exynos 芯片文章進(jìn)入exynos 芯片技術(shù)社區(qū)

華訊：向GPS芯片提供商邁進(jìn)

　　這兩年，GPS應(yīng)用非?；馃幔囕d導(dǎo)航、集成GPS的手機(jī)及便攜設(shè)備被看做應(yīng)用的亮點(diǎn)。在西安，2004年成立并于前年底在國內(nèi)第一家推出GPS芯片的企業(yè)華訊認(rèn)為，雖然今年GPS應(yīng)用遭遇了系統(tǒng)開發(fā)的挫折，但GPS市場將在明后兩年大規(guī)模增長。　　GPS廣泛應(yīng)用趨勢(shì)不變　　今年手機(jī)企業(yè)都很看好GPS新應(yīng)用，希望GPS新功能會(huì)像攝像頭、MP3一樣帶動(dòng)手機(jī)的新一波銷售熱潮，但集成GPS手機(jī)并沒有像預(yù)期的那樣在市場上流行。為此，華訊總經(jīng)理周文益向《中國電子報(bào)》記者分析了原因：“由于許多企業(yè)今年在做系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)時(shí)，
關(guān)鍵字：通訊無線網(wǎng)絡(luò) GPS 芯片華訊 EDA IC設(shè)計(jì)

美光進(jìn)入固態(tài)硬盤存儲(chǔ)市場 08年首季量產(chǎn)

　　內(nèi)存芯片制造商美光技術(shù)(Micron Technology)日前表示，該公司將進(jìn)入面向PC、服務(wù)器和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的固態(tài)硬盤(solid state drive)市場。　　美光表示，其固態(tài)硬盤(SSD)RealSSD產(chǎn)品系列容量將從1GB到64GB。預(yù)計(jì)2008年第1季度實(shí)現(xiàn)大批量生產(chǎn)，現(xiàn)在推出1.8英寸和2.5英寸硬盤樣品。　　基于閃存的固態(tài)硬盤已經(jīng)在市場上出現(xiàn)，應(yīng)用于商用筆記本電腦、超級(jí)移動(dòng)PC(UMPC)和Tablet PC等產(chǎn)品中。　　據(jù)悉，全球最大的內(nèi)存芯片制造商三星電子、以及內(nèi)存巨頭
關(guān)鍵字：模擬技術(shù) 電源技術(shù) 內(nèi)存芯片美光消費(fèi)電子

TD聯(lián)盟稱08年提供HSDPA終端雙模待機(jī)達(dá)百小時(shí)

　　TD-SCDMA聯(lián)盟向通信世界網(wǎng)表示，目前商用化系統(tǒng)設(shè)備已逐漸成熟，終端和芯片已達(dá)可商用化水平，TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)鏈系列產(chǎn)品已經(jīng)完全做好商用準(zhǔn)備。　　TD-SCDMA聯(lián)盟表示，2006年業(yè)界對(duì)TD終端開發(fā)的關(guān)注還主要集中在主板通信能力的實(shí)現(xiàn)，2007年則已有大批量可滿足“可商用化的外觀設(shè)計(jì)、人機(jī)界面優(yōu)化和多樣化業(yè)務(wù)的支撐性等商用要求”的TD終端產(chǎn)品面世。　　目前，TD-SCDMA終端產(chǎn)品已經(jīng)基本成熟，可以穩(wěn)定提供話音、可視電話、網(wǎng)頁瀏覽、視頻點(diǎn)播、手機(jī)電視等3G典型業(yè)務(wù);雙模終端待機(jī)時(shí)間已
關(guān)鍵字：通訊無線網(wǎng)絡(luò) TD-SCDMA 基帶芯片

單節(jié)鋰離子電池保護(hù)芯片的設(shè)計(jì)

本文提出了一種單節(jié)鋰離子電池保護(hù)芯片的設(shè)計(jì)，此芯片能有效防止鋰電池應(yīng)用中發(fā)生過充電、過放電和過電流狀態(tài)。
關(guān)鍵字：芯片設(shè)計(jì) 保護(hù) 電池鋰離子單節(jié)

英諾華微電子推出LED恒流驅(qū)動(dòng)芯片IV0101

　　英諾華微電子(INNOVA)日前推出專為LED照明驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)的基于PFM/PWM的高效率升壓直流電源轉(zhuǎn)換芯片，該芯片是一款低電壓恒流輸出DC/DC升壓芯片，可提供0.5w的恒流輸出，集成了同步整流管及開關(guān)管，只需要很少的外部器件。它結(jié)合了LED照明及充電電池使用中的特點(diǎn)，除了LED驅(qū)動(dòng)必備的諸如軟啟動(dòng)、過壓過流保護(hù)等等功能以外，更具有低壓自鎖(UVLO)，高低檔電位感應(yīng)自動(dòng)輸出轉(zhuǎn)換等功能。非常適合在單節(jié)充電電池及堿電池應(yīng)用設(shè)備中的LED提供理想驅(qū)動(dòng)。　　該芯片所具有的低壓自鎖功能可以有效防止充電電池
關(guān)鍵字：嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) 英諾華微 LED 芯片 IC 制造制程

評(píng)論：跨國CEO扎堆訪華中國市場越顯重要

　　未來50年，中國將成為全球最大的手機(jī)市場、通信市場、互聯(lián)網(wǎng)市場、PC市場……從而成為全球IT先鋒經(jīng)濟(jì)最強(qiáng)勁的“發(fā)動(dòng)機(jī)”。任何一個(gè)有遠(yuǎn)見的跨國公司，都將會(huì)通過深耕的方式，將自己牢牢地扎根在這一市場中。　　11月1日，似乎是個(gè)好日子!來自英特爾、EMC、思科的3位跨國公司CEO均選在這一天訪華，并宣布其在中國市場大手筆的戰(zhàn)略投入。　　11月2日，來自全球最大顯卡芯片廠商N(yùn)VIDIA公司的聯(lián)合創(chuàng)始人、總裁兼CEO黃仁勛借訪華之際，在清華大學(xué)美術(shù)學(xué)院報(bào)告廳進(jìn)行了“GPU——還原一個(gè)真世界”的演講。
關(guān)鍵字：消費(fèi)電子芯片 NVIDIA GPU 消費(fèi)電子

便攜移動(dòng)設(shè)備需求旺盛推動(dòng)GPS芯片市場增長

　　市場調(diào)研公司In-Stat發(fā)表的報(bào)告指出，在未來幾年內(nèi)，個(gè)人導(dǎo)航設(shè)備(PND)、手機(jī)、移動(dòng)PC和各種便攜消費(fèi)電子產(chǎn)品整合GPS功能，將推動(dòng)GPS芯片組市場的增長。其中最有前途的便攜消費(fèi)電子設(shè)備包括超移動(dòng)設(shè)備(UMD)、手持游戲機(jī)、便攜媒體播放器和數(shù)碼相機(jī)。　　In-Stat的分析師Gemma Tedesco表示，雖然移動(dòng)PC、PDA、智能手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、手持游戲機(jī)和其它便攜消費(fèi)電子設(shè)備可以配備外置GPS接收器，但這些應(yīng)用的數(shù)量有限?！癎PS整合到這些產(chǎn)品之中，將使GPS得到更廣泛的使用，從而將刺激
關(guān)鍵字：消費(fèi)電子 GPS 芯片 UMD 汽車電子控制裝置

2017年全球無芯片RFID市場將達(dá)21億美元

　　據(jù)行業(yè)領(lǐng)先的隱蔽的機(jī)器可讀身份識(shí)別解決方案提供商InkSure技術(shù)公司和技術(shù)咨詢公司IDTechEX聯(lián)合發(fā)表題為《印刷的和無芯片RFID市場預(yù)測(cè)、技術(shù)與廠商》的報(bào)告稱，主流無芯片標(biāo)簽(數(shù)字編碼并且傳輸距離超過1毫米)在未來10年里將迅速增加市場份額。2017年全球無芯片RFID銷售量將從2007年的1500萬個(gè)增長到4170億個(gè)，市場份額將從2007年的0.8%提高到62.3%。按銷售收入統(tǒng)計(jì)，2017年全球無芯片RFID的銷售收入將從2007年的52萬美元增長到21億美元，占2017年全部RFID標(biāo)
關(guān)鍵字：嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) 芯片 RFID 數(shù)字編碼 RF IF 通信基礎(chǔ)

臺(tái)灣專家稱臺(tái)芯片產(chǎn)業(yè)至少領(lǐng)先大陸至2020年

　　11月27日消息，據(jù)香港媒體報(bào)道，臺(tái)灣地區(qū)工研院工業(yè)技術(shù)產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與信息服務(wù)中心(IEK)主任杜紫宸昨日表示，盡管中國大陸有大規(guī)模的資金及人才儲(chǔ)備，但臺(tái)灣的芯片產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先中國的優(yōu)勢(shì)將至少維持至2020年。　　杜紫宸說，芯片行業(yè)需要擁有高門檻的經(jīng)驗(yàn)作為后盾，這是中國大陸短期之內(nèi)難以追上臺(tái)灣地區(qū)的主要原因。他同時(shí)還認(rèn)為，中國最優(yōu)秀的芯片技術(shù)人才處于待遇的考慮，會(huì)優(yōu)先考慮在中國投資的其他國家或地區(qū)的半導(dǎo)體公司，而不是本土的公司，這也是不利用中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的原因。　　之前，臺(tái)灣地區(qū)政府一直嚴(yán)格管制臺(tái)灣科
關(guān)鍵字：嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) 臺(tái)灣芯片半導(dǎo)體 MCU和嵌入式微處理器

45nm用或不用都是個(gè)問題

　　與其說45nm剛剛走到我們面前，不如說我們已經(jīng)可以準(zhǔn)備迎接32nm工藝時(shí)代，因?yàn)閾?jù)三星存儲(chǔ)合作伙伴透露，今年底或明年初三星將開始試產(chǎn)30nm工藝半導(dǎo)體存儲(chǔ)芯片，其閃存芯片更是早于Intel邁向了50nm量產(chǎn)階段。無疑，我們只不過在Intel強(qiáng)大的宣傳攻勢(shì)下，認(rèn)為似乎CPU才是所有半導(dǎo)體的制程工藝的領(lǐng)先者，但也許再向下Intel也會(huì)感到有些力不從心。　　當(dāng)然，我們今天討論的重點(diǎn)不是誰的制程工藝更先進(jìn)，而是要討論45nm究竟該不該采用，亦或準(zhǔn)確的說是要不要采用的問題。　　從技術(shù)的角度來說，45
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體制程 45nm 工藝晶圓成本芯片

Broadcom推出具有240Gb多層交換能力的單芯片萬兆以太網(wǎng)交換機(jī)芯片

　　Broadcom(博通)公司(Nasdaq：BRCM)今天宣布，推出具有240Gb多層交換能力的單芯片萬兆以太網(wǎng)交換機(jī)芯片。Broadcom公司的新型芯片利用65納米工藝實(shí)現(xiàn)業(yè)內(nèi)最低功耗，最終使“綠色”數(shù)據(jù)中心得以實(shí)現(xiàn)。數(shù)據(jù)中心承載著所有網(wǎng)絡(luò)內(nèi)容和重要的商業(yè)資產(chǎn)，正因如此，萬兆以太網(wǎng)聯(lián)通性對(duì)于滿足容量需求至關(guān)重要。Broadcom公司新的萬兆以太網(wǎng)交換芯片以更低的功耗為數(shù)據(jù)中心提供了更高的空間利用率，使得其可以在低功耗運(yùn)行狀態(tài)下為Web2.0、在線視頻點(diǎn)播、社交網(wǎng)絡(luò)和互動(dòng)游戲中的多媒體內(nèi)容引起的用戶數(shù)
關(guān)鍵字：通訊無線網(wǎng)絡(luò) Broadcom 交換機(jī) 芯片通信基礎(chǔ)

如何處理ARM體系下浮點(diǎn)數(shù)Middle-Endian問題

　　隨著嵌入式微處理器芯片性能的日益提高，嵌入式設(shè)備也得到了廣泛的應(yīng)用。隨著應(yīng)用的擴(kuò)展，嵌入式軟件開發(fā)也呈現(xiàn)出功能多樣化、平臺(tái)多樣化、體系結(jié)構(gòu)多樣化的特點(diǎn)。　　由于可移植性好，相當(dāng)一部分嵌入式軟件都是用C/C++語言開發(fā)的，而C/C++語言編寫的程序中數(shù)據(jù)存儲(chǔ)字節(jié)順序是與編譯平臺(tái)所用的CPU相關(guān)的，所以嵌入式軟件移植過程中，數(shù)據(jù)存儲(chǔ)字節(jié)順序是需要重點(diǎn)處理的地方。　　在嵌入式GIS軟件從x86體系結(jié)構(gòu)下移植到ARM體系結(jié)構(gòu)的過程中，遇到了浮點(diǎn)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)字節(jié)順序的問題。該問題既不是Big-Endian，
關(guān)鍵字：嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) 處理器芯片 ARM MCU和嵌入式微處理器

非標(biāo)準(zhǔn)化傳感器信號(hào)調(diào)理的一種新方法

　　引言　　對(duì)于具有標(biāo)準(zhǔn)化分度號(hào)的傳感器，目前，市場上一般有與之對(duì)應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)化信號(hào)調(diào)理電路。由于這些標(biāo)準(zhǔn)化信號(hào)調(diào)理電路是標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)、批量生產(chǎn)的，因此，其可靠性高，價(jià)格一般也較為合理。但具有標(biāo)準(zhǔn)化分度號(hào)的傳感器在整個(gè)傳感器家族中卻僅占少數(shù)。當(dāng)人們?cè)谘兄颇承y(cè)量系統(tǒng)的過程中不得不選用非標(biāo)準(zhǔn)化傳感器時(shí)，一般需要設(shè)計(jì)、制作相應(yīng)的信號(hào)調(diào)理電路。由于任何電子產(chǎn)品的成熟都需要一個(gè)可靠性增長過程，如果所研制的測(cè)量系統(tǒng)生產(chǎn)批量不是太大，則信號(hào)調(diào)理電路的可靠性、穩(wěn)定性難以保證，勢(shì)必影響整個(gè)測(cè)量系統(tǒng)的可靠性、穩(wěn)定性。由于目前
關(guān)鍵字：模擬技術(shù) 電源技術(shù) 傳感器 PCR 芯片傳感器執(zhí)行器

08年半導(dǎo)體設(shè)備市場前景黯淡產(chǎn)能利用率面臨下降風(fēng)險(xiǎn)

　　2008年半導(dǎo)體設(shè)備市場前景黯淡，資本開支預(yù)計(jì)下滑超過3%。Hosseini預(yù)測(cè)，前端設(shè)備訂單不穩(wěn)定情況將維持到2008年下半年，而后端設(shè)備預(yù)計(jì)也充滿變數(shù)。　　他在報(bào)告中指出，“DRAM行業(yè)基本狀況繼續(xù)惡化，由于芯片單元增長率出現(xiàn)拐點(diǎn)，2008年上半年晶圓廠產(chǎn)能利用率面臨下降風(fēng)險(xiǎn)。我們預(yù)計(jì)前端設(shè)備訂單繼續(xù)下滑，下滑情況可能會(huì)持續(xù)到2008年第3季度?！彼瑫r(shí)表示，“從2007年第3季度到2008年第3季度，預(yù)計(jì)后端訂單勢(shì)頭平緩至下滑，之后有望重現(xiàn)恢復(fù)。” 　　他最大的擔(dān)憂在DRAM行業(yè)，預(yù)計(jì)“整
關(guān)鍵字：模擬技術(shù) 電源技術(shù) 半導(dǎo)體 DRAM 芯片元件制造