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軟銀收購(gòu)ARM一年員工總數(shù)暴漲25%

　　軟銀集團(tuán)8月7日公布財(cái)報(bào)時(shí)指出，截至2017年6月30日為止ARM技術(shù)人員人數(shù)達(dá)4,269人、較去年同期增加25%。軟銀是在去年宣布以240億英鎊收購(gòu)ARM。　　ARM曾在今年3月表示，旗下最新開(kāi)發(fā)的DynamIQ技術(shù)將可擴(kuò)展人工智能(AI)的可能性。 ARM說(shuō)，相較于目前的Cortex-A73系統(tǒng)，未來(lái)3-5年采用DynamIQ的Cortex-A其AI效能將可增加50倍。　　根據(jù)軟銀在8月7日發(fā)布的投影片數(shù)據(jù)，鎖定2018年高端智能手機(jī)的DynamIQ ARM Cortex-A75效能將增
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ARM與英特爾爭(zhēng)霸服務(wù)器芯片市場(chǎng) 開(kāi)啟人工智能戰(zhàn)爭(zhēng)

善于水平分工、廣結(jié)善緣的ARM，正式向英特爾宣戰(zhàn)，而這場(chǎng)人工智能之戰(zhàn)，誰(shuí)勝誰(shuí)負(fù)尚未得知，但可以確認(rèn)，隨著競(jìng)爭(zhēng)白熱化，云端運(yùn)算、物聯(lián)網(wǎng)及人工智能等新技術(shù)的發(fā)展將更上一層樓。
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高云半導(dǎo)體小蜜蜂家族GW1N系列新增兩款非易失性FPGA芯片成員

　　廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”)今日宣布：高云半導(dǎo)體小蜜蜂家族GW1N系列新增GW1N-9和GW1N-6兩款非易失性FPGA芯片成員，并開(kāi)始向客戶提供工程樣片及開(kāi)發(fā)板?！　∽鳛樾∶鄯浼易錑W1N系列成員，GW1N-9和GW1N-6繼承了GW1N系列的低功耗、高性能、多用戶I/O、用戶邏輯資源豐富，支持高速LVDS接口，支持可隨機(jī)訪問(wèn)的用戶閃存模塊等特點(diǎn);并在此基礎(chǔ)上，結(jié)合新的市場(chǎng)趨勢(shì)，創(chuàng)造性地集成了新的功能，使之成為全球首款集成了支持MIPI I3C和MIPI&nbs
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ARM搶英特爾市場(chǎng) 人工智能大戰(zhàn)即將爆發(fā)

　　搶攻英特爾獨(dú)占的服務(wù)器市場(chǎng)，在手機(jī)領(lǐng)域大放異彩的芯片業(yè)者ARM觸角再向外延伸，其和微軟(Microsoft)、惠與科技等大廠合作，目標(biāo)至2021年市占從零提高到25%，ARM與英特爾的人工智能(AI)戰(zhàn)爭(zhēng)即將開(kāi)打。　　HPE、微軟和英特爾在服務(wù)器市場(chǎng)是盟友關(guān)系，微軟與英特爾的合作，使得PC進(jìn)入主流市場(chǎng);HPE前身HP，和英特爾攜手研發(fā)64bit處理器Itanium，陸續(xù)從大型服務(wù)器到PC都采用英特爾制的處理器，如今雙雙發(fā)布采用ARM架構(gòu)的消息。　　ARM早在2011年就曾進(jìn)軍服務(wù)器市場(chǎng)，Cal
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ARM廣結(jié)善緣宣戰(zhàn)英特爾誰(shuí)勝誰(shuí)負(fù)尚未可知？

隨著技術(shù)發(fā)展，ARM與X86的性能差距縮小，在手機(jī)領(lǐng)域大放異彩的芯片業(yè)者ARM觸角再向外延伸.
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一種基于OMAP5910的低壓保護(hù)測(cè)控裝置設(shè)計(jì)

　　本文介紹了多核處理器OMAP5910的軟硬件結(jié)構(gòu)和特點(diǎn)，提出了以O(shè)MAP5910為核心處理器的低壓保護(hù)測(cè)控裝置設(shè)計(jì)方案，簡(jiǎn)述了保護(hù)測(cè)控裝置的硬件和軟件設(shè)計(jì)方案，并給出了A/D轉(zhuǎn)換電路、數(shù)字量輸入電路和數(shù)字量輸出電路的設(shè)計(jì)原理圖，介紹了繼電保護(hù)功能的特點(diǎn)。由于采用了高性能的硬件平臺(tái)和嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)，該裝置具有功能完善、保護(hù)配置靈活、運(yùn)行可靠、維護(hù)方便、可擴(kuò)充性好等特點(diǎn)，較好地滿足了低壓保護(hù)測(cè)控裝置的性能要求。　　隨著電力系統(tǒng)自動(dòng)化程度的不斷提高，繼電保護(hù)測(cè)控裝置數(shù)字化、智能化的趨勢(shì)日益明顯，并具有功
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基于EDA技術(shù)的FPGA設(shè)計(jì)探究

　　集成電路技術(shù)和計(jì)算機(jī)技術(shù)的蓬勃發(fā)展。讓電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)有了更好的應(yīng)用市場(chǎng)。實(shí)現(xiàn)方法也有了更多的選擇。傳統(tǒng)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)方案是一種基于電路板的設(shè)計(jì)方法。該方法需要選用大量的固定功能器件.然后通過(guò)這些器件的配合設(shè)計(jì)從而模擬電子產(chǎn)品的功能，其工作集中在器件的選用及電路板的設(shè)計(jì)上。　　隨著計(jì)算機(jī)性價(jià)比的提高及可編程邏輯器件的出現(xiàn)。對(duì)傳統(tǒng)的數(shù)字電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)方法進(jìn)行了解放性的革命?，F(xiàn)代電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)方法是設(shè)計(jì)師自己設(shè)計(jì)芯片來(lái)實(shí)現(xiàn)電子系統(tǒng)的功能.將傳統(tǒng)的固件選用及電路板設(shè)計(jì)工作放在芯片設(shè)計(jì)中進(jìn)行。進(jìn)人新世紀(jì)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)系統(tǒng)
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ARM搶攻服務(wù)器芯片市場(chǎng) 與英特爾AI戰(zhàn)爭(zhēng)即將開(kāi)打

　　在手機(jī)領(lǐng)域大放異彩的芯片業(yè)者ARM觸角再向外延伸，其和微軟(Microsoft)、惠與科技(Hewlett Packard Enterprise;HPE)等大廠合作，搶攻英特爾(Intel)獨(dú)占的服務(wù)器市場(chǎng)，目標(biāo)至2021年市占從零提高到25%，ARM與英特爾的人工智能(AI)戰(zhàn)爭(zhēng)即將開(kāi)打。　　HPE、微軟和英特爾在服務(wù)器市場(chǎng)是盟友關(guān)系，微軟與英特爾的關(guān)系起于1990年代，其結(jié)合傳奇性的Wintel聯(lián)盟，使得PC進(jìn)入主流市場(chǎng);HPE前身HP，則和英特爾攜手研發(fā)64bit處理器Itanium，陸續(xù)從
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攪局者接連到來(lái) 移動(dòng)GPU市場(chǎng)格局生變

　　當(dāng)前的手機(jī)GPU市場(chǎng)中，表面上高通、ARM和IMG三家廝殺的慘烈。英特爾和英偉達(dá)二家桌面大佬的加入，讓一潭渾水變得更渾;隨后三星宣布自家手機(jī)GPU已經(jīng)研發(fā)成功，蘋果幾乎要與IMG絕交來(lái)研發(fā)GPU，七國(guó)之爭(zhēng)最后將變?yōu)楦咄?、ARM、蘋果和三星的四國(guó)殺。　　天下三分亂勝桌面GPU 　　與桌面端被英偉達(dá)、英特爾和AMD三家瓜分的GPU市場(chǎng)不同，手機(jī)GPU領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)要亂的多。　　高通占據(jù)了技術(shù)和專利優(yōu)勢(shì)，而助攻其霸占手機(jī)GPU領(lǐng)域的還是AMD。盡管GPU業(yè)務(wù)發(fā)展時(shí)間較短，高通的手機(jī)GPU處理器Ad
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力戰(zhàn)英特爾、英偉達(dá) 老牌FPGA玩家不懼挑戰(zhàn)

傳統(tǒng)應(yīng)用幾近飽和，新應(yīng)用還有待拓展，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手步步緊逼，盈利能力面臨挑戰(zhàn)，這些難題要如何解決?看老牌FPGA玩家Xilinx是如何應(yīng)對(duì)的…
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Imagination買主露頭，竟然又是中國(guó)私募Canyon Bridge！

　　據(jù)外媒報(bào)道，此前收購(gòu)美國(guó)萊迪思半導(dǎo)體公司的私募基金Canyon Bridge Capital Partners 正在計(jì)劃收購(gòu) Imagination 公司，目前談判仍處于早期階段。　　除了幾家英國(guó)的半導(dǎo)體廠商之外，Canyon Bridge被認(rèn)為是潛在的考慮對(duì)象。　　2016年11月3日，私募企業(yè) Canyon Bridge 以13 億美元并購(gòu)美國(guó) FPGA 半導(dǎo)體生產(chǎn)商 Lattice 所有股份。協(xié)議規(guī)定，并購(gòu)?fù)瓿珊?Lattice 作為 Canyon Bridge 的子公司獨(dú)立運(yùn)營(yíng)。　
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未來(lái)4年ARM芯片出貨量上看1000億顆

　　日經(jīng)亞洲評(píng)論7月21日?qǐng)?bào)導(dǎo)，ARM Holdings執(zhí)行長(zhǎng)Simon Segars20日在東京受訪時(shí)表示，在“物聯(lián)網(wǎng)(IoT)”需求的帶動(dòng)下，未來(lái)4年采用ARM技術(shù)的芯片出貨量預(yù)估累計(jì)將達(dá)到大約1千億顆、跟公司自1990年成立迄今的累計(jì)總量一樣多。智能型手機(jī)芯片霸主安謀目前已經(jīng)將焦點(diǎn)轉(zhuǎn)移至IoT，相關(guān)產(chǎn)品大致可區(qū)分為微控制器、網(wǎng)路芯片以及服務(wù)器CPU。Segars透露，ARM正與高通(Qualcomm)、華為(Huawei Technologies)攜手開(kāi)發(fā)服務(wù)器芯片。　　
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基于FPGA的PCB測(cè)試機(jī)硬件電路設(shè)計(jì)

　　PCB 光板測(cè)試機(jī)基本的測(cè)試原理是歐姆定律，其測(cè)試方法是將待測(cè)試點(diǎn)間加一定的測(cè)試電壓，用譯碼電路選中PCB 板上待測(cè)試的兩點(diǎn)，獲得兩點(diǎn)間電阻值對(duì)應(yīng)的電壓信號(hào)，通過(guò)電壓比較電路，測(cè)試出兩點(diǎn)間的電阻或通斷情況。重復(fù)以上步驟多次，即可實(shí)現(xiàn)對(duì)整個(gè)電路板的測(cè)試。　　由于被測(cè)試的點(diǎn)數(shù)比較多，一般測(cè)試機(jī)都在2048點(diǎn)以上，測(cè)試控制電路比較復(fù)雜，測(cè)試點(diǎn)的查找方法以及切換方法直接影響測(cè)試機(jī)的測(cè)試速度，本文研究了基于FPGA的硬件控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)?！　∮布刂葡到y(tǒng)　　測(cè)試過(guò)程是在上
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ARM調(diào)查顯示機(jī)器人將帶來(lái)協(xié)助而非取代人類

　　ARM日前宣布根據(jù)委托第三方針對(duì)全球近4,000名消費(fèi)者進(jìn)行的獨(dú)立調(diào)查顯示，僅少數(shù)受訪者認(rèn)為人工智能(AI)的發(fā)展將導(dǎo)致機(jī)器人大肆盛行，取代人類就業(yè)?？紤]到AI將在未來(lái)逐漸融入日常生活，30%的消費(fèi)者認(rèn)為這項(xiàng)發(fā)展最不利的因素是人類的工作變少或被迫轉(zhuǎn)行。但多數(shù)受訪者仍抱持正面態(tài)度，認(rèn)為機(jī)器人不會(huì)取代人類，而是增進(jìn)人類多數(shù)工作的效率，并協(xié)助執(zhí)行更多繁冗且危險(xiǎn)的任務(wù)。　　ARM全球營(yíng)銷暨品牌傳播副總裁JoyceKim表示，調(diào)查結(jié)果顯示普遍對(duì)AI的樂(lè)觀以及其對(duì)可能帶來(lái)的商機(jī)非常振奮人心，但只觸及了AI所具
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FPGA設(shè)計(jì)需注意的方方面面

　　不管你是一名邏輯設(shè)計(jì)師、硬件工程師或系統(tǒng)工程師，甚或擁有所有這些頭銜，只要你在任何一種高速和多協(xié)議的復(fù)雜系統(tǒng)中使用了FPGA，你就很可能需要努力解決好器件配置、電源管理、IP集成、信號(hào)完整性和其他的一些關(guān)鍵設(shè)計(jì)問(wèn)題。不過(guò)，你不必獨(dú)自面對(duì)這些挑戰(zhàn)，因?yàn)樵诋?dāng)前業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的FPGA公司里工作的應(yīng)用工程師每天都會(huì)面對(duì)這些問(wèn)題，而且他們已經(jīng)提出了一些將令你的設(shè)計(jì)工作變得更輕松的設(shè)計(jì)指導(dǎo)原則和解決方案。　　I/O信號(hào)分配　　可提供最多的多功能引腳、I/O標(biāo)準(zhǔn)、端接方案和差分對(duì)的FPGA在信號(hào)分配方面也具有最復(fù)雜的設(shè)
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