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PolarFireR FPGA Splash套件的JESD204B串行接口標(biāo)準(zhǔn)
- Microchip的PolarFireR FPGA產(chǎn)品業(yè)界認(rèn)證具有出色可靠的低功率、高安全性組件,一直被廣泛應(yīng)用于有線和無(wú)線通信、國(guó)防、航空、工業(yè)嵌入式、人工智能、圖像處理等不同范疇。本文將介紹如何在PolarFire Splash套件上實(shí)現(xiàn)JESD204B獨(dú)立設(shè)計(jì),并搭配GUI演示應(yīng)用的電路板。此設(shè)計(jì)是使用PolarFire高速構(gòu)建的參考設(shè)計(jì)收發(fā)器模塊,以及CoreJESD204BTX和CoreJESD204BRX IP內(nèi)核。它在運(yùn)行時(shí)透過(guò)收發(fā)器將CoreJESD204BTX數(shù)據(jù)發(fā)送到CoreJESD2
- 關(guān)鍵字: PolarFire FPGA Splash套件 JESD204B 串行接口
一種物流機(jī)器人的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)*
- 為了節(jié)省機(jī)器人開發(fā)的成本和功耗,工業(yè)領(lǐng)域一般采用非ROS系統(tǒng)開發(fā)機(jī)器人,本文闡述的倉(cāng)儲(chǔ)物流機(jī)器人的設(shè)計(jì)基于ARM架構(gòu)的S5PV210的CPU,運(yùn)行嵌入式Linux操作系統(tǒng),降低了硬件成本,節(jié)省了電池功耗,同時(shí)根據(jù)定制需求開發(fā),實(shí)時(shí)性比較高。機(jī)器人的ARM主板和單片機(jī)主板間通過(guò)定制的通信協(xié)議通信,外接了各種傳感器以加強(qiáng)機(jī)器人的感知能力,通過(guò)嵌入式Linux下多進(jìn)程的開發(fā)以實(shí)現(xiàn)多功能同步,圖形界面采用嵌入式QT開發(fā),通過(guò)mjpeg-streamer實(shí)現(xiàn)web遠(yuǎn)程視頻監(jiān)控,并設(shè)計(jì)了安卓APP以提供操控的便攜性。
- 關(guān)鍵字: 物流機(jī)器人 ARM 嵌入式Linux 單片機(jī) QT圖形界面 202301
FPGA如何讓工業(yè)4.0大放異彩
- 技術(shù)領(lǐng)域最熱門的話題之一就是工業(yè)4.0,它本質(zhì)上是指將數(shù)字化、自動(dòng)化和互連計(jì)算智能融入制造業(yè)。這背后的思路就是將云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和人工智能(AI)的價(jià)值與功能相融合,從而在制造也和其他工業(yè)環(huán)境中實(shí)現(xiàn)更智能、更可靠、更高效的運(yùn)營(yíng)。工業(yè)4.0愿景的一個(gè)重要部分是創(chuàng)造智能互聯(lián)機(jī)器。幾十年來(lái),在這類的環(huán)境中使用的大部分設(shè)備與外界交互的方式非常有限。物理旋鈕、儀表和其他簡(jiǎn)單的視覺(jué)機(jī)制通常是了解設(shè)備當(dāng)前狀態(tài)的唯一手段。隨著時(shí)間的推移,各個(gè)行業(yè)開發(fā)了一些簡(jiǎn)單的連接和監(jiān)控形式,包括PLC(可編程邏輯控制器)和SC
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萊迪思FPGA助力屢獲殊榮的超級(jí)高鐵及電機(jī)設(shè)計(jì)
- 作為低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商,可持續(xù)發(fā)展始終是萊迪思產(chǎn)品創(chuàng)新的一個(gè)核心指導(dǎo)原則。在過(guò)去幾年里,萊迪思與Swissloop合作,一如既往地支持他們的超級(jí)高鐵研究項(xiàng)目。對(duì)于該學(xué)生組織而言,過(guò)去的一年又是成果豐碩的一年。本文將介紹該團(tuán)隊(duì)2022年的一些項(xiàng)目進(jìn)展及Swissloop領(lǐng)導(dǎo)人Roger Barton和Hanno Hiss開展的卓有成效的工作。Swissloop團(tuán)體照片Swissloop是一個(gè)由蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院(ETH Zurich)贊助的學(xué)生組織,主要從事超級(jí)高鐵技術(shù)及其現(xiàn)實(shí)應(yīng)用方面的研究。他們
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安謀科技:打造自研IP生態(tài),提供完整芯片級(jí)方案與服務(wù)
- 過(guò)去幾年,國(guó)際形勢(shì)的變化讓壯大中國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)成為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主題,伴隨著全社會(huì)對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的關(guān)注提升和資本的涌入,整個(gè)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈迎來(lái)全面的發(fā)展機(jī)遇。對(duì)中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō),芯片設(shè)計(jì)能力的提升,不僅需要設(shè)計(jì)公司技術(shù)的提升,還需要先進(jìn)的本土芯片制造能力和相關(guān)設(shè)計(jì)工具的鼎力支撐。 隨著國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的大量涌現(xiàn),本土芯片設(shè)計(jì)帶動(dòng)著設(shè)計(jì)IP需求增長(zhǎng)非常明顯,這不僅給成立多年的本土IP企業(yè)發(fā)展的黃金機(jī)遇,同時(shí)也催生出大量的新興IP初創(chuàng)企業(yè),這些企業(yè)的起點(diǎn)高、IP運(yùn)作經(jīng)驗(yàn)豐富,共同為
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英國(guó)重啟與軟銀關(guān)于 Arm 倫敦上市的談判
- IT之家 1 月 9 日消息,英國(guó)《金融時(shí)報(bào)》援引知情人士的話報(bào)道稱,英國(guó)已重啟談判,以確保倫敦在軟銀旗下芯片設(shè)計(jì)公司 Arm 計(jì)劃的首次公開募股中發(fā)揮作用。兩位了解此事的人士稱這次會(huì)議“非常有建設(shè)性”,另一位人士則稱其“積極”。知情人士稱,英國(guó)首相蘇納克上個(gè)月還在唐寧街會(huì)見(jiàn)了 Arm 的首席執(zhí)行官雷內(nèi)?哈斯(Rene Haas),軟銀創(chuàng)始人孫正義通過(guò)視頻參加了會(huì)談。目前,Arm 和軟銀均未置評(píng)。IT之家曾報(bào)道,孫正義去年 6 月曾告訴股東,他支持 Arm 在美國(guó)上市,因?yàn)檫@家英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司的
- 關(guān)鍵字: arm 軟銀
打開通往30億美元增量市場(chǎng)的新大門
- 全新低功耗中端Avant FPGA平臺(tái)的面世,不但意味著萊迪思邁入了中端FPGA供應(yīng)商的行列,還打開了一扇通往30億美元增量市場(chǎng)的新大門。 與此前的產(chǎn)品相比,主要面向通信、計(jì)算、工業(yè)和汽車等領(lǐng)域的Avant平臺(tái)在性能和硬件資源方面得到了進(jìn)一步的強(qiáng)化,例如邏輯單元容量達(dá)到了500K,相比以往100K-150K的配置,提升了5倍;帶寬提升了10倍,計(jì)算性能提升30倍。 “低功耗”、“先進(jìn)的互聯(lián)”和“優(yōu)化的計(jì)算”是該平臺(tái)的三大核心特點(diǎn),其關(guān)鍵的架構(gòu)亮點(diǎn)包括25G SERDES和并
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基于FPGA的模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)或數(shù)模轉(zhuǎn)換器
- 電路中變壓器T可用晶體管收音機(jī)用的502型音頻輸出變壓器,次級(jí)作為升壓變壓器的初級(jí),初級(jí)中間的抽頭不用,兩端抽頭作為升壓變壓器的次級(jí)。如果找不到合適的變壓器,也可以用收音機(jī)輸人輸出變壓器的硅鋼片自制,初級(jí)用直徑為0.25mm的高強(qiáng)度漆包線繞110匝,次級(jí)用直徑0.21mm的高強(qiáng)度漆包線繞520匝。初次級(jí)間要加一層絕緣紙,并注意初次級(jí)線圈的同名端。將具有信號(hào)處理功能的FPGA與現(xiàn)實(shí)世界相連接,需要使用模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)或數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)一旦執(zhí)行特定任務(wù),F(xiàn)PGA系統(tǒng)必須與現(xiàn)實(shí)世界相連接,而所有工程師都
- 關(guān)鍵字: FPGA 數(shù)模轉(zhuǎn)換器
秉承產(chǎn)業(yè)初心,迎接智能、安全和互連的新世界
- 受宏觀經(jīng)濟(jì)下行、地緣政治沖突、疫情蔓延等因素影響,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正面臨前所未有的下行壓力。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(WSTS)最新發(fā)布的預(yù)測(cè),2023年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將萎縮4.1%至5570億美元,這也是自2019年后該行業(yè)首次出現(xiàn)回落。WSTS同時(shí)表示,2023年的半導(dǎo)體市場(chǎng)萎縮基本集中在亞太區(qū)域(-7.5%),日本、美國(guó)、歐洲等其他區(qū)域的市場(chǎng)規(guī)模大致持平或小幅增長(zhǎng)。 從應(yīng)用領(lǐng)域來(lái)看,PC、手機(jī)、消費(fèi)電子等市場(chǎng)的增量空間顯著收窄,缺少可以支撐半導(dǎo)體技術(shù)快速迭代升級(jí)的現(xiàn)象級(jí)應(yīng)用,市場(chǎng)端的創(chuàng)
- 關(guān)鍵字: FPGA 萊迪思
Avant:解鎖FPGA創(chuàng)新新高度
- 過(guò)去3年來(lái),盡管客戶十分認(rèn)可萊迪思 (Lattice) Nexus FPGA平臺(tái)在低功耗領(lǐng)域做出的種種創(chuàng)新,但在與他們的交流過(guò)程中,我們發(fā)現(xiàn)除功耗外,性能和尺寸也日益成為客戶關(guān)注的關(guān)鍵要素。幸運(yùn)的是,這些與萊迪思最擅長(zhǎng)的領(lǐng)域完全吻合。于是,基于Nexus平臺(tái)取得的一系列創(chuàng)新成果,萊迪思推出了全新低功耗中端Avant FPGA平臺(tái)。 Avant產(chǎn)品主要面向通信、計(jì)算、工業(yè)和汽車等領(lǐng)域。與此前的產(chǎn)品相比,Avant平臺(tái)在性能和硬件資源方面得到了進(jìn)一步的強(qiáng)化,例如邏輯單元容量達(dá)到了500K,相比以往1
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從近期arm對(duì)華“斷供”風(fēng)波,淺談arm于RISC-V的市場(chǎng)爭(zhēng)奪
- 近幾年開始對(duì)于我國(guó)的半導(dǎo)體行業(yè)來(lái)說(shuō)可謂是多事之秋自從19年特朗普對(duì)華發(fā)起貿(mào)易戰(zhàn)開始,前有華為中興等企業(yè)被連連制裁,后有先進(jìn)GPGPU等關(guān)鍵關(guān)鍵高性能硬件被禁運(yùn),美方的層層加碼,疊加上疫情的影響,也使得我國(guó)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)業(yè)仿若驚弓之鳥,這幾天朋友圈除了曬羊之外,最熱鬧的還有一類新聞:“消息稱阿里遭禁售,arm拒絕向中企銷售先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品”、“巨頭確認(rèn):無(wú)法向中國(guó)出口先進(jìn)芯片架構(gòu)!”初看標(biāo)題,再聯(lián)想到最幾個(gè)月美方的連連對(duì)華禁運(yùn),確實(shí)十分唬人,很難讓人判
- 關(guān)鍵字: arm RISC-V
x86、ARM來(lái)戰(zhàn) 騰訊加入RISC-V基金會(huì) 全力支持國(guó)產(chǎn)開源CPU
- RISC-V是新生的CPU指令集,如今已經(jīng)成長(zhǎng)為僅次于x86、ARM的第三大CPU陣營(yíng),其開放開源的優(yōu)勢(shì)也得到了國(guó)內(nèi)廠商的追捧,現(xiàn)在騰訊也加入了RISC-V基金會(huì),而且是Premier Members高級(jí)會(huì)員。在這個(gè)級(jí)別中,還有阿里云、北京開源芯片研究院、成為資本、海河實(shí)驗(yàn)室、華為、中興、賽昉、希姆計(jì)算和展銳等國(guó)內(nèi)公司。此外,騰訊蓬萊實(shí)驗(yàn)室負(fù)責(zé)人高劍林還將代表騰訊公司進(jìn)入TSC技術(shù)指導(dǎo)委員會(huì),積極參與RISC-V發(fā)展。騰訊在沒(méi)加入RISC-V基金會(huì)之前,已經(jīng)在大力支持國(guó)產(chǎn)CPU了,來(lái)自中科院計(jì)算所的包云崗
- 關(guān)鍵字: RISC-V x86 ARM CPU
芯片行業(yè)之淺談FPGA芯片
- 核心觀點(diǎn) FPGA是數(shù)字芯片的一類分支,與CPU、GPU等功能固定芯片不同的是,F(xiàn)PGA制造完成后可根據(jù)用戶需要,賦予其特定功能。FPGA芯片涉及通信、工業(yè)、軍工/航天、汽車和數(shù)據(jù)中心等多個(gè)領(lǐng)域,且中國(guó)FPGA市場(chǎng)年均復(fù)合增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)超17%,增速顯著高于全球。中國(guó)市場(chǎng)營(yíng)收占據(jù)國(guó)際FPGA頭部廠商營(yíng)收占比首位,國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊,建議關(guān)注芯片行業(yè)明年左側(cè)布局機(jī)會(huì)。FPGA---可以由用戶定制的高性能芯片F(xiàn)PGA(Field Programmable Gate Array,現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣
- 關(guān)鍵字: FPGA
基于FPGA的NAND FLASH壞塊表的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
- 在現(xiàn)代電子設(shè)備中,越來(lái)越多的產(chǎn)品使用NAND FLASH芯片來(lái)進(jìn)行大容量的數(shù)據(jù)存儲(chǔ),而且使用FPGA作為核心處理芯片與NAND FLASH直接交聯(lián)。根據(jù)NAND FLASH的特點(diǎn),需要識(shí)別NAND FLASH芯片的壞塊并進(jìn)行管理。FPGA對(duì)壞塊的管理不能按照軟件的壞塊管理方式進(jìn)行。本文提出了一種基于FPGA的NAND FLASH芯片壞塊表的設(shè)計(jì)方法,利用FPGA中RAM模塊,設(shè)計(jì)了狀態(tài)機(jī)電路,靈活地實(shí)現(xiàn)壞塊表的建立、儲(chǔ)存和管理,并且對(duì)該設(shè)計(jì)進(jìn)行測(cè)試驗(yàn)證。
- 關(guān)鍵字: NAND FLASH FPGA 壞塊 壞塊檢測(cè) 202212
fpga+arm介紹
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歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)fpga+arm的理解,并與今后在此搜索fpga+arm的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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