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          深度綁定?蘋果與Arm簽署長達近20年的芯片合作協(xié)議

          • 9月6日消息,英國芯片設計公司ARM于當?shù)貢r間周二提交的最新IPO文件顯示,蘋果公司已經(jīng)與ARM就芯片技術(shù)授權(quán)簽署了一項“延續(xù)至2040年以后”的新合作協(xié)議。周二,ARM在最新提交的文件中公布了首次公開募股(IPO)的定價,每股ADS定價在47-51美元之間,IPO規(guī)模最高520億美元。Arm將于9月5日起在紐約向投資者開始路演,預計這將是今年全球規(guī)模最大的IPO。Arm的最新招股說明書顯示,僅有9.4%的Arm股票將在紐約證券交易所公開交易,計劃通過IPO籌集48.7億美元的資金,這一IPO規(guī)模遠小于該
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          人工智能、芯片復雜性不斷上升使原型設計變得復雜

          • 不斷的更新、更多的變量以及對性能的新要求正在推動設計前端發(fā)生變化。
          • 關(guān)鍵字: 原型設計  FPGA  SoC  

          外媒:Arm IPO初步定價47至51美元

          • 這意味著 Arm 的估值大約在 500 億至 540 億美元之間。
          • 關(guān)鍵字: Arm  

          今年全球最大IPO要來了!但孫正義的算盤卻落空了

          • 英國芯片設計公司Arm計劃最早于下周二開始與潛在投資者會面,之后一周在納斯達克上市。據(jù)知情人士最新透露,Arm的大型IPO目標估值在500億-550億美元之間。預計軟銀集團(SoftBank)將在此次發(fā)行中出售約10%的流通在外股。這將使Arm的IPO成為今年規(guī)模最大的IPO,并將有助于確定沉寂的IPO市場是否準備蘇醒。在2016年,軟銀以約320億美元的價格收購了Arm,后者專注于開發(fā)和授權(quán)Arm架構(gòu)的處理器和相關(guān)技術(shù),這些技術(shù)被廣泛應用于移動設備、嵌入式系統(tǒng)和各種計算設備中。在收購協(xié)議達成時,軟銀創(chuàng)始
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          Microchip PolarFire FPGA單芯片加密設計流程 成功通過英國國家網(wǎng)絡安全中心審查

          • 安全當前已成為各垂直市場所有設計的當務之急。今天,有進一步證據(jù)向系統(tǒng)架構(gòu)師和設計人員證明,使用Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)的PolarFire FPGA 可有力保障通信、工業(yè)、航空航天、國防、核及其他系統(tǒng)的安全性。英國政府的國家網(wǎng)絡安全中心(NCSC)根據(jù)嚴格的器件級彈性要求,對采用單芯片加密設計流程的PolarFire FPGA器件進行了審查。Microchip FPGA 業(yè)務部技術(shù)研究員 Tim Morin 表示:“NCSC進行了非常嚴格的分析和審查。Micr
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          任意網(wǎng)絡上的任意媒體(第2篇)——讓以太網(wǎng)盡顯強大優(yōu)勢

          • 在《任意網(wǎng)絡上的任意媒體》系列的首篇中,我們重點介紹了傳統(tǒng)音視頻連接標準和以太網(wǎng) IP 網(wǎng)絡之間的橋接支持,這是許多多媒體系統(tǒng)所需的一項關(guān)鍵功能。接下來,我們將深入研究設計人員使用 AMD 自適應 SoC 通過以太網(wǎng)進行音視頻傳輸時所擁有的選擇。Zynq? 7000 SoC對于空間受限、功耗預算緊張的成本優(yōu)化型應用,AMD Zynq 7000 器件為高達 1Gb/s 的以太網(wǎng)媒體傳輸提供了一款極具吸引力的解決方案。所有 Zynq 7000 器件在其處理系統(tǒng)( PS )中包含兩個硬連接的 10/100/1G
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          Arm 正式遞交 IPO 申請,最大客戶來自中國

          • 今年最大半導體 IPO,來了。終于,醞釀已久的 Arm 上市計劃接近尾聲!芯東西 8 月 22 日消息,今日凌晨,日本軟銀集團旗下的英國半導體 IP 巨頭 Arm Holdings 向美國證券交易委員會正式遞交 IPO 文件,披露了其財務細節(jié)。Arm 發(fā)行代碼為“ARM”。其 2023 財年收入為 26.8 億美元,低于 2022 財年的 27 億美元;2023 財年凈利潤為 5.24 億美元,低于前一財年的 5.49 億美元。主導此次發(fā)行的包括高盛、摩根大通、巴克萊、瑞穗金融等 28 家投資銀行。亞馬遜
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          Arm遞交IPO文件,估值超600億美元,Arm中國成最大變數(shù)?

          • Arm 的未來是否真是一片坦途。
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          Achronix幫助用戶基于Speedcore eFPGA IP來構(gòu)建Chiplet

          • 高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA IP(eFPGA?IP)領(lǐng)域內(nèi)的先鋒企業(yè)Achronix半導體公司日前宣布:為幫助用戶利用先進的Speedcore eFPGA IP來構(gòu)建先進的chiplet解決方案,公司開通專用網(wǎng)頁介紹相關(guān)技術(shù),以幫助用戶快速構(gòu)建新一代高靈活性、高性價比的chiplet產(chǎn)品, chiplet設計和開發(fā)人員可以透過該公司網(wǎng)站獲得有關(guān)Speedcore eFPGA IP的全面支持。中國客戶亦可以通過Achronix在中國的服務團隊得到同樣的支持。Speedcore??
          • 關(guān)鍵字: Achronix  FPGA  Chiplet  

          基于FPGA的NAND Flash的分區(qū)續(xù)存的功能設計實現(xiàn)

          • 傳統(tǒng)的控制器只能從NAND Flash存儲器的起始位置開始存儲數(shù)據(jù),會覆蓋上次存儲的數(shù)據(jù),無法進行數(shù)據(jù)的連續(xù)存儲。針對該問題,本文設計了一種基于FPGA的簡單方便的NAND Flash分區(qū)管理的方法。該方法在NAND Flash上開辟專用的存儲空間,記錄最新分區(qū)信息,將剩余的NAND Flash空間劃成多個分區(qū)。本文給出了分區(qū)工作機理以及分區(qū)控制的狀態(tài)機圖,并進行了驗證。
          • 關(guān)鍵字: 202308  NAND Flash  FPGA  分區(qū)  起始地址  

          使用FPGA實現(xiàn)自適應全陣列局部調(diào)光解決方案

          • 乍一看,今天的汽車看起來跟幾十年前的汽車沒什么差別,但事實并非如此。車艙內(nèi)、引擎蓋下甚至輪胎內(nèi)都隱藏這巨大的變化,可謂到處都有進步。當前的一個趨勢是向軟件定義車輛發(fā)展,對車輛的許多功能和特性的控制是集中式的。實現(xiàn)方式是利用微處理器、傳感器和軟件算法來增強車輛性能、功能和用戶體驗。軟件定義車輛的一些關(guān)鍵方面包括集中計算、無線(OTA)更新和云通信。然后就是車輛的電氣化。這是指用電子元件替換或補充傳統(tǒng)機械元件的過程。其中最顯而易見的就是電機?;旌蟿恿囆褪窍螂妱悠嚕‥V)的過渡的主要階段,這類汽車同時擁有燃
          • 關(guān)鍵字: FPGA  自適應  全陣列  局部調(diào)光  

          RISC-V再加速 半導體巨頭聯(lián)手布局

          • 在高通首席執(zhí)行官(CEO)克里斯蒂亞諾·阿蒙(Cristiano Amon)的領(lǐng)導下,高通將與恩智浦、北歐半導體公司(Nordic Semiconductor)、英飛凌以及博世聯(lián)合成立一家新公司,旨在推廣用于芯片設計的開源RISC-V架構(gòu),通過開發(fā)下一代硬件來推動RISC-V生態(tài)系統(tǒng)的擴展。據(jù)了解,新公司將設在德國,同時考慮到恩智浦和英飛凌將參與投資,該公司應該是先專注于汽車芯片領(lǐng)域,最終擴展到移動和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。恩智浦執(zhí)行副總裁兼首席技術(shù)官Lars Reger表示,該合資公司將努力“開創(chuàng)完全認證的基于RI
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          消息稱軟銀正試圖收購愿景基金 1 號持有的 25% Arm 股份

          • 8 月 13 日消息,上周有消息稱,軟銀正準備下個月將旗下芯片設計公司 Arm 送到納斯達克進行 IPO 上市,估值預計在 600 億至 700 億美元(IT之家備注:當前約 4344 億至 5068 億元人民幣)之間。據(jù)路透社,知情人士透露,軟銀集團正在與愿景基金 1 號 (Vision Fund 1,簡稱 VF1) 進行談判,擬收購其持有的 25% Arm股份。愿景基金 1 號是軟銀在 2017 年籌集的一支規(guī)模達 1000 億美元的投資基金。如果談判達成交易,這家日本科技投資公司將會給 VF1 的投
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          Arm傳出9月IPO,為何臺積電、蘋果、亞馬遜、英特爾都有意投資?

          • 軟銀旗下芯片設計公司 Arm 傳出 9 月將在納斯達克上市,屆時估值可能將超越 600 億美元,而蘋果、三星、英偉達、英特爾、亞馬遜甚至是臺積電等眾多科技公司,也都蠢蠢欲動做好了投資 ARM 的打算。根據(jù)《日經(jīng)亞洲》報道,軟銀預計將在 8 月稍晚的時候向美國證券交易委員會提出上市申請,然后等待納斯達克的批準。不過關(guān)于確切的上市時間,目前還有多種說法,《路透社》聲稱消息人士透露 Arm 將在 9 月初上市,而《日經(jīng)亞洲》給出的時間點則是 9 月下旬。Arm 也希望借著上市的機會,邀請各大科技公司成為長期股東
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          萊迪思即將舉辦線上研討會探討其最新的高級系統(tǒng)控制FPGA

          • 中國上?!?023年8月9日——萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC),低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應商,今日宣布將舉辦免費的線上網(wǎng)絡研討會,會議的主題是探討萊迪思控制FPGA——最近發(fā)布的MachXO5T?-NX FPGA系列產(chǎn)品。該產(chǎn)品旨在幫助客戶解決日益增長的系統(tǒng)管理設計復雜性方面的挑戰(zhàn)。在研討會期間,萊迪思將提供MachXO5T-NX高級系統(tǒng)控制FPGA產(chǎn)品系列的技術(shù)細節(jié)。該系列產(chǎn)品擁有先進的互連、更多邏輯和存儲資源、穩(wěn)定的可編程IO以及領(lǐng)先的安全性等特性。 ·  
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