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安路科技亮相2020慕尼黑上海電子展，帶來FPGA多領(lǐng)域創(chuàng)新應(yīng)用

7月3-5日，2020慕尼黑上海電子展在國家會展中心隆重舉行。安路科技作為中國FPGA行業(yè)創(chuàng)新的科技公司，在此次展會上，重點(diǎn)展示旗下主打高性能低功耗EAGLE系列和ELF系列FPGA產(chǎn)品，更配置對應(yīng)的終端展示區(qū)，聚焦FPGA在消費(fèi)電子、工業(yè)控制等多領(lǐng)域的前沿創(chuàng)新應(yīng)用，增設(shè)了互動體驗。點(diǎn)擊圖片查看視頻ELF系列FPGA以低成本、低功耗的特點(diǎn)，備受喜愛。這一系列的器件可編程單元規(guī)模最高可達(dá) 9K LUTs，最大用戶IO數(shù)量達(dá)336。內(nèi)嵌的FLASH無需外部配置器件，有效縮小產(chǎn)品體積。與此同時，更有支持AES加
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游戲新機(jī)上市填補(bǔ)云端需求空缺三季度NAND Flash價格波動有限

根據(jù)TrendForce內(nèi)存儲存研究(DRAMeXchange)調(diào)查，盡管消費(fèi)性產(chǎn)品及智能型手機(jī)受到疫情沖擊導(dǎo)致需求下降，但云端服務(wù)、遠(yuǎn)距教學(xué)的需求也同步催生，加上部份客戶因擔(dān)憂供應(yīng)鏈中斷而提前備貨，促使NAND Flash市場在2020年第一季與第二季呈現(xiàn)缺貨。整體而言，目前需求以SSD占最大宗，與手機(jī)、消費(fèi)性較相關(guān)的eMMC、UFS及wafer市場較為冷卻。根據(jù)TrendForce分析師葉茂盛指出，當(dāng)前為NAND Flash第三季議價的關(guān)鍵時刻，初步觀察因新款游戲機(jī)的年底上市計劃不變，首次轉(zhuǎn)進(jìn)SSD的
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萊迪思推出全新Certus-NX，重新定義低功耗通用FPGA

?萊迪思半導(dǎo)體公司?，低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，近日宣布推出全新Lattice Certus?-NX系列FPGA。該系列器件在通用FPGA市場上擁有領(lǐng)先的IO密度，每平方毫米的IO密度最高可達(dá)同類FPGA競品的兩倍。Certus-NX FPGA擁有卓越的低功耗、小尺寸、高可靠性和瞬時啟動等特性，支持高速PCI Express（PCIe）和千兆以太網(wǎng)接口，可實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)協(xié)同處理、信號橋接和系統(tǒng)控制。Certus-NX FPGA面向從自動化工業(yè)設(shè)備中的數(shù)據(jù)處理到通信基礎(chǔ)設(shè)施中的系統(tǒng)管理等一
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Intel宣布首款A(yù)I優(yōu)化Stratix 10 NX FPGA

　　Intel這幾年全力投入AI人工智能，尤其在數(shù)據(jù)中心市場，擁有業(yè)內(nèi)最完整的解決方案，Xeon CPU、Xe GPU（開發(fā)中）、Agilex FPGA、Movidius、Habana、eASIC……等等不一而足，可以靈活應(yīng)對各種不同的工作負(fù)載，實(shí)現(xiàn)最優(yōu)化加速。　　今天，Stratix 10 FPGA家族迎來了最新成員“Stratix 10 NX”，號稱第一款專為AI優(yōu)化的FPGA，通過定制硬件集成了高性能AI，可帶來高帶寬、低延遲的A
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萊迪思FPGA軟件方案Propel支持RISC-V IP低功耗設(shè)計

低功耗FPGA大廠萊迪思半導(dǎo)體（Lattice Semiconductor）近日推出全新FPGA軟件解決方案Lattice Propel，提供擴(kuò)充RISC-V IP及更多類型周邊組件的IP函式庫，并以「按建構(gòu)逐步校正」（correct-by-construction）開發(fā)工具協(xié)助設(shè)計工作，進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)FPGA開發(fā)自動化。萊迪思最新推出的Lattice Propel開發(fā)工具包含兩大特色：IP整合工具Lattice Propel Builder，以及軟件開發(fā)工具Lattice Propel SDK。Lattic
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英特爾推出業(yè)界領(lǐng)先的AI與數(shù)據(jù)分析平臺，全新處理器、內(nèi)存、存儲、FPGA解決方案集體亮相

英特爾公司近日正式發(fā)布第三代英特爾?至強(qiáng)?可擴(kuò)展處理器及全新的AI軟硬件產(chǎn)品組合，旨在進(jìn)一步助力客戶在數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡(luò)及智能邊緣環(huán)境中加速開發(fā)和部署AI及數(shù)據(jù)分析工作負(fù)載。作為業(yè)界首個內(nèi)置bfloat16支持的主流服務(wù)器處理器，第三代英特爾?至強(qiáng)?可擴(kuò)展處理器能夠幫助圖像分類、推薦引擎、語音識別和語言建模等應(yīng)用的AI推理和訓(xùn)練更簡便地部署在通用CPU上。英特爾公司副總裁兼至強(qiáng)處理器與存儲事業(yè)部總經(jīng)理Lisa Spelman表示：“快速部署AI和數(shù)據(jù)分析對當(dāng)今各類企業(yè)至關(guān)重要。英特爾一直致力于不斷強(qiáng)化處理器的
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FPGA，新基建的“芯”推力

新基建是數(shù)字技術(shù)的基礎(chǔ)設(shè)施，具有發(fā)展速度快、技術(shù)含量高等特點(diǎn)，隨著新技術(shù)新應(yīng)用層出不窮，其對計算、架構(gòu)、協(xié)議、接口的動態(tài)更新提出了新的需求，因此，對底層芯片提出了新的考驗。FPGA具有軟硬件可編程、接口靈活、高性能等優(yōu)勢，能夠滿足高新技術(shù)對于計算和連接的需求。那么，新基建將為FPGA帶來哪些市場增量？又將提出怎樣的技術(shù)挑戰(zhàn)？我國FPGA企業(yè)該如何抓住新基建帶來的發(fā)展機(jī)遇？新基建將大幅拉動FPGA新需求新基建是以技術(shù)創(chuàng)新和信息網(wǎng)絡(luò)為基礎(chǔ)，來推動基礎(chǔ)設(shè)施體系的數(shù)字轉(zhuǎn)型、智能升級以及融合創(chuàng)新等。在原型設(shè)計、協(xié)議
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屢被制裁，俄尖端武器卻為何沒有“芯片危機(jī)”?

俄羅斯經(jīng)受了西方一輪又一輪的制裁，卻仍能在芯片短板之下推出一批又一批的尖端武器，那么，沒有高端芯片對武器先進(jìn)性影響究竟多大？俄采取了哪些措施彌補(bǔ)沒有高端芯片帶來的缺陷呢？
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貿(mào)澤電子宣布與Trenz Electronic簽訂全球分銷協(xié)議

專注于引入新品的全球電子元器件授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子? (?Mouser Electronics?)? 近日與?Trenz Electronic?簽署了全球分銷協(xié)議。Trenz Electronic是工業(yè)級多處理器片上系統(tǒng) (MPSoC) 模塊化系統(tǒng)(SoM) 制造商，簽約后，貿(mào)澤將分銷Trenz Electronic公司基于Xilinx FPGA的一系列工業(yè)級MPSoC SoM。這些精選的SoM作為高性能解決方案，為所有板載電壓提供強(qiáng)大的開關(guān)&nb
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時鐘芯片在5G中的重要作用

　　James?Wilson?（Silicon?Labs時鐘產(chǎn)品總經(jīng)理）　　1 從時鐘角度看5G的特點(diǎn)　　為了在全球范圍內(nèi)提供5G網(wǎng)絡(luò)連接和覆蓋，服務(wù)提供商們正在部署更多的無線設(shè)備，從大容量的宏基站到專注于擴(kuò)展網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍的小基站和毫米波解決方案。與4G網(wǎng)絡(luò)將射頻和基帶處理放在一起不同，5G將這些資源分布在整個網(wǎng)絡(luò)中，因此需要更大容量、更低延遲的前傳和回傳解決方案。如此廣泛的應(yīng)用需要大量的時鐘發(fā)生器、時鐘緩沖器、時鐘去抖芯片、網(wǎng)絡(luò)同步器和振蕩器，來提供必要的時鐘發(fā)生和分配功能。此外，5G網(wǎng)絡(luò)有一個共同的需
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集邦咨詢：數(shù)據(jù)中心需求大增，第一季NAND Flash營收成長8.3%

根據(jù)集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心(DRAMeXchange)調(diào)查，2020年第一季NAND Flash（閃存）位元出貨量較前一季大致持平，加上平均銷售單價上漲，帶動整體產(chǎn)業(yè)營收季成長8.3%，達(dá)136億美元。
關(guān)鍵字：集邦咨詢數(shù)據(jù)中心 NAND Flash

生而為速，Xilinx專為聯(lián)網(wǎng)和存儲加速優(yōu)化推出全新 Virtex UltraScale+ VU23P FPGA

自適應(yīng)和智能計算的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司（Xilinx, Inc.）近日宣布推出專為聯(lián)網(wǎng)和存儲加速而優(yōu)化的 UltraScale+??FPGA 產(chǎn)品系列最新成員??Virtex??UltraScale+??VU23P FPGA?，通過獨(dú)特方式綜合多種資源，實(shí)現(xiàn)了更高效率數(shù)據(jù)包處理和可擴(kuò)展的數(shù)據(jù)帶寬，致力于為聯(lián)網(wǎng)和存儲應(yīng)用突破性的性能。在數(shù)據(jù)指數(shù)級增長對智能化、靈活應(yīng)變的網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心解決方案提出極高要求的今天，全新 VU23P FPGA
關(guān)鍵字： RAM FPGA

Teledyne e2v開發(fā)高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換平臺，以配合最新的Xilinx現(xiàn)場可編程門陣列器件

近日，為響應(yīng)可編程邏輯技術(shù)的不斷發(fā)展，Teledyne e2v進(jìn)一步增強(qiáng)了其?數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器?產(chǎn)品組合以及支持它們運(yùn)作的高速SERDES技術(shù)。為了輔助Xilinx熱門產(chǎn)品20nm Kintex UltraScale KU060 FPGA，Teledyne-e2v現(xiàn)在可提供高度優(yōu)化的多通道模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）和數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC）解決方案。它們有各種不同等級類別可供選擇，最高級別是高可靠性耐輻射的宇航級，適用于衛(wèi)星通信、地球觀測、導(dǎo)航和科學(xué)任務(wù)。每個新的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器都可以通過其集成的?
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萊迪思Nexus技術(shù)平臺：重新定義低功耗、小尺寸FPGA

目錄第一部分|?萊迪思Nexus重新定義低功耗FPGA第二部分|?萊迪思Nexus加速AI處理性能第三部分|?萊迪思Nexus FPGA提供高穩(wěn)定性第四部分|?小尺寸不在話下第五部分|?萊迪思Nexus技術(shù)平臺提供完善的系統(tǒng)解決方案第六部分|推出首款基于萊迪思Nexus的FPGA：CrossLink第七部分|?結(jié)論物聯(lián)網(wǎng)AI、嵌入式視覺、硬件安全、5G通信、工業(yè)和汽車自動化等新興應(yīng)用正在重新定義開發(fā)人員設(shè)計網(wǎng)絡(luò)邊緣產(chǎn)品的硬件要求。為了支持這些應(yīng)用
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國微思爾芯發(fā)布全球首款FPGA驗證仿真云系統(tǒng)Prodigy Cloud System

國微思爾芯(“S2C”), 全球領(lǐng)先的前端電子設(shè)計自動化 (EDA) 供應(yīng)商, 發(fā)布全球首款FPGA驗證仿真云系統(tǒng) Prodigy Cloud System。這是為下一代 SoC 設(shè)計驗證需要而特別開發(fā)的驗證仿真云系統(tǒng),支持業(yè)界最大容量的 FPGA 元件 Xilinx Virtex? UltraScale? VU440 和 Intel? Stratix? 10 GX 10M, 可因需求擴(kuò)充搭載的容量, 不受時間、地點(diǎn)的限制, 大幅縮短復(fù)雜 SoC的設(shè)計驗證流程。
關(guān)鍵字：國微思爾芯 FPGA Prodigy Cloud System