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研華科技2018醫(yī)療設備設計開發(fā)技術研討會圓滿結束
- 長期為醫(yī)療行業(yè)提供全面系統(tǒng)集成、軟硬件、以客戶為中心的設計服務和物流支持的研華科技于2018年4月19日在蘇州西交利物浦國際會議中心成功舉辦2018醫(yī)療設備設計開發(fā)技術研討會，吸引超過40+專業(yè)客戶參與本次研討會互動?！?nbsp; 作為解決方案的優(yōu)質提供商，研華擁有多款符合醫(yī)療行業(yè)應用特點的嵌入式主板及核心模塊，既有基于Intel, AMD的X86平臺，也有基于NXP、IT、Qualcomn的ARM平臺;同時，研華還提供Windows、Linux、Android等多種操作系統(tǒng)
- 關鍵字： 研華科技 ARM
Synopsys和Arm將在IP、EDA工具等方面深入合作，以降低客戶的設計難度
- 全球第一大芯片設計自動化EDA軟件供應商及全球第一大芯片接口IP供應商、軟件質量和安全解決方案的全球領導者Synopsys(NASDAQ：SNPS)宣布，已與Arm達成一致，將繼續(xù)深入合作，并簽署了一份多年訂閱協(xié)議。該訂閱協(xié)議讓Synopsys得以訪問更為廣泛的Arm知識產(chǎn)權(IP)，從而可對基于Arm的系統(tǒng)芯片(SoC)的Synopsys工具和方法進行優(yōu)化。自2018年4月25日起，Synopsys和Arm將在全球范圍內(nèi)召開一系列研討會來分享本次協(xié)議及之前簽訂的IP訂閱協(xié)議給他們帶來的設計和驗證方面
- 關鍵字： Synopsys Arm
Arm推出全新靈活SoC解決方案，助力物聯(lián)網(wǎng)安全設備加速開發(fā)
- Arm宣布推出一套基于PSA規(guī)范的全新物聯(lián)網(wǎng)解決方案——Arm SDK-700系統(tǒng)設計套件，以用于加速安全SoC的開發(fā)。作為一套綜合的SoC系統(tǒng)框架，使用 Arm SDK-700系統(tǒng)設計套件可設計安全的SoC，并應用于豐富多樣的IoT節(jié)點、網(wǎng)關設備和嵌入式產(chǎn)品。該解決方案不僅使合作伙伴能夠在通用軟件開發(fā)環(huán)境中打造安全設備，同時還使其業(yè)務的多樣性和差異化可以在新的物聯(lián)網(wǎng)應用中蓬勃發(fā)展?！ rm是物聯(lián)網(wǎng)的首選架構，迄今為止已為1250億芯片提供了計算能力。公司有一個宏大的愿
- 關鍵字： Arm SoC
“FPGA加速”正進入數(shù)據(jù)中心的主流應用
- “英特爾現(xiàn)在的定位是以數(shù)據(jù)為中心的企業(yè)，而過去是PC平臺。”英特爾可編程解決方案事業(yè)部亞太區(qū)市場拓展經(jīng)理劉斌先生稱。他是在近日舉行的“英特爾可編程解決方案新聞發(fā)布會”上說此番話的。 此次發(fā)布會主要介紹了三個內(nèi)容： *采用英特爾PAC(可編程加速卡)的戴爾服務器現(xiàn)已大量上市;此外，富士通也在支持重點客戶使用。 *通過免費的PAC加速堆棧，可在常見軟件開發(fā)環(huán)境中提供通用硬件加速性能。 *兩個應用案例：面向財務風險分析和數(shù)據(jù)庫加速的
- 關鍵字： FPGA 英特爾
加速云基于FPGA的加速解決方案搞定高算力AI應用場景
- 人工智能（AI）和大數(shù)據(jù)的不斷發(fā)展帶來對超高計算力的需求，使得相應硬件組成和算法架構也在不斷創(chuàng)新中尋求突破，以達到新應用所需的計算能力。
- 關鍵字： FPGA，加速，AI，大數(shù)據(jù)
Arm/FPGA聯(lián)手發(fā)威 研華生產(chǎn)線大步邁入AI時代
- 人工智能(Artificial Intelligence, AI)無疑是近一兩年來科技產(chǎn)業(yè)內(nèi)最熱門的話題，除了科技業(yè)巨頭無不大力投入之外，金融等服務業(yè)者對導入人工智能，也展現(xiàn)出強烈興趣。制造業(yè)對AI技術的關注，也不在話下，并且在相關關鍵技術逐漸到位的情況下，已開始有實際導入動作?！ 〕珜е悄苤圃觳贿z余力的研華科技，除了為各行各業(yè)提供對應的先進解決方案外，在自家生產(chǎn)在線也開始逐步導入人工智能要素。比如機臺設備的狀態(tài)偵測/診斷、原物料/能源的使用狀況，乃至產(chǎn)品的品管流程等，均已逐步導入
- 關鍵字： Arm FPGA
合肥將建ARM物聯(lián)網(wǎng)智慧城市創(chuàng)新中心
- 近日，ARM物聯(lián)網(wǎng)智慧城市創(chuàng)新中心在安徽合肥公共資源交易中心完成招標，即將進入實施階段。 據(jù)了解，該項目由合肥高新區(qū)創(chuàng)業(yè)中心與全球領先的半導體知識產(chǎn)權供應商ARM公司合作，總投資約1.2億元。項目主要建設內(nèi)容包括：打造一個具體可感知、有體驗的未來世界物聯(lián)網(wǎng)的體驗中心，整合ARM最新物聯(lián)網(wǎng)芯片、算法與人工智能應用;打造物聯(lián)網(wǎng)智慧城市的綜合接入平臺，以及智慧城市、智能制造、智慧樓宇等物聯(lián)網(wǎng)場景，并提供獨立的綜合數(shù)據(jù)管理平臺;打造物聯(lián)網(wǎng)智慧樓宇的試點項目，體驗綠色、安全、高度智能化的智慧樓宇;以智慧路
- 關鍵字： ARM 物聯(lián)網(wǎng)
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