fpga+arm 文章進(jìn)入fpga+arm技術(shù)社區(qū)

Xilinx躋身《財(cái)富》“未來(lái)50強(qiáng)”榜單，位列半導(dǎo)體行業(yè)之首

榮登《財(cái)富》雜志“未來(lái) 50 強(qiáng)”榜單，不僅是對(duì)賽靈思持續(xù)引領(lǐng)自適應(yīng)和智能計(jì)算發(fā)展戰(zhàn)略方向的肯定，也是賽靈思從器件公司轉(zhuǎn)型至平臺(tái)公司取得重大進(jìn)展的有力證明。近日，《財(cái)富》雜志 2019 年“未來(lái) 50 強(qiáng)”榜單出爐，自適應(yīng)和智能計(jì)算的全球領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)賽靈思榮登榜單，并以第 17 位的排名成為半導(dǎo)體行業(yè)排名最高的公司?！拔磥?lái) 50 ?強(qiáng)”榜單由《財(cái)富》雜志與波士頓咨詢公司（ BCG ）合作評(píng)選，旨在發(fā)現(xiàn)最具長(zhǎng)期發(fā)展?jié)摿Φ墓尽Ｊ锥溶Q身 2019 年度榜單并位列半導(dǎo)體行業(yè)之首的賽靈思公司，力壓英偉達(dá)（第
關(guān)鍵字： FPGA 自適應(yīng)加速器

高性能電源助力工業(yè)4.0及5G基站設(shè)計(jì),MPS推出系列電源模塊

隨著工業(yè)4.0自動(dòng)化以及5G時(shí)代的到來(lái)，與之對(duì)應(yīng)的新設(shè)備迎來(lái)了新一輪的爆發(fā)，例如5G基站、測(cè)試設(shè)備、光模塊、邊緣計(jì)算以及云計(jì)算、工業(yè)自動(dòng)化等。這些新設(shè)備對(duì)板載電源提出了新的挑戰(zhàn)，它們要求更短的開(kāi)發(fā)周期，更小的方案尺寸，更優(yōu)的散熱設(shè)計(jì)，更低的 EMI 噪聲，同時(shí)電源設(shè)計(jì)師還面臨更高的 FPGA 等復(fù)雜電源時(shí)序管理以及系統(tǒng)集成要求和高速ADC/DAC 的低噪聲供電難題。針對(duì)這些新的挑戰(zhàn)， MPS 電源模塊可以提供高效、簡(jiǎn)單、可靠的解決方案，實(shí)現(xiàn)更優(yōu)的性能，大大簡(jiǎn)化原路圖和 PCB 布板，最大限度地減
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ARM：中國(guó)ARM芯片已出貨160億將繼續(xù)向華為提供授權(quán)

今天在ARM技術(shù)峰會(huì)北京站上，Arm中國(guó)董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官吳雄昂稱中國(guó)客戶推出的ARM芯片銷量已超過(guò)160億，未來(lái)ARM也會(huì)繼續(xù)向中國(guó)客戶提供授權(quán)。ARM是全球嵌入式、移動(dòng)芯片領(lǐng)域的主導(dǎo)者，中國(guó)地區(qū)也是ARM的重要市場(chǎng)，占到該公司營(yíng)收20%左右。根據(jù)吳雄昂所說(shuō)，目前ARM在中國(guó)地區(qū)已經(jīng)有超過(guò)200多個(gè)合作伙伴，中國(guó)客戶推出的基于ARM技術(shù)的芯片累計(jì)出貨量超過(guò)160億顆，現(xiàn)在國(guó)內(nèi)95%的國(guó)產(chǎn)芯片都是基于ARM技術(shù)的。今年5月份，美國(guó)將華為公司列入實(shí)體清單，禁止美國(guó)公司與華為做生意，美國(guó)之外的公司一旦使用了超
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Xilinx祭出Vitis統(tǒng)一軟件平臺(tái)，面向軟硬件和AI等所有開(kāi)發(fā)者

這幾年，很多芯片硬件公司在向軟件和生態(tài)環(huán)境方向下功夫。例如近日，賽靈思公司（Xilinx）發(fā)布重磅產(chǎn)品——Vitis統(tǒng)一軟件平臺(tái)，把應(yīng)用領(lǐng)域拓得更寬，可以讓包括軟件工程師和 AI 科學(xué)家在內(nèi)的廣大開(kāi)發(fā)者受益于硬件靈活應(yīng)變的優(yōu)勢(shì)。Vitis 統(tǒng)一軟件平臺(tái)眾所周知，賽靈思是 FPGA、硬件可編程 SoC 及 ACAP（自適應(yīng)加速平臺(tái)）的發(fā)明者，這幾年一直向軟件方向和AI方向發(fā)力，以利于其硬件的開(kāi)發(fā)和應(yīng)用。前幾年就推出了Vivado設(shè)計(jì)套件，此次新的Vitis更進(jìn)一步。歷經(jīng)五年、投入總計(jì) 1000 個(gè)人工年而
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ARM將為蘋果開(kāi)發(fā)高性能CPU核心

今年的ARM處理器普遍用上了Cortex-A76大核，明年大家就要上A77大核了，CPU性能更進(jìn)一步。據(jù)報(bào)道，ARM公司還在給蘋果未來(lái)的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)更高性能的CPU核心，將用于Macbook筆記本中。
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三星聯(lián)合ARM與新思科技開(kāi)發(fā)5納米制程優(yōu)化工具

在半導(dǎo)體先進(jìn)制程上的進(jìn)爭(zhēng)，目前僅剩下臺(tái)積電、三星、以及英特爾。不過(guò)，因?yàn)橛⑻貭栆宰约汗镜漠a(chǎn)品生產(chǎn)為主，因此，臺(tái)積電與三星的競(jìng)爭(zhēng)幾乎成為半導(dǎo)體界中熱門的話題。
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Arm：在共同架構(gòu)下推動(dòng)全面運(yùn)算(Total Compute)達(dá)到數(shù)字沉浸所需要的性能

5G、人工智能(AI)、各種實(shí)境技術(shù)(xR)與物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的加速發(fā)展正在改變計(jì)算需求。要達(dá)到數(shù)字沉浸所需要的性能，必須超越當(dāng)前的水準(zhǔn)，并朝Total Compute的世界邁進(jìn)。這需要在設(shè)計(jì)IP時(shí)采用一種截然不同的方法，必須深度聚焦在性能、安全性與開(kāi)發(fā)人員介入權(quán)的優(yōu)化。
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ARM聯(lián)手通用、豐田開(kāi)發(fā)自動(dòng)駕駛通用計(jì)算系統(tǒng)

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，日本軟銀集團(tuán)旗下的英國(guó)芯片技術(shù)公司ARM，正與汽車制造商通用汽車和豐田汽車合作，開(kāi)發(fā)面向自動(dòng)駕駛汽車的通用計(jì)算系統(tǒng)。這三家公司希望通過(guò)加強(qiáng)合作來(lái)推動(dòng)這項(xiàng)技術(shù)的發(fā)展。
關(guān)鍵字： ARM 通用豐田自動(dòng)駕駛

ARM CEO：公司仍計(jì)劃2023年前重新上市

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，軟銀集團(tuán)旗下的芯片設(shè)計(jì)公司ARM的CEO西蒙·希格斯近日表示，他們?nèi)杂?jì)劃在2023年前重新上市。
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ARM CEO親承將重新上市時(shí)間定在2023年前

10月9日消息，近日軟銀集團(tuán)旗下的芯片公司ARM首席執(zhí)行官西蒙·希格斯本周二參加加州圣何塞的一次會(huì)議上表示，他們正在考慮公司的重新上市，這一時(shí)間將會(huì)定在2023年之前。ARM CEO親承將重新上市時(shí)間定在2023年前西蒙·希格斯在談到重新上市時(shí)表示，在實(shí)現(xiàn)重新上市之前，ARM公司還有很多事情需要去做，但是軟銀集團(tuán)CEO孫正義設(shè)定的2023年前再次上市的目標(biāo)依舊保持不變。今年6月份的時(shí)候，孫正義也再次提到了這一個(gè)目標(biāo)。（本文圖片來(lái)自互聯(lián)網(wǎng)）
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Xilinx隆重發(fā)布Vitis統(tǒng)一軟件平臺(tái)：面向所有開(kāi)發(fā)者解鎖全新設(shè)計(jì)體驗(yàn)

Vitis將賦予軟件開(kāi)發(fā)者靈活應(yīng)變的硬件，同時(shí)將提高硬件設(shè)計(jì)者的工作效率近日，自適應(yīng)和智能計(jì)算的全球領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)賽靈思公司（Xilinx, Inc.，（NASDAQ:XLNX））今天宣布推出 Vitis? （發(fā)音為 Vī-tis）—這是一款統(tǒng)一軟件平臺(tái)，可以讓包括軟件工程師和 AI 科學(xué)家在內(nèi)的廣大開(kāi)發(fā)者都能受益于硬件靈活應(yīng)變的優(yōu)勢(shì)。歷經(jīng)五年、投入總計(jì) 1000 個(gè)人工年而打造，Vitis 統(tǒng)一軟件平臺(tái)無(wú)需用戶深入掌握硬件專業(yè)知識(shí)，即可根據(jù)軟件或算法代碼自動(dòng)適配和使用賽靈思硬件架構(gòu)。此外，Vitis 平臺(tái)不限
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萊迪思CrossLinkPlus FPGA：加速和增強(qiáng)基于MIPI的視頻橋接

萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布推出CrossLinkPlus? FPGA系列產(chǎn)品，適用于采用MIPI D-PHY的嵌入式視覺(jué)系統(tǒng)。CrossLinkPlus器件作為創(chuàng)新的低功耗FPGA，擁有集成閃存、一個(gè)硬MIPI D-PHY、可實(shí)現(xiàn)面板瞬時(shí)顯示的高速I/O以及靈活的片上編程特性。此外萊迪思還提供現(xiàn)成的IP和參考設(shè)計(jì)來(lái)加速實(shí)現(xiàn)和增強(qiáng)傳感器與顯示器的橋接、聚合和分屏功能，這些是工業(yè)、汽車、計(jì)算和消費(fèi)電子等應(yīng)用的常用功能。開(kāi)發(fā)人員希望通過(guò)為嵌入式視覺(jué)系統(tǒng)添加
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Arm MCU在邊緣AI落地的方法

　　魯?冰?（《電子產(chǎn)品世界》編輯）　　AI（人工智能）在M級(jí)的便宜的小器件上能不能落地？它需要什么資源，性能又怎么樣？不久前，Arm中國(guó)攜手恩智浦半導(dǎo)體在全國(guó)進(jìn)行了巡回講演。Arm中國(guó)高級(jí)市場(chǎng)經(jīng)理Eric Yang分享了AI的基礎(chǔ)知識(shí)，分析認(rèn)為邊緣AI可以通過(guò)在MCU這樣的小芯片上實(shí)現(xiàn)，并推介了Arm的軟件中間件NN——可以有效地對(duì)接算法和具體芯片，最后列舉出了Arm MCU的應(yīng)用案例?！　? 邊緣AI潛力巨大　　AI有沒(méi)有前途？　　前兩年AI非?；?，AI公司支付的薪水很高。不過(guò)，2019年上半年以來(lái)，
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兆易創(chuàng)新MCU進(jìn)入RISC-V賽道，提供百貨商店式的豐富方案

　　王?瑩?（《電子產(chǎn)品世界》，北京?100036）　　摘?要：2019年8月，兆易創(chuàng)新推出全球首個(gè)RISC-V內(nèi)核32位通用MCU——GD32VF103，面向主流型開(kāi)發(fā)需求，且與自己已有的Arm MCU——GD32F103對(duì)標(biāo)，二者可以自由切換。兆易創(chuàng)新為何要第一個(gè)吃螃蟹？作為國(guó)內(nèi)最大的通用32位MCU廠商，MCU戰(zhàn)略是什么？　　關(guān)鍵詞：RISC-V；MCU；Arm　　1 為何要做RISC-V MCU？　　多年來(lái)，兆易創(chuàng)新堅(jiān)持的兩個(gè)原則是市場(chǎng)導(dǎo)向和客戶需求?！　∥锫?lián)網(wǎng)（IoT）的多元化、差異化需求大，可
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華為和Arm中國(guó)聯(lián)合署名的《鯤鵬計(jì)算產(chǎn)業(yè)發(fā)展白皮書(shū)》發(fā)布

Arm中國(guó)執(zhí)行董事長(zhǎng)兼CEO吳雄昂在華為全聯(lián)接大會(huì)上，與華為Cloud & AI產(chǎn)品與服務(wù)總裁侯金龍，以及綠色計(jì)算產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟CTO郭晶女士一起發(fā)布了由華為和Arm中國(guó)聯(lián)合署名的《鯤鵬計(jì)算產(chǎn)業(yè)發(fā)展白皮書(shū)》。
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