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從焊接角度談畫PCB圖時應(yīng)注意的問題
- 摘要：隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，電子元器件的小型化、微型化、BGA、間距為0.3mm~0.5mm高密度的芯片越來越普遍，對電子焊接技術(shù)的要求也就越來越高。雖然現(xiàn)在有了更精密的貼片機可以代替人工焊接，但影響焊接質(zhì)量的因素太多。本文將從貼片焊接的角度，介紹了幾點PCB設(shè)計時需要注意的要點，根據(jù)經(jīng)驗，如果未按照這些要求，很有可能造成焊接質(zhì)量不高，虛焊和甚至在返修PCB的時候損壞焊盤或電路板?！ ∫弧⒂绊慞CB焊接質(zhì)量的因素 從PCB設(shè)計到所有元件焊接完成為一個質(zhì)量很高的電路板，需要PCB設(shè)計工程師乃至焊接工
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BGA是什么
- 導(dǎo)讀：20世紀90年代隨著技術(shù)的進步，芯片集成度不斷提高，I/O引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大，對集成電路封裝的要求也更加嚴格。為了滿足發(fā)展的需要，BGA封裝開始被應(yīng)用于生產(chǎn)。下面我們一起學(xué)習(xí)一下BGA到底是一個什么東西吧! 1.BGA是什么--簡介 BGA的全稱是Ball Grid Array(球柵陣列結(jié)構(gòu)的PCB)，是一種大型組件的引腳封裝方式，與 QFP的四面引腳相似，都是利用SMT錫膏焊接與電路板相連。其不同處是羅列在四周的"一度空間"單排式引腳，如鷗翼形伸腳、平伸
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慧榮科技推出業(yè)界首款車載IVI級單封裝SSD解決方案
- 在設(shè)計及推廣用于固態(tài)存儲設(shè)備的NAND閃存控制器方面處于全球領(lǐng)導(dǎo)地位的慧榮科技(Silicon Motion Technology Corporation)近日宣布推出其專為車載信息娛樂(IVI)系統(tǒng)設(shè)計的汽車級PATA及SATA FerriSSD解決方案。 FerriSSD解決方案旨在代替以往被廣泛應(yīng)用在車載IVI系統(tǒng)等嵌入式應(yīng)用中的SATA及PATA硬盤驅(qū)動器。由于集成了NAND閃存及慧榮科技業(yè)界領(lǐng)先的控制器并采用小尺寸BGA封裝，F(xiàn)erriSSD解決方案與傳統(tǒng)的硬盤驅(qū)動器相比不僅運行速度更
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如何增加嵌入式存儲交換技術(shù)的可靠性
- 嵌入式存儲交換技術(shù)還是比較常用的，于是我研究了一下如何增加嵌入式存儲交換技術(shù)的可靠性，在這里拿出來和大家分享一下，希望對大家有用。嵌入式存儲交換技術(shù)使存儲系統(tǒng)可以在存儲陣列內(nèi)部集成2Gbps交換網(wǎng)絡(luò)連接。嵌入式存儲交換技術(shù)的好處包括更高的可靠性、更好的性能以及在不降低性能的條件下添加硬盤的能力。 共享總線架構(gòu)被應(yīng)用在許多存儲系統(tǒng)的后端，從而使存儲陣列中的每一個硬盤驅(qū)動器或磁帶驅(qū)動器成為一個單故障點。由于一個驅(qū)動器出現(xiàn)問題而大大增加了整個磁盤陣列停機的風(fēng)險。存儲區(qū)域網(wǎng)或網(wǎng)絡(luò)連接存儲系統(tǒng)的前端無論是
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FPGA最新發(fā)展趨勢觀察
- 面對掩膜制造成本呈倍數(shù)攀升，過去許多中、小用量的芯片無法用先進的工藝來生產(chǎn)，對此不是持續(xù)使用舊工藝來生產(chǎn)，就是必須改用FPGA芯片來生產(chǎn)…… 就在半導(dǎo)體大廠持續(xù)高呼摩爾定律(Moore’s Law)依然有效、適用時，其實背后有著不為人知的事實！理論上每18至24個月能在相同的單位面積內(nèi)多擠入一倍的晶體管數(shù)，這意味著電路成本每18至24個月就可以減半，但這只是指裸晶(Die)的成本，并不表示整個芯片的成本都減半，然而也要最終成品的良率必須維持才能算數(shù)。不能隨摩爾定律而縮減的成本，包括晶圓制造更前端的掩膜(M
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Emulex第五代FC HBA實現(xiàn)230萬IOPS
- 幾年前，每秒輸入/輸出操作數(shù)(IOPS)突破10萬次都可以說是驚人的事件;但是就在最近，Storage?Switzerland與博科(無編碼開發(fā)技術(shù)全球領(lǐng)導(dǎo)廠商)、戴爾、Violin?Memory(閃存廠商)和Emulex合作進行了實驗室測試，在廣泛采用現(xiàn)有組件搭建的簡單的存儲區(qū)域網(wǎng)絡(luò)(SAN)上，?實現(xiàn)了230萬IOPS! 測試環(huán)境在16Gb光纖通道基礎(chǔ)架構(gòu)上采用了4臺Dell?PowerEdge?R910服務(wù)器，每臺服務(wù)器都配有4個Emulex&
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英特爾下一代CPU將被提前焊接
- PC主板上的CPU將被提前焊接，不再支持自由插拔，DIY玩家受影響最大。 北京時間11月29日下午消息，據(jù)日本科技網(wǎng)站PC Watch報道，英特爾將在原定于明年推出的14納米制程Broadwell架構(gòu)CPU中拋棄LGA(柵格陣列)封裝，轉(zhuǎn)而使用BGA(球柵陣列)封裝。這意味著，PC主板上的CPU將被提前焊接，不再支持自由插拔。 傳統(tǒng)PC上的CPU一般通過插口連接到電腦主板，英特爾生產(chǎn)的CPU也不例外，這類CPU允許用戶自由插拔，方便更換。 與PC不同，用于移動設(shè)備的CPU則是直接焊接
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