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          英特爾 Arm 確認(rèn)新興企業(yè)支持計劃,助力創(chuàng)企 18A 制程芯片開發(fā)

          • 3 月 25 日消息,英特爾與 Arm 近日簽署諒解備忘錄,確認(rèn)了在“新興企業(yè)支持計劃”上的合作。該計劃最初于 2 月的 Intel Foundry Direct Connect 活動上公布。根據(jù)該計劃,雙方將聯(lián)手支持初創(chuàng)企業(yè)基于 Intel 18A 制程工藝開發(fā) Arm 架構(gòu) SoC。具體而言,英特爾和 Arm 將在 IP 和制造上共同向創(chuàng)企給予支持,同時提供財政援助,以促進這些企業(yè)的創(chuàng)新和增長。這些創(chuàng)企將為各類設(shè)備和服務(wù)器研發(fā) Arm 架構(gòu)的 SoC,并由英特爾代工制造。從英特爾新聞稿得知,“新興企業(yè)
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          已工作33年!原海思總裁、華為芯片奠基人退休:為華為賺得第一桶金

          • 3月25日消息,據(jù)國內(nèi)媒體報道稱,華為芯片奠基人、原海思總裁徐文偉在朋友圈宣布正式退休。徐文偉在朋友圈表示:"熟悉的道路,長久的懷念!33年,見證了一個偉大企業(yè)的發(fā)展和壯大,感恩、感謝和祝愿"。據(jù)悉,他的團隊開發(fā)的華為首款芯片,C&C08程控交換機曾打敗眾多國外交換機廠商,為華為賺得第一桶金。1991年加入華為的徐文偉,先后主導(dǎo)完成了多個重要產(chǎn)品的研發(fā),包括華為第一代C&C08數(shù)字程控交換機、第一顆ASIC芯片、第一套GSM系統(tǒng)以及第一臺云數(shù)據(jù)中心核心交換機等。2004
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          為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)注入“芯”活力—SEMICON上海展會

          • 北京時間3月22日下午,萬眾矚目的SEMICON China 2024在上海新國際博覽中心圓滿收官。作為國內(nèi)半導(dǎo)體旗艦展覽,吸引了全球高數(shù)量和高質(zhì)量的觀眾,包括企業(yè)高層領(lǐng)導(dǎo)人、采購商和投資人、技術(shù)工程師等眾多業(yè)內(nèi)精英。今年的SEMICON China覆蓋芯片設(shè)計、制造、封測、設(shè)備、材料、光伏、顯示等半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈, 共同打造了一場半導(dǎo)體行業(yè)的視覺與智慧盛宴在展會現(xiàn)場,人流潮涌,熱鬧非凡,充分展現(xiàn)了市場對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的極高關(guān)注度和熱情。這也反映出中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在蓬勃發(fā)展的同時,正展現(xiàn)出強烈的創(chuàng)新活力和發(fā)展勢頭
          • 關(guān)鍵字: SENMICON China  芯片  展會  

          美國主要公司2023年在中國大陸的營收情況

          • 芯思想研究院(ChipInsights)對美國19家主要半導(dǎo)體公司(13家芯片公司、3家EDA公司、3家設(shè)備公司)營收進行了梳理和分析,現(xiàn)將有關(guān)情況整理如下。美國13家主要芯片公司2023財年整體營收為2854億美元,與2022財年2850億美元基本持平。13家主要芯片公司中,有9家公司的營收出現(xiàn)負(fù)增長,美光營收下滑50%,威訊下滑23%,高通下滑19%,英特爾營收下滑14%;2023財年營收與2022財年基本持平,得益于英偉達(dá),2023財年英偉達(dá)受益AI芯片的出貨,營收暴增126%,突破600億美元大關(guān)
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          消息稱蘋果 A18 Pro 芯片將提供更強大的設(shè)備端 AI 性能

          • 3 月 25 日消息,根據(jù)海通國際科技研究公司 Jeff Pu 的最新分析師報告,蘋果正計劃對 A18 Pro 芯片進行更改,專門用于設(shè)備端 AI。Jeff Pu 還寫道,蘋果正在比平常更早地提高 A18 Pro 芯片的產(chǎn)量。根據(jù)我們的供應(yīng)鏈檢查,我們看到蘋果 A18 的需求不斷增長,而其 A17 Pro 的銷量自 2 月份以來已經(jīng)穩(wěn)定。我們注意到蘋果的 A18 Pro(6 GPU 版本)將具有更大的芯片面積(與 A17 Pro 相比) ,這可能是邊緣人工智能計算的趨勢。增加芯片的面積通常意味著可以容納更
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          三星計劃今年底明年初推出 AI 芯片 Mach-1,采用 LPDDR 內(nèi)存

          • 3 月 20 日消息,三星電子 DS(設(shè)備解決方案)部門負(fù)責(zé)人慶桂顯(Kye Hyun Kyung)在今日的三星電子股東大會上宣布,三星電子計劃今年底明年初推出采用 LPDDR 內(nèi)存的 AI 芯片 Mach-1。慶桂顯表示,Mach-1 芯片已完成基于 FPGA 的技術(shù)驗證,正處于 SoC 設(shè)計階段。該 AI 芯片將于今年底完成制造過程,明年初推出基于其的 AI 系統(tǒng)。韓媒 Sedaily 報道指,Mach-1 芯片基于非傳統(tǒng)結(jié)構(gòu),可將片外內(nèi)存與計算芯片間的瓶頸降低至現(xiàn)有 AI 芯片的 1/8。此外,該芯
          • 關(guān)鍵字: 三星  AI 芯片  LPDDR  內(nèi)存  

          消息稱聯(lián)發(fā)科天璣 9400 暫定 10 月發(fā)布,繼續(xù)采用全大核設(shè)計

          • 3 月 21 日消息,聯(lián)發(fā)科去年發(fā)布的天璣 9300 芯片因其放棄了低性能核心并采用全大核設(shè)計而備受關(guān)注,據(jù)最新爆料,聯(lián)發(fā)科將把這一激進的設(shè)計理念繼續(xù)用于其下一代芯片。據(jù) @數(shù)碼閑聊站 透露,天璣 9400 將采用 Cortex-X5、Cortex-X4 和 Cortex-A7xx 全大核設(shè)計。爆料并未透露具體的 CPU 架構(gòu),但如果與天璣 9300 相似,則可能是一顆 Cortex-X5 超大核、三顆 Cortex-X4 大核和四顆 Cortex-A730 大核。從紙面參數(shù)來看,這將是一個很
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          美國政府巨額芯片補貼落地:英特爾獲195億美元支持成最大贏家

          • 騰訊科技訊 3月20日消息,據(jù)國外媒體報道,當(dāng)?shù)貢r間周三,美國商務(wù)部宣布將向芯片巨頭英特爾公司撥付高達(dá)85億美元的資助款項,并額外提供最多達(dá)110億美元的貸款支持,以推動其在美國半導(dǎo)體工廠的擴建計劃。這是美國政府旨在重振國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)計劃中最大的一筆撥款。美國商務(wù)部指出,此項計劃旨在加強英特爾在美國本土的投資,該公司計劃未來五年的投資總額超過1000億美元。此外,美國商務(wù)部還透露,英特爾計劃利用財政部的投資稅收抵免政策,此舉有望覆蓋其最高25%的資本支出。這筆撥款源于2022年頒布的《芯片與科學(xué)法
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          英偉達(dá)發(fā)布Blackwell芯片,再次證明統(tǒng)治力

          • 隨著人工智能革命席卷而來,抓住生成式AI機會的英偉達(dá)全面出擊,為大小挑戰(zhàn)者設(shè)下新標(biāo)桿。3月19日,英偉達(dá)在2024年GTC大會上發(fā)布Hopper架構(gòu)芯片的繼任者 ——?全新Blackwell架構(gòu)芯片平臺,包括AWS、微軟和谷歌在內(nèi)的公司計劃將其用于生成人工智能和其他現(xiàn)代計算任務(wù)。
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          高通推出第三代驍龍 8s:支持多種主流的AI模型

          • 為了在高端處理器市場提供更多選擇,高通今日發(fā)布了驍龍 8s Gen 3芯片。該芯片主打強勁性能的同時兼顧價格實惠,相比于旗艦定位的驍龍 8 Gen 3更具性價比。簡單來說,驍龍 8s Gen 3可以看作是驍龍 8 Gen 3的精簡版本。驍龍 8s繼續(xù)搭載高通 Kryo CPU,采用了與驍龍 8 Gen 3相同的全新CPU架構(gòu),最大的區(qū)別在于前者少了?顆大核,不過依然采用相同的4nm制程工藝打造。驍龍 8s配備一顆3GHz的Cortex-X4超大核、四顆2.8GHz的Cortex-A720大核以及三顆2GH
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          消息稱三星計劃增加自家 Exynos 芯片的使用,以降低成本

          • IT之家 3 月 17 日消息,過去幾年里,三星在高端芯片方面對高通的依賴程度顯著增加。其可折疊手機系列一直只采用高通驍龍芯片,Galaxy S23 系列也全部搭載了高通芯片。三星自家的 Exynos 芯片僅在今年推出的 Galaxy S24 系列中得以回歸,部分市場也仍然搭載驍龍?zhí)幚砥?。芯片是三星移動部門成本投入最大部分的之一,如果高通漲價,三星就別無選擇,只能接受他們的報價。據(jù)悉高通芯片的價格相當(dāng)高,三星似乎希望從今年開始在更多 Galaxy 設(shè)備中使用 Exynos 芯片來降低成本。一份近
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          歐洲新建芯片工廠:有人歡喜有人憂愁?

          • 歐盟版“芯片法案”已于去年正式通過生效,該法案計劃調(diào)動430億歐元的公共和私人投資,吸引全球芯片公司赴歐洲投資建廠,2030年歐洲芯片產(chǎn)量占世界份額將從10%上升到20%。德國、意大利等國將擔(dān)任重要角色,它們將通過利好政策積極招攬各大芯片廠商投資與布局。近期,半導(dǎo)體新創(chuàng)公司Silicon Box宣布計劃與意大利合作,投資36億歐元在意大利北部建設(shè)先進封測產(chǎn)能。Silicon Box意大利工廠將引入面板級封裝、芯粒集成等技術(shù),面向AI、大模型、電動汽車等領(lǐng)域提供封測服務(wù)。意大利工業(yè)部長阿道夫·烏爾索表示,意
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          AI芯片“貴”過石油?

          • 截至美東時間3月4日收盤,英偉達(dá)股價上漲3.6%,總市值達(dá)到2.13萬億美元,超過沙特阿美,成為全球第三大公司,僅次于微軟和蘋果。圖片來源:百度股市通值得一提的是,沙特阿美為石油公司,英偉達(dá)此番超越,使得“芯片取代石油成為最值錢的商品”不再是一番戲言。AI利好,英偉達(dá)、AMD狂飆得益于ChatGPT、Sora等生成式AI大模型推動,AI芯片需求水漲船高,相關(guān)廠商營收與市值節(jié)節(jié)高升。英偉達(dá)股價在2023年已經(jīng)漲了兩倍多,市值也先后超越亞馬遜、谷歌,成為美股第三、全球第四大公司。進入2024年,2月媒體曾報道
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          洛圖科技:國產(chǎn)芯片商海思有望在本月推出 LCoS 激光投影技術(shù)方案

          • IT之家 3 月 4 日消息,洛圖科技今天發(fā)布 2024 年中國智能投影線上市場分析報告,其中提到今年投影機技術(shù)和供應(yīng)鏈將發(fā)生變化,隨著國產(chǎn)芯片商海思開始向 LCoS 激光投影技術(shù)發(fā)力,今年投影儀市場許多廠商會推出搭載相關(guān)技術(shù)的產(chǎn)品。IT之家注意到,相對于傳統(tǒng) LCD 的上下玻璃基板光線穿透式工藝,LCoS 技術(shù)采用玻璃 + CMOS 基板光線反射式工藝,在分辨率與光源利用率方面表現(xiàn)更好。不過相關(guān)技術(shù)制造工藝要求較高,良品率難以把控。洛圖科技提到
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          印度政府批準(zhǔn)152億美元芯片工廠投資計劃 預(yù)計百日內(nèi)開建

          • 3月1日消息,當(dāng)?shù)貢r間2月29日,印度政府批準(zhǔn)了價值1.26萬億盧比(152億美元)的半導(dǎo)體制造廠投資計劃,其中包括塔塔集團建設(shè)該國首座大型芯片制造廠的方案。具體來看,塔塔集團將與力積電合作,在古吉拉特邦Dholera建立印度第一家芯片制造廠,投資規(guī)模9100億盧比;塔塔集團子公司塔塔半導(dǎo)體組裝和測試將在阿薩姆邦建立價值2700億盧比的芯片封裝廠。值得注意的是,塔塔集團也在與聯(lián)華電子進行談判。據(jù)了解,新工廠將所謂的成熟制程芯片,采用40nm或更成熟的技術(shù),廣泛用于消費性電子、汽車、國防系統(tǒng)和飛機。此外,印
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          exynos 芯片介紹

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