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          已組建新團(tuán)隊(duì)?傳Arm計(jì)劃下場(chǎng)造芯片

          • 據(jù)媒體周日(4月23日)援引知情人士的話報(bào)道,軟銀集團(tuán)旗下的英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司Arm將與芯片制造商合作開發(fā)自家設(shè)計(jì)的半導(dǎo)體。Arm公司一直以來的戰(zhàn)略是:把芯片設(shè)計(jì)圖賣給芯片制造商,讓芯片制造商生產(chǎn),從而賺取利潤(rùn)。Arm的產(chǎn)品被用于全球95%以上的智能手機(jī),包括蘋果、高通和聯(lián)發(fā)科等大廠。不過,據(jù)知情人士對(duì)媒體透露,該公司最近有了一個(gè)大膽的計(jì)劃:打算親自打造自己的芯片,展示其設(shè)計(jì)能力和性能優(yōu)勢(shì),以吸引更多的客戶和投資者。據(jù)悉,Arm計(jì)劃自行生產(chǎn)的這款最新芯片比以往的更加先進(jìn),主要用于移動(dòng)設(shè)備、筆記本電腦等電子產(chǎn)
          • 關(guān)鍵字: Arm  造芯片  

          硬剛蘋果、高通?消息稱ARM要自己搞先進(jìn)芯片

          • 4月23日消息,ARM是移動(dòng)芯片之王,近年來還開始染指PC及服務(wù)器市場(chǎng),地位愈發(fā)重要,然而ARM公司的營(yíng)收一直上不去,他們現(xiàn)在被曝出要自己搞先進(jìn)芯片,不再滿足于給別人做嫁衣。ARM當(dāng)前的業(yè)務(wù)模式主要是對(duì)外授權(quán)CPU及GPU等IP,蘋果、高通、三星、聯(lián)發(fā)科等公司都是他們的客戶,ARM的營(yíng)收主要是授權(quán)費(fèi)及版稅,但自己不做芯片,不跟手機(jī)廠商有直接聯(lián)系。但是近年來可以看出ARM要改變這個(gè)傳統(tǒng)模式,去年他們跟高通打起了官司,高通指控ARM要根本性改變商業(yè)模式, 一個(gè)是授權(quán)費(fèi)按照整機(jī)價(jià)格收取,一個(gè)是禁止AR
          • 關(guān)鍵字: ARM  手機(jī)  高通  三星  蘋果  

          英特爾布局先進(jìn)制程 試圖奪回芯片制造影響力

          • 此次合作將首先聚焦于移動(dòng)SoC的設(shè)計(jì),未來有望擴(kuò)展到汽車、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、航空和政府應(yīng)用領(lǐng)域。此次合作也代表半導(dǎo)體行業(yè)兩個(gè)巨頭之間產(chǎn)生新的重要合作關(guān)系,有可能對(duì)全球芯片制造市場(chǎng)產(chǎn)生重大影響。
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  Arm  代工  制程  芯片  

          e絡(luò)盟社區(qū)開展第三期“可編程之路”培訓(xùn)活動(dòng)

          • 中國(guó)上海,2023年4月17日 – 安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡(luò)盟通過其在線社區(qū)與AMD聯(lián)合開展第三期“可編程之路”免費(fèi)培訓(xùn)項(xiàng)目。所有入圍學(xué)員都將獲贈(zèng)一套FPGA SoC開發(fā)套件,可用于完成設(shè)計(jì)項(xiàng)目開發(fā)任務(wù),并有機(jī)會(huì)贏取價(jià)值4000美元的獎(jiǎng)品。 “可編程之路”是由e絡(luò)盟社區(qū)推出的FPGA片上系統(tǒng)(SoC)系列培訓(xùn)項(xiàng)目。首期“可編程之路”活動(dòng)于2018年舉行,重點(diǎn)關(guān)注可編程邏輯器件(PLD),活動(dòng)圍繞基于AMD Zynq-7000 SoC的AVNET MiniZed開發(fā)板應(yīng)用展
          • 關(guān)鍵字: e絡(luò)盟社區(qū)  可編程之路  AMD  FPGA  FPGA SoC  

          英特爾代工業(yè)務(wù)與Arm宣布展開合作,涉及多代前沿系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)

          • 英特爾代工服務(wù)事業(yè)部(IFS)和Arm宣布簽署了一項(xiàng)涉及多代前沿系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)。該協(xié)議旨在使芯片設(shè)計(jì)公司能夠利用Intel 18A制程工藝來開發(fā)低功耗計(jì)算系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)。此次合作將首先聚焦于移動(dòng)系統(tǒng)級(jí)芯片的設(shè)計(jì),未來有望擴(kuò)展到汽車、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、航空和政府應(yīng)用領(lǐng)域。Arm?的客戶在設(shè)計(jì)下一代移動(dòng)系統(tǒng)級(jí)芯片時(shí)將受益于出色的Intel 18A制程工藝技術(shù),該技術(shù)帶來了全新突破性的晶體管技術(shù),有效地降低了功耗并提高晶體管性能。與此同時(shí),他們還將受益于英特爾代工服務(wù)強(qiáng)大的制造能力。 英特爾公司首
          • 關(guān)鍵字: 英特爾代工  Arm  系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)  芯片設(shè)計(jì)  埃米時(shí)代  制程工藝  

          軟銀與紐交所達(dá)成初步協(xié)議:Arm最早于今年秋季在納斯達(dá)克上市

          • 據(jù)英國(guó)金融時(shí)報(bào)報(bào)道,軟銀首席執(zhí)行官(CEO)孫正義本周將與納斯達(dá)克簽署一項(xiàng)協(xié)議,讓旗下芯片設(shè)計(jì)公司Arm最早于今年秋季上市。知情人士透露,這家日本投資集團(tuán)與紐約證交所周一就Arm的上市計(jì)劃達(dá)成了初步協(xié)議,預(yù)計(jì)孫正義將于本周晚些時(shí)候正式簽署該協(xié)議。此舉標(biāo)志著Arm首次公開募股進(jìn)程邁出了正式的第一步,軟銀將繼續(xù)努力向交易所提交有關(guān)Arm上市的申請(qǐng)文件。對(duì)此,軟銀和Arm拒絕置評(píng)。對(duì)軟銀而言,Arm能夠成功上市至關(guān)重要:軟銀集團(tuán)已連續(xù)兩年出現(xiàn)虧損,其部分原因是在科技領(lǐng)域多個(gè)重點(diǎn)投資項(xiàng)目Slack、WeWork、
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          安謀科技與此芯科技攜手共建Arm PC SIG

          • 近日,為更好地推動(dòng)國(guó)內(nèi)Arm PC生態(tài)的發(fā)展,加深芯片、IP、操作系統(tǒng)間的產(chǎn)業(yè)鏈配合,此芯科技正式加入deepin社區(qū),并聯(lián)合安謀科技和deepin共建Arm PC SIG (Special Interest Group),進(jìn)一步推動(dòng)Linux桌面操作系統(tǒng)在Arm平臺(tái)上的生態(tài)繁榮和技術(shù)創(chuàng)新。Arm PC生態(tài)欣欣向榮Arm架構(gòu)于2021年正式進(jìn)入了Arm v9時(shí)代,開啟了新的十年征程,來滿足行業(yè)對(duì)功能日益強(qiáng)大的安全、AI和無處不在的專用處理的需求。Arm v9架構(gòu)的推出給PC市場(chǎng)帶來了新的活力,同時(shí)也激發(fā)了
          • 關(guān)鍵字: 安謀科技  此芯科技  Arm PC SIG  

          ARM+FPGA開發(fā)板的強(qiáng)勁圖形系統(tǒng)體驗(yàn)——米爾基于NXP i.MX 8M Mini+Artix-7開發(fā)板

          • 本篇測(cè)評(píng)由優(yōu)秀測(cè)評(píng)者“qinyunti”提供。01 ARM+FPGA異核架構(gòu)開發(fā)板簡(jiǎn)單介紹MYD-JX8MMA7的這款A(yù)RM+FPGA異核架構(gòu)開發(fā)板, 擁有2個(gè)GPU核,一個(gè)用來做3D數(shù)據(jù)處理,另一個(gè)用來做2D和 3D加速。3D GPU核支持:●? ?OpenGL ES 1.1,2.0●? ?Open VG 1.1●? ?2D GPU核支持●? ?多圖層混合基于ARM+FPGA異核架構(gòu)開發(fā)板MYD-JX8MMA7,具備非常強(qiáng)的
          • 關(guān)鍵字: NXP  Xilinx  i.MX 8M Mini  Artix-7  ARM+FPGA  圖像處理  異構(gòu)處理器  

          應(yīng)對(duì)中端FPGA市場(chǎng)的挑戰(zhàn)

          • 在當(dāng)今競(jìng)爭(zhēng)激烈的技術(shù)行業(yè)中,成敗的關(guān)鍵可能就在于能否率先上市。然而,快速上市也帶來了挑戰(zhàn),尤其是系統(tǒng)和應(yīng)用設(shè)計(jì)方面的挑戰(zhàn)。隨著人工智能、網(wǎng)絡(luò)邊緣計(jì)算和自動(dòng)化的日益發(fā)展以及網(wǎng)絡(luò)安全威脅的激增,設(shè)計(jì)師現(xiàn)在比以往任何時(shí)候都更需要在整個(gè)開發(fā)周期中自由更改和微調(diào)他們的設(shè)計(jì)。系統(tǒng)架構(gòu)師為其設(shè)計(jì)選擇的組件在開發(fā)和推出最終產(chǎn)品的速度方面發(fā)揮著越來越重要的作用,尤其是在選擇不同類型的處理器時(shí)。以前產(chǎn)品的上市周期較長(zhǎng),設(shè)計(jì)人員經(jīng)常使用ASIC組件。然而,這類處理器成本高,功能固定,難以跟上當(dāng)今快速變化的技術(shù)格局。相比之下,F(xiàn)
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          芯片要大漲價(jià)?ARM 已通知小米等客戶將改變授權(quán)模式

          • 北京時(shí)間 3 月 23 日消息,知情人士稱,軟銀集團(tuán)旗下英國(guó)芯片設(shè)計(jì)巨頭 ARM 正尋求提高其芯片設(shè)計(jì)的價(jià)格,該公司希望在今年備受期待的紐約首次公開招股 (IPO) 之前提高收入。目前,超過 95% 的智能機(jī)都使用了 ARM 的芯片架構(gòu)。孫正義希望漲價(jià)來提高 ARM 收入多名業(yè)內(nèi)高管和前員工表示,ARM 最近已通知了幾家大客戶,告訴他們公司將徹底轉(zhuǎn)變商業(yè)模式。ARM 計(jì)劃停止根據(jù)芯片的價(jià)值向芯片制造商收取使用其設(shè)計(jì)的特許權(quán)使用費(fèi),轉(zhuǎn)而根據(jù)設(shè)備的價(jià)值向芯片制造商收費(fèi)。這意味,該公司每售出一款芯片設(shè)計(jì)就能多賺
          • 關(guān)鍵字: ARM  小米  

          使用數(shù)字電源模塊為 FPGA 供電

          • 為 FPGA 提供負(fù)載點(diǎn) (POL) 電源的電壓輸入軌的激增使電源設(shè)計(jì)更具挑戰(zhàn)性。因此,封裝電源模塊在電信、云計(jì)算和工業(yè)設(shè)備中的使用越來越多,因?yàn)樗鼈冏鳛楠?dú)立的電源管理系統(tǒng)運(yùn)行。它們比分立式解決方案更易于使用,并且對(duì)于經(jīng)驗(yàn)豐富的和新手電源設(shè)計(jì)人員來說都可以加快上市時(shí)間。模塊包括所有主要組件——PWM 控制器、FET、電感器和補(bǔ)償電路——只有創(chuàng)建整個(gè)電源所需的輸入電容器和輸出電容器。為 FPGA 提供負(fù)載點(diǎn) (POL) 電源的電壓輸入軌的激增使電源設(shè)計(jì)更具挑戰(zhàn)性。因此,封裝電源模塊在電信、云計(jì)算和工業(yè)設(shè)備中
          • 關(guān)鍵字: 數(shù)字電源,F(xiàn)PGA  

          與x86、Arm并列!中國(guó)聯(lián)通加盟RISC-V

          • 近日,中國(guó)聯(lián)通官方宣布,正式加入CRVIC聯(lián)盟,計(jì)劃積極布局RISC-V領(lǐng)域。CRVIC聯(lián)盟成立于2018年,得到了上海市經(jīng)信委、國(guó)家集成電路創(chuàng)新中心、上海集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)等機(jī)構(gòu)的指導(dǎo)支持,成員包括RISC-V領(lǐng)域的重點(diǎn)企業(yè)、高校、研究院所、投資機(jī)構(gòu)、社會(huì)組織等。聯(lián)盟的目標(biāo)是加速國(guó)內(nèi)RISC-V產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,建立中國(guó)國(guó)產(chǎn)自主、可控、安全的RISC-V計(jì)算平臺(tái),促進(jìn)形成貫穿IP核、芯片、軟件、系統(tǒng)、應(yīng)用等環(huán)節(jié)的RISC-V產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈。中國(guó)聯(lián)通表示,RISC-V技術(shù)能夠與5G技術(shù)深度結(jié)合,逐步應(yīng)用于包括RedC
          • 關(guān)鍵字: 中國(guó)聯(lián)通  RISC-V  指令集  ARM  x86  架構(gòu)  

          FPGA 和功率 MOSFET 缺貨現(xiàn)象下半年將持續(xù)

          • 2023 年,半導(dǎo)體和電子元件價(jià)格正在穩(wěn)定,但仍有部分產(chǎn)品短缺。
          • 關(guān)鍵字: FPGA  MOSFET  

          安謀中國(guó)權(quán)變疑云

          •   撰文/顧欽  編輯/董雨晴  歷時(shí)長(zhǎng)達(dá)兩年的安謀科技控制權(quán)之爭(zhēng),近期迎來新進(jìn)展。4月29日,安謀科技(中國(guó))有限公司(以下簡(jiǎn)稱“安謀科技”)宣布完成工商變更,并在經(jīng)過幾天的激烈交鋒之后,新任聯(lián)席CEO劉仁辰和陳恂于5月6日下午宣布全面接手公司運(yùn)營(yíng),原CEO吳雄昂被指或?qū)⒊鼍帧! “仓\科技員工加利斯告訴《財(cái)經(jīng)天下》周刊,吳雄昂最后一次通過公司渠道在線上向安謀科技員工發(fā)聲是在5月5日晚上,此后就沒有了他的消息。另一安謀科技員工Steven告訴《財(cái)經(jīng)天下》周刊,目前安謀科技的IT系統(tǒng)、組織架構(gòu)都已經(jīng)看不到吳
          • 關(guān)鍵字: 安謀科技  arm  

          英特爾推出Agilex 7 FPGA,搭載全新收發(fā)器打造業(yè)界領(lǐng)先的數(shù)據(jù)傳輸速度

          • 近日,英特爾發(fā)布了英特爾Agilex??7 FPGA F-Tile,并配備市場(chǎng)領(lǐng)先的現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)收發(fā)器1。在當(dāng)今以數(shù)據(jù)為中心的世界,該產(chǎn)品將幫助客戶在帶寬密集的領(lǐng)域應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn),包括數(shù)據(jù)中心和高速網(wǎng)絡(luò)。英特爾Agilex 7 FPGA F-Tile為嵌入式、網(wǎng)絡(luò)和云計(jì)算客戶而設(shè)計(jì),是一個(gè)靈活的硬件解決方案,具有業(yè)界領(lǐng)先的收發(fā)器性能,提供高達(dá)116 Gbps和強(qiáng)化的400 GbE知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)。英特爾公司副總裁兼可編程解決方案事業(yè)部總經(jīng)理Shannon Poulin表示:“英特爾Ag
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