exynos 芯片 文章 進(jìn)入exynos 芯片技術(shù)社區(qū)
臺積電計劃2022年量產(chǎn)3nm芯片
- 臺積電在8月14日宣布，公司董事會已批準(zhǔn)了一項約45億美元的資本預(yù)算。未來將會使用該預(yù)算來修建新的晶圓廠，而現(xiàn)在中國臺灣媒體報道稱，臺積電計劃2020年開始建造3nm制程的晶圓廠，希望能夠在2022年實現(xiàn)3nm制程芯片的量產(chǎn)?！ 「鶕?jù)臺灣《經(jīng)濟(jì)日報》的報道，臺灣相關(guān)部門通過了「臺南科學(xué)園區(qū)二期基地開發(fā)暨原一期基地變更計劃環(huán)差案」，這項議案主要是為了臺積電全新的晶圓制造廠而打造。 據(jù)悉，臺積電計劃2020年開始建造最新的3nm制程的晶圓廠，同時最快可以在2022年實現(xiàn)對于3nm制程芯片的量產(chǎn)。目前臺積
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擬150億元收購三家芯片公司 韋爾股份背后有什么企圖？
- 自今年7月份以來，韋爾收購北京豪威的消息也相繼浮出水面，而昨日晚間，韋爾發(fā)布的又一則重磅消息則給出了一個較為準(zhǔn)確的答案?！ M150億元收購三家芯片公司北京豪威估值為141億元 8月14日晚間，韋爾股份發(fā)布公告稱，擬以發(fā)行股份的方式收購27名股東持有的北京豪威科技有限公司(以下簡稱“北京豪威”)96%股權(quán)、8名股東持有的北京思比科微電子技術(shù)股份有限公司(以下簡稱“思比科”)42.27%股份及9名股東持有的北京視信源科技發(fā)展有限公司(以下簡稱“視信源”)79.93%股權(quán)(以下簡稱“標(biāo)的資產(chǎn)”)。發(fā)行價
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使用開關(guān)電源常見問題總結(jié)
- 因為經(jīng)常設(shè)計的是射頻或者是低頻的模擬電路，所以設(shè)計中很少用到開關(guān)電源，但是有幾種情況下，必須選用開關(guān)電源，才能滿足系統(tǒng)的性能!1. 輸入的電源電
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世芯7奈米HPC應(yīng)用芯片需求旺
- 近來隨著7奈米制程成熟，及HPC/AI芯片市場需求火熱，世芯電子(3661)屢獲日本、中國及歐美客戶的HPC/AI設(shè)計案訂單。世芯設(shè)計之首顆7奈米HPC高速運(yùn)算ASIC芯片日前已成功投片(Tape-Out)驗證成功，并開始進(jìn)入量產(chǎn)供貨。 身為先進(jìn)制程IC設(shè)計服務(wù)的領(lǐng)導(dǎo)者，世芯已成功卡位AI人工智能及高速運(yùn)算HPC市場，過去一年已完成多項高復(fù)雜度的高速運(yùn)算相關(guān)設(shè)計。Allied Market Research預(yù)估，全球AI芯片市場規(guī)模將以45.4%年復(fù)合成長率(CAGR)由2017年45億美元到202
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華爾街投行唱空芯片股？ 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)信心依舊
- 高盛將芯片龍頭股英特爾評級從“中性”下調(diào)至“賣出”。高盛認(rèn)為，英特爾的下一代芯片技術(shù)被一再推遲，說明其制造技術(shù)存在問題。上周五，美股半導(dǎo)體股集體下跌，費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)跌2.47%?！ ?月9日，摩根士丹利將美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)股票評級從“與大盤同步”下調(diào)為該行的最低級別“謹(jǐn)慎”——意味著其分析師認(rèn)為該板塊在未來12至18個月將跑輸大盤。同時該行指出，芯片廠商庫存已逼近十年最高水平，半導(dǎo)體行業(yè)周期出現(xiàn)了過熱跡象?！ ?月10日，高盛將芯片龍頭股英特爾評級從“中性”下調(diào)至“賣出”。高盛認(rèn)為，英特爾的下一代芯片技術(shù)
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ICinsights：半導(dǎo)體并購將變得越來越難
- 隨著各國保護(hù)國內(nèi)技術(shù)的努力以及全球貿(mào)易摩擦的升級，對芯片企業(yè)合并協(xié)議的監(jiān)管審查的也日益增多，高通巨資收購NXP的交易也在上個月底宣告失敗。這種種跡象都表明，半導(dǎo)體收購正在變得越來越艱難。尤其在當(dāng)前的地緣政治環(huán)境中以及在全球貿(mào)易中醞釀的戰(zhàn)爭中，半導(dǎo)體收購超過400億美元的可能性正在變得越來越不可能?！ CInsights認(rèn)為，基于芯片企業(yè)合并協(xié)議帶來的高金額成交，將大型企業(yè)合并在一起引致的復(fù)雜性，以及各國為保護(hù)其國內(nèi)供應(yīng)商而進(jìn)行更嚴(yán)格的審查等種種考慮，未來大規(guī)模的半導(dǎo)體并購不太可能發(fā)生?！ D1列出了
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別指望驍龍Wear 3100可穿戴芯片許高通一個燦爛明天？
- 兩年前，高通發(fā)布了驍龍Wear 2100，這是一款針對智能手表的定制SoC，旨在代替其早先銷售給智能手表制造商的驍龍400系列SoC。 驍龍400系列SoC還被用在低端智能手機(jī)中，相比之下，Wear 2100 SoC針對可穿戴設(shè)備進(jìn)行了優(yōu)化，尺寸縮小了30%，功率效率提高了25%。Wear 2100擁有“tethered”和“connected”兩個版本，其中，tethered版本依賴于智能手機(jī)連接，而connected版本支持LTE，可以獨立進(jìn)行無線連接?！ 「咄ü韭暦Q，目前使用驍龍Wear S
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商湯科技聯(lián)袂瑞芯微 瞄準(zhǔn)AI人臉識別芯片
- 8月15日消息，商湯科技與Rockchip瑞芯微日前達(dá)成戰(zhàn)略合作，將聯(lián)手打造集成AI算法與芯片的人臉識別一站式解決方案。 另外，商湯人臉識別SDK將在瑞芯微旗下芯片平臺實現(xiàn)全線預(yù)裝，首批預(yù)裝芯片包括瑞芯微RK3399Pro、RK3399、RK3288三個平臺。這是商湯科技在人臉識別領(lǐng)域場景化、商用化落地的又一重要舉措?！ ?jù)介紹，在此次合作中整合了商湯人臉識別SDK的瑞芯微硬件芯片平臺，將呈現(xiàn)兩個優(yōu)勢：一方面，在硬件與軟件整體優(yōu)化驅(qū)動下，平臺性能與穩(wěn)定性將獲提升;另一方面，可提供一站式的解決方案，將
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蘋果正開發(fā)專門處理健康傳感器數(shù)據(jù)的芯片
- CNBC今天發(fā)布了一份新報告，重點介紹了蘋果公司最近發(fā)布的招聘信息，以及這些信息對未來產(chǎn)品的影響。具體來說，這份報告引用了蘋果今年夏天發(fā)布的三份與傳感器處理器和健身傳感器相關(guān)的招聘啟事?！ 蟾嬷兄赋?，這些招聘啟事可能暗示，未來將出現(xiàn)一種專門處理健康傳感器數(shù)據(jù)的芯片，可能會應(yīng)用于Apple Watch。蘋果公司有一個團(tuán)隊正在探索一種定制的處理器，這種處理器可以更好地感知設(shè)備內(nèi)部傳感器發(fā)出的健康信息。 這一舉措表明，蘋果有能力根據(jù)需要推出定制芯片，與其他科技公司相比，蘋果的垂直整合程度更高。為某一功能
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3D固態(tài)激光雷達(dá)SoC芯片進(jìn)入量產(chǎn)倒計時
- 據(jù)麥姆斯咨詢報道，LeddarTech近日已向其選定的汽車合作伙伴提供首批LeddarCore LCA2系統(tǒng)級芯片(SoC)樣品，這些汽車合作伙伴將于今年晚些時候公開披露。LCA2是自動駕駛行業(yè)首款3D固態(tài)激光雷達(dá)(solid-state LiDAR，SSL)系統(tǒng)級芯片，現(xiàn)在Tier-1汽車制造商和系統(tǒng)集成商已經(jīng)可以通過購買LeddarTech LCA2評估套件獲得LeddarCore LCA2系統(tǒng)級芯片。LeddarCore LCA2系統(tǒng)級芯片預(yù)計將于2019年上半年開始大規(guī)模交付，用于自動駕駛(A
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英偉達(dá)推新一代芯片"圖靈" 針對制片人等專業(yè)人士
- 8月14日消息，據(jù)路透社報道，英偉達(dá)公司周一發(fā)布了名為“圖靈”的新一代芯片，該款芯片意在擴(kuò)大其面向制片人和其他圖形專業(yè)人士的業(yè)務(wù)?！ ≡谥芤粎R聚圖形專業(yè)人士的一個活動上，英偉達(dá)展示了它最新一代的芯片技術(shù)。該款芯片以英國著名計算機(jī)科學(xué)家艾倫·圖靈(Alan Turing)的名字命名?！ ≡撔酒畲蟮馁u點是“光線追蹤”技術(shù)的改進(jìn)。“光線追蹤”是指芯片模擬光線在視覺場景中如何反射的能力。 這項任務(wù)需要非常強(qiáng)大的計算能力，芯片得花一定的時間來處理數(shù)據(jù)，因此設(shè)計師們不能馬上看到其作品效果。英偉達(dá)表示，新一代芯
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