fpga+arm 文章進(jìn)入fpga+arm技術(shù)社區(qū)

先進(jìn)FPGA開(kāi)發(fā)工具中的時(shí)序分析

1. 概述對(duì)于現(xiàn)今的FPGA芯片供應(yīng)商，在提供高性能和高集成度獨(dú)立FPGA芯片和半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）產(chǎn)品的同時(shí)，還需要提供性能卓越且便捷易用的開(kāi)發(fā)工具。本文將以一家領(lǐng)先的FPGA解決方案提供商Achronix為例，來(lái)分析FPGA開(kāi)發(fā)工具套件如何與其先進(jìn)的硬件結(jié)合，幫助客戶(hù)創(chuàng)建完美的、可在包括獨(dú)立FPGA芯片和帶有嵌入式FPGA（eFPGA）IP的ASIC或者SoC之間移植的開(kāi)發(fā)成果。隨著人工智能、云計(jì)算、邊緣計(jì)算、智能駕駛和5G等新技術(shù)在近幾年異軍突起，也推動(dòng)了FPGA技術(shù)的快速發(fā)展，如Achronix
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Rokid公司采用萊迪思FPGA 實(shí)現(xiàn)工業(yè)級(jí)X-Craft AR頭盔的視頻功能

萊迪思半導(dǎo)體公司，低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布Rokid公司選擇萊迪思CrossLink?系列FPGA用于其最新的工業(yè)級(jí)、5G X-Craft增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）頭盔。X-Craft專(zhuān)為石油和天然氣、電力、航空、鐵路運(yùn)輸?shù)葟?fù)雜和高風(fēng)險(xiǎn)的環(huán)境而設(shè)計(jì)，采用了低功耗、高可靠性和小尺寸的萊迪思FPGA來(lái)實(shí)現(xiàn)頭盔的MIPI?視頻接口。 Rokid硬件產(chǎn)品總監(jiān)劉志能先生表示：“我們很高興與萊迪思合作，他們的低功耗、小尺寸、高帶寬解決方案產(chǎn)品可以幫助我們優(yōu)化用戶(hù)體驗(yàn)并提高效率，這些方案在Rokid X-
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應(yīng)對(duì)系統(tǒng)控制架構(gòu)中的系統(tǒng)復(fù)雜性

新冠疫情擾亂了全球的行業(yè)和經(jīng)濟(jì)，許多原先在辦公室辦公的員工不得不遠(yuǎn)程工作。勞動(dòng)力的分散也給服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡(luò)和通信系統(tǒng)帶來(lái)了巨大的壓力。?例如，在美國(guó)，有71%的員工一直以來(lái)或大部分時(shí)間都在家工作，這給網(wǎng)絡(luò)互連帶來(lái)了壓力，也讓日常的計(jì)算更加依賴(lài)云服務(wù)以及5G和LTE等基礎(chǔ)設(shè)施。管理咨詢(xún)公司麥肯錫的研究表明，在疫情之后，“發(fā)達(dá)經(jīng)濟(jì)體中20%到25%的勞動(dòng)力可以每周在家工作3到5天，是疫情之前的4到5倍。研究表明，這可能導(dǎo)致“工作地域發(fā)生巨大變化，個(gè)人和公司從大城市轉(zhuǎn)移到郊區(qū)和小城市?！?nbs
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Arm SystemReady 創(chuàng)下新里程為數(shù)據(jù)中心夯實(shí)創(chuàng)新根基

Arm? 近日發(fā)布自 Arm SystemReadyTM 推出 18 個(gè)月以來(lái)，獲得產(chǎn)業(yè)廣泛合作伙伴的支持，并已頒布超過(guò) 50 張認(rèn)證，其中Microsoft? Azure? 基于A(yíng)rm架構(gòu)的 Ampere? Altra? 處理器的服務(wù)器獲得 SystemReady SR 認(rèn)證，成為首個(gè)獲得認(rèn)證的云服務(wù)提供商服務(wù)器，其搭載Arm架構(gòu)的Ampere Altra 處理器的Azure虛擬機(jī)系列也是首批獲得新的 Arm SystemReady VE （Virtual Environment，虛擬環(huán)境）認(rèn)證的虛擬系
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普適計(jì)算的六大必備條件

若要為普適計(jì)算構(gòu)建生態(tài)系統(tǒng)并將計(jì)算融入日常萬(wàn)物，大量試錯(cuò)在所難免。毋庸置疑，在未來(lái)數(shù)十年內(nèi)數(shù)字化技術(shù)將愈發(fā)普遍。Exponential Group 等機(jī)構(gòu)認(rèn)為，數(shù)字化應(yīng)是實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展的第一步，預(yù)計(jì)至 2030 年及往后，硬件和軟件將通過(guò)對(duì)建筑、工廠(chǎng)及其他環(huán)境進(jìn)行微調(diào)，幫助減少 15% 的排放。隨著電動(dòng)汽車(chē)、優(yōu)化 ADAS 系統(tǒng)以及自動(dòng)駕駛的發(fā)展，已搭載了大量處理器的汽車(chē)將成為車(chē)輪上的數(shù)據(jù)中心。通過(guò)新型可穿戴設(shè)備或醫(yī)療設(shè)備來(lái)提供醫(yī)療保健和遠(yuǎn)程醫(yī)療往往被視為電子技術(shù)最大的機(jī)遇。然而，若要為普適計(jì)算系統(tǒng)
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IAR Systems支持全新Arm Cortex-M85處理器

嵌入式開(kāi)發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者 IAR Systems 今天宣布推出完整開(kāi)發(fā)工具鏈 IAR Embedded Workbench for Arm 的最新9.30版本，支持最新推出的高性能 Arm Cortex-M85 處理器。圖：IAREmbeddedWorkbench_9.30_screenshot?Arm 公司物聯(lián)網(wǎng)和嵌入式事業(yè)部副總裁 Mohamed Awad 表示：“要想在多樣化且不斷增長(zhǎng)的物聯(lián)網(wǎng)和嵌入式市場(chǎng)中進(jìn)行創(chuàng)新并取得成功，開(kāi)發(fā)者需要一個(gè)強(qiáng)大的軟件和工具生態(tài)系統(tǒng)。Arm 最高性能
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Microchip 宣布業(yè)界首款基于RISC-V的片上系統(tǒng)（SoC）FPGA開(kāi)始量產(chǎn)

業(yè)界首款支持免專(zhuān)利費(fèi)RISC-V開(kāi)放式指令集架構(gòu)（ISA）的SoC現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列（FPGA）近日開(kāi)始量產(chǎn)，迎來(lái)嵌入式處理器發(fā)展歷程中的一個(gè)重要里程碑。隨著客戶(hù)繼續(xù)快速采用PolarFire? SoC FPGA，Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）宣布MPFS250T以及之前發(fā)布的MPFS025T已具備量產(chǎn)條件。Microchip同時(shí)宣布，旗下Mi-V生態(tài)系統(tǒng)將繼續(xù)簡(jiǎn)化RISC-V的采用，以支持新一類(lèi)體積更小、功耗和成本更低的工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)和其他邊緣計(jì)算產(chǎn)品。Microch
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在萊迪思FPGA中實(shí)現(xiàn)DC-SCM

目錄???第一節(jié)?| ???摘要?P3?第二節(jié)?| ???DC-SCM是什么？?P3?第三節(jié)?|??? 為什么要使用DC-SCM？?P3?第四節(jié)?|?? ?DC-SCM架構(gòu)?P4?第五節(jié)?| ???D
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Xilinx FPGA在汽車(chē)電子上的應(yīng)用

方案描述：本方案描述了Xilinx FPGA在汽車(chē)倒車(chē)顯示上的應(yīng)用。系統(tǒng)采用I2C實(shí)現(xiàn)對(duì)CMOS Sensor的控制，將采集的數(shù)據(jù)進(jìn)行校正，陰影移除，縮放后通過(guò)TFT顯示出來(lái)。使用Picoblaze實(shí)現(xiàn)對(duì)系統(tǒng)的靈活控制和算法運(yùn)用，外掛SDRAM或Flash對(duì)圖像進(jìn)行存儲(chǔ)。方案設(shè)計(jì)圖：方案關(guān)鍵器件表：
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高通CEO：有意在A(yíng)rm上市時(shí)股買(mǎi)股份

5月31日消息，芯片巨頭高通首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）表示，在軟銀集團(tuán)旗下芯片設(shè)計(jì)公司Arm即將到來(lái)的首次公開(kāi)募股（IPO）時(shí)，該公司希望購(gòu)買(mǎi)Arm的股份。阿蒙說(shuō)，高通有意與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手一起投資，也可能與其他公司聯(lián)手直接收購(gòu)Arm，但前提是參與收購(gòu)的財(cái)團(tuán)規(guī)模足夠大。他還表示，高通尚未就可能投資Arm事宜與軟銀進(jìn)行溝通。今年早些時(shí)候，芯片制造商英偉達(dá)斥資400億美元收購(gòu)Arm的計(jì)劃失敗后，軟銀選擇了讓Arm上市。據(jù)報(bào)道，軟銀正在尋求以至少600億美元的估值推動(dòng)Arm上市。
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Kria KR260機(jī)器人入門(mén)套件：開(kāi)發(fā)快人一步，無(wú)需FPGA經(jīng)驗(yàn)

2022年5月18日，AMD宣布推出Kria KR260機(jī)器人入門(mén)套件。
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康佳特透過(guò)i.MX 8M Plus處理器簡(jiǎn)化Arm架構(gòu)部署

德國(guó)康佳特宣布，其基于恩智浦(NXP) i.MX8 M Plus處理器的SMARC計(jì)算機(jī)模塊已在A(yíng)rm發(fā)起的Project Cassini計(jì)劃中獲得SystemReady IR認(rèn)證。該項(xiàng)目旨在構(gòu)建一個(gè)全面、安全的標(biāo)準(zhǔn)體系，并提供類(lèi)似于應(yīng)用商店的云原生軟件體驗(yàn)：只需點(diǎn)擊幾下，即可輕松下載、安裝和運(yùn)行。這些軟件支持多元硬件，并擁有可靠的安全API和各項(xiàng)認(rèn)證，OEM廠(chǎng)商因此得以將自己的應(yīng)用匯出和部署到經(jīng)過(guò)Cassini認(rèn)證的整個(gè)Arm生態(tài)系統(tǒng)，減少開(kāi)發(fā)步驟，縮短上市時(shí)間。經(jīng)Cassini Syste
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安謀科技（中國(guó)）的前世今生

2018年6月5日，軟銀集團(tuán)表示旗下芯片制造商Arm同意把其中國(guó)子公司ARM Technology China 51%的股份以7.752億美元的價(jià)格出售厚安創(chuàng)新基金領(lǐng)導(dǎo)的財(cái)團(tuán)，以便為Arm能在中國(guó)組建合資企業(yè)。2016年12月21日，ARM Technology China 51%的股份以7.752億美元的價(jià)格出售給厚安創(chuàng)新基金，安謀中國(guó)正式成立。ARM剩余49%的股份不足以控股，在公司法人方面，吳雄昂擔(dān)任董事長(zhǎng)兼 CEO。在運(yùn)營(yíng)上，安謀科技是獨(dú)立自主的，ARM作為股東無(wú)權(quán)插手。中方投資人簽署一致行動(dòng)人協(xié)
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ARM Holdings plc.的企業(yè)發(fā)展史

ARM公司（ARM Holdings plc.）是軟銀集團(tuán)旗下的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與軟體公司，全球總部位于英國(guó)劍橋，北美總部位于美國(guó)圣何塞，亦是一年一度的ARM技術(shù)大會(huì)（Arm TechCon）舉辦地。主要的產(chǎn)品是ARM架構(gòu)處理器及相關(guān)外圍組件的電路設(shè)計(jì)方案，產(chǎn)品以知識(shí)產(chǎn)權(quán)核授權(quán)的形式與相應(yīng)的軟體開(kāi)發(fā)工具一起向客戶(hù)銷(xiāo)售。ARM的前身為艾康電腦，1978年于英國(guó)劍橋創(chuàng)立。在1980年代晚期，蘋(píng)果電腦開(kāi)始與艾康電腦合作開(kāi)發(fā)新版的ARM核心。1985年，艾康電腦研發(fā)出採(cǎi)用精簡(jiǎn)指令集的新處理器，名為ARM（Acorn R
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安謀科技奪權(quán)風(fēng)波再起軟銀妄圖移花接木？

在五一假期前的最后一天，曾經(jīng)偃旗息鼓兩年的安謀科技奪權(quán)案再起波瀾，宣稱(chēng)劉仁辰與陳恂任安謀中國(guó)聯(lián)席首席執(zhí)行官及法人變更，隨后安謀科技中國(guó)帶公章的聲明函否定了此次法人變更，安謀科技中國(guó)的宮斗局2.0上演。
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