fc-bga 文章 進(jìn)入fc-bga技術(shù)社區(qū)
評(píng)估證明Multitest的Mercury產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)最低測試成本
- Multitest公司，日前宣布其Mercury測試座在一家國際集成元件制造商嚴(yán)格的BGA測試評(píng)估中表現(xiàn)出色，現(xiàn)已被所有業(yè)務(wù)部門列為合格產(chǎn)品。 此次評(píng)估重點(diǎn)是尋找測試通過率穩(wěn)定可靠、并具有高度成本效益的測試座解決方案。為實(shí)現(xiàn)最佳測試成品效益，就必須確保探針的長使用壽命。 Multitest的Mercury測試座基于Quad Tech概念而設(shè)計(jì)。在評(píng)估過程中，Mercury 顯示了最高的測試通過率和最長的探針壽命。 于是客戶決定在所有業(yè)務(wù)部門將Mercury測試座列為合格產(chǎn)品。 Mer
- 關(guān)鍵字： Multitest BGA
FC開發(fā)機(jī)拆解
- 一名叫做beowulf89146的網(wǎng)友正在eBay上拍賣一臺(tái)任天堂NES（在日本叫FC）的開發(fā)機(jī)，他自稱得到這臺(tái)機(jī)器純屬意外。
- 關(guān)鍵字： FC 開發(fā)機(jī)
日本半導(dǎo)體上游材料生產(chǎn)陸續(xù)恢復(fù)
- 半導(dǎo)體上游材料產(chǎn)業(yè)成長率低于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，相較于DRAM、FlashMemory等半導(dǎo)體產(chǎn)品，屬于波動(dòng)較小的半導(dǎo)體子產(chǎn)業(yè)之一。由于需要先進(jìn)的化學(xué)及材料技術(shù)，因此盡管日本在半導(dǎo)體市場的占有率逐年下降，但其在多項(xiàng)半導(dǎo)體上游材料仍持續(xù)擁有高市場占有率。
- 關(guān)鍵字： BGA 半導(dǎo)體封裝
針對(duì)BGA封裝可編程邏輯器件設(shè)計(jì)的低成本布板技術(shù)
- BGA封裝概述 為了滿足不斷變化的市場標(biāo)準(zhǔn)和更短的產(chǎn)品上市時(shí)間，可編程邏輯器件(PLD)越來越廣泛地應(yīng)用于電路板和系統(tǒng)設(shè)計(jì)中。使用可編程邏輯器件能夠加快產(chǎn)品上市時(shí)間，并且相對(duì)于特定應(yīng)用集成電路(ASIC)和特
- 關(guān)鍵字： BGA 封裝 可編程邏輯 器件設(shè)計(jì)
星科金朋切入12寸晶圓級(jí)BGA封裝技術(shù)
- 全球第4大封測廠星科金朋(STATS ChipPAC)先前宣布12寸嵌入式晶圓級(jí)球閘陣列(Wafer-Level Ball Grid Array;eWLB)技術(shù)具備量產(chǎn)能力之后，15日進(jìn)行新廠落成啟用典禮，在eWLB領(lǐng)域再邁進(jìn)一步。星科金朋指出，該公司為首家具備12寸重組(reconstituted)晶圓量產(chǎn)能力的封測廠，單季出貨量可以達(dá)到3萬片重組晶圓，未來3年將擴(kuò)大eWLB資本支出，提升產(chǎn)能規(guī)模，以迎合芯片小型化的需求。 星科金朋位于新加坡義順(Yishun)的12寸eWLB新廠15日舉行落
- 關(guān)鍵字： 星科金朋 BGA 球閘陣列
FC-AL系統(tǒng)中FPGA的彈性緩存設(shè)計(jì)
- 引 言一個(gè)簡化的異步數(shù)據(jù)通信系統(tǒng)如圖1所示。接收機(jī)端從接收到的來自串行鏈路的比特流中提取時(shí)鐘信號(hào)Clk1，作為其工作時(shí)鐘源；而發(fā)送機(jī)端采用本地晶振和鎖相環(huán)產(chǎn)生的時(shí)鐘Clk2，作為其工作時(shí)鐘源。接收機(jī)在時(shí)鐘Clk1的
- 關(guān)鍵字： 設(shè)計(jì) 彈性 FPGA 系統(tǒng) FC-AL
PCB廠購并案效益不彰 容易被唱衰
- 拜藝人吳宗憲之賜，印刷電路板(PCB)產(chǎn)業(yè)成為產(chǎn)業(yè)界近日茶余飯后的話題。因其入主PCB翔升電子，成為第1位坐上市柜公司董座位置的藝人。然而吳宗憲入股的動(dòng)機(jī)更令人匪夷所思。綜觀近年來PCB廠的合作案，效益普遍不彰，除了近年產(chǎn)業(yè)成長性減緩，加上雙方磨合期長，因此容易被業(yè)界唱衰。 在2001年以前PCB產(chǎn)業(yè)幾乎沒有合并案例，最早是欣興電子打響第1炮，董事長曾子章喊出「4合1」，購并同屬聯(lián)電集團(tuán)的芯片尺寸封裝(CSP)載板廠群策電子、鴻海精密掌控的PCB廠恒業(yè)電子及當(dāng)時(shí)全臺(tái)前10大的球閘封裝(BGA)載
- 關(guān)鍵字： 鴻海 PCB BGA CSP
Epson Toyocom推出用于智能卡的音叉型晶體組件FC-13E
- 石英晶體供應(yīng)商Epson Toyocom開發(fā)出新型的音叉型石英晶體組件FC-13E，號(hào)稱是世界上最薄的kHz頻率商用晶體組件，最大厚度僅有0.48mm，比去年推出的產(chǎn)品FC-13F還薄了約20%。Epson Toyocom利用QMEMS技術(shù)進(jìn)一步將晶體組件更薄型化，并透過其專有的封裝技術(shù)開發(fā)出超袖珍的音叉型晶體芯片。 該組件外部以金錫合金密封封裝，材料厚度也進(jìn)行最佳化處理，將厚度從上一代產(chǎn)品FC-13F的0.6mm降低至0.48mm。頻率范圍為32.768 kHz，等效串聯(lián)電阻(CI值)最大為7
- 關(guān)鍵字： Epson 石英晶體 音叉 FC-13E
BGA線路板及其CAM制作
- BGA的全稱是Ball Grid Array（球柵陣列結(jié)構(gòu)的PCB），它是集成電路采用有機(jī)載板的一種封裝法。它具有：①封裝面積減少②功能加大，引腳數(shù)目增多③PCB板溶焊時(shí)能自我居中，易上錫④可靠性高⑤電性能好，整體成本低等特點(diǎn)。有BGA的PCB板一般小孔較多，大多數(shù)客戶BGA下過孔設(shè)計(jì)為成品孔直徑8~12mil，BGA處表面貼到孔的距離以規(guī)格為31.5mil為例，一般不小于10.5mil。BGA下過孔需塞孔，BGA焊盤不允許上油墨，BGA焊盤上不鉆孔。 目前對(duì)BGA下過孔塞孔主要采用工藝有：①
- 關(guān)鍵字： PCB BGA 集成電路 CAM
fc-bga介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條fc-bga!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)fc-bga的理解，并與今后在此搜索fc-bga的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)fc-bga的理解，并與今后在此搜索fc-bga的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
fc-bga相關(guān)帖子
fc-bga資料下載
fc-bga專欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì)員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473