exynos 芯片文章進(jìn)入exynos 芯片技術(shù)社區(qū)

芯片設(shè)計(jì)概述

由于成本提高和產(chǎn)品周期縮短，芯片開發(fā)者正致力于芯片設(shè)計(jì)的一次性成功。在芯片的設(shè)計(jì)過程中，制造商正在使用一些方法幫助設(shè)計(jì)者理解和實(shí)現(xiàn)面向制造(DFM)的設(shè)計(jì)技術(shù)。他們具備芯片效果、工藝細(xì)節(jié)、制造成本方面的知識(shí)，能夠給設(shè)計(jì)者提供指導(dǎo)，幫助設(shè)計(jì)者提高產(chǎn)量并降低芯片成本。　　芯片設(shè)計(jì)一次性成功的重要性　　隨著工藝技術(shù)的進(jìn)步，芯片的制造成本提高了。每一次工藝結(jié)點(diǎn)的換代升級(jí)會(huì)帶來更高密度和更高性能IC的產(chǎn)生，同時(shí)導(dǎo)致掩膜成本的增加。　　延長(zhǎng)光學(xué)平版印刷
關(guān)鍵字：芯片設(shè)計(jì) EDA IC設(shè)計(jì)

研究：消費(fèi)電子產(chǎn)品需求推動(dòng)芯片銷售增長(zhǎng)

　　半導(dǎo)體行業(yè)組織近日發(fā)表報(bào)告稱，全球市場(chǎng)高速增長(zhǎng)的消費(fèi)電子產(chǎn)品正在引發(fā)計(jì)算芯片出貨數(shù)量的持續(xù)增長(zhǎng)。　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)預(yù)測(cè)，今后數(shù)年內(nèi)芯片銷售的年增長(zhǎng)率將達(dá)到7.7%，到2010年全球芯片銷售額將達(dá)到3210億美元。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)總裁Scalise說：“雖然能源成本增長(zhǎng)和存在其他擔(dān)憂，但消費(fèi)者在07年仍在購(gòu)買消費(fèi)電子產(chǎn)品?！? 　　他指出，今年個(gè)人電腦、手機(jī)、MP3播放器、數(shù)碼電視機(jī)的出貨數(shù)量極為可觀，這些產(chǎn)品推動(dòng)了芯片銷售高速增長(zhǎng)。芯片銷售增長(zhǎng)的另一個(gè)原因是新興市場(chǎng)消費(fèi)者的強(qiáng)大需求，比如東
關(guān)鍵字：嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) 消費(fèi)電子半導(dǎo)體芯片消費(fèi)電子

利好消息：半導(dǎo)體芯片銷量將持續(xù)增長(zhǎng)到2010年

　　從現(xiàn)在一直到2010年，全球半導(dǎo)體芯片銷售將持續(xù)穩(wěn)步增長(zhǎng)。增長(zhǎng)的動(dòng)力源于消費(fèi)者對(duì)計(jì)算機(jī)、MP3、手機(jī)和其他電子消費(fèi)品的需求。　　美國(guó)半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)稱，今年的全球芯片銷量將從2006年的2477億美元增長(zhǎng)到2571億美元，增長(zhǎng)幅度達(dá)3.8%。2010年，全球芯片銷量將達(dá)3210億美元，平均年復(fù)合增長(zhǎng)率為7.7%。其中2008年和2009年將分別增長(zhǎng)9.1%和6.2%。　　對(duì)芯片的強(qiáng)勁需求來自消費(fèi)電子，以及亞洲、東歐和南美這幾個(gè)新興的大型市場(chǎng)。亞太地區(qū)將繼續(xù)成為發(fā)展最快的區(qū)域市場(chǎng)，2010年將從目
關(guān)鍵字：嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) 半導(dǎo)體芯片電子嵌入式

美半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì):近期半導(dǎo)體市場(chǎng)不會(huì)衰退

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)表示，近期內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)不大可能出現(xiàn)衰退。它認(rèn)為今年全球芯片的銷售額將增長(zhǎng)3%，在隨后三年中的增長(zhǎng)速度會(huì)更高一些。　　SIA表示，它預(yù)計(jì)全球的芯片銷售額將由去年的2477億美元增長(zhǎng)至2571億美元，增長(zhǎng)速度低于今年年初時(shí)預(yù)期的10%。　　6月份，SIA將今年芯片銷售額的增長(zhǎng)速度預(yù)期下調(diào)到了1.8%，主要原因是幾種關(guān)鍵市場(chǎng)的低迷━━其中包括微處理器、DRAM和閃存。此后，微處理器的銷售出現(xiàn)了強(qiáng)勁增長(zhǎng)，迫使SIA提高了對(duì)芯片銷售額增長(zhǎng)速度的預(yù)期。　　S
關(guān)鍵字：模擬技術(shù) 電源技術(shù) 半導(dǎo)體芯片 DRAM 模擬IC 電源

擴(kuò)頻為沉寂的時(shí)鐘芯片市場(chǎng)注入活力

　　隨著兩家競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手公司近期相繼推出了一類新的可編程時(shí)鐘器件，沉寂的時(shí)鐘發(fā)生器芯片市場(chǎng)終于蘇醒了。　　賽普拉斯半導(dǎo)體(Cypress Semiconductor)和SpectraLinear推出了基于擴(kuò)頻技術(shù)的時(shí)鐘芯片，據(jù)稱，此類芯片可解決時(shí)鐘芯片設(shè)計(jì)中日益增長(zhǎng)的電磁干擾(EMI)問題。Cypress增加了一款可編程時(shí)鐘發(fā)生器并拓展了其目前的時(shí)序解決方案。SpectraLinear發(fā)布了其首批產(chǎn)品—— 一個(gè)擴(kuò)頻時(shí)鐘發(fā)生器芯片系列，據(jù)稱它們可降低通信類、消費(fèi)類和計(jì)算類等應(yīng)用中的EMI。　　據(jù)Spec
關(guān)鍵字：嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) 擴(kuò)頻時(shí)鐘芯片模擬IC

沖擊信號(hào)處理芯片設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)及應(yīng)用

　　引　言　　沖擊信號(hào)的測(cè)量數(shù)據(jù)是確定飛行器工作環(huán)境條件的重要依據(jù)。沖擊信號(hào)的帶寬一般為10 Hz 到5 kHz ,采樣頻率不低于20 kHz/ s ,編碼一般應(yīng)大于10 bit (沖擊信號(hào)的動(dòng)態(tài)范圍較大)。沖擊信號(hào)的測(cè)量是遙測(cè)系統(tǒng)的難題,它要求遙測(cè)系統(tǒng)具有很大的傳輸帶寬。例如:傳輸一個(gè)測(cè)點(diǎn)X/ Y/ Z三個(gè)方向的沖擊信號(hào)測(cè)量數(shù)據(jù),大約需要600 kbit/ s 信道容量。沖擊信號(hào)的巨大數(shù)據(jù)量給飛行器遙測(cè)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)帶來了壓力。　　由于壓電加速度計(jì)具有體積小、安裝方便等優(yōu)點(diǎn),飛行器遙測(cè)系統(tǒng)一般采用壓
關(guān)鍵字：模擬技術(shù) 電源技術(shù) 沖擊信號(hào) 芯片 MCU和嵌入式微處理器

照明需求給芯片發(fā)展帶來新的挑戰(zhàn)

　　將如今的便攜式消費(fèi)類電子設(shè)備與幾年以前的進(jìn)行相比，你會(huì)明白為什么照明已成為主要的電源管理挑戰(zhàn)。具有單個(gè)無源LCD面板的手持設(shè)備正在迅速被淘汰。如今的設(shè)備都具備高性能、高分辨率、2.5～3英寸對(duì)角線彩色顯示屏，以支持涵蓋從互聯(lián)網(wǎng)接入和移動(dòng)電視到視頻回放的整個(gè)范圍的應(yīng)用。　　典型的，這些顯示屏需要4個(gè)或更多用于背光的LED和驅(qū)動(dòng)器。許多手持設(shè)備(特別是翻蓋式設(shè)計(jì))都增加了一個(gè)較小的副顯示屏，以顯示時(shí)間、日期和連接性等基本信息。這些副顯示屏通常比主顯示屏需要多一到兩個(gè)LED用于背光功能。　　隨著設(shè)計(jì)
關(guān)鍵字：模擬技術(shù) 電源技術(shù) 照明芯片 MCU和嵌入式微處理器

Renesas開發(fā)構(gòu)建采用多核處理器的分布式功能系統(tǒng)的支持技術(shù)

　　瑞薩科技宣布為采用多核處理器的分布式功能系統(tǒng)開發(fā)出了兩種新的支持技術(shù)：EXREAL-ExARIA和EXREAL-ExVisor。這些新技術(shù)結(jié)合了EXREAL Platform，可以為覆蓋從瑞薩的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)器件開發(fā)，到客戶的系統(tǒng)開發(fā)全過程提供集成解決方案。　　在一個(gè)分布式功能系統(tǒng)中，多核處理器獨(dú)立的CPU內(nèi)核需要分配到不同的功能或子系統(tǒng)。獨(dú)立的CPU內(nèi)核互操作可為整個(gè)系統(tǒng)提供所需的集成化操作。新開發(fā)的技術(shù)可用來簡(jiǎn)化這種分布式功能系統(tǒng)的構(gòu)建。它們將加速現(xiàn)有嵌入式系統(tǒng)和多樣化子系統(tǒng)集成開發(fā)的新
關(guān)鍵字：嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) 瑞薩科技處理器芯片 MCU和嵌入式微處理器

預(yù)計(jì)今年全球芯片銷售將達(dá)2572億美元

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(WSTS)日前提升了對(duì)2007年全球芯片銷售額增長(zhǎng)率的預(yù)期，從5月份預(yù)期的2.3%，提升至3.8%，預(yù)計(jì)今年全球芯片銷售額將達(dá)2572億美元。　　該協(xié)會(huì)堅(jiān)持先前對(duì)2008年和2009年全球芯片銷售增長(zhǎng)率的預(yù)期，稱將分別增長(zhǎng)9.1%和6.2%。　　世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)稱，預(yù)計(jì)2007年歐洲的芯片銷售額將增長(zhǎng)3.2%，達(dá)412億美元，亞洲的芯片銷售額將增長(zhǎng)7%，達(dá)1246億美元，2007年芯片銷售表現(xiàn)最差的地區(qū)為美洲地區(qū)，預(yù)計(jì)將下降4.7%，達(dá)428億美元
關(guān)鍵字：嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) 半導(dǎo)體芯片歐洲嵌入式

臺(tái)灣內(nèi)存業(yè)界否認(rèn)產(chǎn)能過剩

　　據(jù)臺(tái)灣內(nèi)存業(yè)界和廠商們表示，臺(tái)灣的內(nèi)存芯片(DRAM)廠商們并不認(rèn)同市場(chǎng)研究公司iSuppli昨天發(fā)表的悲觀預(yù)測(cè)。iSupply昨天發(fā)布預(yù)警稱內(nèi)存芯片價(jià)格將因?yàn)楣?yīng)量過大而從九月開始滑落。　　消息表示，雖然iSuppli的最新預(yù)警讓內(nèi)存芯片廠商們的股價(jià)即時(shí)下滑，但這些廠商認(rèn)為內(nèi)存市場(chǎng)不應(yīng)該過分悲觀。據(jù)來自力晶半導(dǎo)體(Powerchip Semiconductor Corporation)公司的人士指出，隨著市場(chǎng)對(duì)微軟Vista操作系統(tǒng)需求的上升，個(gè)人電腦中的平均內(nèi)存容量將達(dá)到1GB，因此今年下半年
關(guān)鍵字：嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) 臺(tái)灣內(nèi)存芯片嵌入式

新聞分析：WiMax遭遇兩面夾擊

　　由于Sprint Nextel和Clearwire中斷了在建立一個(gè)新的全國(guó)性WiMax無線網(wǎng)絡(luò)方面的合作伙伴關(guān)系，這種被大肆宣傳為將給手機(jī)互聯(lián)網(wǎng)帶來革命性變化的技術(shù)的未來看起來是不穩(wěn)定的。　　上周五，Sprint Nextel和Clearwire宣布他們已經(jīng)解除了7月份簽署的一項(xiàng)聯(lián)合開發(fā)WiMax無線網(wǎng)絡(luò)的協(xié)議。這二家公司將共享資源，分擔(dān)建設(shè)4G手機(jī)網(wǎng)絡(luò)的成本。它們希望在未來數(shù)年能夠獲得約1億用戶。　　盡管二家公司稱它們將各自獨(dú)立地建設(shè)各自的網(wǎng)絡(luò)，但這一消息使人們懷疑它們是否有足夠的資金、股東
關(guān)鍵字：通訊無線網(wǎng)絡(luò) WiMax 4G 芯片通信基礎(chǔ)

系統(tǒng)級(jí)解決方案擠壓中小廠商

手機(jī)市場(chǎng)中芯片廠商數(shù)目繁多，各個(gè)廠商之間的實(shí)力也參差不齊，不僅有幾乎全芯片的巨頭，也有只專注于某一個(gè)元器件的小廠商。從手機(jī)芯片市場(chǎng)的占有率也可以看出這是一個(gè)多么活躍和競(jìng)爭(zhēng)激烈的市場(chǎng)。但最近手機(jī)芯片市場(chǎng)在資本的注入之下正朝著集約化發(fā)展，而巨頭又多了一個(gè)打壓中小企業(yè)的辦法，就是系統(tǒng)級(jí)解決方案。隨著飛利浦和西門子手機(jī)的易主和飛思卡爾被收購(gòu)，環(huán)顧整個(gè)手機(jī)市場(chǎng)已經(jīng)找不到主要以靠自己供應(yīng)芯片的手機(jī)生產(chǎn)商了，因此我們可以將手機(jī)制造商定義為OEM，而對(duì)OEM來說，產(chǎn)品上市時(shí)間和成本變得越來越敏感，特別是那些
關(guān)鍵字：手機(jī)芯片系統(tǒng)解決方案芯片

群雄逐鹿：收購(gòu)改變格局

作為芯片領(lǐng)域最為活躍的應(yīng)用領(lǐng)域，無線芯片市場(chǎng)一直是各大公司群雄逐鹿的舞臺(tái)。不僅如此，面對(duì)手機(jī)這樣一個(gè)龐大的應(yīng)用群體，一些新興公司也紛紛加入無線芯片的開發(fā)與生產(chǎn)中，可以說以手機(jī)芯片為主的無線芯片市場(chǎng)是IC設(shè)計(jì)競(jìng)爭(zhēng)最為激烈的領(lǐng)域。在這里，我們不去探討那些技術(shù)領(lǐng)先的中小公司，雖然他們可能才是技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者和市場(chǎng)最活躍的因素，但畢竟對(duì)整個(gè)手機(jī)芯片市場(chǎng)格局來說他們的影響還是比較小的。即使他們有自己獨(dú)特的領(lǐng)先技術(shù)，在資本的
關(guān)鍵字：手機(jī)芯片收購(gòu) 無線芯片 TI 高通 NXP

CADENCE公布新的RF技術(shù)簡(jiǎn)化納米級(jí)無線設(shè)備芯片的設(shè)計(jì)

　　Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司宣布推出Virtuoso Passive Component Designer，這是一種面向電感、變壓器和傳輸線設(shè)計(jì)、分析與建模的完整流程。這種新技術(shù)讓模擬與RF設(shè)計(jì)師能夠輕易掌握無源元件的設(shè)計(jì)，迅速開發(fā)出復(fù)雜的無線SoC和RFIC。Virtuoso Passive Component Designer從感應(yīng)系數(shù)、Q值和頻率等設(shè)計(jì)規(guī)范開始，幫助設(shè)計(jì)師為他們的特定應(yīng)用和工藝技術(shù)自動(dòng)生成最適宜的感應(yīng)器件，實(shí)現(xiàn)更高的性能和更小的面積。內(nèi)置的精確3D全波解算器用于檢驗(yàn)生成的器件，不再
關(guān)鍵字：嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) CADENCE RF 芯片模擬IC

功率半導(dǎo)體應(yīng)用提速電源管理芯片一馬當(dāng)先

　　科學(xué)技術(shù)的飛速發(fā)展，使半導(dǎo)體技術(shù)形成兩大分支：一個(gè)是以大規(guī)模集成電路為核心的微電子技術(shù)，實(shí)現(xiàn)對(duì)信息的處理、存儲(chǔ)與轉(zhuǎn)換;另一個(gè)則是以功率半導(dǎo)體器件為主，實(shí)現(xiàn)對(duì)電能的處理與變換。功率半導(dǎo)體器件與大規(guī)模集成電路一樣具有重要價(jià)值，在國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)生活中具有不可替代的關(guān)鍵作用。　　電力、電子兩大領(lǐng)域并行發(fā)展　　功率半導(dǎo)體器件在其發(fā)展的初期(上世紀(jì)60年代-80年代)主要應(yīng)用于工業(yè)和電力系統(tǒng)，近二十年來，隨著4C產(chǎn)業(yè)(通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車)的蓬勃發(fā)展，功率半導(dǎo)體器件的應(yīng)用范圍有了大幅度的擴(kuò)展，已滲
關(guān)鍵字：模擬技術(shù) 電源技術(shù) 半導(dǎo)體電源管理芯片電源