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面向低功耗工業(yè)4.0應(yīng)用的可編程安全功能

安全性是醫(yī)療、工業(yè)、汽車和通信領(lǐng)域的一個(gè)重大問題。許多行業(yè)都在采用基于互聯(lián)智能機(jī)器和系統(tǒng)的智能聯(lián)網(wǎng)機(jī)器及工藝，從而優(yōu)化工藝和流程。這些系統(tǒng)容易受到惡意攻擊、未知軟件錯(cuò)誤的影響，而遠(yuǎn)程控制甚至可能導(dǎo)致物理安全問題，因此必須防止未經(jīng)授權(quán)的訪問或非法控制。工業(yè)發(fā)展的最新篇章，也就是常說的第四次工業(yè)革命（又稱工業(yè)4.0），開創(chuàng)了創(chuàng)新和發(fā)展的新紀(jì)元，但本身也存在一系列危險(xiǎn)和挑戰(zhàn)。工業(yè)4.0定義了系統(tǒng)、網(wǎng)絡(luò)、機(jī)器和人類之間的通信和互聯(lián)互通，其中包含物聯(lián)網(wǎng)（IoT），這將復(fù)雜性推向了新的高度。雖然互聯(lián)互通具有提高效率、
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PolarFireR FPGA Splash套件的JESD204B串行接口標(biāo)準(zhǔn)

Microchip的PolarFireR FPGA產(chǎn)品業(yè)界認(rèn)證具有出色可靠的低功率、高安全性組件，一直被廣泛應(yīng)用于有線和無線通信、國防、航空、工業(yè)嵌入式、人工智能、圖像處理等不同范疇。本文將介紹如何在PolarFire Splash套件上實(shí)現(xiàn)JESD204B獨(dú)立設(shè)計(jì)，并搭配GUI演示應(yīng)用的電路板。此設(shè)計(jì)是使用PolarFire高速構(gòu)建的參考設(shè)計(jì)收發(fā)器模塊，以及CoreJESD204BTX和CoreJESD204BRX IP內(nèi)核。它在運(yùn)行時(shí)透過收發(fā)器將CoreJESD204BTX數(shù)據(jù)發(fā)送到CoreJESD2
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FPGA如何讓工業(yè)4.0大放異彩

技術(shù)領(lǐng)域最熱門的話題之一就是工業(yè)4.0，它本質(zhì)上是指將數(shù)字化、自動(dòng)化和互連計(jì)算智能融入制造業(yè)。這背后的思路就是將云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和人工智能（AI）的價(jià)值與功能相融合，從而在制造也和其他工業(yè)環(huán)境中實(shí)現(xiàn)更智能、更可靠、更高效的運(yùn)營。工業(yè)4.0愿景的一個(gè)重要部分是創(chuàng)造智能互聯(lián)機(jī)器。幾十年來，在這類的環(huán)境中使用的大部分設(shè)備與外界交互的方式非常有限。物理旋鈕、儀表和其他簡單的視覺機(jī)制通常是了解設(shè)備當(dāng)前狀態(tài)的唯一手段。隨著時(shí)間的推移，各個(gè)行業(yè)開發(fā)了一些簡單的連接和監(jiān)控形式，包括PLC（可編程邏輯控制器）和SC
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萊迪思FPGA助力屢獲殊榮的超級高鐵及電機(jī)設(shè)計(jì)

作為低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，可持續(xù)發(fā)展始終是萊迪思產(chǎn)品創(chuàng)新的一個(gè)核心指導(dǎo)原則。在過去幾年里，萊迪思與Swissloop合作，一如既往地支持他們的超級高鐵研究項(xiàng)目。對于該學(xué)生組織而言，過去的一年又是成果豐碩的一年。本文將介紹該團(tuán)隊(duì)2022年的一些項(xiàng)目進(jìn)展及Swissloop領(lǐng)導(dǎo)人Roger Barton和Hanno Hiss開展的卓有成效的工作。Swissloop團(tuán)體照片Swissloop是一個(gè)由蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院（ETH Zurich）贊助的學(xué)生組織，主要從事超級高鐵技術(shù)及其現(xiàn)實(shí)應(yīng)用方面的研究。他們
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打開通往30億美元增量市場的新大門

全新低功耗中端Avant FPGA平臺(tái)的面世，不但意味著萊迪思邁入了中端FPGA供應(yīng)商的行列，還打開了一扇通往30億美元增量市場的新大門。與此前的產(chǎn)品相比，主要面向通信、計(jì)算、工業(yè)和汽車等領(lǐng)域的Avant平臺(tái)在性能和硬件資源方面得到了進(jìn)一步的強(qiáng)化，例如邏輯單元容量達(dá)到了500K，相比以往100K-150K的配置，提升了5倍；帶寬提升了10倍，計(jì)算性能提升30倍。 “低功耗”、“先進(jìn)的互聯(lián)”和“優(yōu)化的計(jì)算”是該平臺(tái)的三大核心特點(diǎn)，其關(guān)鍵的架構(gòu)亮點(diǎn)包括25G SERDES和并
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基于FPGA的模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)或數(shù)模轉(zhuǎn)換器

電路中變壓器T可用晶體管收音機(jī)用的502型音頻輸出變壓器，次級作為升壓變壓器的初級，初級中間的抽頭不用，兩端抽頭作為升壓變壓器的次級。如果找不到合適的變壓器，也可以用收音機(jī)輸人輸出變壓器的硅鋼片自制，初級用直徑為0.25mm的高強(qiáng)度漆包線繞110匝，次級用直徑0.21mm的高強(qiáng)度漆包線繞520匝。初次級間要加一層絕緣紙，并注意初次級線圈的同名端。將具有信號(hào)處理功能的FPGA與現(xiàn)實(shí)世界相連接，需要使用模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)或數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)一旦執(zhí)行特定任務(wù)，F(xiàn)PGA系統(tǒng)必須與現(xiàn)實(shí)世界相連接，而所有工程師都
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秉承產(chǎn)業(yè)初心，迎接智能、安全和互連的新世界

受宏觀經(jīng)濟(jì)下行、地緣政治沖突、疫情蔓延等因素影響，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正面臨前所未有的下行壓力。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(WSTS)最新發(fā)布的預(yù)測，2023年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將萎縮4.1%至5570億美元，這也是自2019年后該行業(yè)首次出現(xiàn)回落。WSTS同時(shí)表示，2023年的半導(dǎo)體市場萎縮基本集中在亞太區(qū)域(-7.5%)，日本、美國、歐洲等其他區(qū)域的市場規(guī)模大致持平或小幅增長。從應(yīng)用領(lǐng)域來看，PC、手機(jī)、消費(fèi)電子等市場的增量空間顯著收窄，缺少可以支撐半導(dǎo)體技術(shù)快速迭代升級的現(xiàn)象級應(yīng)用，市場端的創(chuàng)
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Avant：解鎖FPGA創(chuàng)新新高度

過去3年來，盡管客戶十分認(rèn)可萊迪思 (Lattice) Nexus FPGA平臺(tái)在低功耗領(lǐng)域做出的種種創(chuàng)新，但在與他們的交流過程中，我們發(fā)現(xiàn)除功耗外，性能和尺寸也日益成為客戶關(guān)注的關(guān)鍵要素。幸運(yùn)的是，這些與萊迪思最擅長的領(lǐng)域完全吻合。于是，基于Nexus平臺(tái)取得的一系列創(chuàng)新成果，萊迪思推出了全新低功耗中端Avant FPGA平臺(tái)。 Avant產(chǎn)品主要面向通信、計(jì)算、工業(yè)和汽車等領(lǐng)域。與此前的產(chǎn)品相比，Avant平臺(tái)在性能和硬件資源方面得到了進(jìn)一步的強(qiáng)化，例如邏輯單元容量達(dá)到了500K，相比以往1
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芯片行業(yè)之淺談FPGA芯片

核心觀點(diǎn) FPGA是數(shù)字芯片的一類分支，與CPU、GPU等功能固定芯片不同的是，F(xiàn)PGA制造完成后可根據(jù)用戶需要，賦予其特定功能。FPGA芯片涉及通信、工業(yè)、軍工/航天、汽車和數(shù)據(jù)中心等多個(gè)領(lǐng)域，且中國FPGA市場年均復(fù)合增長率預(yù)計(jì)超17%，增速顯著高于全球。中國市場營收占據(jù)國際FPGA頭部廠商營收占比首位，國產(chǎn)替代空間廣闊，建議關(guān)注芯片行業(yè)明年左側(cè)布局機(jī)會(huì)。FPGA---可以由用戶定制的高性能芯片F(xiàn)PGA(Field Programmable Gate Array，現(xiàn)場可編程門陣
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基于FPGA的NAND FLASH壞塊表的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

在現(xiàn)代電子設(shè)備中，越來越多的產(chǎn)品使用NAND FLASH芯片來進(jìn)行大容量的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)，而且使用FPGA作為核心處理芯片與NAND FLASH直接交聯(lián)。根據(jù)NAND FLASH的特點(diǎn)，需要識(shí)別NAND FLASH芯片的壞塊并進(jìn)行管理。FPGA對壞塊的管理不能按照軟件的壞塊管理方式進(jìn)行。本文提出了一種基于FPGA的NAND FLASH芯片壞塊表的設(shè)計(jì)方法，利用FPGA中RAM模塊，設(shè)計(jì)了狀態(tài)機(jī)電路，靈活地實(shí)現(xiàn)壞塊表的建立、儲(chǔ)存和管理，并且對該設(shè)計(jì)進(jìn)行測試驗(yàn)證。
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數(shù)據(jù)中心加速芯片需求大爆發(fā)，F(xiàn)PGA正領(lǐng)跑市場

中國信通院《數(shù)據(jù)中心白皮書2022》報(bào)告顯示，2021年全球數(shù)據(jù)中心市場規(guī)模超過679億美元，較2020年增長9.8%。隨著數(shù)據(jù)視頻化趨勢加強(qiáng)，以及遠(yuǎn)程辦公普及程度提高，數(shù)據(jù)中心市場呈現(xiàn)出穩(wěn)健增長的趨勢。但這也帶來聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)的爆炸式增長，對數(shù)據(jù)中心的數(shù)據(jù)處理能力提出巨大挑戰(zhàn)。各種加速方案因而成為數(shù)據(jù)中心不可或缺的應(yīng)用。數(shù)據(jù)中心加速解決方案中國信通院《數(shù)據(jù)中心白皮書2022》報(bào)告顯示，2021年全球數(shù)據(jù)中心市場規(guī)模超過679億美元，較2020年增長9.8%。隨著數(shù)據(jù)視頻化趨勢加強(qiáng)，以及遠(yuǎn)程辦公普及程度提高，數(shù)
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Microchip在RISC-V峰會(huì)上展示基于RISC-V的FPGA和空間計(jì)算解決方案

中端FPGA和片上系統(tǒng)（SoC）FPGA對于將計(jì)算機(jī)工作負(fù)載轉(zhuǎn)移到網(wǎng)絡(luò)邊緣發(fā)揮著重要作用。Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）憑借其屢獲殊榮的FPGA幫助推動(dòng)了這一轉(zhuǎn)變，現(xiàn)又推出首款基于RISC-V的FPGA，其能效是同類中端FPGA的兩倍，并具有同類最佳的設(shè)計(jì)、操作系統(tǒng)和解決方案生態(tài)系統(tǒng)。Microchip將在2022年RISC-V峰會(huì)上展示該解決方案，并預(yù)覽其PolarFire 2 FPGA硅平臺(tái)和基于RISC-V的處理器子系統(tǒng)及軟件套件路線圖。Microchip還將
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實(shí)現(xiàn)測試測量突破性創(chuàng)新，采用ASIC還是FPGA？

技術(shù)改良一直走在行業(yè)進(jìn)步的前沿，但世紀(jì)之交以來，隨著科技進(jìn)步明顯迅猛發(fā)展，消費(fèi)者經(jīng)常會(huì)對工程師面臨的挑戰(zhàn)想當(dāng)然，因?yàn)樗麄冇X得工程師本身就是推動(dòng)世界進(jìn)步的中堅(jiān)力量。作為世界創(chuàng)新的幕后英雄，特別是在電子器件和通信技術(shù)方面，工程師們要開發(fā)測試設(shè)備，驗(yàn)證這些新技術(shù)，以把新技術(shù)推向市場。這些工程師必須運(yùn)行尖端技術(shù)，處理預(yù)測行業(yè)和創(chuàng)新未來的挑戰(zhàn)。在開創(chuàng)未來的過程中，測試測量工程師面臨的基礎(chǔ)性創(chuàng)新挑戰(zhàn)之一，是確定設(shè)計(jì)中采用專用集成電路(ASIC)還是現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)。突破創(chuàng)新中采用ASIC的優(yōu)勢和挑戰(zhàn)在歷史
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萊迪思推出全新Avant FPGA平臺(tái)，進(jìn)一步增強(qiáng)在低功耗FPGA領(lǐng)域的領(lǐng)先地位

中國上?！?022年12月7日——萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ: LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，近日發(fā)布全新的Lattice Avant? FPGA平臺(tái)，旨在將其行業(yè)領(lǐng)先的低功耗架構(gòu)、小尺寸和高性能優(yōu)勢拓展到中端FPGA領(lǐng)域。Lattice Avant提供同類產(chǎn)品中領(lǐng)先的低功耗、先進(jìn)互聯(lián)和優(yōu)化計(jì)算等特性，幫助萊迪思在通信、計(jì)算、工業(yè)和汽車市場滿足更多客戶的應(yīng)用需求。萊迪思半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官Jim Anderson表示：“憑借萊迪思Avant平臺(tái)，我們將鞏固在低功耗FPGA行
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中高端新品已進(jìn)入客戶導(dǎo)入初期安路科技持續(xù)完善FPGA產(chǎn)品矩陣

12月2日，國內(nèi)FPGA廠商安路科技宣布上市“鳳凰”系列和“精靈”系列的多款產(chǎn)品和器件。至此，公司旗下SALPHOENIX、SALEAGLE、SALELF、FPSoC四大系列產(chǎn)品已能夠分別覆蓋高性能、高效率、低功耗、高集成度多層次市場。當(dāng)日，安路科技總經(jīng)理陳利光表示，“新產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)行量產(chǎn)，并進(jìn)入客戶導(dǎo)入初期階段?！逼渲?，“鳳凰”系列的推出是安路科技向中高性能進(jìn)階的標(biāo)志。公司一齊發(fā)布了該系列的多種型號(hào)器件，可供應(yīng)用在工業(yè)控制、通信、視頻圖像處理等多個(gè)領(lǐng)域。同期，安路科技還發(fā)布了“精靈”系列的第三代FPGA產(chǎn)
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