fpga soc 文章 進入fpga soc技術社區(qū)
FPGA協(xié)同處理的優(yōu)勢
- 摘要： 本文介紹的ESL技術為傳統(tǒng)的DSP系統(tǒng)設計人員提供了有效的FPGA的設計實現(xiàn)方法。關鍵詞： DSP；FPGA；ESL 傳統(tǒng)的、基于通用DSP處理器并運行由C語言開發(fā)的算法的高性能DSP平臺，正在朝著使用FPGA預處理器和/或協(xié)處理器的方向發(fā)展。這一最新發(fā)展能夠為產(chǎn)品提供巨大的性能、功耗和成本優(yōu)勢。盡管優(yōu)勢如此明顯，但習慣于使用基于處理器的系統(tǒng)進行設計的團隊，仍會避免使用FPGA，因為他們?nèi)狈Ρ匾挠布寄埽瑏韺PGA用作協(xié)處理器(圖1)。不熟悉像VHDL和Verilog這樣
- 關鍵字： 0611_A DSP ESL FPGA 單片機 嵌入式系統(tǒng) 雜志_技術長廊
FPGA進入嵌入式領域，處理器內(nèi)核成關鍵
- 全球FPGA整體市場最近幾年迅速擴大，其中與嵌入式FPGA處理器相關的Design Win數(shù)量正在迅速增長，潛力巨大。就像打開潘多拉的盒子，有了可以運行操作系統(tǒng)或?qū)崟r操作系統(tǒng)的處理器內(nèi)核，相信FPGA正在真正意義上大規(guī)模進入嵌入式設計領域。 從Xilinx、Altera到Actel、Lattice，F(xiàn)PGA提供商都已經(jīng)有可在FPGA邏輯模塊旁實現(xiàn)的“硬”核，或者可以直接在FPGA結(jié)構中運行的“軟” 核處理器。硬核的好處是能夠提供更快的數(shù)據(jù)處理能力，所謂軟核需要FPGA廠商提供的PLD軟件進行配置，然后固
- 關鍵字： 0611_A FPGA 單片機 嵌入式系統(tǒng) 雜志_技術長廊
基于FPGA的DDS調(diào)頻信號的研究與實現(xiàn)
- 1 引言 直接數(shù)字頻率合成器（DDS）技術，具有頻率切換速度快，很容易提高頻率分辨率、對硬件要求低、可編程全數(shù)字化便于單片集成、有利于降低成本、提高可靠性并便于生產(chǎn)等優(yōu)點。目前各大芯片制造廠商都相繼推出采用先進CMOS工藝生產(chǎn)的高性能和多功能的DDS芯片，專用DDS芯片采用了特定工藝，內(nèi)部數(shù)字信號抖動很小，輸出信號的質(zhì)量高。然而在某些場合，由于專用的DDS芯片的控制方式是固定的，故在工作方式、頻率控制等方面與系統(tǒng)的要求差距很大，這時如果用高性能的FPGA器件設計符合自己需要的DDS電路就是一個很好的解
- 關鍵字： DDS FPGA 單片機 調(diào)頻信號 嵌入式系統(tǒng)
漫談SoC 市場前景
- 據(jù)預計2011年全球消費性電子系統(tǒng)芯片產(chǎn)量，將從2005年的11.1億成長到17.7億，復合年成長率約為6.9%。這反映出消費性IC市場正進入“更加成熟的階段”。視頻處理等技術與應用，對快速擴展的數(shù)字功能的支持，視頻合成、人工智能，以及得到改善的功耗與成本效率，將為該領域的成長提供核心動力。消費電子IC將繼續(xù)向著功能整合的方向發(fā)展，在一個單一芯片或平臺上整合多個可程序及固定功能核心。整合度的提高，將有助于改善成本、尺寸和功耗性能，同時保留靈活性并使廠商能夠透過軟件升級來迅速地向市場推出產(chǎn)品。
- 關鍵字： SiP SoC 封裝 封裝
系統(tǒng)級芯片集成——SoC
- 隨著VLSI工藝技術的發(fā)展，器件特征尺寸越來越小，芯片規(guī)模越來越大，數(shù)百萬門級的電路可以集成在一個芯片上。多種兼容工藝技術的開發(fā)，可以將差別很大的不同種器件在同一個芯片上集成。為系統(tǒng)集成開辟了廣闊的工藝技術途。 真正稱得上系統(tǒng)級芯片集成，不只是把功能復雜的若干個數(shù)字邏輯電路放在同一個芯片上，做成一個完整的單片數(shù)字系統(tǒng)，而且在芯片上還應包括其它類型的電子功能器件，如模擬器件和專用存貯器，在某些應用中，可能還會擴大一些，包括射頻器件甚至MEMS等。通常系統(tǒng)級芯片起碼應在單片上包括數(shù)字系
- 關鍵字： SoC 封裝 系統(tǒng)級芯片集成 封裝
Socket 在SoC設計中的重要性
- 本文介紹在現(xiàn)代片上系統(tǒng)(SoC) 設計中使用開放式內(nèi)核協(xié)議(OCP) ，解釋了為什么標準的工業(yè)套接口在富有競爭性的 SoC設計很重要，說明了OCP 如何實現(xiàn)接口功能。討論中說明了加速SoC設計以滿足更短的上市時間的必要性，和復用IP 的優(yōu)勢。最后，本文討論了三種不同的實現(xiàn)方法，闡明OCP 給半導體內(nèi)核設計帶來的靈活性。 問題 近年來，半導體工藝的改進和日益增長的市場壓力使上市時間和設計重用成為半導體工業(yè)的熱門話題。顯然，減少SoC 設計周期可以減少上市時
- 關鍵字： SoC Socket 半導體 封裝 封裝
fpga soc介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條fpga soc!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對fpga soc的理解，并與今后在此搜索fpga soc的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對fpga soc的理解，并與今后在此搜索fpga soc的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
fpga soc電路
fpga soc相關帖子
fpga soc資料下載
fpga soc專欄文章
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473