fpga soc 文章 進入fpga soc技術(shù)社區(qū)
基于FPGA的SOC設(shè)計與實現(xiàn)
- 為減少在印制電路板(PCB)設(shè)計中的面積開銷，介紹一種Flash結(jié)構(gòu)的現(xiàn) 場可編程門陣列(FPGA)器件，進而介紹采用該器件搭建基于先進精簡指令集機器(ARM)的片上系統(tǒng)(SOC)電路的設(shè)計方法，該方法按照高級微控制器總線架構(gòu)(AMBA)，設(shè)計ARM7處理器微系統(tǒng)及其外設(shè)電路，通過用搭建的系統(tǒng)對片外存儲器進行擦寫，以及通過編寫軟硬件代碼定制符合ARM7外圍低速總線協(xié)議的用戶邏輯外設(shè)，驗證了系統(tǒng)的準(zhǔn)確性，該系統(tǒng)可用于驗證SOC設(shè)計系統(tǒng)。 近年來，SOC技術(shù)得到了快速的發(fā)展，逐漸 成為微電子行業(yè)的主
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μC／OS-II操作系統(tǒng)在各種處理器上的移植
- μC/OS-II操作系統(tǒng)是一種搶占式多任務(wù)、單內(nèi)存空間、微小內(nèi)核的嵌入式操作系統(tǒng)，具有高效緊湊的特點。它執(zhí)行效率高，占用空間小，可移植性強，實時性能良好且可擴展性強。采用μC/OS-II實時操作系統(tǒng)，可以有效地對任務(wù)進行調(diào)度;對各任務(wù)賦予不同的優(yōu)先級可以保證任務(wù)及時響應(yīng);采用實時操作系統(tǒng)，降低了程序的復(fù)雜度，方便程序的開發(fā)和維護。 μC/OS-11非常適合應(yīng)用在一些小型的嵌入式產(chǎn)品應(yīng)用場合，在家用電器、機器人、工業(yè)控制、航空航天、軍事科技等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。 單片機、ARM、
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激發(fā)無限創(chuàng)新靈感 Intel Edison登陸Mouser
- 貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開始供應(yīng)Intel® Edison，這是一款僅有郵票大小卻擁有強大功能的Intel超小型電腦。Edison精巧的規(guī)格適應(yīng)于各種設(shè)備，并擁有強大的功能和低功耗，讓工程師能輕松打造下一代消費性產(chǎn)品。 Mouser供應(yīng)的全新Intel Edison采用22納米Inte凌動 SoC，內(nèi)置一個雙核、雙線程500 MHz CPU和一個100MHz的32位Quark MCU。Intel在小尺寸Edison中融入前所未有的多種功能，成功將創(chuàng)新科技
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美高森美發(fā)布全新安全特性 為業(yè)界提供最安全FPGA器件
- 全球領(lǐng)先的功率、安全性、可靠性和性能差異化之半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布提供新型超安SmartFusion2® SoC FPGA和 IGLOO2® FPGA器件，它們在器件、設(shè)計和系統(tǒng)層次上的安全特性都比其他領(lǐng)先FPGA制造商更先進。新的數(shù)據(jù)安全特性現(xiàn)已成為美高森美主流SmartFusion2 SoC FPGA和 IGLOO2 FPGA器件的一部分，可讓開發(fā)人員充分利用器件本身所具有的同級別器件中的最低功耗，高可靠性和最佳安全技術(shù)，
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金升陽汽車電子電源選型指南4-電池管理器（BMS）解決方案
- 方案總體介紹： BMS系統(tǒng)是電動汽車和混合電動汽車的核心部件，也是動力的心臟。主要用于對汽車電池進行在線檢測和實時監(jiān)控，為整車提供動力電池電壓、電流、溫度、SOC及絕緣狀態(tài)等信息，同時實時的判斷電池的運行狀態(tài)及電池組離散性，若出現(xiàn)故障，及時向整車發(fā)送故障信號并報警。其整個詳細(xì)功能如下： 一.故障預(yù)測與報警：電池組在運行過程中，經(jīng)常出現(xiàn)單只電池出現(xiàn)損壞的情況，這種情況若未能及時發(fā)現(xiàn)，將導(dǎo)致其他的電池性能受到影響，進而造成整個電池組電池?fù)p壞。電池管理系統(tǒng)可以及時發(fā)現(xiàn)并通知維護人員維修或更換電池
- 關(guān)鍵字： BMS SOC RS-485
激發(fā)無限創(chuàng)新靈感 Intel Edison登陸Mouser
- 貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開始供應(yīng)Intel® Edison，這是一款僅有郵票大小卻擁有強大功能的Intel超小型電腦。Edison精巧的規(guī)格適應(yīng)于各種設(shè)備，并擁有強大的功能和低功耗，讓工程師能輕松打造下一代消費性產(chǎn)品。 Mouser供應(yīng)的全新Intel Edison采用22納米Inte凌動 SoC，內(nèi)置一個雙核、雙線程500 MHz CPU和一個100MHz的32位Quark MCU。Intel在小尺寸Edison中融入前所未有的多種功能，成功將創(chuàng)新科技
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理解JESD204B協(xié)議
- 在使用我們的最新模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 和數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC) 設(shè)計系統(tǒng)時，我已知道了很多有關(guān) JESD204B 接口標(biāo)準(zhǔn)的信息，這些器件使用該協(xié)議與 FPGA 通信。此外，我還在 E2E 上的該欄目下閱讀了各種技術(shù)文章及其它博客文章，明白了為什么 JESD204B 是 LVDS 和 CMOS 接口的后續(xù)產(chǎn)品。 有一個沒有深入討論的主題就是解決 ADC 至 FPGA 和 FPGA 至 DAC 鏈路問題的協(xié)議部分，這兩種鏈路本來就是相同的 TX 至 RX 系統(tǒng)。作為一名應(yīng)用工程師，我所需要的就是
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FPGA研發(fā)之道(2)FPGA和他那些小伙伴們(二)器件互聯(lián)
- 系統(tǒng)架構(gòu)確定，下一步就是FPGA與各組成器件之間互聯(lián)的問題了。通常來說，CPU和FPGA的互聯(lián)接口，主要取決兩個要素： (1)CPU所支持的接口。 (2)交互的業(yè)務(wù)。 通常來說，F(xiàn)PGA一般支持與CPU連接的數(shù)字接口，其常用的有EMIF，PCI,PCI-E,UPP,網(wǎng)口(MII/GMII/RGMII)，DDR等接口。作為總線類接口，F(xiàn)PGA通常作為從設(shè)備與CPU連接，CPU作為主設(shè)備通過訪問直接映射的地址對FPGA進行訪問。根據(jù)是否有時鐘同步，通常總線訪問分為同步或異步的總線，根據(jù)C
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FPGA研發(fā)之道(2)FPGA和他那些小伙伴們(一)系統(tǒng)架構(gòu)組
- 通常來講，“一個好漢三個幫”，一個完整的嵌入式系統(tǒng)中由單獨一個FPGA使用的情況較少。通常由多個器件組合完成，例如由一個FPGA+CPU來構(gòu)成。通常為一個FPGA+ARM，ARM負(fù)責(zé)軟件配置管理，界面輸入外設(shè)操作等操作，F(xiàn)PGA負(fù)責(zé)大數(shù)據(jù)量運算，可以看做CPU的專用協(xié)處理器來使用，也常會用于擴展外部接口。常用的有ARM+FPGA，DSP+FPGA，或者網(wǎng)絡(luò)處理器+FPGA等種種架構(gòu)形式，這些架構(gòu)形式構(gòu)成整個高速嵌入式設(shè)備的處理形態(tài)。 不得不說的是，隨著技術(shù)的進步，現(xiàn)在CP
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FPGA研發(fā)之道(1)FPGA是個什么玩意？
- FPGA是個什么玩意? 首先來說： FPGA是一種器件。其英文名 feild programable gate arry 。很長，但不通俗。通俗來說，是一種功能強大似乎無所不能的器件。通常用于通信、網(wǎng)絡(luò)、圖像處理、工業(yè)控制等不同領(lǐng)域的器件。就像ARM、DSP等嵌入式器件一樣，成為無數(shù)碼農(nóng)碼工們情感傾瀉而出的代碼真正獲得生命的地方。只不過，一樣的編程，卻是不一樣的思想。嵌入式軟件人員看到的是C。而FPGA工程師看到是硬件描述語言，verilog或VHDL。軟件看到是函數(shù)、對象、重構(gòu)。FPGA
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基于FPGA的RFID的自主圖書借閱系統(tǒng)
- 項目背景： 射頻識別技術(shù)在國外發(fā)展得很快，產(chǎn)品種類也很多，如德州儀器公司(TI)、MOTOROLA、Phllips、EM、iPico等世界著名廠家都大亨產(chǎn)RFID產(chǎn)品。他們的產(chǎn)品各有特色，自成系列。隨著技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用的普及，這些廠家所生產(chǎn)的RFID系統(tǒng)都將向統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)過渡。 射頻識別技術(shù)廣泛應(yīng)用于工業(yè)自動化、商業(yè)自動化和交通運輸控制管理等眾多領(lǐng)域：汽車、火車等交通監(jiān)控;高速公路自動收費系統(tǒng);停車管理系統(tǒng);物品管理;流水線生產(chǎn)自動化;安全出入檢查;倉庫管理系統(tǒng);動物管理和車輛防盜等。
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美高森美推出帶有最高密度150K LE器件的SmartFusion2先進開發(fā)工具套件
- 美高森美公司宣布提供全新最高密度、最低功耗SmartFusion®2 150K LE 系統(tǒng)級芯片(SoC) FPGA先進開發(fā)工具套件。電路板級設(shè)計人員和系統(tǒng)架構(gòu)師通過使用兩個FPGA夾層卡(FPGA Mezzanine Card, FMC)擴展接頭來連接廣泛的具有新功能的現(xiàn)成子卡，可以快速開發(fā)系統(tǒng)級設(shè)計，并在創(chuàng)建用于通信、工業(yè)、國防和航天市場的新應(yīng)用時能夠顯著減少設(shè)計時間和成本。 美高森美高級產(chǎn)品線營銷總監(jiān)Shakeel Peera表示：“我們?nèi)?/li>
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英飛凌攜手合作伙伴在歐洲微波展演示3G/4G LTE 千兆級回傳
- 英飛凌在意大利羅馬歐洲微波展上，為移動通信網(wǎng)絡(luò)基站與對應(yīng)的基站控制器之間的無線電連接(無線回傳)展示一套全系統(tǒng)設(shè)計方案。該系統(tǒng)以英飛凌E -band/V -band無線電收發(fā)器系列和Escape通信公司的FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)為基礎(chǔ)，可實現(xiàn)現(xiàn)場不間斷升級，給網(wǎng)絡(luò)運營商提供了高度的靈活性與競爭力。 經(jīng)過四家公司的共同努力，整體解決方案應(yīng)運而生：英飛凌系統(tǒng)設(shè)計合作伙伴GreenWaves開發(fā)出了基于英飛凌 BGT70 和 BGT80 E band無線電收發(fā)機的射頻前端部件。Escape 通信公
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列強爭霸 主流手機高端SoC性能橫評
- 手機使用的移動處理器技術(shù)日新月異，更新迭代的速度超乎想象。在市面上我們已經(jīng)可以看到許多四核、六核甚至八核的SoC出現(xiàn)，有的主頻甚至已經(jīng)達(dá)到2.7GHz，而在強勢的宣傳攻勢下，它們實際性能又是如何呢?本文則是針對主流手機的高端SoC進行性能的橫向?qū)Ρ取? 首先說明一個問題，本次測試不會使用我們常見的安兔兔、魯大師等總體性能測試的跑分應(yīng)用，這類型的應(yīng)用混雜了太多項測試，部分評分標(biāo)準(zhǔn)也頗有爭議，而且不同版本之間的結(jié)果差異非常大，所以參考意義較小。 參加測試的SoC型號和相關(guān)信息如下：
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Altera宣布可立即提供下一代非易失MAX 10 FPGA和評估套件
- Altera公司今天宣布開始提供非易失MAX® 10 FPGA，這是Altera第10代系列產(chǎn)品中的最新型號。使用TSMC的55 nm嵌入式閃存工藝技術(shù)，MAX 10 FPGA這一革命性的非易失FPGA在小外形封裝、低成本和瞬時接通可編程邏輯器件封裝中包含了雙配置閃存、模擬和嵌入式處理功能。MAX 10 FPGA現(xiàn)在已經(jīng)開始發(fā)售，由多種設(shè)計解決方案提供支持，這些方案加速了系統(tǒng)開發(fā)，包括Quartus® II軟件、評估套件、設(shè)計實例，以及通過Altera設(shè)計服務(wù)網(wǎng)絡(luò)(DSN)提供的設(shè)計服
- 關(guān)鍵字： Altera FPGA MAX 10
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歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對fpga soc的理解，并與今后在此搜索fpga soc的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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