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多節(jié)點(diǎn)大容量FPGA系統(tǒng)的遠(yuǎn)程升級(jí)方法
- 引言 多節(jié)點(diǎn)系統(tǒng)，在目前的很多電子系統(tǒng)應(yīng)用場(chǎng)合都可以看到。這種多節(jié)點(diǎn)系統(tǒng)由于具有結(jié)構(gòu)可擴(kuò)展性、功能配置的靈活性以及便于查找故障節(jié)點(diǎn)等良好的可維護(hù)性得到了越來越廣泛的應(yīng)用。通常，多節(jié)點(diǎn)系統(tǒng)各個(gè)節(jié)點(diǎn)的主
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裝入CPLD/FPGA的步進(jìn)電機(jī)運(yùn)動(dòng)控制器與驅(qū)動(dòng)器
- 本設(shè)計(jì)實(shí)例進(jìn)一步拓展了以前將步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器集成到CPLD中的設(shè)計(jì)（參考文獻(xiàn)1）。本實(shí)例不僅集成了驅(qū)動(dòng)器，而且還集成了一個(gè)簡(jiǎn)單的單軸步進(jìn)電機(jī)運(yùn)動(dòng)控制器。根據(jù)CPLD大小，可以將多個(gè)運(yùn)動(dòng)控制器設(shè)計(jì)到單一設(shè)備中。例如
- 關(guān)鍵字： 控制器 驅(qū)動(dòng)器 運(yùn)動(dòng) 電機(jī) CPLD/FPGA 步進(jìn) 裝入
2012年EDA產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)預(yù)測(cè)
- 幾個(gè)星期前，我邀請(qǐng)部份EDA、IP和半導(dǎo)體公司的資深專家們預(yù)測(cè)2012年的產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)和技術(shù)走向。我一共收到了來自11家公司的24項(xiàng)預(yù)測(cè)，在此，我對(duì)所有參與此次預(yù)測(cè)的技術(shù)專家和公關(guān)人員致上謝意。這些回收的預(yù)測(cè)結(jié)果可大概分類為：相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì);工具;ESL;IP和實(shí)體工具等幾大項(xiàng)。 以下，筆者歸納整理了部份來自業(yè)界對(duì)于2012年的EDA產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)預(yù)測(cè)： ‘DIY’的EDA流程將在2012年起飛 當(dāng)Verific自2001年起開始提供(System)Verilog和V
- 關(guān)鍵字： EDA SoC
利用FPGA解決TMS320C54K與SDRAM的接口問題
- 在DSP應(yīng)用系統(tǒng)中，需要大量外擴(kuò)存儲(chǔ)器的情況經(jīng)常遇到。例如，在數(shù)碼相機(jī)和攝像機(jī)中，為了將現(xiàn)場(chǎng)拍攝的諸多圖...
- 關(guān)鍵字： FPGA TMS320C54K SDRAM
基于AXI總線的MicroBlaze雙核SoPC系統(tǒng)設(shè)計(jì)
- 目的是利用嵌入在Xilinx FPGA中的MicroBlaze核實(shí)現(xiàn)基于AXI總線的雙核嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)以及共享實(shí)現(xiàn)LED燈的時(shí)控。對(duì)于共享實(shí)現(xiàn)LED燈時(shí)控的方法是通過在兩個(gè)低速總線之間加入一個(gè)axi2axi_connector實(shí)現(xiàn)axilite總線上的slave共享。對(duì)于實(shí)現(xiàn)雙核之間的通信主要方法是利用mailbox和mutex完成核間通信。硬件平臺(tái)采用的是Xilinx FPGA Spartan -6 Atlys板，軟件平臺(tái)是Xilinx EDK，主要使用的是XPS(硬件設(shè)計(jì))和SDK(軟件設(shè)計(jì))，開發(fā)出
- 關(guān)鍵字： Xilinx FPGA AXI 201201
基于FPGA技術(shù)的智能導(dǎo)盲犬方案設(shè)計(jì)
- 基于FPGA技術(shù)的智能導(dǎo)盲犬方案設(shè)計(jì),眾所周知眼晴是“心靈之窗”，而對(duì)于突然失去或從未擁有過“心靈之窗”的盲人來說，生活上的困難與心理上的痛苦是可想而知的。他們的衣食住行存在諸多不便，而在出行與人際交往中遇到的困難更加
- 關(guān)鍵字： 方案設(shè)計(jì) 智能 技術(shù) FPGA 基于
德州儀器最新藍(lán)牙低功耗片上系統(tǒng)將功耗銳降33%
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出其最新 CC2541 藍(lán)牙 (Bluetooth?) 低功耗片上系統(tǒng) (SoC)，以充分滿足消費(fèi)類醫(yī)療、運(yùn)動(dòng)健身、安全、娛樂以及家庭自動(dòng)化對(duì)藍(lán)牙智能傳感器的應(yīng)用需求。當(dāng)輸出功率為 1MW 時(shí)，該 SoC 在確保穩(wěn)健 RF 性能的同時(shí)，功耗比 TI 前代 CC2540 SoC 降低 33%。CC2541 與 CC2540 引腳對(duì)引腳兼容，這可幫助制造商通過輕松移植現(xiàn)有設(shè)計(jì)來充分發(fā)揮節(jié)電優(yōu)勢(shì)。此外，該產(chǎn)品還配套提供 CC2541EMK 開發(fā)套件，可進(jìn)一步簡(jiǎn)化新型藍(lán)牙智能器件的
- 關(guān)鍵字： TI SoC CC2541
Tensilica HiFi 3 DSP將音頻后處理和語(yǔ)音處理性能提高了1.5倍多
- Tensilica宣布，推出用于（SoC）片上系統(tǒng)設(shè)計(jì)的HiFi 3音頻DSP（數(shù)字信號(hào)處理器）IP核。Tensilica的第四代音頻DSP提供高性能和低功耗的音頻后處理和語(yǔ)音處理算法功能，該功能應(yīng)用于智能手機(jī)和家庭娛樂系統(tǒng)中，同時(shí)將業(yè)界領(lǐng)先的HiFi設(shè)計(jì)架構(gòu)的性能從24位提升至24/32位。Tensilica已將HiFi 3授權(quán)給頂級(jí)的智能手機(jī)原始設(shè)備制造商和頂級(jí)的半導(dǎo)體制造商。 &nbs
- 關(guān)鍵字： Tensilica SoC HiFi 3
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