨著顯著影響設(shè)備性
          • 關(guān)鍵字: KLA-Tencor  度量系統(tǒng)  芯片  測(cè)量工具  

          半導(dǎo)體景氣仍有疑慮 臺(tái)積電目標(biāo)價(jià)降至66元

          •   隨著營(yíng)收又將步入密集公布期,花旗環(huán)球證券亞太區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)首席分析師陸行之在最新報(bào)告中,預(yù)估臺(tái)積電(2330-TW下單)第4季營(yíng)收將落在930-940億元區(qū)間,達(dá)到先前法說會(huì)上開出的高標(biāo),不過,目前半導(dǎo)體景氣仍有疑慮,長(zhǎng)線成長(zhǎng)力道可能減弱,重申「持有」評(píng)等,目標(biāo)價(jià)由71元調(diào)降66元。   臺(tái)積電即將在下周公布去年第4季營(yíng)收,陸行之認(rèn)為,臺(tái)積電有機(jī)會(huì)達(dá)到先前法說會(huì)上開出的高標(biāo),落在930-940億元之間,營(yíng)業(yè)利益率也同樣有機(jī)會(huì)達(dá)成高標(biāo),來(lái)到38-39%,預(yù)期每股盈余將賺進(jìn)1.37元,遠(yuǎn)比市場(chǎng)預(yù)期的還要好
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  臺(tái)積電  芯片  半導(dǎo)體材料  

          IEEE宣布10G EPON標(biāo)準(zhǔn)將在2009年發(fā)布

          •   IEEE“10GEPON”工作組主席GlenKramer先生在出席于北京召開的“10G及2.5GEPON新技術(shù)研討會(huì)”時(shí)宣布IEEE將在明年基本完成10GEPON標(biāo)準(zhǔn)的制定,之后,再經(jīng)過IEEE內(nèi)部有關(guān)的審核批準(zhǔn)程序,預(yù)計(jì)會(huì)在2009年中左右正式發(fā)布。他在會(huì)上表示,運(yùn)營(yíng)商對(duì)于10GEPON的需求不僅僅在于未來(lái)用戶龐大的綜合業(yè)務(wù)流對(duì)帶寬的需求,更在于為運(yùn)營(yíng)商保護(hù)并節(jié)約投資。他說“運(yùn)營(yíng)商急需希望得到的就是更高的傳輸速率,當(dāng)然,前提是只需要簡(jiǎn)便、低成本的升級(jí)?!彼瑫r(shí)表示EPON領(lǐng)先GPON至少3年的原因之
          • 關(guān)鍵字: 2.5G  EPON  芯片  消費(fèi)電子  

          士蘭微電子推三款大功率白光LED驅(qū)動(dòng)芯片

          •   杭州士蘭微電子公司近期發(fā)布了三款帶PWM調(diào)光功能的大功率白光LED驅(qū)動(dòng)芯片——SB42511,SB42520和SB42821。這三款芯片輸入電壓在6V~25V,輸出電流可達(dá)1A;內(nèi)置溫度保護(hù)電路,限流保護(hù)電路和PWM調(diào)光電路;系統(tǒng)轉(zhuǎn)換效率高,在串接多個(gè)LED時(shí)的效率可以達(dá)到95%以上;該系列芯片可以進(jìn)行PWM調(diào)光,通過外接PWM信號(hào)調(diào)整LED的輸出電流,在100Hz~2kHz范圍內(nèi)可以達(dá)到良好的調(diào)光效果;另外,SB42511,SB42520芯片內(nèi)部的自舉電路采用獨(dú)特的控制方法,不需要外接肖特基,在串接
          • 關(guān)鍵字: 士蘭微  LED  芯片  發(fā)光二極管  LED  

          新型傳感器研發(fā)呈現(xiàn)的五大特點(diǎn)

          •   當(dāng)今世界發(fā)達(dá)國(guó)家對(duì)傳感器技術(shù)發(fā)展極為重視,視為涉及國(guó)家安全、經(jīng)濟(jì)發(fā)展和科技進(jìn)步的關(guān)鍵技術(shù)之一,將其列入國(guó)家科技發(fā)展戰(zhàn)略計(jì)劃之中。因此,近年來(lái)傳感技術(shù)迅速發(fā)展,傳感器新原理、新材料和新技術(shù)的研究更加深入、廣泛,傳感器新品種、新結(jié)構(gòu)、新應(yīng)用不斷涌現(xiàn)、層出不窮。   微型化速度加快   值得特別關(guān)注的是近年來(lái)隨著集成微電子機(jī)械加工技術(shù)的日趨成熟,傳感器制作技術(shù)進(jìn)入了一個(gè)展新階段。微電子技術(shù)和微機(jī)械技術(shù)相結(jié)合,器件結(jié)構(gòu)從二維到三維,實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步微型化、微功耗,并研究把傳感器送入人體,進(jìn)入血管,研究稱分子的重
          • 關(guān)鍵字: 傳感器  MEMS  芯片  傳感器  

          美半導(dǎo)體協(xié)會(huì):07年全球芯片銷售難達(dá)預(yù)期目標(biāo)

          •   1月2日消息,據(jù)外電報(bào)道,美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)稱,2007年11月全球芯片銷售收入為231億美元,同比增長(zhǎng)2.3%。但是,2007年12月份全球芯片銷售要特別強(qiáng)勁才能達(dá)到2007年全年的預(yù)測(cè)目標(biāo)。   SIA總裁George Scalise在聲明中稱,雖然2007年全球芯片銷售收入將超過2006年創(chuàng)記錄的水平,但是,2007年12月份全球芯片銷售要特別強(qiáng)勁才能實(shí)現(xiàn)我們預(yù)測(cè)的2007年增長(zhǎng)3.8%的目標(biāo)。   平板電視、便攜式音樂播放機(jī)和數(shù)碼相機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品的假日銷售推動(dòng)了11月份芯片銷售
          • 關(guān)鍵字: 芯片  微處理器  半導(dǎo)體  

          飛思卡爾公司的多核戰(zhàn)略

          •   目前,芯片級(jí)的多核處理技術(shù)是人們可以預(yù)見到的、能顯著提升性能的唯一策略,每一家引領(lǐng)潮流的處理器公司都制定了一項(xiàng)多核戰(zhàn)略。Freescale Semiconductor公司最近也完成了多核戰(zhàn)略的修訂。   公司自從上世紀(jì)90年代中期以來(lái),就一直在出售某種類型的多核芯片。Freescale的被廣泛采用的PowerQUICC通信芯片是一種非對(duì)稱式的多核處理器,它集成了一個(gè)通用型Power架構(gòu)的內(nèi)核,該內(nèi)核內(nèi)置一個(gè)專用的網(wǎng)絡(luò)連接加速引擎。這些加速引擎最早于1995年以PowerQUICC通信處理器模塊(CP
          • 關(guān)鍵字: 0712_A  雜志_技術(shù)長(zhǎng)廊  飛思卡爾  多核  芯片  MCU和嵌入式微處理器  

          RFID芯片的攻擊技術(shù)分析及安全設(shè)計(jì)策略

          •        本文以采用磁耦合和CMOS工藝的RFID產(chǎn)品為例,簡(jiǎn)要介紹了此類芯片的構(gòu)成,在列舉各種破壞性/非破壞性攻擊手段的基礎(chǔ)上,從軟/硬件角度分析現(xiàn)有的各種安全措施如何在設(shè)計(jì)階段應(yīng)對(duì)這些攻擊,或使攻擊變得難以實(shí)施,以及如何避免不良的設(shè)計(jì)。        以前,人們普遍認(rèn)為由于采用了各種復(fù)雜的認(rèn)證算法、密鑰等來(lái)保護(hù)數(shù)據(jù)免受未獲授權(quán)使用,IC卡具有磁卡無(wú)法比擬的安全
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          exynos 芯片介紹

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