物聯(lián)網作為電信領域最為引人注目的新技術，是未來通信領域最有可能開啟廣闊增長空間的產業(yè)之一。隨著運營商將發(fā)展物聯(lián)網列為未來發(fā)展戰(zhàn)略的最高優(yōu)先級，并著手開始建設全面覆蓋的物聯(lián)網網絡，物聯(lián)網的應用場景得到了迅速的豐富，層出不窮的實際應用向我們展示了物聯(lián)網產業(yè)的巨大發(fā)展?jié)摿Α?
前瞻產業(yè)研究院數(shù)據(jù)顯示，2014年物聯(lián)網市場規(guī)模已經達到了6000億元，2015年已經達到了7500億元，且到2020年有望達到20000億元。此外，到2020年機器-機器連接數(shù)有望達到17億，預計2016~2020年間的復合
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物聯(lián)網 芯片
北京時間12月20日晚間消息，韓國媒體今日援引知情人士的消息稱，韓國第二大芯片廠商SK海力士(SK hynix)計劃在中國設立一家合資工廠，以進一步擴展其代工業(yè)務。
該知情人士稱，SK海力士董事會將召開會議，就設立代工合資工廠事宜進行討論。將來，SK海力士的代工合資工廠將主要負責為沒有半導體制造工廠的其他公司制造芯片。
知情人士稱，SK海力士旗下全資子公司System IC將持有中國合資公司50%的股權。System IC是SK海力士今年7月剛成立的代工子公司。分析人士認為，如果SK海力士
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SK海力士 芯片
原因1、早些年, 芯片的生產制作工藝也許還不能夠將晶振做進芯片內部, 但是現(xiàn)在可以了。這個問題主要還是實用性和成本決定的。
原因2、芯片和晶振的材料是不同的, 芯片 (集成電路) 的材料是硅, 而晶體則是石英 (二氧化硅), 沒法做在一起, 但是可以封裝在一起, 目前已經可以實現(xiàn)了, 但是成本就比較高了。
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原因3、 晶振一旦封裝進芯片內部, 頻率也固定死了, 想再更換頻率的話, 基本也是不可能的了, 而放在外面, 就可以自由的更換晶振來給芯片提供不同的頻率. 有
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晶振 芯片
封裝設備累計銷售2000余臺套，已經批量應用于長電科技、通富微電、蘇州晶方等國內知名封測企業(yè)——在高端封裝設備領域，電科裝備已經形成局部成套的供應能力。
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芯片 200mm
從國內存儲器市場的趨勢來看，紫光國際以及長江存儲已成為“攪局者”，于國內存儲器產業(yè)而言，將是一把利劍，也是打破美日韓壟斷國內存儲器市場的希望。
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存儲器 芯片
12月14日消息，據(jù)路透社報道，蘋果宣布向光學零件制造商Finisar投資3.9億美元，以提振iPhoneX激光芯片的產量，這些激光芯片可實現(xiàn)Face ID、Animoji和肖像模式照片等功能。
蘋果已承諾通過先進制造基金(Advanced Manufacturing Fund)對一些美國公司投資至少10億美元，以支持高科技制造業(yè)。今年5月，蘋果向大猩猩玻璃制造商康寧投資了2億美元。
不過，F(xiàn)inisar澄清，蘋果這筆資金并非對Finisar的債券或股權投資。
在蘋果宣布此消息后，F(xiàn)
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蘋果 芯片
在亞馬遜(Amazon)、Google、蘋果(Apple)、百度及阿里巴巴等全球消費性電子及網際網絡巨頭共襄盛舉下，全球智能語音裝置市場掀起熱潮，并吸引各家電商業(yè)者及產品設計代工廠跟進，相關芯片需求醞釀爆發(fā)性成長，包括聯(lián)發(fā)科、高通及展訊等手機芯片大廠，以及博通(Broadcom)、Marvell等網通芯片大廠，甚至是大陸新興CPU供應商全志、瑞芯微紛全面加入戰(zhàn)局，希望能卡位這一波結合人工智能及語音介面的全新應用商機。
2017年全球智能語音裝置市場規(guī)?？赏对觯^去業(yè)者喊出每戶家庭擁有一臺智能語
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亞馬遜 芯片
2017年歲末，成為新勢力造車異?；钴S的時刻。除了新勢力造車量產車的集中爆發(fā)之外，資本對于新勢力造車的趨之若鶩、本質上搶奪智能汽車“入口”的競爭越發(fā)激烈。
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芯片 電動汽車
由于汽車電子、物聯(lián)網等新需求浮現(xiàn)，2017年部份半導體生產鏈出現(xiàn)缺貨情況，不僅上游硅晶圓及導線架等材料缺貨，包括DRAM、NANDFlash、NORFlash亦同步缺貨，另微控制器(MCU)、金氧半場效電晶體(MOSFET)也因缺貨而拉長交期或順勢漲價，供需失衡的景象難得一見。
2018年即將到來，硅晶圓及導線架仍供不應求，價格將持續(xù)調漲，DRAM、MOSFET缺貨情況難獲紓解，MCU交期雖然可望因進入淡季而縮短，但普遍來看交期仍長達3個月，比正常安全庫存時期高出1～1.5個月。至于NAND/N
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芯片 物聯(lián)網
三星在SSD閃存和DRAM內存行業(yè)均居于全球領導地位，日前消息指它計劃將明年的資本支出提高到今年的1.5倍，在資本支出方面創(chuàng)下新記錄，這當然是擴張其包括存儲芯片在內的產業(yè)鏈業(yè)務的產能，在存儲芯片方面它似乎正感受到中國存儲芯片企業(yè)即將在2019年正式投產帶來的壓力。
在DRAM內存市場，三星占有46%的市場，而在SSD閃存市場它則占有近四成的市場份額，在這樣的情況下它依然猛烈增加資本支出，目標當然不會僅僅是跟隨其后的SK海力士、東芝、美光等企業(yè)。
當下東芝存儲器剛決定賣給以貝恩資本為首的財團
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三星 芯片
蘋果下一個自主設計芯片的領域似乎是電池和電源管理。
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蘋果 芯片
總投資達105億美元的“紫光南京集成電路基地項目(一期)”，近期正式環(huán)評公示。全球半導體巨頭正在云集南京，南京距離“芯片之都”再進一步。
總投資300億美元，紫光集團航母級項目南京啟動
2017年2月，紫光南京半導體產業(yè)基地和紫光IC國際城項目正式落戶江北新區(qū)。這是紫光集團繼2016年12月30日武漢長江存儲項目開工后又一“航母級”項目。12月4日，江蘇省環(huán)保廳對“紫光南京集成電路基地項目(一期)&rdqu
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芯片 晶圓
比起2017年全球芯片產業(yè)所流行的自動駕駛、人工智能、云端服務、無人商機及AR/VR產品等議題，2018年雖然相關產品仍將戮力創(chuàng)新，嘗試點燃終端消費者的熱情，但芯片供應商本身卻了解新產品、新應用及新市場無法立即回收，提供公司龐大的研發(fā)投資經費，加上新一代殺手級應用、殺手級產品誰能笑到最后，目前也還莫衷一是。為確保自身可以安然度過這波科技大浪的洗禮，預期2018年全球芯片產業(yè)的購并動作仍將在臺面上下，不斷風起云涌，而背后的謀算，都是力求特定芯片市場的寡占結構，及先競爭者，或客戶前一步卡位關鍵IP智財權，
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芯片 AR
為了適應不斷提高的帶寬需求、設計的復雜性、新工藝的出現(xiàn)以及多學科技術的整合等要求，半導體行業(yè)正在經歷指數(shù)性增長和更加快速的變化，所有這些又都是在越來越短的開發(fā)周期和越來越激烈的競爭背景下發(fā)生的。在軟件和硬件等技術驅動的其他產業(yè)領域，正在通過建立一系列開放的聯(lián)盟和開放的標準來解決類似的挑戰(zhàn)。本文并不想在此列出所有開放式聯(lián)盟的名字，開放式計算項目(Open Compute Project)、開放式數(shù)據(jù)路徑(Open Data Path)和Linux基金會等只是其中一些最突出的例子。但目前還有一個技術領域沒
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USR 芯片
所有人工智能軟件都離不開強大的計算能力，國內建立本土半導體產業(yè)的進程一直進展緩慢，距離生產面向大眾市場的人工智能芯片還很遙遠，但隨著時間推移，中國在芯片領域對外國的依賴程度將會降低。
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人工智能 芯片
exynos 芯片介紹
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