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X-FAB將參展2010 中國國際微機(jī)械/MEMS展覽會

　　業(yè)界領(lǐng)先的模擬或混合信號硅晶圓代工廠和“超越摩爾定律”技術(shù)的專家X-FAB公司，將參加2010年5月27日-29日舉行的中國國際微機(jī)械/MEMS展覽會暨新技術(shù)與產(chǎn)業(yè)化論壇，展示其先進(jìn)的MEMS代工廠服務(wù)，展位號為 #A303 & 304。X-FAB公司的代工制程技術(shù)，已經(jīng)被廣泛地應(yīng)用在制造微型機(jī)械傳感器上，包含結(jié)合了MEMS和CMOS的集成解決方案, 可以用來探測壓力、加速度、轉(zhuǎn)速和紅外線輻射。　　X-FAB在MEMS代工方面已經(jīng)擁有超過10年的經(jīng)驗，為壓力傳感器、
關(guān)鍵字： X-FAB MEMS

　　業(yè)界領(lǐng)先的模擬/混合信號晶圓廠以及“超越摩爾定律”技術(shù)的專家，X-FAB Silicon Foundries，今天成為第一家也是唯一一家提供嵌入式非易失性隨機(jī)存取存儲器(NVRAM)工藝特征的專業(yè)晶圓代工廠，提出了一種單芯片解決方案。由于結(jié)合了快速存取SRAM以及EEPROM或閃存的非易失性保持的優(yōu)點(diǎn)，即使芯片面積大大減少，XH018工藝的新的NVRAM能力和支持NVRAM編譯器可使客戶獲取同樣甚至更好的功能，同時當(dāng)他們設(shè)計與測試時更能夠節(jié)省時間和精力。　　新的編譯器允許設(shè)
關(guān)鍵字： X-FAB NVRAM 晶圓代工

　　巴西半導(dǎo)體新創(chuàng)公司Ceitec座落于巴西南部Porto Alegre的晶圓廠于2月初正式剪裁開幕，對該國來說意義重大;據(jù)了解，該晶圓廠採用授權(quán)自X-Fab的0.6微米製程技術(shù)，產(chǎn)能約每週1,000片6吋晶圓。而Ceitec的高層則發(fā)下豪語，指新廠僅是巴西半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的踏腳石，在三年之內(nèi)巴西就會出現(xiàn)比美臺積電(TSMC)的大型12吋晶圓廠。　　在去年接任Ceitec董事長暨執(zhí)行長的Eduard Weichselbaumer，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界擁有28年的豐富經(jīng)驗，曾在Fairchild、LSI Logic
關(guān)鍵字： Ceitec 晶圓代工 fab-lite

　　當(dāng)幾年前集成電路生產(chǎn)工藝達(dá)到深亞微米時，關(guān)于摩爾定律(Moore’s Law)是否在未來仍然有效的討論就廣泛展開，于是很快也就有了“摩爾定律進(jìn)一步發(fā)展(More Moore)”和“超越摩爾定律(More than Moore)”兩種觀點(diǎn)。這兩種觀點(diǎn)分別在相關(guān)領(lǐng)域影響著電子技術(shù)和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，成為了許多行業(yè)和企業(yè)制定技術(shù)和產(chǎn)品路線圖的重要依據(jù)。　　在過去的幾年中，More Moore似乎有了更快的發(fā)展。納米級的半導(dǎo)體工業(yè)技術(shù)不僅應(yīng)用在了
關(guān)鍵字： X-FAB 摩爾定律通信基站基帶

　　我們已經(jīng)聽到不少關(guān)于半導(dǎo)體制造成本攀升，以至于延后了技術(shù)節(jié)點(diǎn)進(jìn)展的狀況。芯片業(yè)者紛紛改抱無晶圓廠(fabless)或輕晶圓廠(fab-lite)業(yè)務(wù)模式，借以將采購與維護(hù)資本設(shè)備的龐大成本轉(zhuǎn)嫁他人(不包括制程技術(shù)開發(fā))。　　但就算仰賴晶圓代工廠，邁向下一個技術(shù)節(jié)點(diǎn)并沒有因此便宜多少;因此，看來會有越來越少的芯片業(yè)者能跟上尖端科技的水平。　　那么設(shè)計成本究竟多高?過去幾個月以來，有不少人隨口估計32/28納米節(jié)點(diǎn)的龐大成本;回溯到1月份，Xilinx執(zhí)行長Moshe Gavrielov引述了一些
關(guān)鍵字： Xilinx 32納米半導(dǎo)體制造 fabless fab-lite

AMD最近分拆中執(zhí)行的一個重要戰(zhàn)略就是輕資產(chǎn)，其實“輕資產(chǎn)重設(shè)計”是半導(dǎo)體行業(yè)最近非常流行的一個話題，所謂輕資產(chǎn)重設(shè)計，說的簡單點(diǎn)就是半導(dǎo)體公司減少在生產(chǎn)線（Fab）上的投資和成本支出，將大部分精力和資源集中到半導(dǎo)體產(chǎn)品的設(shè)計和發(fā)展規(guī)劃上，而把生產(chǎn)半導(dǎo)體的重任交給代工廠（Foundry）執(zhí)行。　　之所以提倡輕資產(chǎn)重設(shè)計，是因為半導(dǎo)體的Fab生產(chǎn)線很特殊，必須時刻保持其運(yùn)轉(zhuǎn)而不能根據(jù)訂單多少輕易關(guān)停，這意味著如果沒有足夠的訂單，生產(chǎn)線只能空轉(zhuǎn)而造成極大的成本浪費(fèi)?？墒菍τ趥鹘y(tǒng)半導(dǎo)
關(guān)鍵字： AMD Fab Foundry fabless 半導(dǎo)體 intel tsmc 輕資產(chǎn)

基於「創(chuàng)新與服務(wù)」的企業(yè)精神，光寶關(guān)系企業(yè)(Lite-On Group)多年來不斷擴(kuò)展與人類生活息息相關(guān)的事業(yè)領(lǐng)域。為了增進(jìn)外界對集團(tuán)產(chǎn)品的認(rèn)識，光寶關(guān)系企業(yè)6月1日、2日兩天將於紐約紐約展覽中心舉辦Lite-On Show-新世紀(jì)產(chǎn)品展覽會，除了具體呈現(xiàn)各事業(yè)單位最新的產(chǎn)品外，也將展出首次舉辦的「光寶創(chuàng)新獎」之獲獎作品
關(guān)鍵字：光寶 Lite-On

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