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基于ISE設(shè)計提供低功耗FPGA解決方案
- 從Xilinx公司推出FPGA二十多年來，研發(fā)工作大大提高了FPGA的速度和面積效率，縮小了FPGA與ASIC之間的差距，使FPGA成為實現(xiàn)數(shù)字電路的優(yōu)選平臺。今天，功耗日益成為FPGA供應(yīng)商及其客戶關(guān)注的問題。 降低FPGA功耗是降低封裝和散熱成本、提高器件可靠性以及打開移動電子設(shè)備等新興市場之門的關(guān)鍵。 Xilinx在提供低功耗FPGA解決方案方面較有經(jīng)驗。本文說明如何應(yīng)用計算機輔助設(shè)計(CAD)技術(shù)，如Xilinx ISE(集成軟件環(huán)境)9.2i版本軟件使功能有效降低。 CMO
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FPGA設(shè)計開發(fā)軟件ISE使用技巧之：典型實例-增量式設(shè)計演示
- 6.9 典型實例12：增量式設(shè)計(Incremental Design)演示 6.9.1 實例的內(nèi)容及目標(biāo) 1.實例的主要內(nèi)容 6.7節(jié)對增量式設(shè)計這一方法的基本概念和流程做了全面的介紹。本節(jié)將以一個具體的實例幫助讀者熟悉增量式設(shè)計的操作流程。 本實例的源代碼參見隨書光盤Example6.9。此程序為PC機通過串口向SRAM寫入數(shù)據(jù)，再由FPGA從SRAM中讀取數(shù)據(jù)通過串口將其送到PC機。 本實例的重點在于設(shè)計過程中是如何應(yīng)用增量式設(shè)計的，而不是如何實現(xiàn)程序本身的功能。
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FPGA設(shè)計開發(fā)軟件ISE使用技巧之：片上邏輯分析儀（ChipScope Pro）使用技巧
- 6.7 片上邏輯分析儀(ChipScope Pro)使用技巧 在FPGA的調(diào)試階段，傳統(tǒng)的方法在設(shè)計FPGA的PCB板時，保留一定數(shù)量的FPGA管腳作為測試管腳。在調(diào)試的時候?qū)⒁獪y試的信號引到測試管腳，用邏輯分析儀觀察內(nèi)部信號。 這種方法存在很多弊端：一是邏輯分析儀價格高昂，每個公司擁有的數(shù)量有限，在研發(fā)期間往往供不應(yīng)求，影響進(jìn)度;二是PCB布線后測試腳的數(shù)量就確定了，不能靈活地增加，當(dāng)測試腳不夠用時會影響測試，測試管腳太多又影響PCB布局布線。 ChipScope Pro是ISE下
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FPGA設(shè)計開發(fā)軟件ISE使用技巧之：增量式設(shè)計（Incremental Design）技巧
- 6.6 增量式設(shè)計(Incremental Design)技巧 本節(jié)將對ISE下增量式設(shè)計做一個全面的介紹。FPGA作為一種現(xiàn)場可編程邏輯器件，其現(xiàn)場可重編程特性能夠提高調(diào)試速度。每次硬件工程師可以很方便地改變設(shè)計，重新進(jìn)行綜合、實現(xiàn)、布局布線，并對整個設(shè)計重新編程。 然而當(dāng)設(shè)計算法比較復(fù)雜時，每一次綜合、實現(xiàn)、布局布線需要花很長的時間。即使僅僅改變設(shè)計中的一點，也會使綜合編譯的時間成倍增加。而且更為麻煩的是如果整個工程的運行頻率很高，對時序的要求也很嚴(yán)格，這樣重新布線往往會造成整個時序錯
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FPGA設(shè)計開發(fā)軟件ISE使用技巧之：編譯與仿真設(shè)計工程
- 6.5 編譯與仿真設(shè)計工程 編寫代碼完成之后，一個很重要的工作就是驗證代碼功能的正確性，這就需要對代碼進(jìn)行編譯與仿真。編譯主要是為了檢查代碼是否存在語法錯誤，仿真主要為了驗證代碼實現(xiàn)的功能是否正確。 編譯和仿真設(shè)計工程在整個設(shè)計中占有很重要的地位。因為代碼功能不正確或代碼的編寫風(fēng)格不好對后期的設(shè)計會有很大的影響，所以需要花很多時間在設(shè)計工程的仿真上。 在這一節(jié)中將通過一個具體的實例來介紹如何對編譯工程代碼以及如何使用ISE自帶的仿真工具ISE Simulator進(jìn)行仿真。 1.
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FPGA設(shè)計開發(fā)軟件ISE使用技巧之：ISE軟件的設(shè)計流程
- 6.3 ISE軟件的設(shè)計流程 Xilinx公司的ISE軟件是一套用以開發(fā)Xilinx公司的FPGA&CPLD的集成開發(fā)軟件，它提供給用戶一個從設(shè)計輸入到綜合、布線、仿真、下載的全套解決方案，并很方便地同其他EDA工具接口。 其中，原理圖輸入用的是第三方軟件ECS;狀態(tài)圖輸入用的是StateCAD;HDL綜合可以使用Xilinx公司開發(fā)的XST、Synopsys公司開發(fā)的FPGA Express和Synplicity公司的Synplify/Synplify Pro等;測試激勵可以是圖
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FPGA設(shè)計開發(fā)軟件ISE使用技巧之：ISE軟件簡介
- ISE軟件簡介 Xilinx作為當(dāng)界上最大的FPGA/CPLD生產(chǎn)商之一，長期以來一直推動著FPGA/CPLD技術(shù)的發(fā)展。其開發(fā)的軟件也不斷升級換代，由早期的Foundation系列逐步發(fā)展到目前的ISE 9.x系列。 ISE是集成綜合環(huán)境的縮寫，它是Xillinx FPGA/CPLD的綜合性集成設(shè)計平臺，該平臺集成了設(shè)計、輸入、仿真、邏輯綜合、布局布線與實現(xiàn)、時序分板、芯片下載與配置、功率分析等幾乎所有設(shè)計流程所需工具。 ISE系列軟件分為4個系列：WebPACK、BaseX、Fo
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基于京微雅格低功耗FPGA的8b/10b SERDES的接口設(shè)計
- 摘要 串行接口常用于芯片至芯片和電路板至電路板之間的數(shù)據(jù)傳輸。隨著系統(tǒng)帶寬不斷增加至多吉比特范圍，并行接口已經(jīng)被高速串行鏈接，或SERDES (串化器/ 解串器)所取代。起初， SERDES 是獨立的ASSP 或ASIC 器件。在過去幾年中已經(jīng)看到有內(nèi)置SERDES 的FPGA 器件系列，但多見于高端FPGA芯片中，而且價格昂貴。 本方案是以CME最新的低功耗系列FPGA的HR03為平臺，實現(xiàn)8/10b的SerDes接口，包括SERDES收發(fā)單元，通過完全數(shù)字化的方法實現(xiàn)SERDES的CD
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零基礎(chǔ)學(xué)FPGA（十一）一步一腳印之基于FIFO的串口發(fā)送機設(shè)計全流程及常見錯誤詳解
- 記得在上幾篇博客中，有幾名網(wǎng)友提出要加進(jìn)去錯誤分析這一部分，那我們就從今天這篇文章開始加進(jìn)去我在消化這段代碼的過程中遇到的迷惑，與大家分享。 今天要寫的是一段基于FIFO的串口發(fā)送機設(shè)計，之前也寫過串口發(fā)送的電路，這次寫的與上次的有幾分類似。這段代碼也是我看過別人寫過的之后，消化一下再根據(jù)自己的理解寫出來的，下面是我寫這段代碼的全部流程和思路，希望對剛開始接觸的朋友來說有一點點的幫助，也希望有經(jīng)驗的朋友給予寶貴的建議。 首先來解釋一下FIFO的含義，F(xiàn)IFO就是First Input Fi
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美高森美發(fā)布領(lǐng)先的FPGA新產(chǎn)品概覽
- 1. 超安全SmartFusion2? SoC FPGA和 IGLOO2? FPGA 美高森美的超安全SmartFusion2? SoC FPGA和 IGLOO2? FPGA器件，無論在器件、設(shè)計和系統(tǒng)層次上的安全特性都比其他領(lǐng)先FPGA制造商更先進(jìn)。新的數(shù)據(jù)安全特性現(xiàn)已成為美高森美主流SmartFusion2 SoC FPGA和 IGLOO2 FPGA器件的一部分，可讓開發(fā)人員充分利用器件本身所具有的同級別器件中的最低功耗,高可靠性和最佳安全技術(shù)，以期構(gòu)建高度差
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國際大廠找Mobile RAM貨源 敲開與臺廠合作大門
- 存儲器廠持續(xù)在eMCP(eMMC結(jié)合MCP封裝)領(lǐng)域擴大進(jìn)擊，繼東芝(Toshiba)與南亞科洽談策略聯(lián)盟，新帝(SanDisk)亦傳出首度來臺尋找移動式存儲器Mobile RAM合作伙伴，考慮與南亞科簽定長約或包下產(chǎn)能，顯示國際存儲器大廠亟欲尋找Mobile RAM貨源，并敲開與臺廠合作大門。 半導(dǎo)體業(yè)者透露，在三星電子和SK海力士主導(dǎo)下，智能型手機內(nèi)建存儲器規(guī)格從eMMC轉(zhuǎn)為eMCP，原本NAND Flash芯片外加關(guān)鍵零組件Mobile RAM芯片，2015年東芝??新帝陣營將展開大反撲。
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NAND Flash價格續(xù)滑 難擺脫供給過剩困境
- 由于MLC(Multi-Level Cell)NAND Flash供應(yīng)量持續(xù)增加，造成價格連續(xù)兩個月下滑，業(yè)界預(yù)期若三星電子(Samsung Electronics)等業(yè)者提高TLC(Triple-Level Cell)NAND Flash生產(chǎn)比重，后續(xù)MLC產(chǎn)品價格下滑情況恐將更明顯。 根據(jù)韓媒DigitalTimes報導(dǎo)，由于USB、硬碟與記憶卡市場進(jìn)入淡季，加上庫存堆積，導(dǎo)致NAND Flash價格走滑，市場供給過剩情況恐持續(xù)到農(nóng)歷春節(jié)。業(yè)界認(rèn)為目前NAND Flash下滑走勢雖大部分是受
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