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          科技行業(yè)為Flash準(zhǔn)備“葬禮”

          • 過去多年時間里,來自Adobe的熱門軟件Flash讓網(wǎng)絡(luò)變得更豐富,然而,F(xiàn)lash的安全性一直飽受詬病,而近期發(fā)生的信息安全事故再次表明,F(xiàn)lash應(yīng)當(dāng)走向消亡。
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          基于ARM7軟中斷程序的設(shè)計

          •   筆者在設(shè)計一項目時采用LPC2458。此CPU為ARM7內(nèi)核,帶512K字節(jié)的片內(nèi)FLASH,98k字節(jié)的片內(nèi)RAM,支持片外LOCAL BUS總線,可從片外NOR FLASH啟動CPU.由于代碼量較大,程序放在片外的NOR FLASH中。且存在片外NOR FLASH在運行程序時,需對片外的NOR FLASH擦寫的需求。圖1為存儲部分框圖。        圖1存儲部分原理框圖   在設(shè)計中,片外NOR FLASH的大小為16M字節(jié)。其中2M規(guī)劃為存放運行程序,剩余的空間用于產(chǎn)品運
          • 關(guān)鍵字: ARM7  FLASH  

          研調(diào):NAND Flash需求漸加溫,估Q3擺脫供過于求

          •   TrendForce旗下記憶體儲存事業(yè)處DRAMeXchange最新調(diào)查報告顯示,受到新款智慧型手機上市以及今(2015)年度蘋果新款iPhone即將開始拉貨的影響,NAND Flash市況將逐漸增溫,預(yù)估在第三季將擺脫供過于求,轉(zhuǎn)為供需較為平衡的格局。   從供給面觀察,雖然各家NAND Flash廠商陸續(xù)宣布3D -NAND Flash的量產(chǎn)時程,但嵌入式產(chǎn)品應(yīng)用仍須考量控制晶片的搭配,與各種系統(tǒng)端搭配的相容性問題,DRAMeXchange預(yù)估,2015年3D-NAND Flash的產(chǎn)出比重將僅
          • 關(guān)鍵字: TrendForce  NAND Flash  

          基于TFFS的成像聲吶文件系統(tǒng)設(shè)計

          •   1 VxWorks系統(tǒng)的啟動流程   嵌入式VxWorks操作系統(tǒng)的啟動包括兩個階段,一是BootRom引導(dǎo),二是VxWorks操作系統(tǒng)映像的啟動。BootRom映像也叫做啟動映像,它主要是初始化串口、網(wǎng)口等很少的硬件系統(tǒng)來下載VxWorks映像。VxWorks映像包含完整的VxWorks OS,是真正在目標(biāo)板上運行的操作系統(tǒng)。它啟動后會重新初始化幾乎所有的硬件系統(tǒng),這樣操作系統(tǒng)才可以在目標(biāo)板上正常運行。兩種映像的區(qū)別如表 1所示。   VxWorks內(nèi)核有多種啟動流程。本文基于的聲吶原型機采
          • 關(guān)鍵字: VxWorks  嵌入式  TFFS  Flash  MTD  

          NAND flash市占,三星美光增、東芝獨垂淚!

          •   2014年NAND flash銷售數(shù)據(jù)出爐,IHS報告稱,前四大業(yè)者中,三星電子(Samsung Electronics)、美光(Micron)、SK海力士(SK Hynix)銷售皆有成長,唯有二哥東芝(Toshiba)疑似因為產(chǎn)品出包遭蘋果召回,市占和業(yè)績雙雙下滑。   BusinessKorea報導(dǎo),IHS 13日報告稱,三星電子穩(wěn)居NAND flash老大,去年銷售年增4%至90.84億美元,市占率成長0.1%至36.5%。二哥東芝去年市占率由34.3%減至31.8%,銷售也大減將近3億美元。
          • 關(guān)鍵字: 三星  NAND flash  

          儲存市場新廠突圍 傳統(tǒng)大廠嚴陣以待

          •   儲存裝置市場正醞釀一波小型新創(chuàng)公司革命。過去由惠普(HP)、IBM、NetApp與EMC等業(yè)者把持的儲存市場,目前已遭到許多小型新創(chuàng)公司崛起并搶走市場。調(diào)查也發(fā)現(xiàn),消費者預(yù)期未來將擴大使用Flash存儲器與固態(tài)硬碟(SSD),因此,傳統(tǒng)大廠必須調(diào)整策略才能扭轉(zhuǎn)頹勢。   據(jù)TechRadar報導(dǎo),全球四大儲存大廠惠普、IBM、NetApp與EMC近期受到甫成立不久的新創(chuàng)公司推出快閃技術(shù)產(chǎn)品,因此,其外部硬碟儲存市場占有率已逐漸流失。   據(jù)IDC調(diào)查發(fā)現(xiàn),截至2014年第2季為止,由四大廠供應(yīng)的高
          • 關(guān)鍵字: IBM  SSD  Flash  

          東芝傳年內(nèi)量產(chǎn)3D Flash 技術(shù)更勝三星

          •   三星電子(Samsung Electronics)領(lǐng)先全球同業(yè)、于去年10月?lián)屜攘慨a(chǎn)3D架構(gòu)的NAND型快閃存儲器(Flash Memory)產(chǎn)品,但三星的領(lǐng)先優(yōu)勢恐維持不了多久,因為三星NAND Flash最大競爭對手東芝(Toshiba)傳出將在今年下半年量產(chǎn)3D NAND Flash、且其制造技術(shù)更勝三星一籌!   日本媒體產(chǎn)經(jīng)新聞25日報導(dǎo),三星于去年量產(chǎn)的3D NAND Flash產(chǎn)品為垂直堆疊32層,但東芝已研發(fā)出超越三星的制造技術(shù)、可堆疊48層,且東芝計劃于今年下半年透過旗下四日市工廠
          • 關(guān)鍵字: 東芝  3D Flash   

          大陸手機市場驚人Mobile DRAM消費量陡升

          •   中國大陸智能型手機的高成長,使得內(nèi)存等零組件的消耗激增。這也使得南韓的內(nèi)存供應(yīng)商不管是從零組件競爭還是手機整機的競爭上都倍感壓力。
          • 關(guān)鍵字: DRAM  NAND Flash  

          半導(dǎo)體市場今年迎向高規(guī)格之爭

          •   2015年由行動裝置帶動的高規(guī)格半導(dǎo)體之爭蓄勢待發(fā);行動應(yīng)用處理器、LPDDR4、UFS(Universal Flash Storage;UFS)、三階儲存單元(Triple Level Cell;TLC)等新一代半導(dǎo)體需求增加,被視為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長新動能。   據(jù)韓媒亞洲經(jīng)濟的報導(dǎo),智慧型手機的功能高度發(fā)展,讓核心零組件如應(yīng)用處理器(Application Processor;AP)、LPDDR4、UFS、TLC等下一代半導(dǎo)體的需求日漸增加。首先是AP從32位元進化到64位元,可望讓多工與資料處理
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  NAND Flash  LPDDR4  

          淡季影響銷售,NAND Flash 供應(yīng)商 Q1 將供過于求

          •   根據(jù) TrendForce 旗下記憶體儲存事業(yè)處 DRAMeXchange 最新報告顯示,第四季 NAND Flash 市況雖依舊維持健康水準(zhǔn),但在三星電子、東芝與晟碟各自面臨價格與產(chǎn)銷端的壓力影響營收、及第三季呈現(xiàn)微幅衰退的情況下,品牌供應(yīng)商營收僅較第三季成長 2% 至 87.5 億美元。DRAMeXchange 研究協(xié)理楊文得表示,因需求端面臨淡季效應(yīng),2015 年第一季整體市況將轉(zhuǎn)為供過于求,在價格滑落幅度轉(zhuǎn)趨明顯的情況下,業(yè)者將藉由加速先進制程的轉(zhuǎn)進,改善成本架構(gòu),以減低價格跌幅的沖擊。  
          • 關(guān)鍵字: NAND Flash  三星  東芝  

          國際大廠找Mobile RAM貨源 敲開與臺廠合作大門

          •   存儲器廠持續(xù)在eMCP(eMMC結(jié)合MCP封裝)領(lǐng)域擴大進擊,繼東芝(Toshiba)與南亞科洽談策略聯(lián)盟,新帝(SanDisk)亦傳出首度來臺尋找移動式存儲器Mobile RAM合作伙伴,考慮與南亞科簽定長約或包下產(chǎn)能,顯示國際存儲器大廠亟欲尋找Mobile RAM貨源,并敲開與臺廠合作大門。   半導(dǎo)體業(yè)者透露,在三星電子和SK海力士主導(dǎo)下,智能型手機內(nèi)建存儲器規(guī)格從eMMC轉(zhuǎn)為eMCP,原本NAND Flash芯片外加關(guān)鍵零組件Mobile RAM芯片,2015年東芝??新帝陣營將展開大反撲。
          • 關(guān)鍵字: NAND Flash  Mobile RAM  

          NAND Flash價格續(xù)滑 難擺脫供給過剩困境

          •   由于MLC(Multi-Level Cell)NAND Flash供應(yīng)量持續(xù)增加,造成價格連續(xù)兩個月下滑,業(yè)界預(yù)期若三星電子(Samsung Electronics)等業(yè)者提高TLC(Triple-Level Cell)NAND Flash生產(chǎn)比重,后續(xù)MLC產(chǎn)品價格下滑情況恐將更明顯。   根據(jù)韓媒DigitalTimes報導(dǎo),由于USB、硬碟與記憶卡市場進入淡季,加上庫存堆積,導(dǎo)致NAND Flash價格走滑,市場供給過剩情況恐持續(xù)到農(nóng)歷春節(jié)。業(yè)界認為目前NAND Flash下滑走勢雖大部分是受
          • 關(guān)鍵字: NAND Flash  三星  

          玻璃和金屬的精致結(jié)合 大神X7拆機評測

          •   大神X7作為大神最新的旗艦手機,不僅擁有出色的硬件配置,同時采用雙面玻璃加上一體成型鋁合金中框,做工非常精細,今天我們來將大神X7拆開,看一下大神X7的做工用料,究竟大神X7做工有多精致。        大神X7采用雙面玻璃工藝,而且手機沒有任何螺絲,所以拆解只能從后蓋開始,因為后蓋是采用雙面膠固定的。        要將大神X7后蓋拆除必須將后蓋進行加熱,讓雙面膠可以和后蓋分離,從而移除后蓋的后蓋。        大神X7整個后蓋的背面都覆
          • 關(guān)鍵字: 大神  X7  flash  

          群聯(lián)砸3.8億 入股宇瞻

          •   儲存型快閃記憶體(NAND Flash)控制晶片大廠群聯(lián)(8299)昨(19)日宣布,參與記憶體模組廠宇瞻私募,將以每股25.38元、總金額3億8,070萬元,取得宇瞻9.9%股權(quán),成為宇瞻最大法人股東,雙方將攜手沖刺工控應(yīng)用固態(tài)硬碟(SSD)市場。   群聯(lián)昨股價上漲2.5元,收在214.5元;宇瞻下跌0.25元,以31.4元作收。   群聯(lián)斥資約3.8億元,取得宇瞻9.9%股權(quán),成為最大法人股東。圖為群聯(lián)董事長潘健成。 本報系資料庫   分享   上述私募價格是采依過去30個交易日均價31
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          半導(dǎo)體事業(yè)關(guān)鍵時刻 救了三星的面子與里子

          •   三星電子(Samsung Electronics)日前發(fā)布2014年第4季暫定財報,營收止跌回升為52兆韓元(約478.8億美元),其中半導(dǎo)體事業(yè)暨裝置解決方案(DS)事業(yè)部貢獻達一半以上,可說是最大功臣。   據(jù)韓媒ChosunBiz報導(dǎo),三星電子在1月8日發(fā)布2014年第4季暫定財報,業(yè)績終于跌回升,營收為52兆韓元,營業(yè)利益達5.2兆韓元。   韓國KDB大宇證券推估,三星電子DS部門第4季貢獻營業(yè)利益約2.9兆韓元,比IT暨移動通訊(IM)事業(yè)部高出1兆韓元左右。第3季DS部門營業(yè)利益(2
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